CN106299082A - 一种led喷粉方法 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000010410 dusting Methods 0.000 claims abstract description 127
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 53
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 20
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 10
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019752 Wheat Middilings Nutrition 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L33/005—Processes
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
一种LED喷粉方法，包括以下步骤：将调配好的喷粉胶溶液装入喷粉机中；在纸上喷粉，调试确保喷粉均匀；对载板进行喷粉，对载板进行称重确认落在载板上的喷粉量，通过调试喷粉机确保一次喷粉的喷粉量在预设范围内；喷粉量确定后，按照预设的喷粉量对LED产品进行n次定量喷粉，定量喷粉结束后对LED产品进行点亮，测试其色温值；若色温达到预设值则表示本次喷粉作业结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，定量喷粉结束，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉；喷粉后每个LED产品的色温一致性较好，而且良品率高。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其是一种LED喷粉方法。
背景技术
LED产品在固晶焊线后，需要在芯片表面覆盖一层荧光胶层，芯片发出的光线通过激发不同配比的荧光胶发出不同色温的光。现有LED产品的荧光胶层可以通过模造、贴膜、喷粉等方式形成。对于批量作用的LED半成品，一般采用喷粉方式。现有喷粉方式的作业流程为：按照需要的色温换算成喷粉量；在喷粉机中添加定量的粉胶溶液；喷粉按照预设轨迹对片料进行持续喷粉作业，直到喷粉机中预设的荧光粉胶喷完。该种喷粉方式可以一次性对多个LED半产品进行喷粉，作业效率高，但是由于采用大面积的喷粉工艺，不能确保每个LED半成品的表面落粉量是均匀的，喷粉过程中容易导致某个区域的喷粉量较多或较少的不均匀现象，导致最后的产品色温一致性较差。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED喷粉方法，喷粉后每个LED产品的色温一致性较好，而且良品率高。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种LED喷粉方法，包括以下步骤：
(1)将调配好的喷粉胶溶液装入喷粉机中；
(2)试喷粉，调试确保喷粉均匀；
(3)对载板进行喷粉，对载板进行称重确认落在载板上的喷粉量，通过调试喷粉机确保一次喷粉的喷粉量在预设范围内；
(4)喷粉量确定后，按照预设的喷粉量对LED产品进行n次定量喷粉，n次定量喷粉完成后对LED产品进行点亮，测试其色温值；
(5)若色温达到预设值则表示本次喷粉作业结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉。
本发明通过在铁板中测试每次喷粉量，从而可以精确控制每次对LED产品的喷粉量，确保每个LED芯片表面的粉量均匀且厚度均匀；在LED半成品接近成品时，通过对LED半成品色温的测试，推算出最后一次LED半产品所需的实际粉量，这样就可以保证LED产品色温的一致性，且色温满足要求。由于喷粉胶溶液与色温值存在一定关系，本发明利用二者之间的关系转换，可以方便的控制每次喷粉后LED半产品所能达到的色温值，提高喷粉的精确度。
作为改进，所述喷粉胶溶液的原料包括胶水、荧光粉和稀释液，其中胶水：荧光粉：稀释液＝1:1:3。本发明通过重新调配喷粉胶溶液，使得在两次喷粉时间间隔中，喷粉机中的喷粉胶溶液不会出现凝固或沉淀而影响下一次的喷粉；其中胶水为含有甲基胶水，甲基耐温性好，且折射率低。
作为改进，将胶水、荧光粉和稀释液按比例倒入离心搅拌机搅拌混合，离心搅拌机速度先增加，然后再逐渐降低，完成搅拌程序制得喷粉胶溶液。
作为改进，所述载板为铁板。
作为改进，所述搅拌程序依次包括以下阶段：搅拌桶转速200转，维持30秒；搅拌桶转速520转，维持60秒；搅拌桶转速2000转，维持20秒；搅拌桶转速800转，维持90秒；搅拌桶转速1200转，维持30秒。转速先逐渐增加然后再降低，这样能防止突然提升到2000r导致搅拌不稳定的情况发生。
作为改进，喷粉机的喷头每次移动间隔：X轴5mm，Y轴5mm；喷头移动速度为：50mm/sec。
作为改进，对LED产品进行补充喷粉后，对LED产品进行点亮，然后测量其色温值，确保其色温在预设范围内。
作为改进，每次常规喷粉的喷粉量为30～60mg。每次的喷粉量不易过多或过少，每次的喷粉量为30～60mg，其雾化效果好，能保证荧光粉均匀落于材料表面，使得在LED芯片表面形成荧光胶厚度适宜；而且在相邻两次喷粉时间间隔内，荧光胶层固化程度好，适合多次喷粉作业。
作为改进，补充喷粉量M，其中Nn-1为第n-1次定量喷粉后的色温值，Nn为第n次定量喷粉后的色温值，N'为补充喷粉后的色温值，Mn为第n次定量喷粉的喷粉量。
为解决上述技术问题，本发明另一技术方案是：一种LED喷粉方法，包括以下步骤：
(1)将调配好的喷粉胶溶液装入喷粉机中；
(2)在纸上喷粉，调试确保喷粉均匀；
(3)对载板进行喷粉，对载板进行称重确认落在载板上的喷粉量，通过调试喷粉机确保一次喷粉的喷粉量在预设范围内；
(4)喷粉量确定后，对LED产品进行喷粉，每喷粉一次粉测试LED产品的色温值；
(5)若色温达到预设值则表示本次喷粉作业结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明通过在铁板中测试每次喷粉量，从而可以精确控制每次对LED产品的喷粉量，确保每个LED芯片表面的粉量均匀且厚度均匀；在LED半成品接近成品时，通过对LED半成品色温的测试，推算出最后一次LED半产品所需的实际粉量，这样就可以保证LED产品色温的一致性，且色温满足要求。由于喷粉胶量与色温值存在一定关系，本发明利用二者之间的关系转换，可以方便的控制每次喷粉后LED半产品所能达到的色温值，提高喷粉的精确度。
附图说明
图1为本发明实施例1的喷粉流程图。
图2为本发明实施例2的喷粉流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
实施例1
一种LED喷粉方法，包括以下步骤：
(1)喷粉机参数设置：点击打开设置页面，确保以下喷粉重要参数设置无误：
加热(Heater)：on(打开)；
移动间隔(ptich-monement)：X：5mm；Y：5mm；
移动速度(moving-speed):50mm/sec；
原点坐标(postion 1)：X：25mm；Y：35mm；Z：88mm；
喷粉方式(mode selection):Pulse(脉冲模式)；
T4:13.5ms(此数值在补粉阶段可微调)；
喷粉区域范围(Size)设置(可根据实际喷粉情况做适当调整)：喷一片：X 75mm；Y150mm；喷两片：X 145mm；Y 150mm；喷一片的面积是75*150mm，同时喷粉两片的面积是145*150mm；
(2)配喷粉胶溶液：将胶水、荧光粉和稀释液按(1:1:3)的比例混合，然后倒入离心搅拌机搅拌混合；本发明通过重新调配喷粉胶溶液，使得在两次喷粉时间间隔中，喷粉机中的喷粉胶溶液不会出现凝固或沉淀而影响下一次的喷粉；
(3)喷粉胶溶液搅拌：离心搅拌机速度增加，然后再逐渐降低，完成搅拌程序制得喷粉胶溶液；所述搅拌程序依次包括以下阶段：搅拌桶转速200转，维持30秒；搅拌桶转速520转，维持60秒；搅拌桶转速2000转，维持20秒；搅拌桶转速800转，维持90秒；搅拌桶转速1200转，维持30秒；转速先逐渐增加然后再降低，这样能防止突然提升到2000r导致搅拌不稳定的情况发生；
(4)倒胶：从离心搅拌机上取下的喷粉胶溶液需使用玻璃棒持续搅拌直至倒入喷粉机针筒；将喷粉胶溶液顺着玻璃棒倒入到针筒中，倒入的高度不可超过针筒上限刻度位置；倒入喷粉胶后需及时盖上盖子并在机台界面点击开启U型循环设置，避免荧光粉沉淀和造成喷头堵塞；喷粉胶使用至针筒下限刻度位置时，需重新从“喷粉胶溶液搅拌”流程开始；
(5)磁力搅拌机搅拌：倒入针筒后剩余的喷粉胶需放入转子并在磁力搅拌机上持续搅拌；再次使用重新从“喷粉胶溶液搅拌”流程开始；使用磁力搅拌机过程中，需时刻保持胶杯上盖有无孔盖子，防止溶液快速挥发导致后面喷粉异常；
(6)试喷：喷粉机针筒倒入喷粉胶后，适当调节胶量刻度，机台U型循环3min空喷几次，观察机台喷粉是否正常；确认机台喷粉正常后，在纸上喷涂看看是否均匀，若不均匀需检查机台的程序和喷头是否有问题；调试确保喷粉均匀后才可继续作业；
(7)如图1所示，根据目标色温值确定每次喷粉量以及喷粉次数，第一种方式，根据预设的目标色温值与喷粉总量的对应关系，确定喷粉总量，然后确定每次喷粉量和喷粉次数，第二种方式由预设的目标色温与每次喷粉量和喷粉次数的对应关系之间获得，对载板进行喷粉，对铁板进行称重确认落在铁板上的喷粉量，通过调试喷粉机确保一次喷粉的喷粉量在预设范围内；载板为铁板或不锈钢板等，本实施例中载板为铁板，为了使落粉均匀，可以在铁板上覆盖一块留有窗口的遮挡板，遮挡板的尺寸大约铁板的尺寸，且窗口的尺寸小于铁板的尺寸，窗口的尺寸与需要落粉区域面积对应。
(8)喷粉量确定后，按照预设的喷粉量对LED产品进行n次定量喷粉，定量喷粉完成后对LED产品进行点亮，测试其色温值；每次的喷粉完成后，需要将材料放置于150℃加热板上烘烤2-3min，保证单次喷粉后稀释液挥发完全；每次喷粉量以及喷粉次数与目标色温值对应关系是预设好的，以目标色温值为5500K为例，确定喷粉次数为4次，每次喷粉量依次为40mg、40mg、40mg、40mg。
(9)在n次定量喷粉完成后，对LED产品进行点亮测试，测试其色温值，若色温达到预设值则表示本次喷粉作业结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉；预设值为目标色温值；在n次定量喷粉完成后，当前色温值靠近目标色温值。本实施例中，当前色温值靠近目标色温值为：目标色温值+800K>＝当前色温值>＝目标色温值+150K。
(10)补充喷粉完成后，对LED产品色温进行测试，若色温值还不满足要求，可以微调喷粉量来达到目标色温值。
每次定量喷粉的喷粉量为30～60mg。每次的喷粉量不易过多或过少，每次的喷粉量为30～60mg，在LED芯片表面形成荧光胶厚度适宜；而且在相邻两次喷粉时间间隔内，荧光胶层固化程度好，适合多次喷粉作业；每次喷粉作业的喷粉次数控制在3～6次，喷粉作业的效率不会受到太大影响。补充喷粉量M，其中Nn-1为第n-1次定量喷粉后的色温值，Nn为第n次定量喷粉后的色温值，N'为补充喷粉后的色温值，Mn为第n次定量喷粉的喷粉量。
目标色温值与每次喷粉量以及喷粉次数之间的对应关系是预设在喷粉机中，具体通过在每次喷粉量为30-60mg中选取多组喷粉量，然后在每次喷粉后进行色温测试，且喷粉次数n需要大于或等于2，直到测试到目标色温值时确定该目标色温值对应的每次喷粉量以及喷粉次数。
根据实验确定目标色温值为5500K对应的三种喷粉方式如下。
第一种方式，目标色温为5500K，在正式喷粉前，需要先在5*5cm的铁板上喷粉，进行称重，称重的范围大概为40mg，需要进行4次40mg定量喷粉和1次13mg补充喷粉。
第二种方式，目标色温为5500K，在正式喷粉前，需要先在5*5cm的铁板上喷粉，进行称重，称重的范围大概为30mg，需要进行5次30mg定量喷粉和1次20mg补充喷粉。
第三种方式，目标色温为5500K，在正式喷粉前，需要先在5*5cm的铁板上喷粉，进行称重，称重的范围大概为60mg，需要进行2次60mg定量喷粉和1次50mg补充喷粉。
目标色温为5500K的三种喷粉方式对比数据表：
由于色温值太高导致测量色温意义不大，一般当喷粉后色温值低于20000K，才进行测试，上表中，在第一种方式中，第一次喷粉后不进行测量色温值，第二种方式中，第一次和第二次喷粉后都不进行测试，而对于目标色温为5500K采用第一种方式，具有工艺简单，且相邻两次喷粉后色温值波动较小的优点。
本发明通过在铁板中测试每次喷粉量，从而可以精确控制每次对LED产品的喷粉量，确保每个LED芯片表面的粉量均匀且厚度均匀；在LED半成品接近成品时，通过对LED半成品色温的测试，推算出最后一次LED半产品所需的实际粉量，这样就可以保证LED产品色温的一致性，且色温满足要求。由于喷粉量与色温值存在一定关系，本发明利用二者之间的关系转换，可以方便的控制每次喷粉后LED半产品所能达到的色温值，提高喷粉的精确度。
实施例2
如图2所示，与实施例1所不同的是，喷粉量确定后，对LED产品进行喷粉，每喷粉一次测试LED产品的色温值，若色温是在预设值范围则表示本次喷粉作业结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉。
同时为了防止过多的补充喷粉，若色温值大于预设值，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉步骤具体包括：若色温值大于预设值，且满足预设的补充喷粉要求，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉；若色温值大于预设值，且不满足预设的补充喷粉要求，则对LED产品继续进行喷粉，且每喷粉一次测试LED产品的色温值。其中补充喷粉要求为当前色温值靠近目标色温值，本实施例中预设的补粉要求为：目标色温值+800K>＝当前色温值>＝目标色温值+150K，该种喷粉方式用于操作人员并不知道在目标色温值下需要设置多少次喷粉情况，操作人员可以根据每次的定量喷粉后对LED产品进行色温测试，当色温接近目标色温值后，可以根据补充喷粉量的计算公式计算出最后对LED产品的补充喷粉，以达到目标色温值。每次定量喷粉量为30-60mg。
补充喷粉量M，其中Nn-1为第n-1次定量喷粉后的色温值，Nn为第n次定量喷粉后的色温值，N'为补充喷粉后的色温值，Mn为第n次定量喷粉的喷粉量。
Claims (10)
1.一种LED喷粉方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将调配好的喷粉胶溶液装入喷粉机中；
(2)试喷粉，调试确保喷粉均匀；
(3)对载板进行喷粉，对载板进行称重确认落在载板上的喷粉量，通过调试喷粉机确保一次喷粉的喷粉量在预设范围内；
(4)喷粉量确定后，按照预设的喷粉量对LED产品进行n次定量喷粉，n次定量喷粉完成后对LED产品进行点亮，测试其色温值；
(5)若色温值是在预设值则表示定量喷粉结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉。
2.根据权利要求1所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：所述喷粉胶溶液的原料包括胶水、荧光粉和稀释液，其中胶水：荧光粉：稀释液＝1:1:3。
3.根据权利要求2所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：将胶水、荧光粉和稀释液按比例倒入离心搅拌机搅拌混合，离心搅拌机速度先增加，然后再逐渐降低，完成搅拌程序制得喷粉胶溶液。
4.根据权利要求1所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：所述载板为铁板。
5.根据权利要求3所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：所述搅拌程序依次包括以下阶段：搅拌桶转速200转，维持30秒；搅拌桶转速520转，维持60秒；搅拌桶转速2000转，维持20秒；搅拌桶转速800转，维持90秒；搅拌桶转速1200转，维持30秒。
6.根据权利要求1所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：喷粉机的喷头每次移动间隔：X轴5mm，Y轴5mm；喷头移动速度为：50mm/sec。
7.根据权利要求1所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：对LED产品进行补充喷粉后，对LED产品进行点亮，然后测量其色温值，确保其色温在预设范围内。
8.根据权利要求1所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：每次定量喷粉的喷粉量为30～60mg。
9.根据权利要求1所述的一种LED喷粉方法，其特征在于：补充喷粉所需的喷粉量M，其中Nn-1为第n-1次定量喷粉后的色温值，Nn为第n次定量喷粉后的色温值，N'为补充喷粉后的色温值，Mn为第n次定量喷粉的喷粉量。
10.一种LED喷粉方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将调配好的喷粉胶溶液装入喷粉机中；
(2)试喷粉，调试确保喷粉均匀；
(3)对载板进行喷粉，对载板进行称重确认落在载板上的喷粉量，通过调试喷粉机确保一次喷粉的喷粉量在预设范围内；
(4)喷粉量确定后，对LED产品进行喷粉，每喷粉一次测试LED产品的色温值；
(5)若色温达到预设值则表示本次喷粉作业结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610693628.3A CN106299082B (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种led喷粉方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610693628.3A CN106299082B (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种led喷粉方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106299082A true CN106299082A (zh) | 2017-01-04 |
| CN106299082B CN106299082B (zh) | 2019-05-03 |
Family
ID=57660718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610693628.3A Active CN106299082B (zh) | 2016-08-19 | 2016-08-19 | 一种led喷粉方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106299082B (zh) |
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