CN106295766B - 一种多芯智能卡的芯片封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；所述卡片输送导轨上设有两个封装工位；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。本发明的芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。

Description

一种多芯智能卡的芯片封装装置

技术领域

本发明涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡的芯片封装装置。

背景技术

在智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，此外，也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等，这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。

在进行多芯智能卡的芯片封装过程中，在完成第一组芯片的封装后，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保第二组证芯片能够准确地封装到卡片的封装槽中，存在的问题在于：由于封装过程中需要旋转芯片或卡片，一方面，使得封装速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯智能卡的芯片封装装置，该芯片封装装置用于对多芯片进行封装，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点，同时也可以用于进行单芯片封装。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：

一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；

所述卡片输送导轨上设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；

所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片；

所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过。

上述芯片封装装置的工作原理是：两个芯片带供给机构中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲出；由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构冲出的芯片刚好与卡片中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片沿着卡片输送导轨首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片的封装，芯片搬运封装机构将两个芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第一组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第一组芯片槽中；接着卡片被输送到第二个封装工位中，进行第二组芯片的封装，芯片搬运封装机构将芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第二组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第二组芯片槽中，至此完成卡片上多个芯片的封装。

本发明的一个优选方案，其中，在卡片的多个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的芯片为第一组芯片，位于后端的芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处。

采用上述优选方案的目的在于，封装时让芯片搬运封装机构搬运芯片的行程最短，以一进步提高封装效率。具体地，由于第一冲裁模具位于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处，因此当将第一冲裁模具中冲出的芯片封装到第一组芯片封装槽时，距离最短；同理，将第二冲裁模具中冲出的芯片封装到第二组芯片封装槽时，距离也是最短，从而最大限度地提高封装的速度，提高生产效率。

本发明的一个优选方案，其中，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。

上述冲裁执行机构的工作原理是：工作时，冲切驱动机构驱动冲切杆固定座以及冲切杆作上下往复运动，当冲切杆向上运动时，将芯片带上的芯片冲脱，该冲切杆的上端形状与冲裁模具中的冲孔相一致，冲出的芯片形状与冲孔一致且位于冲孔中；所述冲切驱动机构中，驱动气缸的伸缩杆伸出时，推动摆杆绕着与冲切支架的连接点转动，摆杆的上端向上驱动，摆杆上端的驱动轮通过驱动槽驱动冲切杆固定座向上运动，而当驱动气缸的伸缩杆缩回时，相应地冲切杆固定座向下运动。

优选地，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆。采用该优选方案的目的在于，在确保冲切杆固定座中具有足够的位置设置所述导向杆的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座组合在一起的(沿卡片输送方向)长度，从而让两个冲裁模具设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构在两个冲裁模具之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。

上述冲切杆固定座的一个更优化的方案是，两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座三个拐角对应处分别设置一个导向杆，从而充分利用冲切杆固定座中的空间获得稳定的导向效果。

上述芯片冲裁机构中，所述冲切支架包括用于固定冲裁模具的模具固定座，该模具固定座中在与所述冲裁模具对应处设有芯片带通道，所述芯片带从该芯片带通道中穿过。

上述芯片冲裁机构中，所述驱动座的顶部设有“T”形连接头，所述冲切杆固定座的下端设有连接块，该连接中设有与“T”形连接头相匹配的“T”形连接槽。连接驱动座与冲切杆固定座时，只需让所述T”形连接头从侧向装入“T”形连接槽内即可，安装和拆卸都非常方便。

上述芯片冲裁机构中，所述驱动座与冲切支架之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括设在冲切支架上的导轨以及设在驱动座上的与所述导轨相匹配的滑块，用于对驱动座的竖向往复运动进行导向。

本发明的一个优选方案，其中，在所述芯片带供给机构中，所述芯片带传送机构包括未用芯片带收卷轮、已用芯片带收卷轮、牵引电机、牵引轮以及芯片带导轨，其中，所述牵引轮与牵引电机的主轴连接，两个芯片带供给机构中的牵引电机设置于卡片输送导轨的不同侧。

本发明的一个优选方案，其中，所述卡片定位机构包括定位支架、定位杆以及用于驱动定位杆夹紧或松开卡片的定位动力机构，其中，所述定位杆为三个，这三个定位杆分别设置于卡片的三个侧边对应处；所述定位动力机构包括定位驱动气缸、定位推动座、三个定位转动块以及三个复位弹簧，其中，所述定位驱动气缸的伸缩杆连接于所述定位推动座的下部，所述定位推动座的上部设有三个定位推动滚轮；所述三个定位转动块转动连接于定位支架上，每个定位转动块的一端与其中一个定位杆固定连接，另一端的底面与其中一个定位推动滚轮的外圆面贴紧；所述三个复位弹簧中，每一个复位弹簧的一端连接在其中一个定位转动块中与定位推动滚轮相连接的一端，另一端连接在所述定位推动座上。

上述卡片定位机构的工作原理是：工作时所述定位动力机构推动三个定位杆摆动实现对卡片的夹紧和松开；具体地，当定位驱动气缸的伸缩杆向上伸出时，通过定位推动座以及定位推动滚轮推动定位转动块绕着该定位转动块与定位支架之间的转动点转动，与定位转动块固定连接的定位杆朝远离卡片边沿的方向运动，最终三个定位杆的顶面位于卡片底面以下位置，使得卡片可以正常地进入或离开封装工位；而当定位驱动气缸的伸缩杆向下缩回时，在所述复位弹簧的拉扯下，三个定位杆朝靠近卡片边沿的方向运动，最终夹紧在卡片的三个侧边上，而卡片的另外一个侧面则靠近在卡片输送导轨的侧面上，实现对卡片的夹紧和定位。

优选地，在每个卡片定位机构的三个定位杆中，位于两个封装工位之间的定位杆为基准定位杆，其余两个定位杆为夹紧定位杆，而卡片输送导轨的侧面构成卡片的另一个定位基准面。也就是说，在第一封装工位对应的卡片定位机构中，靠近卡片的第一组芯片的定位杆为基准定位杆，在第二封装工位对应的卡片定位机构中，靠近卡片的第二组芯片的定位杆为基准定位杆。这样设置的好处在于：卡片中的第一组芯片在卡片上的位置基准为沿着卡片输送方向的前侧边沿，在第一封装工位对应的卡片定位机构中，相应地将与该前侧边沿对应的定位杆设置成基准定位杆，两基准重合；同理，卡片中的第二组芯片在卡片上的位置基准为沿着卡片输送方向的后侧边沿，在第二封装工位对应的卡片定位机构中，相应地将与该后侧边沿对应的定位杆设置成基准定位杆，两基准重合；由此上述基准计算得出的芯片搬运封装机构搬运芯片时的目标位置能够与卡片中芯片封装槽的实际位置更加吻合，从而提高芯片封装的精度。

本发明的一个优选方案，其中，所述芯片搬运封装机构包括封装吸头、用于驱动封装吸头沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构、用于驱动Z轴驱动机构沿X轴方向移动的X轴驱动机构以及驱动X轴驱动机构沿Y轴方向移动的Y轴驱动机构，所述封装吸头与负压装置连接。

本发明的一个优选方案，其中，所述卡片输送导轨在与所述芯片带通过的地方对应处设有通孔，所述芯片带由该通孔中穿越卡片输送导轨；所述卡片输送导轨在与位于卡片的长边处的定位杆对应处设有避空槽，使得所述定位杆可以从该避空高槽中活动，从而对卡片的长边进行夹紧或松开。

本发明与现有技术相比具有以下的有益效果：

1、通过设置两个芯片带供给机构和两个芯片冲裁机构，并让两个芯片带的输送方向相反，使得两个芯片冲裁机构冲出的芯片的朝向分别与卡片上的第一组芯片和第二组芯片的朝向一致，这样在将芯片封装到芯片槽中的过程中无需对芯片进行旋转，不但节省封装时间，提高封装速度和效率，而且避免了芯片转动带来的累计误差，使得芯片的封装精度也得到提高。

2、通过设置两个封装工位，让卡片中的第一组芯片和第二组芯片分别在不同封装工位中完成封装，能够缩减芯片搬运封装机构在搬运芯片过程中的行程，同样节省封装时间，提高封装速度和效率。

3、不但可以用于对多芯片卡片进行芯片封装，也可以用于对单芯片卡片进行芯片封装。

附图说明

图1为本发明所述的四芯智能卡的结构示意图。

图2为本发明的多芯智能卡的芯片封装装置的一个具体实施方式的立体结构示意图。

图3-图5为图2所示芯片封装装置中除去芯片搬运封装机构5的结构示意图，其中，图3为主视图，图4为仰视图，图5为立体图。

图6为图2所示芯片封装装置中芯片冲裁机构的立体结构示意图。

图7-图9为图6所示芯片冲裁机构中冲切驱动机构的结构示意图，其中，图7为主视图，图8为图7的A-A剖视图，图9为立体图。

图10为图6所示芯片冲裁机构中冲裁模具、冲切杆以及冲切杆固定座的立体结构示意图。

图11和图12为图6所示芯片冲裁机构中冲切杆和冲切杆固定座的结构示意图，其中，图11为主视图，图12为立体图。

图13和图14为图2所示芯片封装装置中卡片定位机构的机构示意图，其中，图13为主视图，图14为立体图。

图15为图13和图14所示卡片定位机构中定位推动座和定位推动滚轮的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

参见图2，本发明的多芯智能卡的芯片封装装置包括卡片输送导轨2、芯片带供给机构3、芯片冲裁机构4以及芯片搬运封装机构5。其中：所述卡片输送导轨2上设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构6。所述芯片带供给机构3为两个，每个芯片带供给机构3包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构3中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向7的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构3中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片。所述芯片冲裁机构4为两个，每个芯片冲裁机构4包括冲裁模具4-2和设在冲裁模具4-2下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具4-2中设置两个冲孔4-21；两个芯片带供给机构3中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构4的冲裁模具4-2的下方通过。

参见图1和图3，在卡片1的四个芯片中，沿着卡片1的输送方向，位于卡片1前端的两个芯片为第一组芯片4-1，位于后端的两个芯片为第二组芯片4-2；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向7依次为第一封装工位2-3和第二封装工位2-4；所述两个芯片冲裁机构4的两个冲裁模具4-2中，沿着卡片输送方向7依次为第一冲裁模具4-22和第二冲裁模具4-23；所述第一冲裁模具4-22中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片4-1的朝向一致，所述第二冲裁模具4-23中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片4-2的朝向一致；所述第一冲裁模具4-22设置于与第一封装工位2-3对应处，且在卡片输送方向7上，该第一冲裁模具4-22上的冲孔4-21位于与第一封装工位2-3中的卡片1的第一组芯片封装槽4-3对应处；所述第二冲裁模具4-23设置于与第二封装工位2-4对应处，且在卡片输送方向7上，该第二冲裁模具4-23上的冲孔4-21位于与第二封装工位2-4中的卡片1的第二组芯片封装槽4-4对应处。

采用上述方案的目的在于，封装时让芯片搬运封装机构5搬运芯片的行程最短，以一进步提高封装效率。具体地，由于第一冲裁模具4-22位于与第一封装工位2-3对应处，且在卡片输送方向7上，第一冲裁模具4-22上的冲孔4-21位于与第一封装工位2-3中的卡片1的第一组芯片封装槽4-3对应处，因此当将第一冲裁模具4-22中冲出的芯片封装到第一组芯片封装槽4-3时，距离最短；同理，将第二冲裁模具4-23中冲出的芯片封装到第二组芯片封装槽4-4时，距离也是最短，从而最大限度地提高封装的速度，提高生产效率。

参见图6-图12，在每个芯片冲裁机构4中，所述冲裁执行机构包括冲切支架4-1、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆4-10、用于固定冲切杆4-10的冲切杆固定座4-8以及用于驱动冲切杆固定座4-8作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸4-3、摆杆4-4、驱动轮4-5以及驱动座4-6，其中，所述驱动气缸4-3的缸体4-31铰接在冲切支架4-1上，该驱动气缸4-3的伸缩杆4-32铰接在摆杆4-4的下端，摆杆4-4的中部铰接在冲切支架4-1上，摆杆4-4的上端通过转轴连接所述驱动轮4-5；所述驱动座4-6中设有驱动槽4-61，所述驱动轮4-5设置于驱动槽4-61中，所述驱动座4-6的上部与所述冲切杆固定座4-8连接。

参见图11和图12，进一步地，两个芯片冲裁机构4中的冲切杆固定座4-8相互贴近设置，两个冲切杆固定座4-8的贴近面为与卡片输送方向7呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座4-8与冲切支架4-1之间设有导向杆4-20。采用该方案的目的在于，在确保冲切杆固定座4-8中具有足够的位置设置所述导向杆4-20的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座4-8组合在一起的(沿卡片输送方向7)长度，从而让两个冲裁模具4-2设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构5在两个冲裁模具4-2之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。

参见图11和图12，进一步地，两个冲切杆固定座4-8组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座4-8的贴近面与卡片输送方向7之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座4-8大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座4-8三个拐角对应处分别设置一个导向杆4-20，从而充分利用冲切杆固定座4-8中的空间获得稳定的导向效果。

参见图6-图12，上述芯片冲裁机构4中，所述冲切支架4-1包括用于固定冲裁模具4-2的模具固定座4-11，该模具固定座4-11中在与所述冲裁模具4-2对应处设有芯片带通道4-12，所述芯片带从该芯片带通道4-12中穿过。

参见图6-图12，上述芯片冲裁机构4中，所述驱动座4-6的顶部设有“T”形连接头4-7，所述冲切杆固定座4-8的下端设有连接块4-9，该连接中设有与“T”形连接头4-7相匹配的“T”形连接槽4-91。连接驱动座4-6与冲切杆固定座4-8时，只需让所述“T”形连接头4-7从侧向装入“T”形连接槽4-91内即可，安装和拆卸都非常方便。

参见图6-图12，上述芯片冲裁机构4中，所述驱动座4-6与冲切支架4-1之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括设在冲切支架4-1上的导轨4-30以及设在驱动座4-6上的与所述导轨4-30相匹配的滑块4-40，用于对驱动座4-6的竖向往复运动进行导向。

参见图2-图5，在所述芯片带供给机构3中，所述芯片带传送机构由未用芯片带收卷轮(图中未显示)、已用芯片带收卷轮(图中未显示)、牵引电机3-1、牵引轮3-2以及芯片带导轨3-3等构成，其中，所述牵引轮3-2与牵引电机3-1的主轴连接，两个芯片带供给机构3中的牵引电机3-1设置于卡片输送导轨2的不同侧。上述芯片带供给机构3的进一步实施方案可以参照现有技术来实施。

参见图13-图15，所述卡片定位机构包括定位支架6-4、定位杆6-6以及用于驱动定位杆6-6夹紧或松开卡片1的定位动力机构，其中，所述定位杆6-6为三个，这三个定位杆6-6分别设置于卡片1的三个侧边对应处；所述定位动力机构包括定位驱动气缸6-1、定位推动座6-2、三个定位转动块6-5以及三个复位弹簧6-7，其中，所述定位驱动气缸6-1的伸缩杆连接于所述定位推动座6-2的下部，所述定位推动座6-2的上部设有三个定位推动滚轮6-3；所述三个定位转动块6-5转动连接于定位支架6-4上，每个定位转动块6-5的一端与其中一个定位杆6-6固定连接，另一端的底面与其中一个定位推动滚轮6-3的外圆面贴紧；所述三个复位弹簧6-7中，每一个复位弹簧的一端连接在其中一个定位转动块6-5中与定位推动滚轮6-3相连接的一端，另一端连接在所述定位推动座6-2上。

参见图13-图15，上述卡片定位机构的工作原理是：工作时所述定位动力机构推动三个定位杆6-6摆动实现对卡片1的夹紧和松开；具体地，当定位驱动气缸6-1的伸缩杆4-32向上伸出时，通过定位推动座6-2以及定位推动滚轮6-3推动定位转动块6-5绕着该定位转动块6-5与定位支架6-4之间的转动点转动，与定位转动块6-5固定连接的定位杆6-6朝远离卡片1边沿的方向运动，最终三个定位杆6-6的顶面位于卡片1底面以下位置，使得卡片1可以正常地进入或离开封装工位；而当定位驱动气缸6-1的伸缩杆4-32向下缩回时，在所述复位弹簧6-7的拉扯下，三个定位杆6-6朝靠近卡片1边沿的方向运动，最终夹紧在卡片1的三个侧边上，而卡片1的另外一个侧面则靠近在卡片输送导轨2的侧面上，实现对卡片1的夹紧和定位。

参见图13-图15，进一步地，在每个卡片定位机构的三个定位杆6-6中，位于两个封装工位之间的定位杆6-6为基准定位杆6-61，其余两个定位杆6-6为夹紧定位杆6-62，而卡片输送导轨2的侧面构成卡片1的另一个定位基准面。也就是说，在第一封装工位2-3对应的卡片定位机构中，靠近卡片1的第一组芯片4-1的定位杆6-6为基准定位杆6-61，在第二封装工位2-4对应的卡片定位机构中，靠近卡片1的第二组芯片4-2的定位杆6-6为基准定位杆6-61。这样设置的好处在于：卡片1中的第一组芯片4-1在卡片1上的位置基准为沿着卡片输送方向7的前侧边沿，在第一封装工位2-3对应的卡片定位机构中，相应地将与该前侧边沿对应的定位杆6-6设置成基准定位杆6-61，两基准重合；同理，卡片中的第二组芯片4-2在卡片1上的位置基准为沿着卡片输送方向7的后侧边沿，在第二封装工位2-4对应的卡片定位机构中，相应地将与该后侧边沿对应的定位杆6-6设置成基准定位杆6-61，两基准重合；由此上述基准计算得出的芯片搬运封装机构5搬运芯片时的目标位置能够与卡片中芯片封装槽的实际位置更加吻合，从而提高芯片封装的精度。

参见图2，所述芯片搬运封装机构5包括封装吸头5-1、用于驱动封装吸头5-1沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构5-2、用于驱动Z轴驱动机构5-2沿X轴方向移动的X轴驱动机构5-3以及驱动X轴驱动机构5-3沿Y轴方向移动的Y轴驱动机构5-4，所述封装吸头5-1与负压装置连接，该封装吸头5-1通过连接组件5-5与Z轴驱动机构5-2连接。上述芯片搬运封装机构5的进一步实施方式可参照现有技术来实施。

参见图5，所述卡片输送导轨2在与所述芯片带通过的地方对应处设有通孔2-4，所述芯片带由该通孔2-4中穿越卡片输送导轨2；所述卡片输送导轨2在与位于卡片1的长边处的定位杆6-6对应处设有避空槽2-1，使得所述定位杆6-6可以从该避空高槽中活动，从而对卡片1的长边进行夹紧或松开。

参见图1-图15，上述芯片封装装置的工作原理是：两个芯片带供给机构3中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构4将芯片带上的芯片冲出；每个芯片冲裁机构4一次冲出两个芯片，由于两个芯片带的传送方向相反，因此两个芯片冲裁机构4的芯片的朝向相差180°，每个芯片冲裁机构4的两个芯片刚好与卡片1中待封装的一组芯片朝向一致。待封装的卡片1沿着卡片输送导轨2首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片4-1的封装，芯片搬运封装机构5将第一冲裁模具4-22中冲出的两个芯片搬运到卡片1处并封装到第一组芯片4-1槽中；接着卡片1被输送到第二封装工位2-3中，进行第二组芯片4-2的封装，芯片搬运封装机构5将第二冲裁模具4-23中冲出的两个芯片搬运到卡片1处并封装到第二组芯片4-2槽中，至此完成卡片1上四个芯片的封装。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其特征在于：

所述卡片输送导轨上设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；

所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反；所述芯片带中设置有双排芯片；

所述芯片冲裁机构为两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两个芯片带供给机构中的两个芯片带分别从其中一个芯片冲裁机构的冲裁模具的下方通过；

在卡片的四个芯片中，沿着卡片的输送方向，位于卡片前端的两个芯片为第一组芯片，位于后端的两个芯片为第二组芯片；所述两个封装工位中，沿着卡片输送方向依次为第一封装工位和第二封装工位；所述两个芯片冲裁机构的两个冲裁模具中，沿着卡片输送方向依次为第一冲裁模具和第二冲裁模具；所述第一冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第一组芯片的朝向一致，所述第二冲裁模具中冲出的芯片的朝向与所述第二组芯片的朝向一致；所述第一冲裁模具设置于与第一封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第一冲裁模具上的冲孔位于与第一封装工位中的卡片的第一组芯片封装槽对应处；所述第二冲裁模具设置于与第二封装工位对应处，且在卡片输送方向上，该第二冲裁模具上的冲孔位于与第二封装工位中的卡片的第二组芯片封装槽对应处；

在工作状态下，两个芯片带供给机构中的芯片带传送机构带动对应的芯片带移动，并由芯片冲裁机构将芯片带上的芯片冲出；待封装的卡片沿着卡片输送导轨首先送入到第一个封装工位中，进行第一组芯片的封装，芯片搬运封装机构将两个芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第一组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第一组芯片槽中；卡片被输送到第二个封装工位中，进行第二组芯片的封装，芯片搬运封装机构将芯片冲裁机构冲出的芯片中与所述第二组芯片的朝向相同的芯片搬运到卡片处并封装到第二组芯片槽中，至此完成卡片上多个芯片的封装。

2.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。

3.根据权利要求2所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆。

4.根据权利要求3所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座呈三角形，在三角形的冲切杆固定座三个拐角对应处分别设置一个导向杆。

5.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在所述芯片带供给机构中，所述芯片带传送机构包括未用芯片带收卷轮、已用芯片带收卷轮、牵引电机、牵引轮以及芯片带导轨，其中，所述牵引轮与牵引电机的主轴连接，两个芯片带供给机构中的牵引电机设置于卡片输送导轨的不同侧。

6.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述卡片定位机构包括定位支架、定位杆以及用于驱动定位杆夹紧或松开卡片的定位动力机构，其中，所述定位杆为三个，这三个定位杆分别设置于卡片的三个侧边对应处；所述定位动力机构包括定位驱动气缸、定位推动座、三个定位转动块以及三个复位弹簧，其中，所述定位驱动气缸的伸缩杆连接于所述定位推动座的下部，所述定位推动座的上部设有三个定位推动滚轮；所述三个定位转动块转动连接于定位支架上，每个定位转动块的一端与其中一个定位杆固定连接，另一端的底面与其中一个定位推动滚轮的外圆面贴紧；所述三个复位弹簧中，每一个复位弹簧的一端连接在其中一个定位转动块中与定位推动滚轮相连接的一端，另一端连接在所述定位推动座上。

7.根据权利要求6所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在每个卡片定位机构的三个定位杆中，位于两个封装工位之间的定位杆为基准定位杆，其余两个定位杆为夹紧定位杆，而卡片输送导轨的侧面构成卡片的另一个定位基准面。

8.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述芯片搬运封装机构包括封装吸头、用于驱动封装吸头沿Z轴方向移动的Z轴驱动机构、用于驱动Z轴驱动机构沿X轴方向移动的X轴驱动机构以及驱动X轴驱动机构沿Y轴方向移动的Y轴驱动机构，所述封装吸头与负压装置连接。

9.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述卡片输送导轨在与所述芯片带通过的地方对应处设有通孔，所述芯片带由该通孔中穿越卡片输送导轨；所述卡片输送导轨在与位于卡片的长边处的定位杆对应处设有避空槽。

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