CN106312772A - 一种激光焊接压环的打磨装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种激光焊接压环的打磨装置，包括：装置底座，用于承载及固定打磨机构与定位机构；打磨机构，设于所述装置底座上，用于对激光焊接压环进行打磨；定位机构，设于所述装置底座上，用于固定所述激光焊接压环，并将所述激光焊接压环置于预设位置，以让所述打磨机构对所述激光焊接压环进行精准打磨；其中，所述定位机构设于所述打磨机构的相对侧，所述定位机构的固定所述激光焊接压环的部分可相对于所述打磨机构移动。本发明减少激光焊接压环的报废率，同时提高了打磨的效率。

Description

一种激光焊接压环的打磨装置
技术领域
本发明涉及打磨技术领域，特别涉及一种激光焊接压环的打磨装置。
背景技术
目前，在电池设备行业内，激光焊接压环在使用过程中，因焊接激光产生的焊渣，会产生磨损，在正常生产过程中，需要针对压环进行定期拆卸，以进行清洁和抛光处理。
由于激光焊接压环的表面通常存在着很多焊渣，这些焊渣散发的热量会导致它的表面凹凸不平，需要定期拆下，由人工手动操作来去除压环孔内残留的焊渣，以及用锉刀和砂纸打磨压环表面，使其达到光洁平整。但因人工手动操作打磨的力度及手法通常不一样，而且速度会非常慢，严重影响工作进程，这就会导致打磨质量根本达不到要求，导致压环不能再循环使用，这是因为压环的打磨区域表面不平整会导致其与极耳贴合不平整，直接影响到焊接质量。上述问题亟待解决。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光焊接压环的打磨装置，以解决现有技术中，依靠人工手动操作对压环进行打磨时，因人工手动操作打磨的力度及手法通常不一样，会导致打磨质量根本达不到要求，导致压环不能再循环使用的问题。
本发明的技术方案如下：
一种激光焊接压环的打磨装置，包括：
装置底座，用于承载及固定打磨机构与定位机构；
打磨机构，设于所述装置底座上，用于对激光焊接压环进行打磨；
定位机构，设于所述装置底座上，用于固定所述激光焊接压环，并将所述激光焊接压环置于预设位置，以让所述打磨机构对所述激光焊接压环进行精准打磨；
其中，所述定位机构设于所述打磨机构的相对侧，所述定位机构的固定所述激光焊接压环的部分可相对于所述打磨机构移动。
优选地，所述装置底座底面设有防止其振动的缓冲地脚。
优选地，所述打磨机构为打磨机，所述打磨机设有对所述激光焊接压环进行打磨及抛光的抛光丝轮，所述抛光丝轮为采用320目粒度的丝轮。
优选地，所述定位机构包括：
固定座，设于所述装置底座上，其包括固定于所述装置底座表面的且相对排列的第一凸板与第二凸板，所述第一凸板与所述第二凸板之间设有第一滑行轨道；
第一滑块，设于所述第一滑行轨道上，其可沿所述第一滑行轨道往复移动，且所述第一滑块上部设有第二滑行轨道；
第二滑块，设于所述第二滑行轨道上，其可沿所述第二滑行轨道往复移动；
固定架，其设于所述第二滑块上，并可与所述第二滑块一起沿所述第二滑行轨道往复移动；
其中，待打磨的所述激光焊接压环固定于所述固定架上，所述固定架与所述第二滑块连接成一体，所述第一滑行轨道与所述第二滑行轨道相互垂直且不在同一层面。
优选地，所述固定架上靠近待打磨的所述激光焊接压环处设有供操作人员对其进行移动的螺丝手柄。
优选地，所述第一滑块的底面设有与所述第一滑行轨道配合的第一滑轮，所述第一滑块通过所述第一滑轮在所述第一滑行轨道移动，所述第二滑块的底面设有与所述第二滑行轨道配合的第二滑轮，所述第二滑块通过所述第二滑轮在所述第二滑行轨道移动。
优选地，所述第一凸板的底端与所述第一滑块的底端通过拉伸弹簧连接，所述第一凸板靠近所述打磨装置。
优选地，所述第一凸板的上端设有千分尺，所述千分尺的一端与所述第一滑块通过所述拉伸弹簧的拉力相接触，所述千分尺用于调节所述第一滑块与所述第一凸板的间距，进而调节所述固定架与所述抛光丝轮的间距。
本发明的有益效果：
本发明的一种激光焊接压环的打磨装置，通过定位机构进行精确定位，使得打磨装置在对激光焊接压环进行打磨的过程中，激光焊接压环能够保持平整度，减少激光焊接压环的报废率，同时提高了打磨的效率。
附图说明
图1为本发明实施例的一种激光焊接压环的打磨装置的整体结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
实施例一
请参考图1，图1为本实施例的一种激光焊接压环5的打磨装置的整体结构示意图。从图1可以看到，本发明的一种激光焊接压环5的打磨装置，包括：
装置底座1，用于承载及固定打磨机3构与定位机构。
在本实施例中，所述装置底座1底面设有防止其振动的缓冲地脚2。缓冲地脚2在对激光焊接压环5的打磨过程中起到缓冲的作用，可以防止打磨出现偏差。
打磨机3构，设于所述装置底座1上，用于对激光焊接压环5进行打磨。
在本实施例中，所述打磨机3构为打磨机3，所述打磨机3设有对所述激光焊接压环5进行打磨及抛光的抛光丝轮4，所述抛光丝轮4为采用320目粒度的丝轮。抛光丝轮4可以同时起到打磨和抛光的作用，保证激光焊接压环5表面的平整度和光洁度。
定位机构，设于所述装置底座1上，用于固定所述激光焊接压环5，并将所述激光焊接压环5置于预设位置，以让所述打磨机3构对所述激光焊接压环5进行精准打磨。
其中，所述定位机构设于所述打磨机3构的相对侧，所述定位机构的固定所述激光焊接压环5的部分可相对于所述打磨机3构移动。
在本实施例中，所述定位机构包括：
固定座，设于所述装置底座1上，其包括固定于所述装置底座1表面的且相对排列的第一凸板12与第二凸板13，所述第一凸板12与所述第二凸板13之间设有第一滑行轨道11。
第一滑块10，设于所述第一滑行轨道11上，其可沿所述第一滑行轨道11往复移动，且所述第一滑块10上部设有第二滑行轨道9。
第二滑块8，设于所述第二滑行轨道9上，其可沿所述第二滑行轨道9往复移动。
固定架6，其设于所述第二滑块8上，并可与所述第二滑块8一起沿所述第二滑行轨道9往复移动。
其中，待打磨的所述激光焊接压环5固定于所述固定架6上，所述固定架6与所述第二滑块8连接成一体，所述第一滑行轨道11与所述第二滑行轨道9相互垂直且不在同一层面。
在本实施例中，优选所述第一滑块10为一直角架，其中底下的直角面设于所述第一滑行轨道11上，上端的直角面设有所述第二滑行轨道9，并延伸至抛光丝轮4的位置，第二滑块8可以通过第二滑行轨道9移动到抛光丝轮4的任意位置。所述第一滑行轨道11和所述第二滑行轨道9可以形象地看作X轴滑行轨道和Y轴滑行轨道。
在本实施例中，所述固定架6上靠近待打磨的所述激光焊接压环5处设有供操作人员对其进行移动的螺丝手柄7。这是为了让操作人员更方便地移动固定架6向抛光丝轮4方向难进。
在本实施例中，所述第一滑块10的底面设有与所述第一滑行轨道11配合的第一滑轮，所述第一滑块10通过所述第一滑轮在所述第一滑行轨道11移动，所述第二滑块8的底面设有与所述第二滑行轨道9配合的第二滑轮，所述第二滑块8通过所述第二滑轮在所述第二滑行轨道9移动。
在本实施例中，所述第一凸板12的底端与所述第一滑块10的底端通过拉伸弹簧15连接，所述第一凸板12靠近所述打磨装置。
在本实施例中，所述第一凸板12的上端设有千分尺14，所述千分尺14的一端与所述第一滑块10通过所述拉伸弹簧15的拉力相接触，所述千分尺14用于调节所述第一滑块10与所述第一凸板12的间距，进而调节所述固定架6与所述抛光丝轮4的间距，即调节带打磨的激光焊接压环5与所述抛光丝轮4的间距。
本发明的工作过程及原理如下：
第一，将第二滑块8松开，并将其移到第二滑行轨道9的靠近第一滑行轨道11的最边端，然后将待打磨的激光焊接压环5安装在固定架6上；
第二，松开千分尺14，将第一滑块10和第二滑块8一起移动，直至确认激光焊接压环5和抛光丝轮4之间刚好没有缝隙，再将千分尺14顶住第一滑块10，将固定架6背向抛光丝轮4移到最边端；
第三，根据需要打磨掉的厚度调节千分尺14退出的距离，如需要打磨掉激光焊接压环50.2mm，就将千分尺14退出0.2mm，使第一滑块10前进0.2mm，之后用手握住螺丝手柄7移动第二滑块8向抛光丝轮4方向移动，在移动到抛光丝轮4的边缘时，再次确认千分尺14调整的方向和距离是否准确，如果准确就启动打磨机3的电源，并继续移动第二滑块8向抛光丝轮4方向前进以进行打磨；
第四，打磨完成后，将第一滑块10和第二滑块8退出至对应的边缘端，并关闭打磨机3，在灯光下观察打磨效果，如果合格就拆卸下来以作备用。
本发明的一种激光焊接压环5的打磨装置，通过定位机构进行精确定位，使得打磨装置在对激光焊接压环5进行打磨的过程中，激光焊接压环5能够保持平整度，减少激光焊接压环5的报废率，同时提高了打磨的效率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，包括：
装置底座，用于承载及固定打磨机构与定位机构；
打磨机构，设于所述装置底座上，用于对激光焊接压环进行打磨；
定位机构，设于所述装置底座上，用于固定所述激光焊接压环，并将所述激光焊接压环置于预设位置，以让所述打磨机构对所述激光焊接压环进行精准打磨；
其中，所述定位机构设于所述打磨机构的相对侧，所述定位机构的固定所述激光焊接压环的部分可相对于所述打磨机构移动。
2.根据权利要求1所述的激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，所述装置底座底面设有防止其振动的缓冲地脚。
3.根据权利要求1所述的激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，所述打磨机构为打磨机，所述打磨机设有对所述激光焊接压环进行打磨及抛光的抛光丝轮，所述抛光丝轮为采用320目粒度的丝轮。
4.根据权利要求1所述的激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，所述定位机构包括：
固定座，设于所述装置底座上，其包括固定于所述装置底座表面的且相对排列的第一凸板与第二凸板，所述第一凸板与所述第二凸板之间设有第一滑行轨道；
第一滑块，设于所述第一滑行轨道上，其可沿所述第一滑行轨道往复移动，且所述第一滑块上部设有第二滑行轨道；
第二滑块，设于所述第二滑行轨道上，其可沿所述第二滑行轨道往复移动；
固定架，其设于所述第二滑块上，并可与所述第二滑块一起沿所述第二滑行轨道往复移动；
其中，待打磨的所述激光焊接压环固定于所述固定架上，所述固定架与所述第二滑块连接成一体，所述第一滑行轨道与所述第二滑行轨道相互垂直且不在同一层面。
5.根据权利要求4所述的激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，所述固定架上靠近待打磨的所述激光焊接压环处设有供操作人员对其进行移动的螺丝手柄。
6.根据权利要求4所述的激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，所述第一滑块的底面设有与所述第一滑行轨道配合的第一滑轮，所述第一滑块通过所述第一滑轮在所述第一滑行轨道移动，所述第二滑块的底面设有与所述第二滑行轨道配合的第二滑轮，所述第二滑块通过所述第二滑轮在所述第二滑行轨道移动。
7.根据权利要求4所述的激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，所述第一凸板的底端与所述第一滑块的底端通过拉伸弹簧连接，所述第一凸板靠近所述打磨装置。
8.根据权利要求7所述的激光焊接压环的打磨装置，其特征在于，所述第一凸板的上端设有千分尺，所述千分尺的一端与所述第一滑块通过所述拉伸弹簧的拉力相接触，所述千分尺用于调节所述第一滑块与所述第一凸板的间距，进而调节所述固定架与所述抛光丝轮的间距。
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