CN106218943B - 电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置。该电子元件包装载带用卷匣传送方法包括：使待传送的卷匣采用立设并置方式，逐一以水平轴线推移方式，将卷匣传送至一卷收装置的盛载空间中进行载带的卷收，卷收载带完成的卷匣，以使一托座被驱动位移，而使盛载空间中的卷匣可下落移出该卷收装置的盛载空间；其包括：一第一传送装置，设于提供一盛载空间用以卷收电子元件包装载带的卷收装置上方，其包括一可被驱动进行转动的螺旋座，螺旋座形成可供所述卷匣置于其中的置匣空间，卷匣可在该置匣空间中被移送而落入该卷收装置的盛载空间中进行载带卷收，该卷收装置包括该可被驱动位移的托座。本发明可以使传送机构顺畅。
Description
技术领域
本发明是有关于一种传送方法及装置，尤指一种用以将卷收电子元件包装用载带的空卷匣传送至定位进行载带卷收，使完成卷收载带的卷匣传送至收集装置进行收集的电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置。
背景技术
一般电子元件由于具有不同的物理特性，故常需经由检测、分类的程序来进行包装或分类，在包装时，常将电子元件落置于间歇直线输送且其上具有等距排列的多个凹陷载槽的载带中，己盛载有电子元件的载带再输经一卷收装置，将载带的凹陷载槽上方开口贴覆用以覆盖开口的贴纸，并将贴完贴纸的载带予以卷收在卷匣中卷绕成卷，并在达到一定卷层数后，将卷匣中卷收的载带末端贴附贴纸以形成定位，此种进行载带卷收及贴覆贴纸的现有技术如中国台湾发明专利第I267439号“成形及连结封带的装置及方法”。
另，现有技术中国台湾实用新型专利第M467655号“一种贴片式元器件专用三合一自动卷带机”，其提供一个放置空卷匣的置盘机构，使多个空卷匣以水平卧置叠设方式，再由下逐一取出，以一预置盘机构将取出的空卷匣由水平卧置方向进行翻转呈垂直立置方向，以将叠置的空卷匣逐一送至一夹盘机构定位，并在夹盘机构进行空卷匣卷收载带以形成具有载带的卷匣后，将完成卷收的卷匣落置于一收盘机构的倾斜接盘板进行叠收，每掉落一个卷匣，倾斜接盘板下降一个位置。
该第M467655号的现有技术采用多个空卷匣水平叠置于置盘机构的设计，必须逐一取出并以一预置盘机构将取出的空卷匣由水平置放进行翻转呈垂直方向，在构造及程序上显得复杂；而将完成卷收的卷匣落置于倾斜接盘板进行叠收，每掉落一个卷匣，倾斜接盘板下降一个位置，其用以驱动倾斜接盘板间歇下降的马达驱动力必须足以承受几乎是全部已完成卷收载带的所有欲叠置卷匣的总重量，使得马达的耗电及本身成本居高不下。且卷收完成的卷匣是被往一侧抛丢以落至偏向夹盘机构内侧的收盘机构的倾斜接盘板进行叠收，其卷匣的传送路径极不具顺畅性，卷匣抛丢的路径过远且易造成卷匣及其中载带内电子元件受损。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种使传送机构顺畅的电子元件包装载带用卷匣传送方法。
本发明的另一目的，在于提供一种使传送机构顺畅的电子元件包装载带用卷匣传送装置。
本发明的又一目的，在于提供一种用以执行电子元件包装载带用卷匣传送方法的装置。
依据本发明目的的电子元件包装载带用卷匣传送方法，包括：使待传送的卷匣采用立设并置方式，以一第一传送步骤的一螺旋座逐一以水平轴线推移方式传送，卷收载带完成的卷匣以一第二传送步骤进行传送，以移出该卷收装置的盛载空间；其中，该第一传送步骤的该螺旋座将卷匣移送落入一卷收装置的盛载空间中进行载带卷收；该第二传送步骤是使一托座被驱动位移，而使盛载空间中的卷匣可下落而移出该卷收装置的盛载空间，该移出卷收装置的盛载空间的卷匣以上、下直线路径的第三传送步骤，以一移载架将卷匣传送至一收集装置的一载盘上。
依据本发明另一目的的电子元件包装载带用卷匣传送装置，包括：一第一传送装置，设于提供一盛载空间用以卷收电子元件包装载带的一卷收装置上方，其包括一可被驱动进行转动的螺旋座，该螺旋座形成可供所述卷匣置于其中的置匣空间，卷匣可在该置匣空间中被移送；该卷收装置包括一可被驱动作前、后位移的托座，以及位于托座上方提供该盛载空间的载架；其中，卷匣可在该螺旋座的置匣空间中被移送而落入该卷收装置的盛载空间中进行载带卷收；该托座被驱动位移，而使盛载空间中的卷匣可下落而移出该卷收装置的盛载空间；该卷收装置与一收集装置间设有一第二传送装置，其包括一以垂直方向直线上、下往复位移的移载架。
依据本发明又一目的的电子元件包装载带用卷匣传送装置，包括用以执行前述电子元件包装载带用卷匣传送方法的装置。
本发明实施例电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置，由于在第一传送步骤中，各空的卷匣是采用立设并置方式，各置于螺旋座二扶架与螺距间形成的置匣空间中，因此不会有已知叠置方式造成下方空的卷匣被压变形问题，且各空的卷匣被以第一驱动件的旋转动力进行螺旋座上螺旋线的螺旋运转，转为各空的卷匣逐一以水平轴线的移动路径推移方式传送至该卷收装置的盛载空间上方后，同样以立设的置设方向直接下移落入盛载空间中，该卷匣由第一传送步骤传送至卷收装置，及以第二传送步骤移出该卷收装置的盛载空间，该卷匣被以同一置设方向移送，无须类如现有技术般进行翻转，其机构简单；且借由第二传送步骤中该托座被驱动作往前、后位移，而管制卷匣被停留于盛载空间或由盛载空间可被传送至第二传送装置的移载架的托架空间中，其上、下直线路径传送的方式使机构简单、传送通路更为顺畅；而第三传送步骤中，卷匣落入移载架的托架空间中被托架，以垂直方向直线路径传送至收集装置斜向的载盘上，是一次仅运送一个卷匣，因此对驱动皮带连动移载架的第二驱动件所承受负载而言，一次仅承受一个卷匣的负载较轻省，而无现有技术虽然同样每落下一卷匣即必须下降一次，但每次下降位移均必须承载累积多个卷匣的负荷，故本发明可以省电、省动力，使成本可大幅降低；且由于卷匣自第一传送装置的置匣空间落至卷收装置的盛载空间、自卷收装置的盛载空间落至第二传送装置的托架空间、自第二传送装置的托架空间落至收集装置斜向的载盘，此三段行程为接近一连贯直线的传送路径，在传送上使机构的传送路径更顺畅，卷匣的落移路径减短，使卷匣及其中载带内电子元件免于受损。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：
图1是本发明实施例中各机构配置的立体示意图。
图2是本发明实施例的侧面示意图。
图3是本发明实施例中收集装置卸除框架的立体示意图。
图4是本发明实施例中收集装置卸除一侧框架的侧面部分示意图。
图5是本发明实施例中收集装置卸除一侧框架，而卷匣自卷收装置的盛载空间落至第二传送装置的移载架上的托架空间的侧面部分示意图。
符号说明：
A载带输送装置 A1载带
B贴纸输送装置 B1贴纸
C卷收装置 C1托座
C11导引面 C2盛载空间
C3载架 C31前侧架
C32后侧架 C321导引部
C322夹抵部 D收集装置
D1载盘 D2框架
D3感应元件 D4沟槽
E第一传送装置 E1第一驱动件
E2螺旋座 E21螺旋线
E22螺距 E3扶架
E4置匣空间 E5感应器
E51感应信号 F卷匣
G机台 H第二传送装置
H1移载架 H2托架
H21第一托翼 H22第二托翼
H3托架空间 H4第二驱动件
H5皮带
具体实施方式
请参阅图1、2，本发明电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置实施例可以如图所示的装置来说明，包括：
一载带输送装置A，用以输送已置入电子元件的载带A1；
一贴纸输送装置B，用以输送贴纸B1；
一卷收装置C，将已完成贴纸输送装置B所输送的贴纸B1贴覆的载带A1进行卷收，其包括一可被驱动作前、后位移的托座C1，以及位于托座C1上方提供一盛载空间C2的载架C3；该托座C1位于前侧设有一导引面C11；载架C3包括位于盛载空间C2前侧之前侧架C31，以及位于盛载空间C2后侧之后侧架C32，其中，后侧架C32上方形成一往后偏斜的导引部C321，以使盛载空间C2上方形成一较宽大的入口，该后侧架C32下方形成一往前偏斜的夹抵部C322，以使盛载空间C2下方形成一夹缩的出口；
一收集装置D，设于卷收装置C下方，包括位于下方固设定位的斜向的载盘D1，以及分别各位于载盘D1内侧及两侧的框架D2；框架D2两侧的一预定高度处设有一对感应元件D3；框架D2内侧设有相隔间距平行的的二垂直镂空槽沟D4；
一第一传送装置E，设于卷收装置C上方，用以盛载空的卷匣F并将空的卷匣F以立设并置方式，逐一以水平轴线的移动路径推移方式传送至该卷收装置C，包括一可被第一驱动件E1驱动进行转动的螺旋座E2，螺旋座E2以螺旋线E21形成多个螺距E22，并在螺旋座E2外周两侧分别各设有扶架E3，该二扶架E3与螺距E22间形成一可供所述空的卷匣F置于其中的置匣空间E4，各空的卷匣F在置匣空间E4的置设方向以其本身圆盘状旋转中心轴线平行该水平轴线的移动路径方式立置，借由螺旋线E21的分隔而彼此相隔间距地立设并置在置匣空间E4中；一感应器E5设于机台G并以一感应信号E51对应感测该位于螺旋座最前端置匣空间的卷匣F进行感测；
一第二传送装置H，位于该卷收装置C与收集装置D间的托座C1下方与斜向的载盘D1之间，承接第一传送装置E经卷收装置C传送的卷匣F，以垂直方向直线上、下往复位移进行已完成卷收载带A1的卷匣F的传送。
请参阅图2、3，该第二传送装置H包括位于框架D2内侧后方的一长板状并呈水平设置的移载架H1，移载架H1两侧各设有一托架H2，该托架H2各伸露于框架D2内侧的二槽沟D4外，二托架H2上包括一组分设二托架H2且相向而上方各形成漏斗状的第一托翼H21，以及一组分设二托架H2位于所述第一托翼H21侧并与第一托翼H21呈九十度夹角的第二托翼H22，该二托架H2间形成一供托架已完成卷收载带A1的卷匣F的托架空间H3，卷匣F于托架空间H3中，其两直径对应侧受两侧二托架H2所扶架支撑而使卷匣F于托架空间H3中下方悬空；该移载架H1与一受第二驱动件H4驱动的皮带H5所连动，而可作垂直方向直线上、下往复位移；该二第一托翼H21以及二第二托翼H22间的宽度大于该收集装置D的斜向的载盘D1宽度，且托架H2可被连动位移至位于该斜向的载盘D1的下方。
本发明实施例电子元件包装载带用卷匣传送方法，包括：
一第一传送步骤，请参阅图2、3、4，使待传送的卷匣F采用立设并置方式装于第一传送装置E的各置匣空间E4中，以第一驱动件E1驱动螺旋座E2进行转动，而以其上的螺旋线E21旋转方式将空的卷匣逐一以水平轴线推移方式传送，将二扶架E3与螺距E22间形成的置匣空间E4中空的卷匣F往前传送一个螺距E22，使位于螺旋座E2最前方的置匣空间E4中空的卷匣F经卷收装置C的盛载空间C2后侧之后侧架C32上方导引部C321掉落而传送于卷收装置C的盛载空间C2中，并使空的卷匣F下方落抵于托座C1上及受该后侧架C32下方往前偏斜的夹抵部C322以适当弹性所夹抵，以进行载带的卷收；
一第二传送步骤，请参阅图5，卷收装置C已完成卷收后，使该托座C1被驱动作往后位移，此时盛载空间C2中的卷收载带完成的卷匣F因下方无托座C1支撑，卷匣F将下落循托座C1前侧的导引面C11以移出该卷收装置C的盛载空间C2，而落入第二传送装置H中该二托架H2间形成的托架空间H3中受托架；
一第三传送步骤，请参阅图2、3、5，该移出卷收装置C的盛载空间C2而落入托架空间H3中的卷匣F将被第二驱动件H4驱动皮带H5，而使该移载架H1被皮带H5所连动，作垂直方向直线路径向下位移至该斜向的载盘D1的下方，由于该二托架H2间的宽度大于该收集装置D的斜向的载盘D1宽度，故托架H2位移至该斜向的载盘D1时，托架空间H3中卷匣F悬空的下方将碰触到该斜向的载盘D1，托架H2续位移至该斜向的载盘D1下方时，卷匣F将脱离托架空间H3两侧第一托翼H21的扶撑，使卷匣F被传送倾落躺置于该斜向的载盘D1上，然后第二驱动件H4再驱动皮带H5，使该托架H2被皮带H5所连动而上移至原上方定位，以继续下一承接及传送；依此方式直到收集装置D的斜向的载盘D1上卷匣F已累积堆叠触及该收集装置D两侧的框架D2上该对感应元件D3，才会发出提示讯息停机或进行适当处置。
本发明实施例电子元件包装载带用卷匣传送方法及装置，由于在第一传送步骤中，各空的卷匣F是采用立设并置方式，各置于螺旋座E2二扶架E3与螺距E22间形成的置匣空间E4中，因此不会有已知叠置方式造成下方空的卷匣F被压变形问题，且各空的卷匣F被以第一驱动件E1的旋转动力进行螺旋座E2上螺旋线E21的螺旋运转，转为各空的卷匣F逐一以水平轴线的移动路径推移方式传送至该卷收装置C的盛载空间C2上方后，同样以立设的置设方向直接下移落入盛载空间C2中，该卷匣由第一传送步骤传送至卷收装置C，及以第二传送步骤移出该卷收装置C的盛载空间C2，该卷匣F被以同一置设方向移送，无须类如现有技术般进行翻转，其机构简单；且借由第二传送步骤中该托座C1被驱动作往前、后位移，而管制卷匣F被停留于盛载空间C2或由盛载空间C2可被传送至第二传送装置H的移载架H1的托架空间H3中，其上、下直线路径传送的方式使机构简单、传送通路更为顺畅；而第三传送步骤中，卷匣F落入移载架H1的托架空间H3中被托架H2，以上、下直线路径传送至收集装置D斜向的载盘D1上，是一次仅运送一个卷匣F，因此对驱动皮带H5连动移载架H1的第二驱动件H4所承受负载而言，一次仅承受一个卷匣F的负载较轻省，而无现有技术虽然同样每落下一卷匣即必须下降一次，但每次下降位移均必须承载累积多个卷匣F的负荷，故本发明可以省电、省动力，使成本可大幅降低；且由于卷匣F自第一传送装置E的置匣空间E4落至卷收装置C的盛载空间C2、自卷收装置C的盛载空间C2落至第二传送装置H的托架空间H3、自第二传送装置H的托架空间H3落至收集装置D斜向的载盘D1，此三段行程为接近一连贯直线的传送路径，在传送上使机构的传送路径更顺畅，卷匣F的落移路径减短，使卷匣F及其中载带A1内电子元件免于受损。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (11)
1.一种电子元件包装载带用卷匣传送方法，包括：
使待传送的卷匣采用立设并置方式，以一第一传送步骤的一螺旋座逐一以水平轴线推移方式传送，卷收载带完成的卷匣以一第二传送步骤进行传送，以移出一卷收装置的盛载空间；
其中，该第一传送步骤的该螺旋座将卷匣移送落入该卷收装置的盛载空间中进行载带卷收；该第二传送步骤是使一托座被驱动位移，而使盛载空间中的卷匣可下落而移出该卷收装置的盛载空间，移出该卷收装置的盛载空间的卷匣以上、下直线路径的第三传送步骤，以一移载架将卷匣传送至一收集装置的一载盘上。
2.如权利要求1所述电子元件包装载带用卷匣传送方法，其特征在于，该卷匣由第一传送步骤传送至卷收装置，及以第二传送步骤移出该卷收装置的盛载空间，该卷匣被以同一置设方向移送。
3.如权利要求2所述电子元件包装载带用卷匣传送方法，其特征在于，该置设方向为卷匣以其本身旋转中心轴线平行该水平轴线的移动路径的置设方向。
4.一种电子元件包装载带用卷匣传送装置，包括：
一第一传送装置，设于提供一盛载空间用以卷收电子元件包装载带的一卷收装置上方，其包括一可被驱动进行转动的螺旋座，该螺旋座形成可供所述卷匣置于其中的置匣空间，卷匣可在该置匣空间中被移送；该卷收装置包括一可被驱动作前、后位移的托座，以及位于托座上方提供该盛载空间的载架；
其中，该卷匣可在该螺旋座的置匣空间中被移送而落入该卷收装置的盛载空间中进行载带卷收；该托座被驱动位移，而使盛载空间中的卷匣可下落而移出该卷收装置的盛载空间；该卷收装置与一收集装置间设有一第二传送装置，其包括一以垂直方向直线上、下往复位移的移载架。
5.如权利要求4所述电子元件包装载带用卷匣传送装置，其特征在于，该螺旋座外周两侧分别各设有扶架，该二扶架与螺距间形成该可供所述卷匣置于其中的置匣空间。
6.如权利要求4所述电子元件包装载带用卷匣传送装置，其特征在于，位于该螺旋座最前端置匣空间的卷匣受一感应器以一感应信号对应感测。
7.如权利要求4所述电子元件包装载带用卷匣传送装置，其特征在于，该卷收装置的盛载空间由一载架所提供，该载架包括位于盛载空间前侧之前侧架，以及位于盛载空间后侧之后侧架，后侧架上方形成一往后偏斜的导引部，以使盛载空间上方形成一较宽大的入口，该后侧架下方形成一往前偏斜的夹抵部，以使盛载空间下方形成一夹缩的出口。
8.如权利要求4所述电子元件包装载带用卷匣传送装置，其特征在于，该移载架两侧各设有一托架，该两侧托架间形成一供托架已完成卷收载带的卷匣的托架空间。
9.如权利要求8所述电子元件包装载带用卷匣传送装置，其特征在于，该卷匣于托架空间中，其两直径对应侧受两侧二托架所支撑，而使该卷匣于托架空间中下方悬空。
10.如权利要求8所述电子元件包装载带用卷匣传送装置，其特征在于，该二托架间的宽度大于该收集装置的一载盘宽度，且托架可被位移至位于该载盘的下方。
11.一种电子元件包装载带用卷匣传送装置，包括用以执行如权利要求1至3任一项所述电子元件包装载带用卷匣传送方法的装置。
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