CN106282803A - 一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法 - Google Patents

一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法，所述冷轧基板的化学成分按照重量百分比为：C≤0.04％、Si≤0.030％、Mn：0.18％～0.25％、P≤0.020％、S≤0.018％、Als：0.025％～0.055％、N≤0.0040％、T.O≤0.0030％，其余为Fe和杂质元素；冷轧基板组织主要为铁素体，晶粒度为10级，组织均匀，不含珠光体；所述生产方法，包括以下步骤：(1)铁水预处理；(2)转炉冶炼；(3)合金微调站；(4)RH炉精炼；(5)连铸；(6)热轧；(7)冷轧；(8)连续退火；(9)平整；本发明能获得性能稳定、板形良好、表面质量良好的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，能够满足二次轧制和电镀铬的要求。

Description

一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法
技术领域
本发明涉及金属材料领域，具体涉及一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法。
背景技术
电镀铬用冷轧钢板主要用于电镀铬钢卷的生产，电镀铬钢板具有良好的耐腐蚀性、加工性、可焊性和涂漆性，主要用于汽车、家电、电子、轻工业等行业。随着网络工业的迅速发展，近些年光缆的需求快速增长。而作为光缆屏蔽层的电镀铬板需求也大幅提升。
由于电镀铬工艺的特殊性，要求基板有良好的板型和表面质量。此外，电镀铬板薄，对原料同板差和夹杂物有更高要求，另原材料性能均匀，强度和塑形有很好的匹配，利于加工成型。
国内公开发明专利针对电镀锡或者电镀锌过程有报道，公开号为CN102716905A、名称为《一种表面涂镀基板用冷轧薄板的生产方法》的中国专利文献；公开了一种表面涂镀基板用冷轧薄板的生产方法，以质量百分比计：C≤0.12％，Si≤0.05％，Mn≤0.60％，P≤0.04％，S≤0.04％，余量为Fe；将上述成分的钢坯依次经过热轧、酸洗、冷轧后得到冷轧钢卷，然后再经连退或镀锌方法制得表面涂镀基板用冷轧薄板。该发明主要用作高档电镀锌板、彩涂板、镀锡板、镀铝板的基板。
公开号为CN 102794301 A、名称为《一种冷轧电镀锡基板生产方法》的中国专利文献；公开了一种冷轧电镀锡基板生产方法，由以下步骤完成：1)、生产出的铁水脱硫后，经转炉冶炼、真空处理、连铸和热轧，形成冷轧原料；2)、浅槽紊流推拉式盐酸酸洗机组酸洗；3)、采用六辊HC可逆轧机进行一次冷轧，经(4～7)个轧制道次轧至(0.5～0.6)mm半成品厚度；4)、电解脱脂机组清洗；5)、在全氢光亮罩式退火炉进行一次退火；6)、采用六辊HC可逆轧机进行二次冷轧；7)、在全氢光亮罩式退火炉进行二次退火；8)、采用四辊平整机平整，轧制力控制在(3000～4500)KN；9)、采用重卷机组切边、涂油后包装入库。该发明主要采用全氢光亮罩式退火炉生产电镀锡基板。以上两种技术均无法满足光缆屏蔽层的电镀铬板的生产需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供从电镀铬基板的基础环节控制表面质量和板型，获得性能稳定、板形良好和表面质量良好的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板及其生产方法。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
该种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，所述冷轧基板的化学成分按照重量百分比为：C≤0.04％、Si≤0.030％、Mn：0.18％～0.25％、P≤0.020％、S≤0.018％、Als：0.025％～0.055％、N≤0.0040％、T.O≤0.0030％，其余为Fe和杂质元素；冷轧基板组织主要为铁素体，晶粒度为10级，组织均匀，不含珠光体。
作为优选实施方式一，所述C、Si、Mn、P、S、Als、N和T.O按照重量百分比为：C：0.026％、Si≤0.005％、Mn：0.24％、P：0.010％、S：0.005％、Als：0.034％、N：0.0027％、T.O：0.0021％。
作为优选实施方式二，所述C、Si、Mn、P、S、Als、N和T.O按照重量百分比为：C：0.024％、Si≤0.005％、Mn：0.23％、P：0.011％、S：0.004％、Als：0.041％、N：0.0016％、T.O：0.0027％。
所述冷轧基板的力学性能为：屈服强度为160～280MPa，抗拉强度高于270MPa，延伸率大于29％，能够满足二次轧制要求，表面质量为FC以上。
该种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，包括以下步骤：
(1)铁水预处理：要求前扒渣和后扒渣；
(2)转炉冶炼：不加生铁、渣钢；采用自循环废钢出钢，强化转炉脱磷，加强挡渣操作；出钢过程加石灰，不进行脱氧；
(3)合金微调站：进行钢包顶渣改质；
(4)RH炉精炼：采用轻处理工艺；破空前保证净循环时间不小于6min；
(5)连铸：每炉开浇前镇静时间不小于20min；中包目标温度控制在液相线温度以上20～40℃；采用保护浇铸和塞棒吹氩；铸坯扒皮，铸坯出炉温度控制在1180℃～1220℃；
(6)热轧：热轧六机架连轧一次、二次出入口高压除鳞，精轧入口除鳞出入口全开；精轧入口投入边部加热器；终轧温度控制在865℃～895℃；凸度C40控制在0～0.05mm；卷取温度控制在665℃～695℃；
(7)冷轧：总压下率控制在75％～85％，
(8)连续退火：均热温度控制在750℃～830℃；
(9)平整：平整延伸率控制在0.4～1.0％。
所述步骤(4)中，如需吹氧，则根据温度和氧位在前中期吹入氧气。
所述步骤(7)中，轧辊窜辊值采用30mm。
所述步骤(8)中，控冷温度控制在400℃；
作为优选实施方式一，所述步骤(5)中，铸坯出炉温度控制在1210℃；所述步骤(6)中，终轧温度控制在878℃；凸度C40控制在0.032mm；卷取温度控制在675℃；所述步骤(7)中，冷轧总压下率控制在79.7％；所述步骤(8)中，均热温度控制在829℃；所述步骤(9)中，平整延伸率控制在1.0％。
作为优选实施方式二，所述步骤(5)中，铸坯出炉温度控制在1209℃；所述步骤(6)中，终轧温度控制在882℃；凸度C40控制在0.035mm；卷取温度控制在682℃；所述步骤(7)中，冷轧总压下率控制在79.6％；所述步骤(8)中，均热温度控制在810℃；所述步骤(9)中，平整延伸率控制在0.8％。
本发明的优点在于：本发明通过合理的化学成分设计，配合热轧、酸洗、五机架全六辊冷连轧机冷轧及连续退火工艺；从电镀铬基板基础环节控制表面质量和板型，获得性能稳定、板形良好、表面质量良好(FC以上)的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，能够满足二次轧制和电镀铬的要求。同时本产品能够提高电镀铬钢板的表面质量，保证电镀铬钢板具有良好板型。按此方法生产的冷轧基板，力学性能的屈服强度160～280MPa，抗拉强度高于270MPa、延伸率大于29％，能够满足二次轧制要求，有良好的板型和表面质量(FC以上)，能够满足电镀铬要求。
附图说明
下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：
图1为本发明得到的冷轧基板100倍金相组织照片的示意图。
图2为本发明得到的冷轧基板500倍金相组织照片的示意图。
具体实施方式
下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
该种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，冷轧基板的化学成分按照重量百分比为：C≤0.04％、Si≤0.030％、Mn：0.18％～0.25％、P≤0.020％、S≤0.018％、Als：0.025％～0.055％、N≤0.0040％、T.O≤0.0030％，其余为Fe和杂质元素；冷轧基板组织主要为铁素体，晶粒度为10级，组织均匀，不含珠光体。其中杂质元素中Cu≤0.015％、Cr≤0.015％、Ni≤0.010％、Mo≤0.010％、As≤0.010％。
冷轧基板的力学性能为：屈服强度为160～280MPa，抗拉强度高于270MPa，延伸率大于29％，能够满足二次轧制要求，表面质量为FC以上。
该种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，包括以下步骤：
(1)铁水预处理：要求前扒渣和后扒渣；
(2)转炉冶炼：不加生铁、渣钢；采用自循环废钢出钢，强化转炉脱磷，加强挡渣操作；出钢过程加石灰，不进行脱氧；
(3)合金微调站：进行钢包顶渣改质；
(4)RH炉精炼：采用轻处理工艺；破空前保证净循环时间不小于6min；
(5)连铸：每炉开浇前镇静时间不小于20min；中包目标温度控制在液相线温度以上20～40℃；采用保护浇铸和塞棒吹氩；铸坯扒皮，铸坯出炉温度控制在1180℃～1220℃；
(6)热轧：热轧六机架连轧一次、二次出入口高压除鳞，精轧入口除鳞出入口全开；精轧入口投入边部加热器；终轧温度控制在865℃～895℃；凸度C40控制在0～0.05mm；卷取温度控制在665℃～695℃；
(7)冷轧：总压下率控制在75％～85％，
(8)连续退火：均热温度控制在750℃～830℃；
(9)平整：平整延伸率控制在0.4～1.0％。
所述步骤(4)中，如需吹氧，则根据温度和氧位在前中期吹入氧气。
所述步骤(7)中，轧辊窜辊值采用30mm。
所述步骤(8)中，控冷温度控制在400℃；
本发明主要是通过精确控制钢中的成分，并通过热轧、酸洗、五机架全六辊冷连轧及连续退火、平整工序生产电镀铬用冷轧基板。按此方法生产的冷轧基板，力学性能的屈服强度160～280MPa，抗拉强度高于270MPa、延伸率大于29％，能够满足二次轧制要求，有良好的板型和表面质量(FC以上)，能够满足电镀铬要求。
现通过下面优选实施方式来具体说明本发明。
钢水的化学成分见表1，其余为Fe和杂质元素。
表1实施例化学成分，wt％
实施例 C Si Mn P S Als N T.O
1 0.026 <0.005 0.24 0.010 0.005 0.034 0.0027 0.0021
2 0.024 <0.005 0.23 0.011 0.004 0.041 0.0016 0.0017
钢水连铸后，经过热轧、酸洗、五机架全六辊冷连轧机冷轧，再进行连续退火、平整，生产出电镀铬冷轧基板，其主要工艺参数及表面质量判定见表2，产品最终力学性能见表3。产品同板差检测数据见表4。同时，实施例1、2二次轧制最薄轧至0.115mm，通卷未发现夹杂、孔洞缺陷，经镀铬后表面质量良好。
表2基板生产工艺参数
表3基板力学性能
表4厚度测量数据，mm
距左边部距离 10 20 40 100 200 400 600 770
实施例1 0.497 0.495 0.495 0.495 0.494 0.495 0.495 0.500
实施例2 0.498 0.505 0.505 0.505 0.504 0.504 0.503 0.502
距右边部距离 600 400 200 100 40 20 10
实施例1 0.497 0.501 0.502 0.502 0.504 0.503 0.502
实施例2 0.505 0.508 0.506 0.506 0.505 0.501 0.495
从上述实例可以看出，本发明所生产的钢带，厚度规格为0.3-3.0mm，其屈服强度为150～240MPa、抗拉强度高于270MPa、延伸率大于37％，有良好的板型和表面质量(FC以上)，可满足二次轧制及后续电镀铬要求。
如图1及图2所示，经以上工艺步骤得到的冷轧基板组织主要为铁素体，晶粒度为10级，组织均匀，不含珠光体。热轧精轧入口投入边部加热器带钢宽度方向上组织更均匀，退火温度的准确控制使带钢表面及心部组织均匀，从而使钢板性能更稳定。炼钢尺寸夹杂物控制，铸坯扒皮，减少加热炉温度与加热时间配合，轧机出口一次、二次出口高压水除磷大大改善表面热轧表面压氧，使成品的表面质量在FC，甚至FD以上。对热轧凸度、楔形进行严格控制，并利用酸轧窜辊策略对改善了基板版型和同板差。
显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述冷轧基板的化学成分按照重量百分比为：C≤0.04％、Si≤0.030％、Mn：0.18％～0.25％、P≤0.020％、S≤0.018％、Als：0.025％～0.055％、N≤0.0040％、T.O≤0.0030％，其余为Fe和杂质元素；冷轧基板组织主要为铁素体，晶粒度为10级，组织均匀，不含珠光体。
2.如权利要求1所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述C、Si、Mn、P、S、Als、N和T.O按照重量百分比为：C：0.026％、Si≤0.005％、Mn：0.24％、P：0.010％、S：0.005％、Als：0.034％、N：0.0027％、T.O：0.0021％。
3.如权利要求1所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述C、Si、Mn、P、S、Als、N和T.O按照重量百分比为：C：0.024％、Si≤0.005％、Mn：0.23％、P：0.011％、S：0.004％、Als：0.041％、N：0.0016％、T.O：0.0027％。
4.如权利要求1-3任一项所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板，其特征在于：所述冷轧基板的力学性能为：屈服强度为160～280MPa，抗拉强度高于270MPa，延伸率大于29％，能够满足二次轧制要求，表面质量为FC以上。
5.一种权利要求1-4任一项所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)铁水预处理：要求前扒渣和后扒渣；
(2)转炉冶炼：不加生铁、渣钢；采用自循环废钢出钢，强化转炉脱磷，加强挡渣操作；出钢过程加石灰，不进行脱氧；
(3)合金微调站：进行钢包顶渣改质；
(4)RH炉精炼：采用轻处理工艺；破空前保证净循环时间不小于6min；
(5)连铸：每炉开浇前镇静时间不小于20min；中包目标温度控制在液相线温度以上20～40℃；采用保护浇铸和塞棒吹氩；铸坯扒皮，铸坯出炉温度控制在1180℃～1220℃；
(6)热轧：热轧六机架连轧一次、二次出入口高压除鳞，精轧入口除鳞出入口全开；精轧入口投入边部加热器；终轧温度控制在865℃～895℃；凸度C40控制在0～0.05mm；卷取温度控制在665℃～695℃；
(7)冷轧：总压下率控制在75％～85％，
(8)连续退火：均热温度控制在750℃～830℃；
(9)平整：平整延伸率控制在0.4～1.0％。
6.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(4)中，如需吹氧，则根据温度和氧位在前中期吹入氧气。
7.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(7)中，轧辊窜辊值采用30mm。
8.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(8)中，控冷温度控制在400℃。
9.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(5)中，铸坯出炉温度控制在1210℃；所述步骤(6)中，终轧温度控制在878℃；凸度C40控制在0.032mm；卷取温度控制在675℃；所述步骤(7)中，冷轧总压下率控制在79.7％；所述步骤(8)中，均热温度控制在829℃；所述步骤(9)中，平整延伸率控制在1.0％。
10.如权利要求5所述的超薄光缆屏蔽层用电镀铬冷轧基板的生产方法，其特征在于：所述步骤(5)中，铸坯出炉温度控制在1209℃；所述步骤(6)中，终轧温度控制在882℃；凸度C40控制在0.035mm；卷取温度控制在682℃；所述步骤(7)中，冷轧总压下率控制在79.6％；所述步骤(8)中，均热温度控制在810℃；所述步骤(9)中，平整延伸率控制在0.8％。
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