CN106298555A - 一种控制芯片光口位置的贴片方法 - Google Patents

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CN106298555A
CN106298555A CN201610710081.3A CN201610710081A CN106298555A CN 106298555 A CN106298555 A CN 106298555A CN 201610710081 A CN201610710081 A CN 201610710081A CN 106298555 A CN106298555 A CN 106298555A
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杨成伟
张光
郝斌魁
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明公开了一种控制芯片光口位置的贴片方法，其包括如下步骤：a）、准备工作；b）、设计芯片光口的位置布局图；c）、在陶瓷基板上刻镀基板定位线；d）、在芯片上制作标示定位线；e）、粘贴芯片；f）、完成其余芯片的粘贴。本发明采用在陶瓷基板上刻镀基板定位线、在芯片上制作标示定位线，使芯片上的标示定位线与陶瓷基板的基板定位线重合，并按芯片的位置布局图，逐一完成芯片在陶瓷基板上的粘贴，具有简便易行，芯片光口的位置准确度高的优点，既节约了人力物力，又提升了产品的合格率。

Description

一种控制芯片光口位置的贴片方法
技术领域
本发明涉及芯片贴片技术领域的小型化光模块贴片，尤其是一种控制芯片光口位置的贴片方法。
背景技术
现有技术芯片的贴片工艺在小型化光模块装配工艺中使用非常广泛，为满足标准光组件进行光路耦合的要求，控制多个芯片光口贴装的相对位置非常关键，存在的问题是，现有的贴片工艺对芯片光口的相对位置往往不能有效控制，在贴片过程中需反复对芯片光口的位置进行调节，导致贴片后芯片光口的位置准确度低、精度差的现象，造成人力物力的浪费，影响后道工序的装配，制约了产品合格率的提升。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种控制芯片光口位置的贴片方法，本发明采用在陶瓷基板上刻镀基板定位线、在芯片上制作标示定位线，使芯片上的标示定位线与陶瓷基板的基板定位线重合，并按芯片的位置布局图，逐一完成芯片在陶瓷基板上的粘贴，具有简便易行，芯片光口的位置准确度高的优点，既节约了人力物力，又提升了产品的合格率。
实现本发明目的的具体技术方案是：
一种控制芯片光口位置的贴片方法，其特点包括如下步骤：
a）、准备工作
选择一片陶瓷基板、准备数片欲粘贴的芯片；
b）、设计芯片光口的位置布局图
设计芯片光口贴装在陶瓷基板的相对位置，按设计要求依次做出数片芯片在陶瓷基板上的芯片光口的位置布局图；
c）、在陶瓷基板上刻镀基板定位线
按芯片的位置布局图，在显微镜下通过坐标仪以光刻镀金的方式做出陶瓷基板的定位十字线，并定义为基板定位线；
d）、在芯片上制作标示定位线
在每片欲粘贴的芯片上选择一个光口，在显微镜下用坐标仪在芯片上制作过光口中心的十字线，定义为标示定位线；
e）、粘贴芯片
选择已制作标示定位线的芯片，按芯片的位置布局图，在陶瓷基板对应的位置点上银胶，将芯片贴在陶瓷基板上，使芯片上的标示定位线的中心与陶瓷基板的基板定位线的中心重合，芯片上标示定位线的十字延长线与陶瓷基板上基板定位线重合；
f）、完成其余芯片的粘贴
重复e）步骤，逐一完成其余芯片的粘贴。
本发明采用在陶瓷基板上刻镀基板定位线、在芯片上制作标示定位线，使芯片上的标示定位线与陶瓷基板的基板定位线重合，并按芯片的位置布局图，逐一完成芯片在陶瓷基板上的粘贴，具有简便易行，芯片光口的位置准确度高的优点，既节约了人力物力，又提升了产品的合格率。
附图说明
图1为本发明芯片与陶瓷基板粘贴的结构示意图；
图2为本发明陶瓷基板上刻镀基板定位线的结构示意图；
图3为本发明芯片上制作标示定位线的结构示意图；
图4为本发明另一芯片上制作标示定位线的结构示意图。
具体实施方式
本发明包括如下步骤：参阅图2、图3、图4，
a）、准备工作
选择一片陶瓷基板1、准备数片欲粘贴的芯片2；
b）、设计芯片光口的位置布局图
设计芯片2光口贴装在陶瓷基板1的相对位置，按设计要求依次做出数片芯片2在陶瓷基板1上的芯片光口的位置布局图；
c）、在陶瓷基板上刻镀基板定位线
按芯片2的位置布局图，在显微镜下通过坐标仪以光刻镀金的方式做出陶瓷基板1的定位十字线，并定义为基板定位线11；
d）、在芯片上制作标示定位线
在每片欲粘贴的芯片2上选择一个光口，在显微镜下用坐标仪及CCD相机在芯片2上制作过光口中心的十字线，定义为标示定位线21；
e）、粘贴芯片
选择已制作标示定位线21的芯片2，按芯片2的位置布局图，在陶瓷基板1对应的位置点上银胶，将芯片2贴在陶瓷基板1上，使芯片2上的标示定位线21的中心与陶瓷基板1的基板定位线11的中心重合，芯片2上标示定位线21的十字延长线与陶瓷基板1上基板定位线11重合；
f）、完成其余芯片的粘贴
重复e）步骤，逐一完成其余芯片2的粘贴。
实施例：
下面以选择一片陶瓷基板1、两片欲粘贴的芯片2为例，对本发明的工作过程进一步说明如下；
a）、准备工作
参阅图2、图3、图4，选择一片陶瓷基板1、两片欲粘贴的芯片2；
b）、设计芯片光口的位置布局图
参阅图1、图2，按设计对两芯片2光口中心距L的要求，确定该两片芯片2贴装在陶瓷基板1的相对位置，依次做出两片芯片2在陶瓷基板1上的芯片2光口的位置布局图；
c）、在陶瓷基板上刻镀基板定位线
参阅图1、图2，按芯片2的位置布局图，在显微镜下通过坐标仪以光刻镀金的方式做出陶瓷基板的定位十字线，两定位十字线处于同一水平线上，两定位十字线的水平距离L与两芯片光口的设计中心距相同，定位十字线为镀金线，并定义为基板定位线11；
d）、在芯片上制作标示定位线
参阅图3、图4，在每片欲粘贴的芯片2上选择一个光口，在显微镜下用坐标仪及CCD相机在芯片2上制作过光口中心的十字线，定义为标示定位线21；
e）、粘贴芯片
参阅图1、图2、图3、图4，将已制作标示定位线21的芯片2，按芯片2的位置布局图，在陶瓷基板1对应的位置点上银胶，芯片2由贴片机的吸头拾取，把芯片2的标示定位线21对准陶瓷基板1上的基板定位线11，通过贴片机上下对位镜，观察标示定位线21的中心与基板定位线11的中心完全重合， 并芯片2上标示定位线21的延长线与陶瓷基板1上基板定位线11也重合，完成芯片2的粘贴；
f）、完成另一片芯片的粘贴
重复e）步骤，完成另一片芯片2的粘贴。
本发明在陶瓷基板上刻镀基板定位线、在芯片上制作标示定位线，使芯片上的标示定位线与陶瓷基板的基板定位线重合，即保证了芯片2光口中心距满足设计的要求，使得精确控制芯片光口位置的贴片方法得以实现，具有简便易行，既节约人力物力，又提升产品合格率的优点。

Claims (1)

1.一种控制芯片光口位置的贴片方法，其特征在于它包括如下步骤：
a）、准备工作
选择一片陶瓷基板（1）、准备数片欲粘贴的芯片（2）；
b）、设计芯片光口的位置布局图
设计芯片（2）光口贴装在陶瓷基板（1）的相对位置，按设计要求依次做出数片芯片（2）在陶瓷基板（1）上的芯片光口的位置布局图；
c）、在陶瓷基板上刻镀基板定位线
按芯片（2）的位置布局图，在显微镜下通过坐标仪以光刻镀金的方式做出陶瓷基板（1）的定位十字线，并定义为基板定位线（11）；
d）、在芯片上制作标示定位线
在每片欲粘贴的芯片（2）上选择一个光口，在显微镜下用坐标仪在芯片（2）上制作过光口中心的十字线，定义为标示定位线（21）；
e）、粘贴芯片
选择已制作标示定位线（21）的芯片（2），按芯片（2）的位置布局图，在陶瓷基板（1）对应的位置点上银胶，将芯片（2）贴在陶瓷基板（1）上，使芯片（2）上的标示定位线（21）的中心与陶瓷基板（1）的基板定位线（11）的中心重合，芯片（2）上标示定位线（21）的十字延长线与陶瓷基板（1）上基板定位线（11）重合；
f）、完成其余芯片的粘贴
重复e）步骤，逐一完成其余芯片（2）的粘贴。
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