一种溢流砖耐用性的检测方法
技术领域
本公开涉及液晶玻璃生产技术领域,具体地,涉及一种溢流砖耐用性的检测方法。
背景技术
高端液晶玻璃基板最适合成型方法是溢流下拉法,即输送到溢流砖槽内的熔融玻璃从槽口向外溢流于下方的溢流砖尖结合成超薄平板玻璃。溢流下拉法生产的玻璃表面只与空气接触,具有良好的光滑面,不需要抛光处理。溢流砖长度为1500-3100毫米,两端放在支撑座上,中间用于熔融玻璃溢流成型,其工作温度1200-1350℃,在自身重量以及高温玻璃液的长期侵蚀下,溢流砖会发生弯曲侵蚀蠕变,具体表现为溢流砖中间部分的高度降低至支撑端高度以下,导致无法成型出厚度均匀的玻璃基板。
溢流砖高温侵蚀蠕变是一个重要技术指标,对于溢流砖的设计和玻璃基板的拉制工艺都有重要的实用价值。目前国内没有测量溢流砖高温蠕变的标准方法,也没有相关检测方法的报道,因此迫切需要一种可靠方法来测量溢流砖高温侵蚀蠕变进而检测溢流砖的耐用性。
发明内容
本公开的目的是提供一种溢流砖耐用性的检测方法,本公开的检测方法能够检测溢流砖高温蠕变率来检测溢流砖的耐用性。
为了实现上述目的,本公开提供一种溢流砖耐用性的检测方法,该检测方法包括:将长方体形的待测溢流砖放置于耐高温容器中,使所述待测溢流砖的高度方向与水平面垂直,并将所述待测溢流砖沿长度方向的两端分别放置在两个支撑座上,使所述待测溢流砖的下表面与所述耐高温容器的底部形成有蠕变空间;将所述待测溢流砖在玻璃液中进行高温侵蚀处理,使溢流砖沿高度方向向下发生蠕变,得到蠕变溢流砖;采用公式I计算所述待测溢流砖的高温蠕变率σ,公式I为:其中,h'为待测溢流砖的最大弯曲高度,为进行所述高温侵蚀处理前所述待测溢流砖的最低处与进行所述高温侵蚀处理后所得蠕变溢流砖的最低处的高度差,L'为所述两个支撑座的水平距离;其中,所述高温蠕变率σ越低,则指示待测溢流砖的耐用性越好。
优选地,所述长方体形的待测溢流砖的长度为210-230毫米,宽度为15-25毫米,高度为8-12毫米。
优选地,所述两个支撑座的水平距离L'为195-205毫米,高度为10-30毫米。
优选地,所述高温侵蚀处理的条件包括:温度为1200-1350℃,时间为1-120小时。
优选地,所述玻璃液的上表面高于所述待测溢流砖的上表面10-20毫米。
优选地,所述耐高温容器为瓷舟。
优选地,所述瓷舟的氧化铝含量大于95质量%。
优选地,采用精度为0.02毫米的千分尺测量所述h'和所述L'。
与现有技术相比,本公开具有如下效果:
1、采用高温环境、借助耐高温容器内部支撑座与玻璃液模拟溢流砖工作环境,通过检测待测溢流砖最大弯曲高度计算出高温蠕变率,所采用的设备结构简单、实用方便、具有较高的可靠性和稳定性,解决了平板玻璃溢流下拉工艺中溢流砖高温侵蚀蠕变无法测量的问题,从而检测了溢流砖的耐用性,该方法具有高的测量精度和可靠性,对溢流砖设计具有很高的实用价值。
2、采用例如氧化铝瓷舟等耐高温容器进行检测,耐高温容器不容易被高温玻璃液腐蚀、稳定性好,可有效避免检测设备对检测的影响,减少误差,检测精度高。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
图1是本公开检测方法所采用检测设备一种具体实施方式的结构示意图(侧视图);
图2是是本公开检测方法所采用检测设备一种具体实施方式的结构示意图(俯视图)。
附图标记说明
1瓷舟 2待测溢流砖 1-1支撑座
1-2支撑座
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
本公开提供一种溢流砖耐用性的检测方法,该检测方法包括:将长方体形的待测溢流砖放置于耐高温容器中,使所述待测溢流砖的高度方向与水平面垂直,并将所述待测溢流砖沿长度方向的两端分别放置在两个支撑座上,使所述待测溢流砖的下表面与所述耐高温容器的底部形成有蠕变空间;将所述待测溢流砖在玻璃液中进行高温侵蚀处理,使溢流砖沿高度方向向下发生蠕变,得到蠕变溢流砖;采用公式I计算所述待测溢流砖的高温蠕变率σ,公式I为:其中,h'为待测溢流砖的最大弯曲高度,为进行所述高温侵蚀处理前所述待测溢流砖的最低处与进行所述高温侵蚀处理后所得蠕变溢流砖的最低处的高度差,L'为所述两个支撑座的水平距离;其中,所述高温蠕变率σ越低,则指示待测溢流砖的耐用性越好。
本公开的溢流砖与现有液晶玻璃生产所使用的溢流砖的形状并不相同,但是其化学组成相同,为了使检测效果更好,而且检测更加方便,根据本公开发明人的测试,所述长方体形的待测溢流砖长度可以为210-230毫米,宽度可以为15-25毫米,高度可以为8-12毫米,所述两个支撑座的水平距离L'可以为195-205毫米,高度可以为10-30毫米。
根据本公开发明人的测试,为了取得良好的检测效果,所述高温侵蚀处理的条件可以包括:温度为1000-1400℃,时间为2-60天。
为了使检测更加接近溢流砖的真实使用情况,所述玻璃液的上表面可以高于所述待测溢流砖的上表面10-20毫米。
根据本公开,检测可以在高温炉膛中进行,可以按照一定的升温曲线进行升温,高温侵蚀处理结束后,可以将蠕变溢流砖降至室温,然后检测进行所述高温侵蚀处理前所述待测溢流砖的最低处与进行所述高温侵蚀处理后所得蠕变溢流砖的最低处的高度差,即待测溢流砖的最大弯曲高度h'。
根据本公开,耐高温容器是指能够经受高温处理而不变形的容器,例如,所述耐高温容器可以为瓷舟,所述瓷舟的氧化铝含量可以大于95质量%。
为了使检测数据更加精确,可以采用精度为0.02毫米的千分尺测量所述h'和所述L'。
下面将结合附图通过具体实施方式进一步说明本公开,但是本公开并不因此而受到任何限制。
如图1和图2所示,将待测溢流砖2水平着放入耐高温容器1中,并使待测溢流砖2长度方向的两端分别架在支撑座1-1和支撑座1-2上,然后将玻璃或玻璃液放入耐高温容器1中进行高温侵蚀处理,得到蠕变溢流砖。将蠕变溢流砖取出后,检测最大弯曲高度h',进而计算高温蠕变率σ。
下面将通过实施例来进一步说明本公开,但是本公开并不因此而受到任何限制。
本公开实施例包括如下检测步骤:
A、制备长方体形的待测溢流砖,待测溢流砖的长度L为220-221mm,宽度w为20-20.5mm,厚度h为10-10.5mm;
B、将待测溢流砖放入瓷舟(瓷舟材质为95%以上氧化铝)内的两个支撑座(支撑座间距离L'为200-200.5mm,高度为20-20.5mm)上,在瓷舟内加入TFT-LCD侵蚀玻璃,玻璃液面高于待测溢流砖15mm;
C、将瓷舟放入高温炉膛中,按照3℃/min升温速率升温至1300℃,并保持48小时,自然降至室温;
D、取出瓷舟,沿待测溢流砖长度方向把溢流砖纵向切开,用千分尺测量待测溢流砖最大弯曲高度h';
E、计算待测溢流砖高温蠕变率σ:
实施例1
制作三块待测溢流砖A进行检测三次,检测结果取平均值,溢流砖A的组成为:ZrO267.9%,SiO2 31.2%,TiO2 0.5%,杂质0.4%;具体检测条件和检测结果见表1。
实施例2
制作三块待测溢流砖B进行检测三次,检测结果取平均值,溢流砖B的组成为:ZrO266.6%,SiO2 32.8%,TiO2 0.2%,杂质0.4%;具体检测条件和检测结果见表1。
实施例3
制作三块待测溢流砖C进行检测三次,检测结果取平均值,溢流砖C的组成为:ZrO264.4%,SiO2 34.6%,TiO2 0.6%,杂质0.4%;具体检测条件和检测结果见表1。
对比例1-3
按照实施例1-3的待测溢流砖A、B、C的组成,制备现实生产用的溢流砖a、b、c,用于TFT-LCD玻璃的生产,检测耐用时间(当所生产的玻璃基板厚度偏差0.02毫米,则说明溢流砖a、b、c无法使用),具体数据见表1。
从表1的数据可以看出,采用本公开方法检测的溢流砖的高温蠕变率与现实生产用溢流砖的耐用时间呈负相关,本公开的检测方法能够检测溢流砖高温蠕变率来检测溢流砖的耐用性。
表1