CN106181202B - 一种细线径线圈焊接工装及焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种细线径线圈焊接工装及焊接方法,包括本体,所述本体的上表面开有与线圈相适配的仿形槽,所述仿形槽的一侧依次开有焊接孔和固定孔,所述焊接孔为通孔,所述焊接孔与所述固定孔之间开有引线槽,所述引线槽一端延伸至所述焊接孔,另外一端沿直线延伸穿过固定孔,所述工装还包括与固定孔相配合的定位夹,定位夹可拆卸设置在所述固定孔内,定位夹与固定孔靠近所述引线槽一侧的内壁相抵接。本发明的细线径线圈焊接工装利用仿形槽安放线圈,将工装、线圈一并固定到PCB板上,然后将焊接装置从焊接孔的一端中伸入至焊接孔内,将线圈的线头与线圈焊点焊接固定,有足够的操作空间,全程人工参与较少,将不确定因素降到最低,保证了焊好的焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种工装,具体地说,是涉及一种细线径线圈焊接工装及焊接方法。
背景技术
如今电子产品消费者对3C电子产品的需要日益多样化,其中最主要的就是轻量化,小型化。在不影响性能的前提下要求电子元器件尺寸更小、结构更加紧凑。扬声器、受话器、马达等含有线圈结构的的电子元器件,就要求其中导线、漆包线线径非常细,最细的小于0.05mm。随之带来,线圈漆包线与PCB板等其他元器件的焊接问题成为亟待解决的难题。
这种细漆包线的焊接运用常规方法操作较困难,如果利用普通的手持式电烙铁进行焊接,是很难保证焊接质量,因为漆包线线径非常细,这就要求焊接烙铁头非常细,烙铁头变细热量的传递就变差,焊接时间变长,就有可能将漆包线熔断,或者用力不均匀就有可能将漆包线压断;焊接过程中需要手持镊子等夹具固定线圈,用力不均匀就有可能夹断漆包线。由于线圈非常脆弱,操作者在焊接过程中很容易对线圈造成损伤,造成报废。人工焊接合格率非常低。
激光焊接可以在极短的时间内放热将漆包线外层的绝缘层熔化掉露出导线并且加热导线,同时让焊盘熔化,实现漆包线的焊接。焊后质量非常好,焊点平整、光滑,焊接牢固,焊接重复性好。所以激光焊接被广泛应用到细线径漆包线的焊接。但是焊接过程中必须保证线头稳定的固定在焊盘上,如果焊接过程中人工固定线头,就需要人工捋线,人工固定线头,又会出现夹断漆包线的现象。不可避免有些含线圈的电子产品仍需要人工参与进行焊接。
发明内容
本发明为了解决现有细线径线由于圈线径太小焊接不容易固定,焊接过程中很容易对线圈造成损伤,造成报废的技术问题,提出了一种细线径线圈焊接工装,可以解决上述问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案予以实现:
一种细线径线圈焊接工装,包括本体,所述本体的上表面开有与线圈相适配的仿形槽,所述仿形槽的一侧依次开有焊接孔和固定孔,所述焊接孔为通孔,所述焊接孔与所述固定孔之间开有引线槽,所述引线槽一端延伸至所述焊接孔,另外一端沿直线延伸穿过所述固定孔,所述工装还包括与所述固定孔相配合的定位夹,所述定位夹可拆卸设置在所述固定孔内,所述定位夹与所述固定孔靠近所述引线槽一侧的内壁相抵接。
进一步的,所述固定孔开有两个或者多个,所述引线槽与所述固定孔一一对应设置。
进一步的,所述定位夹为由上弹片、下弹片和连接片围成的C字形框架结构,所述连接片与所述固定孔靠近所述引线槽一侧的内壁相抵接。
进一步的,所述连接片的外侧固定有柔性垫片。
进一步的,所述仿形槽内固定有磁铁。
进一步的,所述引线槽另外一端穿过固定孔后,继续沿直线在本体的上表面上延伸,直至延伸到本体的侧面上。
一种细线径线圈焊接方法,包括权利要求1中所述的焊接工装,所述焊接方法包括以下步骤:
(1)将线圈放置在仿形槽内;
(2)将线圈的线头从线圈上牵引出,并顺着引线槽的走向,嵌入至引线槽内;
(3)定位夹与所述引线槽所经过的固定孔的内壁相抵接,将限位槽内的线头挤压固定;
(4)将本体的上表面朝下,放置在PCB板上,且PCB板上的线圈焊点与焊接孔对准;
(5)将线圈与PCB板固定,然后将焊接装置从焊接孔的一端中伸入至焊接孔内,将线圈的线头与线圈焊点焊接固定。
进一步的,所述固定孔开有两个或者多个,所述引线槽与所述固定孔一一对应设置,当线圈所缠绕的细线的数量为多根时,每一根细线对应一个引线槽,步骤(2)中各细线的线头分别从线圈上牵引出,并顺着各自引线槽的走向,嵌入至引线槽内。
进一步的,所述定位夹为由上弹片、下弹片和连接片围成的C字形框架结构,所述连接片与所述引线槽所经过的固定孔的内壁相抵接,步骤(3)中按压上弹片使其变形,使连接片与固定孔的内壁之间产生间隙,引线槽内的线头经过所述间隙,然后松开上弹片使其恢复原位置,连接片与固定孔的内壁相抵接将线头挤压固定。
进一步的,步骤(5)中采用激光焊接或者冷压焊接的方式焊接。
与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:本发明的细线径线圈焊接工装利用仿形槽安放线圈,将工装、线圈一并固定到PCB板上,然后将焊接装置从焊接孔的一端中伸入至焊接孔内,将线圈的线头与线圈焊点焊接固定,有足够的操作空间,全程人工参与较少,将不确定因素降到最低,保证了焊好的焊接质量。
结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后,本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所提出的细线径线圈焊接工装的一种实施例结构示意图;
图2是图1中细线径线圈焊接工装的的分体图;
图3是本发明所提出的细线径线圈焊接工装的一种实施例与线圈装配示意图;
图4是本发明所提出的细线径线圈焊接工装的一种实施例与电路板装配的正面视图;
图5是图4的背面视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
实施例一,本实施例提出了一种细线径线圈焊接工装,如图1所示,包括本体11,本体11的上表面开有与线圈相适配的仿形槽12,仿形槽12的一侧依次开有焊接孔13和固定孔14,焊接孔13为通孔,焊接孔13与固定孔14之间开有引线槽15,引线槽15一端延伸至焊接孔13,另外一端沿直线延伸穿过固定孔14,工装还包括与固定孔14相配合的定位夹16,定位夹16可拆卸设置在固定孔14内,定位夹16与固定孔14靠近引线槽15一侧的内壁相抵接。本实施例的细线径线圈焊接工装,如图3-图5所示,采用开设仿形槽12安放线圈20,将工装、线圈一并固定到PCB板18上,然后将焊接装置从焊接孔13的一端中伸入至焊接孔13内,将线圈的线头与线圈焊点21焊接固定,既能够将线圈稳定可靠的固定,又能够给焊接装置提供足够的操作空间,全程人工参与较少,将不确定因素降到最低,保证了焊接质量。当焊接完毕后直接将多余线头切除,然后将线圈连同PCB板18与工装的本体分离即可。本体11的外形可根据PCB板或者焊接机工作台具体形状尺寸进行设计。
有些线圈上所缠绕的线为双根甚至多根的漆包线,为了本工装能够同时适用于具有多根漆包线的线圈的安装固定,优选固定孔14开有两个或者多个,引线槽15与固定孔14一一对应设置,如图1中所示,本实施例中设置了两个固定孔14,焊接孔13和固定孔14呈品字形设置,两个引线槽分别开设在两个固定孔14相靠近的端部,以使得引出的两根连头保持平行,提高线圈焊接品质。将线头牵引至引线槽时可以用小毛刷,也可以用镊子代替,需要保证用力轻柔,不会对漆包线产生损伤即可。
为了方便操作定位夹对引线的加持固定和拆卸,如图2所示,本实施例中定位夹16为由上弹片161、下弹片162和连接片163围成的C字形框架结构,连接片163与固定孔上靠近引线槽15一侧的内壁相抵接,连接片163与固定孔14的内壁相抵接,用于将线头加持固定。
由于线圈的线径比较细,最细的小于0.05mm,硬质夹持器件很容易对其造成损伤,如图2所示,优选连接片163的外侧固定有柔性垫片164,由柔性垫片164直接与线头接触,与固定孔14的内壁相配合将线头夹持固定,减少了对线头的损伤。
为了方便将线圈固定在仿形槽内,如图1、图2所示,仿形槽12内固定有磁铁17,由于线圈的部分结构为磁体,能够被磁体吸引,本实施例中通过采用磁力吸附固定线圈,通过工装上的磁铁对线圈进行吸附固定,既保证工装在翻转过程中线圈不会掉落,又能在焊接结束后直接取下,将对线圈的损伤降到最低。
在将线圈的线头焊接之前,还需要将PCB板18与线圈的支撑结构固定,线圈,如图3所示,本实施例中采用螺栓19将两者固定。
如图2、图3所示,引线槽15的另外一端穿过固定孔14后,继续沿直线在本体11的上表面上延伸,直至延伸到本体11的侧面上,并在所述侧面上继续沿直线延伸一端距离,当把线圈的线头牵引至引线槽15后,然后将线头可以向斜下方拉,因此可以将线头在引线槽15内嵌入的更深一些,固定更加牢固。
实施例二,基于实施例一中的细线径线圈焊接方法,本实施例提出一种细线径线圈焊接方法,包括实施例一中所述的焊接工装,文字记载可参见实施例一中所记载,附图可参见图1-图5所示,本实施例的焊接方法包括以下步骤:
S1将线圈放置在仿形槽内;仿行槽可根据线圈的尺寸、型号而设置,方便线圈的定位,也可开设一个较大的通用槽,可适用于任何形状的线圈。
S2将线圈的线头从线圈上牵引出,并顺着引线槽的走向,嵌入至引线槽内;将线头牵引至引线槽时可以用小毛刷,也可以用镊子代替,需要保证用力轻柔,不会对漆包线产生损伤即可。
S3定位夹与所述引线槽所经过的固定孔的内壁相抵接,将限位槽内的线头挤压固定;
S4将本体的上表面朝下,放置在PCB板上,且PCB板上的线圈焊点与焊接孔对准;
S5将线圈与PCB板固定,然后将焊接装置从焊接孔的一端中伸入至焊接孔内,将线圈的线头与线圈焊点焊接固定。
本焊接方法打破常规,先对线圈与工装之间进行捋线、固定,然后再与PCB板进行装配固定最后进行焊接,固定可靠,全程人工参与较少,将不确定因素降到最低,保证了焊好的焊接质量。
有些线圈上所缠绕的线为双根甚至多根的漆包线,为了本工装能够同时适用于具有多根漆包线的线圈的安装固定,所述固定孔开有两个或者多个,所述引线槽与所述固定孔一一对应设置,当线圈所缠绕的细线的数量为多根时,每一根细线对应一个引线槽,步骤S2中各细线的线头分别从线圈上牵引出,并顺着各自引线槽的走向,嵌入至引线槽内。
所述定位夹为由上弹片、下弹片和连接片围成的C字形框架结构,所述连接片与所述引线槽所经过的固定孔的内壁相抵接,步骤S3中按压上弹片使其变形,使连接片与固定孔的内壁之间产生间隙,引线槽内的线头经过所述间隙,然后松开上弹片使其恢复原位置,连接片与固定孔的内壁相抵接将线头挤压固定。通过弹片对线头进行固定,结构简单,夹紧力可调,操作简单,成本较低。为了保护线头不被连接片夹断,优选连接片163的外侧固定有柔性垫片164,由柔性垫片164直接与线头接触,与固定孔14的内壁相配合将线头夹持固定,减少了对线头的损伤。
由于本方法解决了线圈固定的问题,步骤S5对线圈焊接的方式相应选择空间较大,例如,可采用激光焊接的方式焊接,也可采用冷压焊接后点胶固定的方式等,相应的焊接机分别为激光焊接机、冷压焊接机,本实施例的焊接方式不局限于上述两种焊接方式。
当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种细线径线圈焊接工装,其特征在于,包括本体,所述本体的上表面开有与线圈相适配的仿形槽,所述仿形槽的一侧依次开有焊接孔和固定孔,所述焊接孔为通孔,所述焊接孔与所述固定孔之间开有引线槽,所述引线槽一端延伸至所述焊接孔,另外一端沿直线延伸穿过所述固定孔,所述工装还包括与所述固定孔相配合的定位夹,所述定位夹可拆卸设置在所述固定孔内,所述定位夹与所述固定孔靠近所述引线槽一侧的内壁相抵接。
2.根据权利要求1所述的细线径线圈焊接工装,其特征在于,所述固定孔开有多个,所述引线槽与所述固定孔一一对应设置。
3.根据权利要求2所述的细线径线圈焊接工装,其特征在于,所述定位夹为由上弹片、下弹片和连接片围成的C字形框架结构,所述连接片与所述固定孔靠近所述引线槽一侧的内壁相抵接。
4.根据权利要求3所述的细线径线圈焊接工装,其特征在于,所述连接片的外侧固定有柔性垫片。
5.根据权利要求1-4任一项所述的细线径线圈焊接工装,其特征在于,所述仿形槽内固定有磁铁。
6.根据权利要求1-4任一项所述的细线径线圈焊接工装,其特征在于,所述引线槽另外一端穿过固定孔后,继续沿直线在本体的上表面上延伸,直至延伸到本体的侧面上。
7.一种细线径线圈焊接方法,其特征在于,包括权利要求1中所述的焊接工装,所述焊接方法包括以下步骤:
(1)将线圈放置在仿形槽内;
(2)将线圈的线头从线圈上牵引出,并顺着引线槽的走向,嵌入至引线槽内;
(3)定位夹与所述引线槽所经过的固定孔的内壁相抵接,将限位槽内的线头挤压固定;
(4)将本体的上表面朝下,放置在PCB板上,且PCB板上的线圈焊点与焊接孔对准;
(5)将线圈与PCB板固定,然后将焊接装置从焊接孔的一端中伸入至焊接孔内,将线圈的线头与线圈焊点焊接固定。
8.根据权利要求7所述的细线径线圈焊接方法,其特征在于,所述固定孔开有多个,所述引线槽与所述固定孔一一对应设置,当线圈所缠绕的细线的数量为多根时,每一根细线对应一个引线槽,步骤(2)中各细线的线头分别从线圈上牵引出,并顺着各自引线槽的走向,嵌入至引线槽内。
9.根据权利要求8所述的细线径线圈焊接方法,其特征在于,所述定位夹为由上弹片、下弹片和连接片围成的C字形框架结构,所述连接片与所述引线槽所经过的固定孔的内壁相抵接,步骤(3)中按压上弹片使其变形,使连接片与固定孔的内壁之间产生间隙,引线槽内的线头经过所述间隙,然后松开上弹片使其恢复原位置,连接片与固定孔的内壁相抵接将线头挤压固定。
10.根据权利要求7-9任一项所述的细线径线圈焊接方法,其特征在于,步骤(5)中采用激光焊接或者冷压焊接的方式焊接。
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