CN106273128A - 一种微型硅胶垫圈的制作模具及制作方法 - Google Patents

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薛峻
王啸
周冬莲
宋哲宇
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Abstract

本发明公开了一种微型硅胶垫圈的制作模具和制作方法，包括一金属板，在金属板上开出多个空腔；每个空腔均为贯通的阶梯通孔，阶梯通孔包括直径较大的一个大空腔和直径较小的一个小空腔；每个空腔对应地穿过一螺钉，大空腔对应容纳螺钉的头部，小空腔对应容纳螺钉的螺杆部分穿过；空腔与螺钉的螺杆部分之间的空隙中可容纳硅胶灌入。本发明的制作模具可以根据需要制作任意规格硅胶垫圈；成本低、制作工艺简单。

Description

一种微型硅胶垫圈的制作模具及制作方法
技术领域
本发明涉及一种微型硅胶垫圈的制作模具及制作方法。
背景技术
常用的垫圈是垫在被连接件与螺钉头之间，用来保护被连接件的表面不受螺母擦伤、分散螺母对被连接件的压力，其为标准件，可以根据需求按规格购买。
现需要一种垫圈，产品组装时用来将螺杆与印制电路板隔离开来，缓冲高温环境下金属底座热膨胀对印制电路板的影响。该垫圈为非标零件，无法正常采购、且订做成本较高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种。
为解决上述技术问题，本发明提供一种微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，包括一金属板，在金属板上开出多个空腔；
每个空腔均为贯通的阶梯通孔，阶梯通孔包括直径较大的一个大空腔和直径较小的一个小空腔；
每个空腔对应地穿过一螺钉，大空腔对应容纳螺钉的头部，小空腔对应容纳螺钉的螺杆部分穿过；
空腔与螺钉的螺杆部分之间的空隙中可容纳硅胶灌入。
所述大空腔为圆柱状。
大空腔尺寸：直径D=螺钉的头部直径＋预留余量值，深度H1=螺钉的头部高度。
预留余量值为0.1mm。
所述小空腔为圆柱状。
小空腔尺寸：直径d=螺钉的螺杆直径＋待制作的硅胶垫圈厚度；深度H2=待制作的硅胶垫圈高度。
所述金属板采用铝合金或不锈钢材料。
一种微型硅胶垫圈制作方法，其特征是，包括以下步骤：
1）将硅胶灌入金属板上的空腔中；
2）将螺钉穿过空腔插入空腔内的硅胶中，空腔为贯通的直径较大的一个大空腔和直径较小的一个小空腔，使螺钉的头部位于大空腔内，螺钉的螺杆穿过小空腔，由硅胶包裹；
3）待硅胶流平后，抽真空；
4）对硅胶进行高温固化，硅胶固化后取出螺钉，附着于螺钉的螺杆上的硅胶形成垫圈。
步骤3）中，抽真空后，还包括再向空腔与螺杆之间的空隙中补充灌入硅胶，待硅胶流平后，再次抽真空的步骤。
本发明所达到的有益效果：
a)可以根据需要制作任意规格硅胶垫圈；
b)成本低、制作工艺简单。
附图说明
图1是金属模具结构示意图；
图2是图1的左视图；
图3是图1的俯视图；
图4是图3的局部放大图；
图5是微型硅胶垫圈制作工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
1 金属模具结构特点、材料及设计参数
1.1 金属模具制作
金属模具结构见图1、图2、图3和图4。根据垫圈所要套的螺钉尺寸及所需垫圈的高度，选择一合适厚度的金属板1，在金属板1上开出多个空腔2，以便可以同时制作多个微型硅胶垫圈。每个空腔2均为贯通的阶梯通孔，包括一个较大直径的大空腔21和一个较小直径的小空腔22，每个空腔2可以对应地穿过一螺钉，大空腔对应容纳螺钉的头部，小空腔对应容纳螺钉的螺杆部分穿过。向空腔2与螺钉之间的空隙中灌入硅胶，硅胶固化后取出螺钉，螺钉的螺杆部分上面附着形成的即为微型硅胶垫圈。
1.2 材料
金属板采用铝合金、不锈钢等材料。
1.3 设计参数（结合图1、图3和图4）
1)金属板1尺寸：A×B，根据实际需求设计；
2)金属板1厚度即空腔的高度：H=H1＋H2，H1为大空腔深度，H2为小空腔深度；
3） 空腔：由两个不同尺寸的空腔堆叠贯通而成。
①大空腔尺寸：直径D=螺钉头直径＋0.1mm(余量)；深度H1=螺钉头高度；
②小空腔尺寸：直径d=螺杆直径＋硅胶垫圈厚度；深度H2=硅胶垫圈高度。
2微型硅胶垫圈简要制作流程框图
微型硅胶垫圈制作的简要工艺流程框图见图5。
a)材料：硅胶。
b)加工方法：将金属模具两端架高，使金属模具中间悬空，方便螺钉自上而下插入；在空腔及台阶处灌入硅胶，然后将螺钉（螺钉的头部朝上，螺钉的头部位于大空腔内，螺钉的螺杆穿过小空腔）放入金属模具的空腔中，使空腔内的硅胶将插入的螺钉的螺杆包围，观察硅胶量，硅胶明显不足处需补充。
待硅胶自然流平后，抽真空，然后再向空隙中补充灌入硅胶，待硅胶流平后，再次抽真空，硅胶流平（硅胶在抽真空后会因空气被抽走而留下许多孔洞，因此仍需要流平），高温固化，硅胶固化后将螺钉取出，硅胶便附着于螺钉的螺杆上形成垫圈。
抽真空的步骤是：将灌好硅胶、插入螺钉的金属模具一起平放入真空包封塑料袋中，然后将真空包封塑料袋平放在真空封口机的封口平台上，操作设备完成抽真空。
两次抽真空的目的是为了使硅胶内残留的空气尽量少，使硅胶致密、垫圈结实、成品率高。
由于硅胶有一定的黏合性，硅胶不会从金属模具中流走，多余的硅胶大部分会粘附在金属模具的背面及小部分附着在螺杆上，高温固化后，取出已附着形成垫圈的螺钉后再清理掉多余的硅胶。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，包括一金属板，在金属板上开出多个空腔；
每个空腔均为贯通的阶梯通孔，阶梯通孔包括直径较大的一个大空腔和直径较小的一个小空腔；
每个空腔对应地穿过一螺钉，大空腔对应容纳螺钉的头部，小空腔对应容纳螺钉的螺杆部分穿过；
空腔与螺钉的螺杆部分之间的空隙中可容纳硅胶灌入。
2.根据权利要求1所述的微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，所述大空腔为圆柱状。
3.根据权利要求2所述的微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，大空腔尺寸：直径D=螺钉的头部直径＋预留余量值，深度H1=螺钉的头部高度。
4.根据权利要求3所述的微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，预留余量值为0.1mm。
5.根据权利要求1所述的微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，所述小空腔为圆柱状。
6.根据权利要求5所述的微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，小空腔尺寸：直径d=螺钉的螺杆直径＋待制作的硅胶垫圈厚度；深度H2=待制作的硅胶垫圈高度。
7.根据权利要求1所述的微型硅胶垫圈的制作模具，其特征是，所述金属板采用铝合金或不锈钢材料。
8.一种微型硅胶垫圈制作方法，其特征是，包括以下步骤：
1）将硅胶灌入金属板上的空腔中；
2）将螺钉穿过空腔插入空腔内的硅胶中，空腔为贯通的直径较大的一个大空腔和直径较小的一个小空腔，使螺钉的头部位于大空腔内，螺钉的螺杆穿过小空腔，由硅胶包裹；
3）待硅胶流平后，抽真空；
4）对硅胶进行高温固化，硅胶固化后取出螺钉，附着于螺钉的螺杆上的硅胶形成垫圈。
9.根据权利要求8所述的微型硅胶垫圈制作方法，其特征是，步骤3）中，抽真空后，还包括再向空腔与螺杆之间的空隙中补充灌入硅胶，待硅胶流平后，再次抽真空的步骤。
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