CN102441740A - 激光照射装置、激光照射方法及绝缘膜形成装置 - Google Patents

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CN102441740A CN2011102938018A CN201110293801A CN102441740A CN 102441740 A CN102441740 A CN 102441740A CN 2011102938018 A CN2011102938018 A CN 2011102938018A CN 201110293801 A CN201110293801 A CN 201110293801A CN 102441740 A CN102441740 A CN 102441740A
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Abstract

本发明提供一种激光照射装置、激光照射方法及绝缘膜形成装置。其优质地形成抗蚀剂图形。本发明的激光照射装置，具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持基板的载物台；在被保持于载物台的基板上涂布抗蚀剂材料的涂布装置；将从激光光源射出的脉冲激光束聚光于通过涂布装置涂布的抗蚀剂材料上并进行传播，且使传播位置的抗蚀剂材料固化的第1传播光学系统；将从激光光源射出的脉冲激光束传播至通过由第1传播光学系统传播的脉冲激光束固化的抗蚀剂材料上，并去除传播位置的抗蚀剂材料的第2传播光学系统；及使从激光光源射出的脉冲激光束选择性地入射至第1传播光学系统或第2传播光学系统的光路切换装置。

Description

激光照射装置、激光照射方法及绝缘膜形成装置
技术领域
本申请主张基于2010年10月7日申请的日本专利申请第2010-227721号的优先权。其申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。
本发明涉及照射激光束的装置、方法及形成绝缘膜的装置。
背景技术
阻焊抗蚀剂是为了对基材形成导体配线的印刷配线板进行焊接，露出必要的导体(铜箔)部分，并以焊料不会粘附到无需焊接的部分的方式形成于配线板上的绝缘膜。
作为在印刷配线板上形成阻焊抗蚀剂图形的方法，例如已知有如下方法。首先，为了提高阻焊抗蚀剂的粘附性，研磨印刷配线板。接着，将抗蚀剂材料涂布在整个配线板，并使溶媒蒸发(临时干燥)。然后，通过掩模进行曝光，并固化已曝光的部分的抗蚀剂之后，通过显像去除未曝光部。而且，加热使抗蚀剂固化(热干燥)。在本说明书中，方便起见，将该阻焊抗蚀剂形成方法称为全面涂布法。在利用全面涂布法制作印刷配线板时，废弃阻焊抗蚀剂图形部存在缺陷的配线板。
另外，还公知有，例如利用喷墨印刷机仅在抗蚀剂图形的形成区域和其附近涂布抗蚀剂材料(油墨)并使之固化的阻焊抗蚀剂图形的形成方法(例如，参考专利文献1)。将该形成方法称为局部涂布法。局部涂布法与全面涂布法相比，能够实现工序数的大幅削减和环保化。
但是，局部涂布法中使用的油墨液滴量最少也为数皮升，例如如图10(A)所示，当这些束皮升油墨液滴量着落至印刷配线板时的尺寸为40μm～50μm直径。因此，若以该降落尺寸的油墨形成阻焊抗蚀剂图形，则在印刷配线板上安装表面安装组件时的台(焊盘)的孔径的界限为200μm左右，如图10(B)所示，由于圆度的恶化而难以实现封装基板时所需的50μm左右的孔径。因此，局部涂布法的实用化较难，目前以产业技术综合研究所为中心进行油墨排出量为飞升级的超级喷墨的开发，但是至今仍未实现实用化的目的。
专利文献1：日本特开平7-263845号公报
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够优质地形成抗蚀剂图形的激光照射装置及激光照射方法。
并且，提供一种能够形成无缺陷部的绝缘膜图案的绝缘膜形成装置。
根据本发明的一个观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持基板的载物台；将抗蚀剂材料涂布于被保持于所述载物台的基板上的涂布装置；将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于通过所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料上并进行传播，且使传播位置的所述抗蚀剂材料固化的第1传播光学系统；将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至通过由所述第1传播光学系统传播的脉冲激光束固化的所述抗蚀剂材料上，并去除传播位置的所述抗蚀剂材料的第2传播光学系统；及使从所述激光光源射出的脉冲激光束选择性地入射至所述第1传播光学系统或所述第2传播光学系统的光路切换装置。
并且，根据本发明的另一观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持基板的载物台；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的基板上的涂布装置；及将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于所述抗蚀剂材料上并传播的传播光学系统，该装置通过由所述传播光学系统传播的脉冲激光束，进行由所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料的固化及该已固化的抗蚀剂材料的局部性去除。
另外，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持基板的载物台；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的基板上的涂布装置；射出使通过所述涂布装置涂布在所述基板上的抗蚀剂材料固化的光的固化用光源；及将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至通过从所述固化用光源射出的光固化的所述抗蚀剂材料，并去除传播位置的所述抗蚀剂材料的传播光学系统。
并且，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持形成有抗蚀剂的加工对象物的载物台；将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至所述加工对象物的抗蚀剂上，并去除传播位置的所述抗蚀剂的第1传播光学系统；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的加工对象物上的涂布装置；将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于通过所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料上并传播，且使传播位置的所述抗蚀剂材料固化的第2传播光学系统；及使从所述激光光源射出的脉冲激光束选择性地入射至所述第1传播光学系统或所述第2传播光学系统的光路切换装置。
另外，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持形成抗蚀剂的加工对象物的载物台；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的加工对象物上的涂布装置；及将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于被保持在所述载物台的加工对象物上并传播的传播光学系统，该装置根据由所述传播光学系统传播的脉冲激光束，进行以下中的至少一方：(i)形成于所述加工对象物上的抗蚀剂的局部性去除；(ii)由所述涂布装置涂布于所述加工对象物上的抗蚀剂材料的固化。
并且，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射装置，该激光照射装置具有：射出脉冲激光束的激光光源；保持形成有抗蚀剂的加工对象物的载物台；将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至形成于所述加工对象物上的抗蚀剂，并去除传播位置的抗蚀剂的传播光学系统；将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的加工对象物上的涂布装置；及射出使通过所述涂布装置涂布于所述加工对象物上的抗蚀剂材料固化的光的固化用光源。
另外，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射方法，该方法具有：(a)将抗蚀剂材料涂布于基板上的工序；(b)固化已涂布的所述抗蚀剂材料的工序；及(c)使脉冲激光束入射至所述(b)工序中固化的抗蚀剂材料，并去除入射位置的抗蚀剂材料来进行图案形成的工序。
并且，根据本发明的其他观点，提供一种激光照射方法，该方法具有以下工序中的至少一方：(a)准备形成有抗蚀剂的加工对象物，即在抗蚀部具有缺陷的加工对象物的工序；(b)使激光束入射至形成于所述加工对象物上的抗蚀剂的缺陷部并去除入射位置的抗蚀剂的工序；或(c)将抗蚀剂材料涂布于因抗蚀剂的未形成引起的缺陷部，并照射已聚光的激光束来固化，从而形成抗蚀剂的工序。
另外，根据本发明的其他观点，提供一种绝缘膜形成装置，该绝缘膜形成装置具有：将绝缘材涂布于基板上来形成绝缘膜的涂布装置；检查是否适当地进行基于所述涂布装置的绝缘膜的形成，并检测未适当地进行绝缘膜的形成的位置的检查装置；及使由所述检查装置检测的未适当地进行绝缘膜的形成的位置成为适当的状态的修复装置。
发明的效果
根据本发明，能够提供可优质地形成抗蚀剂图形的激光照射装置及激光照射方法。
并且，能够提供可形成无缺陷部的绝缘膜图案的绝缘膜形成装置。
附图说明
图1是表示基于第1实施例的激光照射装置的概要图。
图2是表示形成为直径50μm的圆形状的焊盘的俯视图。
图3(A)～(C)是表示基于第2实施例的激光照射装置的概要图。
图4是表示基于第2实施例的激光照射装置的变形例的概要图。
图5是表示基于第3实施例的激光照射装置的概要图。
图6(A)及(B)是表示激光束的照射位置的印刷配线板60的概要俯视图。
图7是表示利用基于第3实施例的激光照射装置进行的激光照射方法的其他例子的概要图。
图8(A)及(B)是表示基于第4实施例的激光照射装置的概要图。
图9是表示印刷配线板的阻焊抗蚀剂图形的缺陷部修复(矫正)的概要的工序图。
图10(A)及(B)是表示以往技术的问题点的概要图。
图11(A)是表示阻焊抗蚀剂图形上有缺陷部的印刷配线板60的一例的概要俯视图，(B)是表示与印刷配线板60对应而定义的坐标的一例的图，(C)是表示区域60A的抗蚀剂的附着状态的概要俯视图。
图12是表示基于实施例的绝缘膜形成系统(阻焊抗蚀剂形成装置)的轮廓的俯视图。
图中：21-激光光源，22-掩模，23-折回镜，24-电流扫描仪，25-fθ透镜，26-光路切换装置，26a、26b-折回镜，27-均化器，28-折回镜，30-控制装置，30a-存储装置，31-掩模，32-折回镜，33-聚光透镜，34-电流扫描仪，35-扩展器，36-场透镜，40-喷墨印刷机，40a-光防护部件，41-油墨，50-载物台，50a-卡盘板，60-印刷配线板，60A-区域，60B-像素，61-抗蚀剂未形成部位，62-不需要抗蚀剂或有害部位，70-对准装置，71-涂布装置，72-第1正式固化装置，73-检查装置，74-矫正装置，75-第2正式固化装置，76-臂，77、78-输送机，79-控制装置，79a-存储装置。
具体实施方式
图1是表示基于第1实施例的激光照射装置的概要图。基于第1实施例的激光照射装置包含激光光源21、掩模22、折回镜23、电流扫描仪24、fθ透镜25、控制装置30、喷墨印刷机40、灯光源45及载物台50而构成。
控制装置30例如包含作为存储器的存储装置30a。载物台50包含用于吸附保持作为保持对象物的印刷配线板(基板)60的卡盘板50a，能够使印刷配线板60向其面内方向移动。载物台50例如是XYθ载物台。利用基于第1实施例的激光照射装置，并采用局部涂布法在保持于载物台50的印刷配线板60上形成阻焊抗蚀剂图形。
载物台50使印刷配线板60以恒定速度向X轴方向移动。喷墨印刷机40将紫外线固化型油墨(抗蚀剂材料)41涂布于印刷配线板60上的一部分(印刷配线板60上的预定区域)。
存储装置30a中，存储有在印刷配线板60上应形成阻焊抗蚀剂的区域或应形成焊盘的位置等数据(格伯数据)。控制装置30根据存储装置30a的存储内容，控制油墨41基于喷墨印刷机40的射出(排出)及印刷配线板60基于载物台50的移动，以便油墨41涂布于印刷配线板60上的预定区域。此处的预定区域是包含例如应形成抗蚀剂的位置和形成焊盘的位置的区域。
以油墨41涂布于印刷配线板60的位置为基准，向印刷配线板60所移动的方向配置灯光源45。灯光源45射出扩散的紫外光，使涂布于印刷配线板60上的油墨41固化。通过已固化的油墨41，在印刷配线板60的预定区域形成阻焊抗蚀剂图形的轮廓。油墨41的厚度例如为20μm～30μm。
激光光源21例如包含Nd:YAG激光振荡器及非线形光学晶体，根据从控制装置30得到的控制信号，射出作为Nd:YAG激光的3倍高次谐波(波长355nm)的脉冲激光束(紫外光)。振荡频率例如为10kHz～100kHz。利用从激光光源21射出的激光束，对阻焊抗蚀剂图形的轮廓(油墨41)进行焊盘形成等图案形成。
激光束入射至具有透光区域和遮光区域且以透光区域的形状整形激光束的截面形状的掩模22。掩模22的透光区域例如为圆形状。透射掩模22的透光区域的激光束被折回镜23反射，入射至电流扫描仪24。电流扫描仪24包含2个摇镜而构成，将入射的激光束的射出方向改为2维方向来射出。
从电流扫描仪24射出的激光束被fθ透镜25聚光而照射至油墨41上。fθ透镜25将掩模22的透光区域的形状复制至油墨41上。激光束形成直径例如为50μm的圆形状的入射区域，并入射至油墨41上，通过磨蚀去除入射位置的油墨41。
通过控制装置30控制从电流扫描仪24射出的激光束的射出方向及油墨41上的入射位置。控制装置30根据存储于存储装置30a且应形成焊盘的位置数据，控制电流扫描仪24及载物台50的动作，以便激光束入射至印刷配线板60上的预定位置，并形成焊盘。
多个镜头的激光脉冲连续照射在油墨41上的同一位置，形成贯穿油墨41层的圆形状的孔。在孔的底面，位于油墨41的下层的铜箔以直径50μm的圆形状露出，形成焊盘。在图2中示出形成为直径50μm的圆形状的焊盘(激光束入射区域、油墨41去除区域)的俯视图。
激光束的照射在载物台50停止的状态下进行。若在电流扫描仪24的光束扫描范围的多个预定位置形成焊盘，则通过载物台50移动印刷配线板60，从而在印刷配线板60上的不同位置形成焊盘。
入射至油墨41的激光束的脉冲能量密度为去除已固化的油墨41的值以上且不到加工(磨蚀)铜的值，例如为1J/cm2。
若使用基于第1实施例的激光照射装置，则能够将激光束照射至涂布于焊盘形成位置的油墨41，从而进行形成例如孔径为50μm的焊盘等高精确度、高分辨率的图案形成。能够例如以从喷墨印刷机40排出的油墨液滴的分辨率以上的分辨率形成抗蚀剂图形。因此，能够优质形成阻焊抗蚀剂图形。并且，由于以电流扫描仪24扫描激光束，因此能够实现高速加工。
另外，在实施例中，将油墨41涂布于印刷配线板60上的预定区域并固化，在整个印刷配线板60形成阻焊抗蚀剂图形的轮廓之后，照射激光束并去除照射位置的油墨41，从而形成焊盘，但是还能够与油墨41的涂布、固化同时进行激光束的照射。即，能够在印刷配线板60的一部分形成该部分中的抗蚀剂图形的轮廓之后，对其部分形成焊盘。另外，可使用Nd:YAG激光的2倍高次谐波等除紫外区域以外的波长的激光束。
图3(A)～(C)是表示基于第2实施例的激光照射装置的概要图。在第1实施例中，利用灯光源45进行了涂布于印刷配线板60上的油墨41的固化，但是在第2实施例中，通过从激光光源21射出的激光束进行。
基于第2实施例的激光照射装置包含光路切换装置26、均化器27及折回镜28。光路切换装置26包含折回镜26a、26b而构成。
参考图3(A)。均化器27将从激光光源21射出的激光束(波长355nm的Nd:YAG激光的3倍高次谐波)聚光于通过喷墨印刷机40涂布在印刷配线板60上的预定区域的油墨41上。并且，将油墨41上的光束入射区域的形状整形为例如长轴方向(附图的Y轴方向)30mm、短轴方向(附图的X轴方向)0.1mm的矩形状，并且使入射区域内的激光束的强度均匀化。脉冲激光束从相对于印刷配线板60垂直的方向，例如以20mJ/cm2的脉冲能量密度，向短轴方向以20％重复率照射至印刷配线板60。照射激光束的位置的油墨41固化。通过载物台50，以恒定速度向X轴正方向移动印刷配线板60，同时进行油墨41基于喷墨印刷机40的涂布及经由均化器27的激光束的照射，在整个印刷配线板60形成阻焊抗蚀剂图形的轮廓。
图3(B)是表示激光束的入射区域和油墨41的涂布位置的关系的概要俯视图。
喷墨印刷机40的喷墨喷嘴(油墨射出部、油墨排出部)沿Y轴方向排列。激光束的入射位置和油墨41的涂布位置在X轴方向相隔20mm～30mm。激光束入射区域的长轴方向(Y轴方向)的长度等于涂布油墨41的区域的沿Y轴方向的长度(喷嘴的排列方向的长度)，或比其长一些。
参考图3(C)。在整个印刷配线板60形成阻焊抗蚀剂图形的轮廓之后，根据存储于存储装置30a并应形成焊盘的位置数据，将激光束照射至印刷配线板60上的预定位置，从而形成焊盘。
折回镜26a可装卸在激光光源21与均化器27之间的激光束的光路上。如图3(A)所示，当折回镜26a未配置于光路上时，激光束经由均化器27入射至油墨41，并固化入射位置的油墨41。如图3(C)所示，当折回镜26a配置于光路上时，激光束依次被折回镜26a、26b反射而入射至掩模22。折回镜26b是在折回镜26a配置于激光束的光路上时从激光光源21射出且被折回镜26a反射的激光束所入射的固定镜。激光束的光路基于光路切换装置26(折回镜26向光路的装卸)的切换控制通过控制装置30进行。
从掩模22射出之后的激光束的进路及作用与图1所示的第1实施例的情况相同。激光束通过电流扫描仪24扫描，形成直径例如为50μm的圆形状的入射区域，并入射至涂布于印刷配线板60上且固化的油墨41上，通过磨蚀去除入射位置的油墨41，从而露出印刷配线板60的铜箔并形成焊盘。
另外，当固化油墨41时，激光束以相对较小的脉冲能量密度(例如20mJ/cm2)入射至油墨41，当去除已固化的油墨41时，以相对较大的脉冲能量密度(例如1J/cm2)入射至油墨41。
基于第2实施例的激光照射装置可在均化器27与油墨41之间的激光束的光路上包含聚光透镜。另外，可利用音响光学元件或电流镜进行光路切换。
基于第2实施例的激光照射装置利用从激光光源21射出的激光束进行已涂布的油墨41的固化和已固化的油墨41的去除(焊盘形成等图案形成)双方。因此，除了第1实施例所得到的效果之外，无需灯光源45。
另外，基于第2实施例的激光照射装置并不是将从灯光源45射出的扩散光而是将已聚光的激光束(收敛光)照射在油墨41来固化，因此能够防止例如被油墨41反射的激光束入射至喷墨印刷机40的喷嘴而产生的喷嘴阻塞。
另外，在第2实施例中，使经由均化器27的激光束从相对于印刷配线板60垂直的方向入射。优选激光束向不朝向油墨41的涂布位置(喷墨印刷机40的喷嘴配设位置)的方向入射。例如，在图3(B)所示的形态中，优选以不带有朝向X轴负方向的成分的方式进行激光束的入射。
图4是表示基于第2实施例的激光照射装置的变形例的概要图。在喷墨印刷机40的喷嘴部具备具有遮光功能的光防护部件40a，在这一点上变形例不同于第2实施例。光防护部件40a向朝向经由均化器27的激光束的入射位置的方向设置。基于变形例的激光照射装置由于具备光防护部件40a，因此即使在将用于固化涂布于印刷配线板60的油墨41的激光束入射至朝向油墨41的涂布位置的方向的情况下，也可防止激光束向喷嘴的入射，不会产生喷嘴阻塞。
而且，光防护部件40a可以向朝向经由电流扫描仪24的激光束的入射位置的方向设置。通过向朝向经由均化器27的激光束的入射位置和经由电流扫描仪24的激光束的入射位置中的至少一方的方向设置，能够得到防止喷嘴阻塞的效果。
图5是表示基于第3实施例的激光照射装置的概要图。向2维方向扫描用于固化油墨41的激光束并入射至油墨41，在这一点上第3实施例不同于第2实施例。
在第3实施例中，当折回镜26a未配置于光束光路上时，从激光光源21射出的激光束入射至具有透光区域和遮光区域且以透光区域的形状整形激光束的截面形状的掩模31。掩模31的透光区域例如为正方形。透射掩模31的透光区域的激光束被折回镜32反射，并被聚光透镜33聚光而入射至电流扫描仪34。电流扫描仪34将已入射的激光束的射出方向改变为2维方向而射出。从电流扫描仪34射出的激光束在印刷配线板60上扫描，固化激光束入射位置的油墨41。通过控制装置30控制从电流扫描仪34射出的激光束的射出方向及印刷配线板60上的入射位置。
图6(A)及(B)是表示激光束的照射位置的印刷配线板60的概要俯视图。如图6(A)所示，通过聚光透镜33复制掩模31的透光区域的形状，激光束形成例如一边为2mm的正方形的入射区域，并入射至涂布于印刷配线板60的油墨41上。激光束通过电流扫描仪34例如向箭头方向以20％的重复率在印刷配线板60上扫描。箭头方向是相对Y轴负方向向顺时针方向呈角度θ的方向。如图6(B)所示，通过设置角度θ，使激光束的照射区域和基于载物台50的印刷配线板60的恒定速度移动方向(X轴正方向)正交。激光束的扫描向相对Y轴负方向以顺时针方向呈角度θ的方向，且按向X轴方向以20％的重复率形成印刷配线板60上向Y轴方向延伸的激光束的照射领域的方式重复进行。通过照射激光束，固化被涂布的油墨41，从而形成阻焊抗蚀剂图形的轮廓。
在整个印刷配线板60上大概形成阻焊抗蚀剂图形之后，通过控制装置30将折回镜26a配置于光束光路上并切换光路，并通过电流扫描仪24的动作形成焊盘。
基于第3实施例的激光照射装置能够设为不利用掩模31的结构。此时，油墨固化用的激光束形成例如直径为2mm的圆形状的入射区域并入射至油墨41上。
图7是表示利用基于第3实施例的激光照射装置进行的激光照射方法的其他例子的概要图。
载物台50保持印刷配线板60，并使之向X轴正方向移动。喷墨印刷机40将油墨41涂布于印刷配线板60上的预定区域。控制装置30根据存储于存储装置30a且应形成阻焊抗蚀剂及焊盘的位置数据(应涂布油墨41的印刷配线板60上的区域数据)，控制油墨41基于喷墨印刷机40的射出(排出)及印刷配线板60基于载物台50的移动，以便油墨41涂布于印刷配线板60上的预定区域。并且，控制装置30根据存储于存储装置30a的数据，控制电流扫描仪34及载物台50的动作，以便激光束入射至印刷配线板60上涂布有油墨41的区域。此时，当油墨41的涂布区域在激光束的扫描线上时，载物台50例如可以以预定的恒定速度移动印刷配线板60，当不在激光束的扫描线上时，以可能的最大速度移动印刷配线板60。
激光束通过电流扫描仪34照射在油墨41上，并以不照射在未涂布有油墨41的印刷配线板60上的方式进行扫描。已照射激光束的位置的油墨41被固化。
结束涂布于印刷配线板60的预定区域的油墨41的固化，并在整个印刷配线板60形成阻焊抗蚀剂图形的轮廓之后，通过控制装置30将折回镜26a配置于光束光路上并切换光路，并通过电流扫描仪24的动作形成焊盘。
在本例中，控制电流扫描仪34及载物台50的动作，并使激光束入射至涂布有油墨41的区域，但也可通过控制电流扫描仪34、载物台50的任意一方的动作来进行上述动作。
根据本例的激光照射方法，能够高速且以高能量效率进行抗蚀剂图形形成。并且，由于例如由铜箔形成印刷配线板60的油墨41非涂布部，因此紫外区域的光吸收率较高。因此，能够防止因用于固化油墨41的激光束的照射引起的非涂布部的劣化，提高加工质量。而且，当固化油墨41时，对油墨41照射激光束并使其吸收，因此还有防止反射光向喷墨印刷机40的喷嘴入射的效果。
另外，通过使用铜不吸收能量的波长的激光束，即使激光束入射至非涂布部，也能够保持非涂布部的质量。
图8(A)及(B)是表示基于第4实施例的激光照射装置的概要图。在第3实施例中，用光路切换装置26切换固化已涂布的油墨41的激光束的光路和通过磨蚀去除已固化的油墨41的激光束的光路，但在第4实施例中，固化油墨41时和去除时，都通过同一电流扫描仪34扫描，并使激光束入射至油墨41。因此，第4实施例不具有光路切换装置26、掩模22、折回镜23、电流扫描仪24及fθ透镜25。另一方面，包含扩展器35及场透镜36。
扩展器35可改变扩大率地扩大入射的激光束的光束径并射出。通过改变光束径，能够改变从扩展器35射出的激光束的能量密度及入射至油墨41的激光束的能量密度。能够通过控制装置30控制扩展器35的光束径的扩大率。
图8(A)表示通过照射激光束来固化已涂布的油墨41的情况。从激光光源21射出的激光束通过扩展器35扩大光束径而入射至掩模31。掩模31的透光区域例如为正方形。透射掩模31的透光区域的激光束被折回镜32反射，并被聚光透镜33聚光，由电流扫描仪34将射出方向改变为2维方向，在印刷配线板60上的油墨41上扫描。掩模31的透光区域的形状通过聚光透镜33复制至油墨41上。
场透镜36可装卸于掩模31与聚光透镜33之间的激光束的光路上。通过控制装置30进行场透镜36向光路上的装卸。场透镜36和聚光透镜33构成将掩模31的透光区域的形状可改变复制倍率地复制至油墨41上的复制倍率变化光学系统。
在固化油墨41的用途中，场透镜36未配置于掩模31与聚光透镜33之间的激光束的光路上。此时，激光束形成例如一边为2mm的正方形的入射区域(相对较大尺寸的入射区域)并入射至油墨41。入射面中的脉冲能量密度例如为20mJ/cm2(相对较小的脉冲能量密度)。激光束以参考图6(A)及(B)或图7说明的形态或方法在油墨41上扫描。
图8(B)是表示通过照射激光束来去除已固化的油墨41的情况。从激光光源21射出的激光束通过扩展器35扩大光束径而入射至掩模31。光束径的扩大率大于固化油墨41时的扩大率。此时，从扩展器35射出的激光束的能量密度小于固化油墨41时的能量密度。
透射掩模31的透光区域的激光束经由场透镜36、折回镜32、聚光透镜33，由电流扫描仪34将射出方向改变为2维方向，在已固化的油墨41上扫描。掩模31的透光区域的形状通过场透镜36及聚光透镜33复制至油墨41上。由于场透镜36配置于激光束的光路上，复制倍率变小(缩小率变大)，激光束形成一边为0.1mm的正方形的入射区域(相对较小尺寸的入射区域)并入射至油墨41上，通过磨蚀去除入射位置的油墨41。入射面中的脉冲能量密度例如为1J/cm2(相对较大的脉冲能量密度)。
控制装置30控制场透镜36向光路上的装卸(复制倍率)和光束径基于扩展器35的扩大率，以便在激光束的光路上配置场透镜36时油墨41上的脉冲能量密度成为1J/cm2，未配置时脉冲能量密度成为20mJ/cm2。
基于第4实施例的激光照射装置能够减少电流扫描仪等光学部件。
例如，还可以利用基于第4实施例的激光照射装置进行印刷配线板的缺陷部的修复(矫正)。
图9是表示印刷配线板的阻焊抗蚀剂图形的缺陷部修复(矫正)的轮廓的工序图。通过全面涂布法或局部涂布法形成阻焊抗蚀剂图形的配线板首先进入步骤S101的检查工序。在检查工序中未检测出缺陷时，不进入修复工序而结束。
检测出缺陷时，进入步骤S102，将检测出的缺陷情报，例如缺陷的位置及内容、应对缺陷实施修复内容等例如存储于控制装置30的存储装置30a(设定缺陷信息)。另外，准备设定有缺陷信息的印刷配线板(准备缺陷配线板)。控制装置30根据存储装置30a的存储内容控制激光照射装置的各部分的动作，修复印刷配线板的阻焊抗蚀剂图形的缺陷。
例如，当在不需要或有害的位置形成有抗蚀剂时，或者即使是形成于适当的位置但发生有涂布不良时，进入步骤S103。首先，将设定有缺陷信息的印刷配线板保持于载物台50，将修复部位(缺陷位置)移动至电流扫描仪34的扫描范围内。而且，照射激光束，通过磨蚀去除形成于不需要或有害的位置或涂布不良部位的抗蚀剂。去除抗蚀剂时，将场透镜36配置于激光束的光路上，以扩展器35调整光束径，以便激光束例如以1J/cm2的脉冲能量密度照射在抗蚀剂上。通过电流扫描仪34扫描光束入射区域例如为一边0.1mm的正方形的激光束，去除不需要或有害的位置或者涂布不良部位的抗蚀剂。
另外，将要去除的抗蚀剂的范围的外形(轮廓)以直线形成时，将激光束的入射区域设为正方形，以曲线形成时，通过利用具备圆形状透光区域的掩模31将光束入射区域整形为圆形状，能够实现更优质的修复。
抗蚀剂形成于不需要或有害的位置时，结束该部位的修复。
涂布不良时，去除不良部位的抗蚀剂之后，在该位置再涂布油墨(步骤S104)并固化(步骤S105)。通过载物台50将修复部位配置于喷墨印刷机40的油墨涂布位置来进行油墨的再涂布。通过载物台50将再涂布位置(修复部位)移动至电流扫描仪34的扫描范围内，并以小于去除抗蚀剂时的脉冲能量密度将激光束照射于油墨的再涂布位置来进行油墨的固化。
固化油墨时，从激光束的光路上取下场透镜36，并由扩展器35调整光束径，以便激光束以20mJ/cm2的脉冲能量密度照射在油墨上。光束入射区域例如为一边2mm的正方形的激光束由电流扫描仪34在油墨上扫描，且固化再涂布的油墨。
当缺陷内容例如为抗蚀剂的未形成时，从步骤S102进入步骤S106。通过在未形成部分涂布油墨(步骤S106)并固化(步骤S107)来形成抗蚀剂。通过载物台50将抗蚀剂未形成部分配置于喷墨印刷机40的油墨涂布位置来进行油墨的涂布。通过载物台50将油墨涂布部分移动至电流扫描仪34的扫描范围内，并例如以20mJ/cm2将激光束照射至油墨来进行油墨的固化。
若对成为修复对象物的印刷配线板的所有缺陷已进行应实施的修复(步骤S108)，则返回步骤S101进行再检查。未检测出缺陷时结束修复，检测出缺陷时进入步骤S102而重复上述工序。
另外，还能够利用基于其他实施例的激光照射装置进行印刷配线板的缺陷部的修复。能够修复缺陷部来优质地形成抗蚀剂图形。
此时，实施例如参考图7进行说明的激光照射方法时，控制装置30根据存储于存储装置30a的缺陷信息控制激光束所入射的印刷配线板60上的位置。
图11(A)是表示阻焊抗蚀剂图形上有缺陷部的印刷配线板60的一例的概要俯视图。在印刷配线板60上划定有应描绘的图案。在图11(A)中，附加阴影线来表示附着阻焊抗蚀剂的区域，用空白来表示未附着的区域。未附着阻焊抗蚀剂的区域例如为四边形、圆形、具有一定宽度的直线等图案的内侧区域。
在图11(B)表示对应于印刷配线板60定义的坐标的一例。在印刷配线板60上，例如通过配置成行列状的多个像素60B沿印刷配线板60的横方向(行方向)规定X坐标，沿纵方向(列方向)规定Y坐标。在本图中，以[X000，Y000]表示左上像素内区域内的坐标。
图11(C)是表示图11(A)中的区域(印刷配线板60的局部区域)60A的抗蚀剂附着情况的概要俯视图。在本图中，对附着有阻焊抗蚀剂的区域附加斜线。将本应附着抗蚀剂的位置但未附着有抗蚀剂的区域作为抗蚀剂未形成部位61来表示。并且，将尽管不需要附着抗蚀剂或有害但仍附着有抗蚀剂的区域作为不需要抗蚀剂或有害部位62来表示。
图12是表示基于实施例的绝缘膜形成系统(阻焊抗蚀剂形成装置)的概要的俯视图。例如能够使用本图所示的系统在印刷配线板60上形成无缺陷部的阻焊抗蚀剂图形。例如，在未形成有阻焊抗蚀剂的印刷配线板60上涂布阻焊抗蚀剂的工序中，即使在发生图11(C)所示的缺陷的情况下也可以修复缺陷部，并形成无缺陷的阻焊抗蚀剂图形。
基于实施例的绝缘膜形成系统包含对准装置70、涂布装置71、第1正式固化装置72、检查装置(检查台)73、矫正装置74、第2正式固化装置75、臂76、输送机77、78及控制装置79而构成。
输送机77是从系统外部向对准装置70传送未形成阻焊抗蚀剂的印刷配线板60的传送构件，输送机78是从检查装置73向系统外部传送适当地涂布有阻焊抗蚀剂的印刷配线板60的传送构件。臂76进行各装置70～75之间的印刷配线板60的传送。控制装置79控制对各装置70～75中的印刷配线板60的处理及印刷配线板60基于臂76、输送机77、78的传送。控制装置79例如包含作为存储器的存储装置79a。
对准装置70检测形成于通过输送机77搬入的印刷配线板60的表面的对准标志，根据检测结果进行印刷配线板60的对准。对准装置70具备载物台及作为对准标志检测器的例如CCD摄像机。通过CCD摄像机拍摄载置于载物台上的印刷配线板60的对准标志。通过控制装置79控制基于CCD摄像机的拍摄。另外，通过CCD摄像机获得的图像数据(检测结果)发送至控制装置79。
控制装置79处理通过CCD摄像机取得的图像数据，掌握印刷配线板60的位置及印刷配线板60面内(水平面内)方向上的姿势(方向)。对准装置70通过对控制装置79进行控制校正(变更)印刷配线板60的水平面内方向上的姿势(θ校正)。
通过臂76以维持θ校正后的水平面内方向上的方向的状态，向涂布装置71传送已实施θ校正的印刷配线板60。
涂布装置71包含保持印刷配线板60的载物台和喷嘴单元(喷墨印刷机40)，所述喷嘴单元具备与载物台对置且将绝缘性油墨(抗蚀剂材料)作为液滴朝向保持于载物台上的印刷配线板60排出的多个喷嘴。油墨例如具有紫外线固化性。通过涂布装置71，在印刷配线板60上例如朝向图11(A)中附加斜线来表示的区域(应附着阻焊抗蚀剂的区域)排出油墨，形成阻焊抗蚀剂图形。涂布装置71可包含照射紫外光的光源。能够将来自光源的紫外光照射于涂布在印刷配线板60上的阻焊抗蚀剂来进行阻焊抗蚀剂的临时固化。
另外，由于通过对准装置70进行θ校正，因此不涂布装置71中进行θ校正而开始处理。
涂布有阻焊抗蚀剂的印刷配线板60通过臂76传送至第1正式固化装置72。第1正式固化装置72包含照射紫外光的光源。从光源向印刷配线板60中涂布有阻焊抗蚀剂的面照射紫外光，进行阻焊抗蚀剂的正式固化。通过正式固化，印刷配线板60的阻焊抗蚀剂被固化至其内部。在正式固化中，以比临时固化时更强的能量密度向印刷配线板60照射紫外光。另外，临时固化是固化阻焊抗蚀剂的表面区域来例如防止扩散的处理，阻焊抗蚀剂的内部区域并不会通过临时固化而完全固化。
已对涂布的阻焊抗蚀剂正式固化的印刷配线板60通过臂76从第1正式固化装置72传送至检查装置(檢查台)73。检查装置73检查是否通过涂布装置71适当地形成阻焊抗蚀剂，并检测未适当地形成阻焊抗蚀剂的位置。
检查装置73例如具备保持印刷配线板60的载物台和检测涂布于印刷配线板60上的阻焊抗蚀剂的缺陷的检测器，CCD摄像机为检测器的一例。CCD摄像机拍摄保持于载物台的印刷配线板60上的阻焊抗蚀剂。通过控制装置79控制基于CCD摄像机的拍摄。被拍摄的图像数据(检测结果)被发送至控制装置79。
控制装置79处理通过CCD摄像机取得的图像数据，并判定所形成的阻焊抗蚀剂图形上有无缺陷部(例如图9的步骤S101)。未检测出缺陷部时，通过输送机78从检查装置73向系统外部搬出印刷配线板60。
检测出缺陷部时，根据检测结果进行印刷配线板60的修复(矫正)。控制装置79设定缺陷信息(例如图9的步骤S102)。例如，检测出图11(C)所示的缺陷时，抗蚀剂未形成部位61为具有虽然是应涂布抗蚀剂的位置但未进行涂布之类的缺陷的区域，将进行涂布抗蚀剂的修复之类的信息存储于存储装置79a。另外，将抗蚀剂未形成部位61的位置(与抗蚀剂未形成部位61对应的单个或多个像素60B的坐标)存储于存储装置79a。并且，不需要抗蚀剂或有害部位62是具有虽然是不需要涂布抗蚀剂或有害的位置但进行有涂布之类的缺陷的区域，将进行去除抗蚀剂的修复之类的信息存储于存储装置79a。并且，将不需要抗蚀剂或有害部位62的位置(与不需要抗蚀剂或有害部位62对应的单个或多个像素60B的坐标)存储于存储装置79a。
设定有缺陷信息的印刷配线板60通过臂76从检查装置73传送至矫正装置74。矫正装置74将由检查装置73检测出的未适当地进行阻焊抗蚀剂的形成的位置设为适当的状态。
矫正装置74具备将油墨涂布于虽然是应形成阻焊抗蚀剂的位置但未形成的位置，形成阻焊抗蚀剂的涂布功能；和将激光束照射于虽然是至少无需形成阻焊抗蚀剂的位置(包含不应形成阻焊抗蚀剂的位置。)但形成有阻焊抗蚀剂的位置来去除阻焊抗蚀剂的去除功能中的至少一方，优选具备双方。
矫正装置74例如由涂布装置及去除装置构成，所述涂布装置包含具备将绝缘性油墨作为液滴朝向设定有缺陷信息的印刷配线板60排出的多个喷嘴的喷嘴单元，所述去除装置将激光束传播至设定有缺陷信息的印刷配线板60来去除传播部位的抗蚀剂。也可设为具备涂布功能和去除功能双方的1台装置。在任一情况下，以修复为目的的涂布油墨的区域都窄于形成阻焊抗蚀剂的整个区域，因此能够使涂布装置的喷嘴单元中的喷嘴数少于对未形成阻焊抗蚀剂的印刷配线板60进行抗蚀剂涂布的涂布装置71的喷嘴数。另外，可将矫正装置74设为仅具备涂布功能和去除功能中的一方的装置。
根据已设定的缺陷信息(存储于存储装置79a的存储内容)，以矫正装置74所具有的涂布功能朝向抗蚀剂未形成部位61排出油墨，对抗蚀剂未形成部位61涂布抗蚀剂(例如，图9的步骤S106)。另外，以矫正装置74所具有的去除功能对不需要抗蚀剂或有害部位62照射激光束，去除不需要抗蚀剂或有害部位62的抗蚀剂(例如，图9的步骤S103)。
印刷配线板60通过臂76从矫正装置74传送至第2正式固化装置75。第2正式固化装置75包含照射紫外光的光源，从光源对印刷配线板60(涂布抗蚀剂后的抗蚀剂未形成部位61)照射紫外光，进行已涂布的阻焊抗蚀剂的正式固化(例如，图9的步骤S107)。
之后，印刷配线板60通过臂76从第2正式固化装置75传送至检查装置73，再检查是否适当地涂布有阻焊抗蚀剂(例如，图9的步骤S101)。适当地涂布时，印刷配线板60通过输送机78搬出系统外部。未适当地涂布时，再次传送至矫正装置74，进行不适当部位的修复。
另外，当修复内容只含抗蚀剂的去除而不包含抗蚀剂的涂布时，不经由第2正式固化装置75，从矫正装置74直接传送至检查装置73。另外，当设为不具备第2正式固化装置75的结构并以矫正装置74进行抗蚀剂的涂布时，也可将印刷配线板60传送至第1正式固化装置72，以修复为目的进行已涂布的阻焊抗蚀剂的正式固化。此外，也可不进行检查装置73中的再检查，以输送机78搬出至系统外。
图9(C)所示的例子未包含涂布不良的缺陷，但在存在涂布不良的缺陷时，从检查装置73向矫正装置74传送印刷配线板60，去除涂布不良部位的抗蚀剂(例如，图9的步骤S103)之后，涂布抗蚀剂(例如，图9的步骤S104)，以第2正式固化装置75进行已涂布的抗蚀剂的正式固化(例如，图9的步骤S105)即可。
以上，根据实施例说明了本发明，但本发明并不局限于这些。
例如，在实施例中，作为抗蚀剂材料使用了油墨，但也可以是树脂。
另外，在实施例中，作为照射的激光束使用了Nd:YAG激光的3倍高次谐波，但也能使用从Nd:YLF激光等其他固体激光或半导体激光射出的紫外光。
而且，例如不限于第2实施例，可在基于其他实施例的激光照射装置设置光防护部件40a。另外，针对利用基于所有实施例的激光照射装置进行的激光照射方法，可以使固化油墨41的激光束以及去除油墨41(抗蚀剂)的激光束入射至不朝向油墨41的涂布位置的方向来实施。
另外，在实施例中，以电流扫描仪扫描激光束来去除已固化的油墨(抗蚀剂)，但也可用载物台移动印刷配线板来去除。
此外，本领域技术人员应该可知能够进行种种变更、改良及组合等。
产业上的可利用性
例如，能够利用于阻焊抗蚀剂图形的形成。

Claims (45)

1.一种激光照射装置，具有：
射出脉冲激光束的激光光源；
保持基板的载物台；
将抗蚀剂材料涂布在被保持于所述载物台的基板上的涂布装置；
第1传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于通过所述涂布装置涂布了的所述抗蚀剂材料上而进行传播，使传播位置的所述抗蚀剂材料固化；
第2传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至通过由所述第1传播光学系统传播的脉冲激光束固化了的所述抗蚀剂材料上，去除传播位置的所述抗蚀剂材料；及
光路切换装置，使从所述激光光源射出的脉冲激光束选择性地入射至所述第1传播光学系统或所述第2传播光学系统。
2.如权利要求1所述的激光照射装置，其中，
所述第1传播光学系统将脉冲能量密度相对小的脉冲激光束传播至所述抗蚀剂材料上，所述第2传播光学系统将脉冲能量密度相对大的脉冲激光束传播至已固化的所述抗蚀剂材料上。
3.如权利要求1或2所述的激光照射装置，其中，所述第1传播光学系统包含在2维方向扫描脉冲激光束并传播至所述抗蚀剂材料上的光束扫描器。
4.如权利要求3所述的激光照射装置，其中，还包含：
控制装置，控制传播通过所述光束扫描器扫描的脉冲激光束的所述基板上的位置；及
存储装置，存储应通过所述涂布装置涂布抗蚀剂材料的基板上的区域的数据，
所述控制装置根据存储于所述存储装置的数据，控制传播通过所述光束扫描器扫描的脉冲激光束的所述基板上的位置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的激光照射装置，其中，
所述涂布装置具备遮光部件，所述遮光部件是设置于排出所述抗蚀剂材料的部分的遮光部件，所述遮光部件设置于朝向通过所述第1、第2传播光学系统传播脉冲激光束的位置中的至少一方的方向。
6.一种激光照射装置，具有：
射出脉冲激光束的激光光源；
保持基板的载物台；
将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的基板上的涂布装置；及
传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于所述抗蚀剂材料上进行传播，
通过由所述传播光学系统传播的脉冲激光束，进行由所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料的固化及该固化的抗蚀剂材料的局部性去除。
7.如权利要求6所述的激光照射装置，其中，
所述传播光学系统能够改变入射至所述抗蚀剂材料的脉冲激光束的入射区域的尺寸及脉冲能量密度。
8.如权利要求7所述的激光照射装置，其中，
所述传播光学系统包含：
可改变扩大率地扩大入射的激光束的光束径而射出的扩展器；
配置于从所述扩展器射出的激光束所入射的位置并具备透光区域的掩模；及
将所述掩模的透光区域的形状可改变复制倍率地复制至所述抗蚀剂材料上的复制倍率变化光学系统，
还具备控制所述扩展器的扩大率及所述复制倍率变化光学系统的复制倍率的控制装置，
当固化所述抗蚀剂材料时，所述控制装置以激光束形成相对大尺寸的入射区域并以相对小的脉冲能量密度入射至所述抗蚀剂材料的方式，控制所述扩展器的扩大率及所述复制倍率变化光学系统的复制倍率，当去除固化的所述抗蚀剂材料时，以激光束形成相对小尺寸的入射区域并以相对大的脉冲能量密度入射至被固化的所述抗蚀剂材料的方式，控制所述扩展器的扩大率及所述复制倍率变化光学系统的复制倍率。
9.一种激光照射装置，具有：
射出脉冲激光束的激光光源；
保持基板的载物台；
将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的基板上的涂布装置；
射出使通过所述涂布装置涂布在所述基板上的抗蚀剂材料固化的光的固化用光源；及
传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至通过从所述固化用光源射出的光固化的所述抗蚀剂材料，去除传播位置的所述抗蚀剂材料。
10.一种激光照射装置，具有：
射出脉冲激光束的激光光源；
保持形成有抗蚀剂的加工对象物的载物台；
第1传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至所述加工对象物的抗蚀剂上，去除传播位置的所述抗蚀剂；
涂布装置，将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的加工对象物上；
第2传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于通过所述涂布装置涂布的所述抗蚀剂材料上进行传播，使传播位置的所述抗蚀剂材料固化；及
光路切换装置，使从所述激光光源射出的脉冲激光束选择性地入射至所述第1传播光学系统或所述第2传播光学系统。
11.如权利要求10所述的激光照射装置，其中，
还包含存储所述加工对象物的抗蚀剂的缺陷信息的存储装置，
根据存储于所述存储装置的抗蚀剂缺陷的信息，进行以下中的至少一方：(i)基于通过所述第1传播光学系统传播的脉冲激光束的抗蚀剂的去除；(ii)基于所述涂布装置的抗蚀剂材料的涂布及基于通过所述第2传播光学系统传播的脉冲激光束的该抗蚀剂材料的固化。
12.如权利要求10或11所述的激光照射装置，其中，
所述第1传播光学系统将脉冲能量密度相对大的脉冲激光束传播至所述抗蚀剂上，所述第2传播光学系统将脉冲能量密度相对小的脉冲激光束传播至所述抗蚀剂材料上。
13.如权利要求10至12中任一项所述的激光照射装置，其中，
所述第2传播光学系统包含在2维方向扫描脉冲激光束并传播至所述抗蚀剂材料上的光束扫描器。
14.如权利要求13所述的激光照射装置，
还包含控制传播通过所述光束扫描器扫描的脉冲激光束的所述基板上的位置的控制装置，
所述控制装置根据存储于所述存储装置的缺陷信息，控制传播通过所述光束扫描器扫描的脉冲激光束的所述基板上的位置。
15.如权利要求10至14中任一项所述的激光照射装置，其中，
所述涂布装置具备遮光部件，所述遮光部件是设置于排出所述抗蚀剂材料的部分的遮光部件，所述遮光部件设置于朝向通过所述第1、第2传播光学系统传播脉冲激光束的位置中的至少一方的方向。
16.一种激光照射装置，具有：
射出脉冲激光束的激光光源；
保持形成有抗蚀剂的加工对象物的载物台；
将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的加工对象物上的涂布装置；及
传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束聚光于保持于所述载物台的加工对象物上进行传播，
通过所述传播光学系统传播的脉冲激光束，进行以下中的至少一方：(i)形成于所述加工对象物上的抗蚀剂的局部性去除；(ii)由所述涂布装置涂布于所述加工对象物上的抗蚀剂材料的固化。
17.如权利要求16所述的激光照射装置，其中，
所述传播光学系统能够改变入射至所述加工对象物的脉冲激光束的入射区域的尺寸及脉冲能量密度。
18.如权利要求16或17所述的激光照射装置，
还包含存储所述加工对象物的抗蚀剂的缺陷信息的存储装置，
根据存储于所述存储装置的抗蚀剂的缺陷信息，通过由所述传播光学系统传播的激光束，进行以下中的至少一方：(i)形成于所述加工对象物上的抗蚀剂的局部性去除；(ii)由所述涂布装置涂布于所述加工对象物上的抗蚀剂材料的固化。
19.如权利要求17或18所述的激光照射装置，其中，
所述传播光学系统包含：
可改变扩大率地扩大入射的激光束的光束径并射出的扩展器；
配置于从所述扩展器射出的激光束所入射的位置并具备透光区域的掩模；及
将所述掩模的透光区域的形状可改变复制倍率地复制至所述加工对象物上的复制倍率变化光学系统，
还具备控制所述扩展器的扩大率及所述复制倍率变化光学系统的复制倍率的控制装置，
当去除形成于所述加工对象物上的抗蚀剂时，所述控制装置以激光束形成相对小尺寸的入射区域并以相对大的脉冲能量密度入射至所述抗蚀剂的方式，控制所述扩展器的扩大率及所述复制倍率变化光学系统的复制倍率，当固化由所述涂布装置涂布于所述加工对象物上的抗蚀剂材料时，所述控制装置以激光束形成相对大尺寸的入射区域并以相对小的脉冲能量密度入射至所述抗蚀剂材料上的方式，控制所述扩展器的扩大率及所述复制倍率变化光学系统的复制倍率。
20.一种激光照射装置，具有：
射出脉冲激光束的激光光源；
保持形成有抗蚀剂的加工对象物的载物台；
传播光学系统，将从所述激光光源射出的脉冲激光束传播至形成于所述加工对象物上的抗蚀剂，去除传播位置的抗蚀剂；
将抗蚀剂材料涂布于被保持在所述载物台的加工对象物上的涂布装置；及
固化用光源，射出使通过所述涂布装置涂布于所述加工对象物上的抗蚀剂材料固化的光。
21.如权利要求20所述的激光照射装置，
还包含储存所述加工对象物的抗蚀剂的缺陷信息的存储装置，
根据存储于所述存储装置的抗蚀剂的缺陷信息，进行以下中的至少一方：(i)基于通过所述传播光学系统传播的脉冲激光束的抗蚀剂的去除；(ii)基于所述涂布装置的抗蚀剂材料的涂布及基于从所述固化用光源射出的光的该抗蚀剂材料的固化。
22.如权利要求20或21所述的激光照射装置，其中，
所述涂布装置具备遮光部件，所述遮光部件是设置于排出所述抗蚀剂材料的部分的遮光部件，所述遮光部件设置于朝向通过从所述固化用光源射出的光固化所述抗蚀剂材料的位置、通过所述传播光学系统传播脉冲激光束的位置中的至少一方的方向。
23.一种激光照射方法，具有：
(a)将抗蚀剂材料涂布于基板上的工序；
(b)固化已涂布的所述抗蚀剂材料的工序；及
(c)使脉冲激光束入射至在所述工序(b)中固化的抗蚀剂材料，去除入射位置的抗蚀剂材料来进行图案形成的工序。
24.如权利要求23所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(a)及(b)中，在整个或一部分所述基板上形成抗蚀剂图形的轮廓。
25.如权利要求23或24所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，使已聚光的激光束入射至所述抗蚀剂材料，固化所述抗蚀剂材料。
26.如权利要求25所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中入射至所述抗蚀剂材料的激光束和在所述工序(c)中入射至已固化的所述抗蚀剂材料的激光束，是从相同的激光光源射出的激光束。
27.如权利要求25或26所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，使脉冲能量密度相对小的脉冲激光束入射至所述抗蚀剂材料，在所述工序(c)中，使脉冲能量密度相对大的脉冲激光束入射至已固化的所述抗蚀剂材料。
28.如权利要求25至27中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中形成相对大尺寸的入射区域而使激光束入射至所述抗蚀剂材料，在所述工序(c)中形成相对小尺寸的入射区域而使激光束入射至已固化的所述抗蚀剂材料。
29.如权利要求25至28中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，在2维方向扫描激光束并使其入射至所述抗蚀剂材料。
30.如权利要求29所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，使激光束入射至所述抗蚀剂材料上，在未涂布所述抗蚀剂材料的所述基板上不入射激光束。
31.如权利要求25至30中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，以激光束向不朝向涂布所述抗蚀剂材料的位置的方向入射的方式，使激光束入射至所述抗蚀剂材料。
32.如权利要求23至31中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(c)中，以激光束向不朝向涂布所述抗蚀剂材料的位置的方向入射的方式，使激光束入射至已固化的所述抗蚀剂材料。
33.如权利要求23至32中任一项所述激光照射方法，其中，
在所述工序(c)中，入射脉冲激光束的位置的抗蚀剂材料涂布于铜层上，在所述工序(c)中，使脉冲能量密度为去除已固化的所述抗蚀剂材料的值以上且不到磨蚀铜的值的脉冲激光束入射至已固化的所述抗蚀剂材料。
34.一种激光照射方法，具有：
(a)准备形成有抗蚀剂的加工对象物，即在抗蚀部具有缺陷的加工对象物的工序；和
(b)使激光束入射至形成于所述加工对象物上的抗蚀剂的缺陷部并去除入射位置的抗蚀剂的工序、或
(c)将抗蚀剂材料涂布于因抗蚀剂的未形成引起的缺陷部，照射已聚光的激光束来固化，从而形成抗蚀剂的工序。
35.如权利要求34所述的激光照射方法，其中
在所述工序(b)之后还包含：
(d)将抗蚀剂材料涂布于去除所述抗蚀剂的位置，照射已聚光的激光束来固化，从而形成抗蚀剂的工序。
36.如权利要求35所述的激光照射装置，其中，
在所述工序(b)至(d)中使用的激光束是从相同光源射出的激光束。
37.如权利要求35或36所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，使脉冲能量密度相对大的脉冲激光束入射至所述抗蚀剂的缺陷部，在所述工序(c)及(d)中，使脉冲能量密度相对小的脉冲激光束照射至已涂布的所述抗蚀剂材料。
38.如权利要求35至37中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，形成相对小尺寸的入射区域而使激光束入射至所述抗蚀剂的缺陷部，在所述工序(c)及(d)中，形成相对大尺寸的入射区域而使激光束照射至已涂布的所述抗蚀剂材料。
39.如权利要求35至38中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(c)及(d)中，在2维方向扫描激光束而照射至已涂布的所述抗蚀剂材料。
40.如权利要求35至39中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(c)及(d)中，以激光束向不朝向涂布所述抗蚀剂材料的位置的方向入射的方式，使激光束照射至已涂布的所述抗蚀剂材料。
41.如权利要求34至40中任一项所述的激光照射方法，其中，
在所述工序(b)中，以激光束向不朝向涂布所述抗蚀剂材料的位置的方向入射的方式，使激光束入射至所述抗蚀剂的缺陷部。
42.一种绝缘膜形成装置，具有：
将绝缘材涂布于基板上来形成绝缘膜的涂布装置；
检查是否适当地进行基于所述涂布装置的绝缘膜的形成，并检测未适当地进行绝缘膜的形成的位置的检查装置；及
使由所述检查装置检测的未适当地进行绝缘膜的形成的位置成为适当的状态的修复装置。
43.如权利要求42所述的绝缘膜形成装置，其中，
所述修复装置具备如下功能中的至少一方：将绝缘材涂布于应该形成绝缘膜的位置但未形成的位置来形成绝缘膜的绝缘材涂布功能、及将激光束照射至至少无需形成绝缘膜的位置却形成有绝缘膜的位置来去除绝缘膜的绝缘膜去除功能。
44.如权利要求42或43所述的绝缘膜形成装置，
还包含改变由所述涂布装置形成绝缘膜之前的基板的基板面内方向上的方向的对准装置，
在所述对准装置中改变基板面内方向上的方向的所述基板，以维持其方向的状态搬送至所述涂布装置。
45.如权利要求42至44中任一项所述的绝缘膜形成装置，
还包含使由所述涂布装置形成的绝缘膜固化至内部的正式固化装置，
形成有由所述正式固化装置固化的绝缘膜的基板被搬送至所述检查装置。
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