CN107565375A - 一种激光器芯片的贴片方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接加工领域，具体涉及一种激光器芯片的贴片方法，所述贴片方法包括以下步骤：将散热板切割成凸形台；在散热板上获取识别线；根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口；在槽口中填充胶水。本发明通过识别线对台阶状的POD进行定位和识别，并将激光器芯片精确地贴在台阶状的POD上；由于台阶状的POD整体呈黑色，该方法还设有一光源，以便于通过光源照射台阶状的POD，从而找到识别线。

Description

一种激光器芯片的贴片方法

技术领域

本发明涉及焊接加工领域，具体涉及一种激光器芯片的贴片方法。

背景技术

随着科技的逐渐发展，图像识别已成为人工智能的一个重要领域。为了编制模拟人类图像识别活动的计算机程序，人们提出了不同的图像识别模型。例如模板匹配模型，该模型认为，识别某个图像，必须在过去的经验中有这个图像的记忆模式，又叫模板。当前的刺激如果能与大脑中的模板相匹配，这个图像也就被识别了。

对于Amicra自动化图像识别而言，其是在台阶状的POD上进行图像识别。Amicra识别极性是从黑到白色区域的方向以及白色区域识别到黑色区域的方向，但是，POD是硅材料，由POD切割出的台阶在Amcira自动化图像识别下整体呈现黑色，不能有限的区分白色区域，从而无法在台阶状的POD上精确的贴激光器芯片。

因此，如何对台阶状的POD进行定位和识别，并且将激光器芯片精确地贴在台阶状的POD上，一直是本领域技术人员重点研究的问题之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种激光器芯片的贴片方法，解决对台阶状的POD的定位和识别，并且将激光器芯片精确地贴在台阶状的POD上的问题。

为解决该技术问题，本发明提供一种激光器芯片的贴片方法，所述贴片方法包括以下步骤：

将散热板切割成凸形台；

在散热板上获取识别线；

根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口；

在槽口中填充胶水。

其中，较佳方案是，所述在散热板上获取识别线具体包括：

对散热板添加光源，形成黑白区域；

图像识别装置在黑白区域的分界线中获取识别线。

其中，较佳方案是，所述根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口具体包括：

在散热板上添加金锡焊料；

根据识别线，将激光器芯片通过共晶焊工艺焊接在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口。

其中，较佳方案是，所述在槽口中填充胶水具体包括：

激光器芯片耦合AWG波导光栅；

在激光器芯片与散热板之间的槽口中填充胶水，固定激光器芯片与AWG波导光栅。

其中，较佳方案是：所述散热板为台阶状的POD。

其中，较佳方案是：所述激光器芯片为EML芯片。

其中，较佳方案是：所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD5至15微米形成槽口。

其中，较佳方案是：所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD10至15微米形成槽口。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种激光器芯片的贴片方法，通过识别线对台阶状的POD进行定位和识别，并将激光器芯片精确地贴在台阶状的POD上；由于台阶状的POD整体呈黑色，该方法还设有一光源，以便于通过光源照射台阶状的POD，从而找到识别线。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明贴片方法的流程图；

图2是本发明获取识别线的详细流程图；

图3是本发明将激光器芯片贴在散热板上的详细流程图；

图4是本发明槽口填充胶水的详细流程图；

图5是本发明将激光器芯片贴在散热板上的示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1至图4所示，本发明提供一种激光器芯片的贴片方法的优选实施例。

具体地，并参考图1，一种激光器芯片的贴片方法，其特征在于，所述贴片方法包括以下步骤：

步骤10、将散热板切割成凸形台；

步骤20、在散热板上获取识别线；

步骤30、根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口；

步骤40、在槽口中填充胶水。

进一步地，并参考图2，在散热板上获取识别线包括以下步骤：

步骤21、对散热板添加光源，形成黑白区域；

步骤22、图像识别装置在黑白区域的分界线中获取识别线。

其中，本发明基于Amicra自动化图像识别，而Amcira识别极性是从黑到白色区域的方向以及白色区域识别到黑色区域的方向；本发明选用台阶状的POD作为散热板，POD为硅材料，POD的英文全称是：Post on Diode，中文全称是：二极管在支柱上，其在Amicra自动化图像识别下呈现整体黑色，因此，需要从散热板的上方照射光源，使散热板形成黑色和白色的两个区域，随后，图像识别装置分辨出黑白区域，并从黑白区域的分界线中获取识别线，并且自动加载出识别线。

更进一步地，并参考图3，将激光器芯片贴在散热板上包括以下步骤：

步骤31、在散热板上添加金锡焊料；

步骤32、根据识别线，将激光器芯片通过共晶焊工艺焊接在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口。

其中，并参考图4，在槽口中填充胶水包括以下步骤：

步骤41、激光器芯片耦合AWG波导光栅；

步骤42、在激光器芯片与散热板之间的槽口中填充胶水，固定激光器芯片与AWG波导光栅。

在本实施例中，并参考图5，激光器芯片2的焊接过程中会产生大量热能，POD是一种热沉，温度不随传递到其的热能大小变化，常用作激光器芯片2的衬底，因此，选择台阶状的POD作为散热板1；其中，所述激光器芯片2贴在台阶状的POD的顶端，并且其端面突出台阶状的POD的顶端一定距离，该激光器芯片2突出台阶状的POD的顶端的部分与台阶状的POD的中端形成一槽口3，该激光器芯片2突出台阶状的POD的顶端的部分距离台阶状的POD的中端200微米，中端的长为40微米，以便于在槽口3中填充胶水时，能够固定激光器芯片2与AWG波导光栅。

在本实施例中，所述激光器芯片2为EML芯片，该EML芯片的规格为0.625x0.25x0.1毫米，其中，0.625毫米为EML芯片的长，0.25毫米为EML芯片的宽，0.1毫米为EML芯片的高。

其中，所述EML芯片有两种方式贴在台阶状的POD上：

方式一、所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD10至15微米；其中，10至15微米是EML芯片的端面突出台阶状的POD的标准距离，能够充分固定EML芯片与AWG波导光栅。

方式二、所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD5至10微米；其中，5至10微米是EML芯片的端面突出台阶状的POD的极限距离，若是低于该范围，则无法固定EML芯片与AWG波导光栅。

本发明还提供一种激光器芯片的贴片设备的较佳实施例。

执行以上方法时，需要使用图像识别装置和光源。

具体地，并参考图5，一种激光器芯片的贴片设备，所述贴片设备包括散热板1、激光器芯片2和图像识别装置，其中，该散热板1切割成凸形台；该图像识别装置在散热板1上获取识别线；根据识别线，将激光器芯片2贴在散热板1上，该激光器芯片2与散热板1之间形成一槽口3；该槽口3填充胶水。

进一步地，所述贴片设备还包括一光源，该光源从散热板1的上方照射散热板1，使散热板1上形成黑白区域，所述图像识别装置在黑白区域的分界线中获取识别线，并且自动加载出识别线。

综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改，等同替换，改进等，均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种激光器芯片的贴片方法，其特征在于，所述贴片方法包括以下步骤：

将散热板切割成凸形台；

在散热板上获取识别线；

根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口；

在槽口中填充胶水。

2.根据权利要求1所述的贴片方法，其特征在于，所述在散热板上获取识别线具体包括：

对散热板添加光源，形成黑白区域；

图像识别装置在黑白区域的分界线中获取识别线。

3.根据权利要求2所述的贴片方法，其特征在于，所述根据识别线，将激光器芯片贴在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口具体包括：

在散热板上添加金锡焊料；

根据识别线，将激光器芯片通过共晶焊工艺焊接在散热板上，使激光器芯片与散热板之间形成一槽口。

4.根据权利要求3所述的贴片方法，其特征在于，所述在槽口中填充胶水具体包括：

激光器芯片耦合AWG波导光栅；

在激光器芯片与散热板之间的槽口中填充胶水，固定激光器芯片与AWG波导光栅。

5.根据权利要求2至4任一所述的贴片方法，其特征在于：所述散热板为台阶状的POD。

6.根据权利要求5所述的贴片方法，其特征在于：所述激光器芯片为EML芯片。

7.根据权利要求6所述的贴片方法，其特征在于：所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD5至15微米形成槽口。

8.根据权利要求7所述的贴片方法，其特征在于：所述EML芯片贴在台阶状的POD上时，其端面突出台阶状的POD10至15微米形成槽口。