CN106238906A - 修复装置及修复方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了修复装置及修复方法,其中所述修复方法包括如下步骤:确认基板上图形的缺陷;在发生了所述缺陷的部分,涂覆比所述缺陷的面积大的油墨;对所涂覆的所述油墨进行硬化,从而形成涂覆膜;以及沿着所述涂覆膜的面积移动激光束,从而去除事先设定之设定区域的涂覆膜。由此,本发明可以迅速修复在基板上图形所产生的缺陷。

Description

修复装置及修复方法
技术领域
本发明涉及修复装置及修复方法,更具体地,涉及能迅速修复在基板上图形所产生之缺陷的修复装置及修复方法。
背景技术
最近,包括智能手机、平板电脑在内的各种移动设备的普及急速增长,采用了如LCD、OLED等FPD的TV的占有率提高,随之各种尺寸FPD的生产急增。并且,几乎所有电子产品上都设有如IC等半导体元件,以往一直使用的PCB也随着小型化、紧凑化的倾向,在基板上所形成的布线趋于逐渐变薄和高度集成化。
在使用了移动设备或FPD的TV上,采用了能调节光透过率的液晶的LCD或能自我发光的OLED作为显示图像的构成所使用,该构成中含有基板,而该基板形成有驱动元件和用于连接该驱动元件的布线,所述驱动元件包含为了实现彩色图像而用于调节各像素的TFT,半导体晶圆和PCB虽然与FPD不同,但以类似的方式在基板上形成有布线。
如上所述,包含形成于基板上之驱动元件的布线,在各制造工艺中,因异物而可能会产生布线断开或短路的缺陷,而当该种缺陷超过一定数量时,通常按不良来处理。但是,当属于单纯的断线或短路时,通过修复缺陷来可以达到正常产品,因此会进行通过检测出基板上的缺陷并对此进行修复的过程。
以往,当布线断开时,利用金属源(Metal Source)和激光来连接断开的布线,以此执行了修复作业。但是,对于以往用于供给金属源的装置来讲,由于使用空气压或利用压电电机(Piezo Motor)来排出金属源,因此难以微量调节所排出之金属源的量。进而,难以或无法形成或修复微细的布线。
并且,在移动激光束的同时,对被硬化的金属源进行图形化时,需要逐一变更沿着图形化的形状仅朝一个方向移动之激光束的移动方向。因此,在形成复杂形状的图形时,需要随时变更激光束的移动方向,所以存在增加修复作业时间的问题。
【在先技术文献】
韩国专利文献:KR 2014-0099404 A
发明内容
本发明提供一种能迅速修复基板上图形之缺陷的修复装置及修复方法。
本发明提供一种能容易修复基板上复杂图形之缺陷的修复装置及修复方法。
本发明的修复装置包括:工作台,用于安装基板;油墨供给部,向所述基板上图形的缺陷供给油墨;激光部,照射用于硬化所述油墨的第一激光束和用于图形化所述被硬化之油墨的第二激光束;以及移动部,支撑所述油墨供给部和所述激光部,在所述基板上,使得所述油墨供给部和所述激光部对于所述工作台进行相对移动。
所述激光部包括:第一激光单元,用于产生第一激光束;第二激光单元,用于产生第二激光束;扫描单元,配置在所述第二激光束的移动路径上,用于调节所述第二激光束的照射角度;以及物镜,用于向所述基板照射所述第一激光束或通过了所述扫描单元的所述第二激光束。
所述扫描单元包括:第一扫描镜,通过反射所述第二激光束,从而控制所述第二激光束的前后方向照射位置;以及第二扫描镜,通过反射所述第二激光束,从而控制所述第二激光束的左右方向照射位置。
所述激光部包括:控制单元,用于开闭所述第二激光束的移动路径,且连续调节所述第一扫描镜和第二扫描镜的倾斜度。
所述油墨供给部包括:喷嘴单元,用于排出所述油墨;以及电源供给单元,向所述喷嘴单元供给电源,以用于在所述基板与所述喷嘴单元之间形成电场。
所述移动部包括:第一移动单元,能沿一方向进行前后退;以及第二移动单元,与所述油墨供给部和所述激光部相连,并且沿与所述一方向相交叉的方向可移动地连接在所述第一移动单元。
所述第二激光束以脉冲波的形式产生,且以比所述第一激光束的尺寸小的尺寸所照射。
所述第二激光束包括纳米激光、皮秒激光和飞秒激光中的至少一种。
本发明的修复方法包括如下步骤:确认基板上图形的缺陷;在发生了所述缺陷的部分,涂覆比所述缺陷的面积大的油墨;对所涂覆的所述油墨进行硬化,从而形成涂覆膜;以及沿着所述涂覆膜的面积移动激光束,从而去除事先设定之设定区域的涂覆膜。
涂覆所述油墨的步骤包括:利用电流体动力学,排出所述油墨。
移动所述激光束的步骤包括:照射脉冲波形状的扫描激光束;以及以横跨所述涂覆膜的面积的方式反复移动所述扫描激光束。
去除所述涂覆膜的步骤包括:在所述设定区域照射所述激光束,而在其他区域不照射所述激光束。
通过硬化所述油墨而形成涂覆膜的步骤包括:向所涂覆的所述油墨,以所述油墨的涂覆面积以上的大小,照射连续波形状的硬化激光束。
所述设定区域包括:在所述基板上不应形成图形的区域。
所述缺陷包含开放式缺陷,去除所述设定区域之涂覆膜的步骤是形成修复图形的步骤。
根据本发明的实施例,可以向基板上图形的缺陷,精密供给油墨(ink)。因此,即使微细的缺陷也能施以修复,可以精密控制供给至缺陷上的油墨的量。
并且,通过连续调节激光束的照射角度,能迅速图形化在缺陷上硬化了的油墨。由此,可以迅速修复基板上图形的缺陷,而且还可容易修复基板上复杂图形的缺陷。
附图说明
图1是示出本发明实施例之修复装置的概略立体图。
图2是示出本发明实施例之激光部及油墨供给部的结构图。
图3是示出本发明实施例之修复方法顺序的流程图。
图4是示出本发明实施例之修复方法的剖面图。
图5是示出本发明实施例之修复方法的平面图。
【附图标记说明】
10:工作台(stage) 40:移动部
100:激光部 110:第一激光单元
120:第二激光单元 130:扫描单元
150:物镜 200:油墨供给部
210:喷嘴单元 220:电源供给单元
1000:修复装置
具体实施方式
以下,参照附图更详细说明本发明的实施例。但是,本发明并非局限在以下所揭示的实施例,而是以不同的各种形态来实现,本实施例仅仅是为了使得本发明的揭示完整,向本领域的普通技术人员完整地告知发明的范畴而提供。为了详细说明发明,附图可能会被夸张示出,而且在附图中,相同的附图标记指代同样的要素。
图1是示出本发明实施例之修复装置的概略立体图,图2是示出本发明实施例之激光部及油墨供给部的结构图。
参照图1,本发明实施例的修复装置1000包括:工作台10,用于安装基板;油墨供给部200,向所述基板上图形的缺陷供给油墨;激光部100,照射用于硬化所述油墨的第一激光束和用于图形化所述被硬化之油墨的第二激光束;以及移动部40,支撑所述油墨供给部200和所述激光部100,在所述基板上,使得所述油墨供给部200和所述激光部100对于所述工作台10进行相对移动;而且,还可以包括桌台20和轨道30。
此时,移动部40使得油墨供给部200和激光部100对于工作台10做相对移动是指:工作台10可以移动,移动部40可使油墨供给部200和激光部100移动,或者这些均可移动。在本发明的实施例中,虽然例举了移动部40使得油墨供给部200和激光部100在工作台10上移动的情形,但也可以做各种变更。
针对桌台20而言,其上面平坦,且具有所定的面积和厚度。桌台20起到支撑工作台10的基座作用。例如,桌台20可以是所定厚度的面板(plate)。而且,桌台20可以安装在对于地面坚固设置而可以防止外部振动或冲击的框架结构物上。
工作台10设置在桌台20上。在工作台10上放置基板,工作台10起到支撑基板的作用。例如,工作台10,为了在其上部面上放置基板,而可以形成为其上部面的面积大于等于基板的面积。并且,工作台10的形状可以形成为与基板的形状相对应。
一对轨道30沿一方向延伸形成,而在桌台20的两侧形成为直线形状。并且,一对轨道30配置在工作台10之外侧的桌台20部位。由此,在轨道30上所移动的移动部40可使得油墨供给部200和激光部100在工作台10上进行移动。
移动部40与油墨供给部200、激光部100相连,从而起到支撑并移动该两者的作用。移动部40包括:第一移动单元41,可沿一方向进行前后退;以及第二移动单元42,与所述油墨供给部200和所述激光部100相连,并且沿与所述一方向交叉的方向可移动地连接在所述第一移动单元41。
第一移动单元41沿与轨道30的延伸方向相交叉的方向延伸而形成,且沿一方向可前后退地设置在轨道30。即,第一移动单元41可沿轨道30朝一方向能进行前后退。
第二移动单元42沿与一方向相交叉的方向可移动地连接在第一移动单元41。即,第二移动单元42可以沿第一移动单元41的延伸方向移动。在第二移动单元42的前面设有油墨供给部200和激光部100。由此,油墨供给部200和激光部100可以与第一移动单元41及第二移动单元42一同移动。进而,通过控制第一移动单元41及第二移动单元42,使得油墨供给部200和激光部100沿一方向及与一方向相交叉的方向移动,以此在基板上能移动至所希望的位置。
在此,第一移动单元41和第二移动单元42可以在同一面上,沿着相互交叉方向的轴,例如第一移动单元41以X轴为基准,第二移动单元42以Y轴为基准能进行移动。
油墨供给部200起到向基板上图形的布线缺陷,例如发生了断开缺陷或短路缺陷的部分,供给油墨的作用。根据本发明实施例的油墨供给部200,利用电流体动力学(Electrohydrodynamic),可以精密排出极少量的油墨。即,在后述的喷嘴单元210与基板之间形成电场,由此在油墨内部所形成的离子基于在喷嘴单元210与基板之间所形成的电场,由喷嘴单元210排出油墨。油墨,可以使用与基板上图形的材质相同材质的来源(source)或导电性优秀的银(Ag)。由此,根据所涂覆的油墨,发生断开的部分能得以连接。但是,油墨的材质并非局限于此,而可以是多样的。
参照图2,油墨供给部200包括:喷嘴单元210,用于排出油墨;以及电源供给单元220,向所述喷嘴单元210供给电源,以用于在所述基板与所述喷嘴单元210之间形成电场;并且还可以包括空气压单元(未图示)、储藏单元230及拍摄单元240。
喷嘴单元210起到向图形的缺陷排出油墨的作用。喷嘴单元210中排出油墨的部分,配置为朝向下侧或者向下倾斜。喷嘴单元210可以由比金属容易加工处理的玻璃或塑料等材质制造,以使排出油墨部分的面积形成为所希望大小的小面积。并且,在喷嘴单元210的表面涂覆金属材质,从而喷嘴单元210可以执行电极的功能。由此,可以将喷嘴单元210中用于排出油墨的部分形成为能排出极微量油墨的小面积,通过将喷嘴单元210的表面用金属材质均匀涂覆,从而可以形成均匀的电场。由此,向喷嘴单元210内部的油墨,可以施加均匀的力,因此可以精密调节油墨的排出量。在此,喷嘴单元210的结构及材质并非局限于此,而可以为多样。
储藏单元230在内部储藏油墨,并且与喷嘴单元210相连,从而起到向喷嘴单元210供给油墨的作用。储藏单元230,可以由绝缘材质形成或被绝缘处理,从而电子从喷嘴单元210仅流向基板。另外,为了排出油墨而一同施加电场和空气压时,储藏单元230可以与后述的空气压单元相连。但是,储藏单元230的连接结构并非局限于此,而可以为多样。
电源供给单元220起到向喷嘴单元210供给电源的作用,以用于在喷嘴单元210与基板之间形成电场。电源供给单元220,与涂覆在喷嘴单元210表面的金属相连。由此,喷嘴单元210的整体以基板为基准可以具有一定的电位,基于喷嘴单元210与基板之间的电位差来形成电场。当向喷嘴单元210供给直流电源时,基板或工作台10需要连接在电极,而当供给交流电源时,基板和工作台10无需单独接地,因此装置的构成变得简单,由于无需连接电极,因此工作台10的材质可以不局限于金属。
油墨的排出量及是否以液滴状(droplet)排出或连续排出是根据由电源供给单元220所供给的电源的大小、频率、电流量等因素来确定。由此,通过控制电源供给单元220的工作,当电源的大小越高,由喷嘴单元210所排出的油墨的形状从液滴状变为喷雾状。并且,由于根据频率,每秒所排出的液滴的数量发生变化,因此通过调节频率可以控制排出量。
另外,不仅通过电源,而且还通过空气压的辅助来调节油墨的排出量时,若改变空气压的大小,则根据空气压所形成的弯液面(Meniscus:属于毛细管现象,指油墨在喷嘴末端具有凸出形状)的形状发生变化,由此可控制排出量。例如,当空气压变高时,弯液面形成得大而所排出的体积变大,此时即使供给低电源,也可通过喷嘴单元210排出油墨。
空气压单元起到向喷嘴单元210供给空气压的作用。根据油墨的特性,可以大幅增加需供给的电源大小。此时,安全性方面可能发生问题,且难以控制油墨的精密排出量。由此,通过设置空气压单元,向喷嘴单元210供给一定大小的空气压,从而可以降低向喷嘴单元210供给的电源的大小,因此可以确保安全性,且可以精密调节油墨的排出量。
拍摄单元240起到拍摄基板上图形或缺陷的作用。拍摄单元240,配设在喷射单元210中排出油墨部分的上侧。由此,通过拍摄单元240,可以实时监控油墨是否正确排出到图形的缺陷。从而,可以提高作业的可信度和精密性。
激光部100向基板上形成了涂覆膜的区域照射激光束,从而起到形成基板上修复图形的作用。参照图2,激光部100,包括:第一激光单元110,用于产生第一激光束;第二激光单元120,用于产生第二激光束;扫描单元130,配置在所述第二激光束的移动路径上,用于调节所述第二激光束的照射角度;以及物镜150,用于向所述基板照射所述第一激光束或通过了所述扫描单元130的所述第二激光束;并且可以包括激光镜160、狭缝140及控制单元170。
第一激光单元110可以包括:第一激光发生器(未图示),用于产生第一激光束;以及第一衰减器(未图示),用于开闭在第一激光发生器所产生的第一激光束的移动路径。第一激光束,起到对供给至基板上图形缺陷的油墨进行硬化的作用。由此,为了保持用于硬化油墨的反应温度,第一激光束可以使用连续波(CW:Coutinuous Wave)形态的激光束。该种激光束是单位脉冲的能量较小的激光束,因此在防止油墨被切断的同时,可以提高油墨的硬化反应速度。
第二激光单元120可以包括:第二激光发生器(未图示),用于产生第二激光束;以及第二衰减器(未图示),用于开闭在第二激光发生器所产生的第二激光束的移动路径。由此,第二衰减器可以起到对第二激光束进行接通/断开(on/off)的开关作用。第二激光束,起到对油墨硬化所形成的涂覆膜进行图形化,从而在产生了缺陷的部分形成修复图形的作用。进而,为了切割涂覆膜,第二激光束可以使用脉冲波形态的激光束。
此时,为了减少第二激光束对涂覆膜下部的下部图形或基板的毁损,可以使用短波长(UV系列)激光束。即,由于长波长(IR系列)激光束相比短波长激光束,其渗透率和能量相对高,因此可能对涂覆膜下部的下部图形或基板带来毁损。因此,第二激光束可以使用作为短波长激光束的纳米激光、皮秒激光及飞秒激光中的至少一个。
激光镜160可以包括:第一激光镜161,配置在第二激光单元120与扫描单元130之间;以及第二激光镜162,配置在第一激光单元110与物镜150之间或者扫描单元130与物镜150之间。
第一激光镜161起到将在第二激光单元120所产生的第二激光束引导至扫描单元130的作用。即,第一激光镜161在其一面反射第二激光束而移动至扫描单元130。
第二激光镜162起到将在第一激光单元110所产生的第一激光束或在扫描单元130所反射的第二激光束引导至物镜150的作用。即,第二激光镜162的一面用于反射第二激光束而将第二激光束移动至物镜150,第二激光镜162的另一面可以使得第一激光束透过而移动至物镜150。但是,所具有的激光镜160的数量或配置位置并非局限于此,而可以为多样。
扫描单元130起到对在第二激光单元120所产生的第二激光束的照射角度进行调节的作用。扫描单元130,包括:第一扫描镜(未图示),通过反射所述第二激光束,从而控制所述第二激光束的前后方向照射位置;以及第二扫描镜(未图示),通过反射所述第二激光束,从而控制所述第二激光束的左右方向照射位置;并且可以包括第一电机(未图示)和第二电机(未图示)。
第一扫描镜配置在第二激光束的移动路径上,用于反射第二激光束。第一扫描镜与第一电机相连,从而可以调节其前后方向的倾斜角度。由此,当调节第一扫描镜的角度时,第二激光束的反射角度也得以调节,从而能够调节在基板上所照射之激光束的前后方向位置。
第二扫描镜配置在第二激光束的移动路径上,用于反射第二激光束。第二扫描镜,可以配置在第二激光单元120与第一扫描镜之间或者第一扫描镜与物镜150之间。即,在第二扫描镜所反射的第二激光束移动至第一扫描镜,或者在第一扫描镜所反射的第二激光束可以移动至第二扫描镜。
第二扫描镜与第二电机相连,从而可以调节左右方向的倾斜角度。由此,当调节第二扫描镜的角度时,第二激光束的反射角度也得以调节,从而能够调节在基板上所照射之激光束的左右方向位置。据此,通过调节第一扫描镜和第二扫描镜的倾斜角度,可以使得照射到基板上的激光束前后左右移动。但是,移动激光束的方法并非局限于此,而可以为多样。
狭缝140配置在激光束的移动路径上,从而调节向物镜150移动的激光束的大小及形状。例如,狭缝140配置在第二激光镜162与物镜150之间,从而可以调节贯通第二激光镜162的第一激光束或者在第二激光镜162所反射的第二激光束的大小及形状。但是,狭缝140的位置并非局限于此,而可以为多样。
物镜150起到压缩激光束而照射的作用。即,物镜150使得第一激光束或第二激光束聚集到基板或基板上的图形。物镜150可以构成为旋转型(Revolvertype)或直线型(Linear Type),以便有选择地使用具有不同倍率的多个透镜(lens)。例如,物镜150可以包括×5透镜、×10透镜、×20透镜、×50透镜。由此,根据作业需要,通过选择物镜150的倍率,从而可以调节激光束的尺寸。但是,物镜150的倍率及可变更的倍率数量并非局限于此,而可以为多样。
对于第一激光束而言,是用于硬化油墨的激光束,因此所照射的激光束尺寸应当为所供给油墨的面积以上。即,第一激光束与油墨的接触面积增大时,油墨的整体能迅速硬化,进而能迅速执行修复工艺。由此,通过调节狭缝140和物镜150,可以将第一激光束的尺寸调节为所供给之油墨的面积以上,例如所供给之油墨面积的2倍以上。
对于第二激光束而言,是对油墨硬化而形成的涂覆膜进行切割的激光束,因此为了精密形成修复图形,需要照射小尺寸的激光束。即,激光束的尺寸越减小,便能形成微细的图形,进而能提高作业的精密度。由此,通过调节狭缝140和物镜150,可以减小第二激光束的尺寸。例如,为了执行精密的作业,将第二激光束的尺寸可以减小为5μm以下。但是,第一激光束及第二激光束的尺寸并非局限于此,而可以为多样。
控制单元170与第二衰减器、第一电机和第二电机相连,从而可以开闭所述第二激光束的移动路径,可以连续调节所述第一扫描镜和第二扫描镜的倾斜度。由此,在切割涂覆膜的一部分而形成修复图形时,向控制单元170可以选择输入涂覆膜整体面积中需切割的部分。控制单元170,通过控制第一电机和第二电机,沿着涂覆膜的面积而移动第二激光束,由此利用第二衰减器,在需要切割的部分开放第二激光束的移动路径,而在无需切割的部分关闭第二激光束的移动路径。据此,仅对需要切割的部分照射第二激光束,从而在基板上图形的发生了缺陷的部分,可以形成所需形状的修复图形。
如此,向基板上图形的缺陷,可以精密供给油墨,因此即使为微细的缺陷,也可以进行修复,且可以精密控制向缺陷所供给的油墨量。并且,通过连续调节激光束的照射角度,对缺陷上所硬化的油墨能迅速进行图形化。据此,可以迅速修复基板上图形的缺陷,且还可以容易修复基板上复杂图形的缺陷。
图3是示出本发明实施例之修复方法顺序的流程图,图4是示出本发明实施例之修复方法的剖面图,图5是示出本发明实施例之修复方法的平面图。
以下,说明根据本发明实施例的修复方法。
根据本发明实施例的修复方法包括如下步骤:步骤S100,确认基板上图形的缺陷;步骤S200,在发生了所述缺陷的部分,涂覆比所述缺陷的面积大的油墨;步骤S300,对所涂覆的所述油墨进行硬化,从而形成涂覆膜;以及步骤S400,沿着所述涂覆膜的面积移动激光束,从而去除事先设定之设定区域的涂覆膜。此时,所述缺陷可以是图形被短路或切断而产生的开放式缺陷,图形可以是金属材质的图形,去除所述设定区域之涂覆膜的步骤可以是在发生了开放式缺陷的部分形成修复图形的步骤。
针对基板上图形是否因短路而发生了缺陷,可以通过肉眼或摄像仪来确认基板上的图形。当发现基板上图形的缺陷时,对发生了缺陷的部分可以执行形成修复图形的作业。
首先,向发生了缺陷部分的上侧,移动油墨供给部200。接着,如图4的(b)所示,通过油墨供给部200的喷嘴单元210,向图形P之发生了短路的部分排出油墨。此时,油墨是作为修复液所使用的油墨。
另外,利用电流体动力学,可以向发生了短路的部分排出油墨。即,通过向喷嘴单元210或喷嘴单元210与基板供给电源,从而在喷嘴单元210与基板之间可以形成电场。油墨的排出量及是否以液滴状(droplet)排出或连续排出是根据所供给的电源的大小、频率、电流量等因素来确定。并且,由于根据频率,每秒所排出的液滴的数量发生变化,因此通过调节频率可以控制排出量。
通过控制电源,可以精密控制向图形P之发生了缺陷的部分所供给的油墨的量,因此如图4的(c)所示,通过向图形P之发生了缺陷的部分仅供给所需量的油墨,从而可以形成涂覆膜M。由此,可以始终维持一定的油墨使用量,从而在图形P上发生了缺陷的部分可以形成始终相同形状的涂覆膜M。因此,能够容易获知涂覆膜M的面积。
并且,对于所排出的油墨量而言,使得涂覆膜的面积为图形P之缺陷部分的面积以上。即,涂覆膜具有发生了缺陷而被切断的区域或切割区域之面积以上的面积。例如,将所排出的油墨量可以控制为使得涂覆膜的面积具有相比图形P之缺陷部分面积的110%~400%的面积。
若所供给的油墨使得涂覆膜M的面积达不到图形P之缺陷部分面积的110%,那么可能在基板上难以形成修复图形。即,当图形P的形状复杂时,若涂覆膜M的面积不充分,那么涂覆膜M可能无法完全覆盖图形P之凸出的缺陷部分。这样,在未覆盖涂覆膜M之处,无法形成修复图形,因此不能修复图形P的缺陷部分。据此,可以将油墨供给为使得涂覆膜M的面积大于图形P的缺陷面积,以便充分覆盖图形P的缺陷部分。
另外,图形P复杂时,所排出的油墨量也增加。但是,若油墨被供给为使得涂覆膜M的面积超过图形P之缺陷部分面积的400%,那么所使用的油墨的量太过增加而浪费油墨。并且,为了去除所增加面积的涂覆膜M,第二激光束需要在涂覆膜M上移动的面积也随之增加。因此,在过量排出油墨时,会产生增加费用和作业时间的问题。由此,通过控制可以使油墨不过量排出,以便减少费用和作业时间。但是,油墨的供给量并非局限于此,而可以为多样。
更加详细说明形成涂覆膜M并进行图形化而形成修复图形的步骤如下,如图5的(b)所示,向图形P之发生了短路的部分供给油墨而进行涂覆。
接着,将激光部100移动到涂覆了油墨部分的上侧,并向所涂覆的油墨照射第一激光束。第一激光束起到硬化油墨的作用。由此,为了保持用于硬化油墨的反应温度,第一激光束可以使用连续波(CW:Coutinuous Wave)形态的激光束。该种激光束是单位脉冲的能量较小的激光束,因此在防止油墨被切断的同时,可以提高油墨的硬化反应速度。
并且,第一激光束与油墨所接触的面积越增加,油墨的整体能迅速硬化。由此,通过调节狭缝140和物镜150,可以将第一激光束的尺寸调节为所供给油墨的面积以上。据此,连续波形状的硬化激光束以所涂覆油墨之面积以上的大小向油墨照射,从而如图5的(c)所示,在发生了缺陷的部分可以形成涂覆膜M。
接着,向控制单元170可以事先输入将要去除涂覆膜M的设定区域和不去除的区域。设定区域是在基板上不应当形成图形的区域。即,作业者可以确定设定区域,以便仅留住在基板上应当形成图形部分的涂覆膜M,而去除剩余部分。此时,由于已知涂覆膜M的整体面积,因此更容易确定设定区域。
接着,停止照射第一激光束,而产生第二激光束。第二激光束对涂覆膜M进行图形化,从而起到在发生了缺陷的部分形成修复图形的作用。由此,为了切割涂覆膜M,第二激光束可以使用脉冲形态的激光束。此时,为了减少第二激光束对涂覆膜M下部的下部图形或基板的毁损,可以使用短波长(UV系列)激光束。例如,第二激光束可以使用作为短波长激光束的纳米激光、皮秒激光及飞秒激光中的至少一个。
并且,对于第二激光束而言,是对油墨硬化而形成的涂覆膜进行切割的激光束,因此为了精密形成修复图形,需要照射小尺寸的激光束。即,激光束的尺寸比缺陷的面积越减小,便能形成微细的图形,进而能提高作业的精密度。由此,通过调节狭缝140和物镜150,可以将第二激光束的尺寸减小为小于缺陷的面积。例如,为了执行精密的作业,将第二激光束的尺寸可以减小为5μm以下。
接着,向涂覆膜M照射脉冲形态的扫描激光束,即第二激光束,并如图5的(e)所示,以横跨所述涂覆膜M的面积的方式反复移动第二激光束。例如,沿着涂覆膜M的面积,在扫描涂覆膜M的同时,能以之字形移动第二激光束。即,控制单元170控制第一电机和第二电机的工作,从而调节第一扫描镜和第二扫描镜的倾斜度,由此沿着涂覆膜M的面积移动第二激光束。
并且,第二激光束所移动之范围的面积是涂覆膜M的面积以上。即,若第二激光束在未满涂覆膜M面积的范围内移动,那么第二激光束移动范围外的涂覆膜M不会被去除。由此,当需要去除的涂覆膜M位于第二激光束的移动范围以外时,因涂覆膜M不被去除而可能会发生基板不良。因此,为了覆盖整体涂覆膜M,第二激光束的移动范围面积可以为涂覆膜M的面积以上。
此时,控制单元170在移动第二激光束的同时,控制第二衰减器的工作,从而可以在设定区域照射第二激光束,而在另外区域不照射第二激光束。由此,仅去除设定区域的涂覆膜,从而如图5的(f)所示,可以形成修复图形。因此,只要在控制单元170输入设定区域,则即使复杂形态的图形P发生了缺陷,也可以迅速形成修复图形。
如此,向基板上图形的缺陷,可以精密供给油墨,因此微细的缺陷也可以进行修复,且可以精密控制向缺陷所供给的油墨量。并且,通过连续调节激光束的照射角度,可迅速对缺陷上所硬化的油墨进行图形化。由此,可迅速修复基板上图形的缺陷,而且还可容易修复基板上复杂图形的缺陷。
如此,在本发明的详细说明中,描述了具体实施例,但在不超出本发明思想的范围内,可以进行各种变更。因此,本发明的范围不应局限在所描述的实施例上,而是应当根据权利要求的范围及其等同者来确定。

Claims (15)

1.一种修复装置,其特征在于,包括:
工作台,用于安装基板;
油墨供给部,向所述基板上图形的缺陷供给油墨;
激光部,照射用于硬化所述油墨的第一激光束和用于图形化所述被硬化之油墨的第二激光束;以及
移动部,支撑所述油墨供给部和所述激光部,在所述基板上使所述油墨供给部和所述激光部对于所述工作台进行相对移动。
2.如权利要求1所述的修复装置,其特征在于,
所述激光部包括:
第一激光单元,用于产生第一激光束;
第二激光单元,用于产生第二激光束;
扫描单元,配置在所述第二激光束的移动路径上,用于调节所述第二激光束的照射角度;以及
物镜,向所述基板照射所述第一激光束或通过了所述扫描单元的所述第二激光束。
3.如权利要求2所述的修复装置,其特征在于,
所述扫描单元包括:
第一扫描镜,通过反射所述第二激光束,从而控制所述第二激光束的前后方向照射位置;以及
第二扫描镜,通过反射所述第二激光束,从而控制所述第二激光束的左右方向照射位置。
4.如权利要求3所述的修复装置,其特征在于,
所述激光部包括:
控制单元,用于开闭所述第二激光束的移动路径,且连续调节所述第一扫描镜和第二扫描镜的倾斜度。
5.如权利要求1所述的修复装置,其特征在于,
所述油墨供给部包括:
喷嘴单元,用于排出所述油墨;以及
电源供给单元,向所述喷嘴单元供给电源,以用于在所述基板与所述喷嘴单元之间形成电场。
6.如权利要求1所述的修复装置,其特征在于,
所述移动部包括:
第一移动单元,能沿一方向进行前后退;以及
第二移动单元,与所述油墨供给部和所述激光部相连,并且沿与所述一方向相交叉的方向可移动地连接在所述第一移动单元。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的修复装置,其特征在于,
所述第二激光束以脉冲波的形式产生,且以比所述第一激光束的尺寸小的尺寸所照射。
8.如权利要求7所述的修复装置,其特征在于,
所述第二激光束包括纳米激光、皮秒激光和飞秒激光中的至少一种激光。
9.一种修复方法,包括如下步骤:
确认基板上图形的缺陷;
在发生了所述缺陷的部分,涂覆比所述缺陷的面积大的油墨;
对所涂覆的所述油墨进行硬化,从而形成涂覆膜;以及
沿着所述涂覆膜的面积移动激光束,从而去除事先设定之设定区域的涂覆膜。
10.如权利要求9所述的修复方法,其特征在于,
涂覆所述油墨的步骤包括:利用电流体动力学进而排出所述油墨的步骤。
11.如权利要求9所述的修复方法,其特征在于,
移动所述激光束的步骤包括如下步骤:
照射脉冲波形状的扫描激光束;以及
以横跨所述涂覆膜的面积的方式反复移动所述扫描激光束。
12.如权利要求9所述的修复方法,其特征在于,
去除所述涂覆膜的步骤包括:在所述设定区域照射所述激光束,而在其他区域不照射所述激光束。
13.如权利要求9所述的修复方法,其特征在于,
通过硬化所述油墨而形成涂覆膜的步骤包括:
向所涂覆的所述油墨,以所述油墨的涂覆面积以上的大小,照射连续波形状的硬化激光束。
14.如权利要求9所述的修复方法,其特征在于,
所述设定区域包括:在所述基板上不应形成图形的区域。
15.如权利要求9至14中的任一项所述的修复方法,其特征在于,
所述缺陷包含开放式缺陷,
去除所述设定区域之涂覆膜的步骤是形成修复图形的步骤。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107479220A (zh) * 2017-08-11 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 显示屏修复装置及显示屏的修复方法
CN110034246A (zh) * 2018-01-04 2019-07-19 帆宣系统科技股份有限公司 有机发光二极管的聚酰亚胺膜修补方法
CN111816796A (zh) * 2020-06-16 2020-10-23 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种显示基板的短路修复方法、修复装置
CN111816797A (zh) * 2020-06-16 2020-10-23 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种用于显示基板的激光修复装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018146826A (ja) * 2017-03-07 2018-09-20 株式会社ブイ・テクノロジー 基板修正装置
KR102420993B1 (ko) * 2020-06-30 2022-07-15 참엔지니어링(주) 리페어 장치
KR102468061B1 (ko) 2020-11-24 2022-11-18 참엔지니어링(주) 리페어 장치 및 방법
KR20230067952A (ko) 2021-11-10 2023-05-17 참엔지니어링(주) 리페어 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5815178A (en) * 1995-04-12 1998-09-29 Eastman Kodak Company Printing method and apparatus employing electrostatic drop separation
KR20050030411A (ko) * 2003-09-26 2005-03-30 포톤데이즈(주) 잉크젯 프린팅을 이용한 평판 디스플레이의 리페어 장치및 방법
JP2006011244A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 V Technology Co Ltd カラーフィルタの欠陥修正方法
KR20080018518A (ko) * 2006-08-24 2008-02-28 (주)미래컴퍼니 기판 결함 수정장치 및 방법
CN101484248A (zh) * 2006-04-21 2009-07-15 夏普株式会社 缺陷修复装置、缺陷修复方法、程序及计算机可读记录介质
CN102441740A (zh) * 2010-10-07 2012-05-09 住友重机械工业株式会社 激光照射装置、激光照射方法及绝缘膜形成装置
JP2012150288A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Ntn Corp 基板支持装置およびパターン修正装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101491659B1 (ko) 2013-02-01 2015-02-11 참엔지니어링(주) 레이저 리페어장치 및 레이저를 이용하여 기판 상의 배선결함을 리페어하는 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5815178A (en) * 1995-04-12 1998-09-29 Eastman Kodak Company Printing method and apparatus employing electrostatic drop separation
KR20050030411A (ko) * 2003-09-26 2005-03-30 포톤데이즈(주) 잉크젯 프린팅을 이용한 평판 디스플레이의 리페어 장치및 방법
JP2006011244A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 V Technology Co Ltd カラーフィルタの欠陥修正方法
CN101484248A (zh) * 2006-04-21 2009-07-15 夏普株式会社 缺陷修复装置、缺陷修复方法、程序及计算机可读记录介质
KR20080018518A (ko) * 2006-08-24 2008-02-28 (주)미래컴퍼니 기판 결함 수정장치 및 방법
CN102441740A (zh) * 2010-10-07 2012-05-09 住友重机械工业株式会社 激光照射装置、激光照射方法及绝缘膜形成装置
JP2012150288A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Ntn Corp 基板支持装置およびパターン修正装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107479220A (zh) * 2017-08-11 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 显示屏修复装置及显示屏的修复方法
CN107479220B (zh) * 2017-08-11 2020-06-26 京东方科技集团股份有限公司 显示屏修复装置及显示屏的修复方法
CN110034246A (zh) * 2018-01-04 2019-07-19 帆宣系统科技股份有限公司 有机发光二极管的聚酰亚胺膜修补方法
CN111816796A (zh) * 2020-06-16 2020-10-23 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种显示基板的短路修复方法、修复装置
CN111816797A (zh) * 2020-06-16 2020-10-23 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种用于显示基板的激光修复装置

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