CN106163097B - 一种防漏电的铝基板及其方法 - Google Patents
一种防漏电的铝基板及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106163097B CN106163097B CN201610770614.7A CN201610770614A CN106163097B CN 106163097 B CN106163097 B CN 106163097B CN 201610770614 A CN201610770614 A CN 201610770614A CN 106163097 B CN106163097 B CN 106163097B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover film
- substrate
- anticreep
- covering part
- contact site
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0753—Insulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Floor Finish (AREA)
Abstract
本发明公开了一种防漏电的铝基板及其方法,其中一种防漏电的铝基板设有主体,所述主体上设有若干个阵列分布的基板,每个基板上端面均设有覆盖膜,所述覆盖膜为绝缘材料制成的覆盖膜。本发明具有结构简单,使用方便,成本低,防漏电及防氧化的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种防漏电的铝基板及其方法。
背景技术
目前市场上生产的铝基板在生产过程中会存在镀银层氧化现象,同时也存在漏电现象,使得次品率非常大,导致成本隐形增加了。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种防漏电的铝基板及其方法,具有结构简单,使用方便,成本低,防漏电及防氧化的优点。
本发明所采用的技术方案是:
一种防漏电的铝基板,其设有主体,所述主体上设有若干个阵列分布的基板,每个基板上端面均设有覆盖膜,所述覆盖膜为绝缘材料制成的覆盖膜。
所述覆盖膜包括中央覆盖部位及四个圆周设于中央覆盖部位的小覆盖部位,每个小覆盖部位与中央覆盖部位之间均通过设置连接部位进行连接。
所述中央覆盖部位、小覆盖部位和连接部位一体成型组成覆盖膜。
所述主体的上端面设有至少五个触点部位,分别为第一触点部位、第二触点部位、第三触点部位、第四触点部位及第五触点部位,所有触点部位上端面设有有镀银层。
方法,其包括以下步骤:
A、所述主体的两侧边与基板之间均通过切割装置切割一条凹槽,且将相邻基板之间通过切割装置切割一条凹槽;
B、在每一个基板上均覆盖上覆盖膜。
本发明的有益效果是:具有结构简单,使用方便,成本低,防漏电及防氧化的优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明一种防漏电的铝基板,其特征在于:其设有主体1,所述主体1上设有若干个阵列分布的基板3,每个基板3上端面均设有覆盖膜4,所述覆盖膜4为绝缘材料制成的覆盖膜4。
所述覆盖膜4包括中央覆盖部位5及四个圆周设于中央覆盖部位5的小覆盖部位7,每个小覆盖部位7与中央覆盖部位5之间均通过设置连接部位6进行连接。
所述中央覆盖部位5、小覆盖部位7和连接部位6一体成型组成覆盖膜4。
所述主体1的上端面设有至少五个触点部位,分别为第一触点部位、第二触点部位、第三触点部位、第四触点部位及第五触点部位,所有触点部位上端面设有有镀银层。
方法,其包括以下步骤:
A、所述主体1的两侧边与基板3之间均通过切割装置切割一条凹槽2,且将相邻基板3之间通过切割装置切割一条凹槽2;
B、在每一个基板3上均覆盖上覆盖膜4。
也就是在加工之前将引线提前切除掉,加上有一层覆盖膜,这样就不用担心漏电了。
本发明的有益效果是:具有结构简单,使用方便,成本低,防漏电及防氧化的优点。
Claims (4)
1.一种防漏电的铝基板,其特征在于:其设有主体(1),所述主体(1)上设有若干个阵列分布的基板(3),每个基板(3)上端面均设有覆盖膜(4),所述覆盖膜(4)为绝缘材料制成的覆盖膜(4);所述覆盖膜(4)包括中央覆盖部位(5)及四个圆周设于中央覆盖部位(5)的小覆盖部位(7),每个小覆盖部位(7)与中央覆盖部位(5)之间均通过设置连接部位(6)进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种防漏电的铝基板,其特征在于:所述中央覆盖部位(5)、小覆盖部位(7)和连接部位(6)一体成型组成覆盖膜(4)。
3.根据权利要求2所述的一种防漏电的铝基板,其特征在于:所述主体(1)的上端面设有至少五个触点部位,分别为第一触点部位、第二触点部位、第三触点部位、第四触点部位及第五触点部位,所有触点部位上端面设有有镀银层。
4.如权利要求1至3任意一项所述的一种防漏电的铝基板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
A、所述主体(1)的两侧边与基板(3)之间均通过切割装置切割一条凹槽(2),且将相邻基板(3)之间通过切割装置切割一条凹槽(2);
B、在每一个基板(3)上均覆盖上覆盖膜(4)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610770614.7A CN106163097B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种防漏电的铝基板及其方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610770614.7A CN106163097B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种防漏电的铝基板及其方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106163097A CN106163097A (zh) | 2016-11-23 |
CN106163097B true CN106163097B (zh) | 2018-11-09 |
Family
ID=57345067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610770614.7A Expired - Fee Related CN106163097B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种防漏电的铝基板及其方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106163097B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102291930A (zh) * | 2011-08-06 | 2011-12-21 | 何忠亮 | 一种电路板粘合结构及其制造方法 |
CN104812160A (zh) * | 2014-01-24 | 2015-07-29 | 株式会社村田制作所 | 多层布线基板 |
CN204576996U (zh) * | 2015-04-09 | 2015-08-19 | 晶彩(福建)光电有限公司 | 一种拼装结构的led灯条显示屏 |
CN205291765U (zh) * | 2015-11-05 | 2016-06-08 | 惠州市煜鑫达科技有限公司 | 铝基覆铜板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103025137A (zh) * | 2011-09-26 | 2013-04-03 | 新科实业有限公司 | 电子部件模块及其制造方法 |
-
2016
- 2016-08-31 CN CN201610770614.7A patent/CN106163097B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102291930A (zh) * | 2011-08-06 | 2011-12-21 | 何忠亮 | 一种电路板粘合结构及其制造方法 |
CN104812160A (zh) * | 2014-01-24 | 2015-07-29 | 株式会社村田制作所 | 多层布线基板 |
CN204576996U (zh) * | 2015-04-09 | 2015-08-19 | 晶彩(福建)光电有限公司 | 一种拼装结构的led灯条显示屏 |
CN205291765U (zh) * | 2015-11-05 | 2016-06-08 | 惠州市煜鑫达科技有限公司 | 铝基覆铜板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106163097A (zh) | 2016-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2219222A3 (en) | Solar cell and method for manufacturing the same | |
CN103337501B (zh) | 阵列基板及其制作方法、平板显示装置 | |
WO2020144223A3 (en) | Method for forming product structure having porous regions and lateral encapsulation | |
JP2007194663A5 (zh) | ||
CN208765877U (zh) | 一种电容式柔性压力传感器 | |
CN204725013U (zh) | 一种用于激光切割设备的吸附平台 | |
US20100294348A1 (en) | Thin film solar module | |
CN103560164A (zh) | 一种含氟散热型太阳能电池背板 | |
CN102800763B (zh) | 太阳能电池及其栅线电极的制作方法 | |
CN106163097B (zh) | 一种防漏电的铝基板及其方法 | |
CN103429011B (zh) | 一种基板的导通工艺方法 | |
WO2011009860A3 (de) | Dünnschicht-solarmodul mit verbesserter zusammenschaltung von solarzellen sowie verfahren zu dessen herstellung | |
US20160240696A1 (en) | Photovoltaic module and method for producing the same | |
CN204518212U (zh) | 可增加电流承载能力的pcb板 | |
CN202025761U (zh) | 压接式可控硅芯片结构 | |
CN208255454U (zh) | 反光膜及双面光伏电池组件 | |
CN203367418U (zh) | 一种微孔基材 | |
CN203134499U (zh) | 一种非晶合金变压器 | |
JPS5662349A (en) | Semiconductor device | |
CN206322669U (zh) | 一种高可靠性高压功率半导体模块芯片 | |
CN203481257U (zh) | 一种高反射太阳电池背膜 | |
CN205406739U (zh) | 一种改进的叠层陶瓷天线 | |
CN206505767U (zh) | 一种电缆用云母铝箔复合带 | |
CN203644916U (zh) | 厚膜高频微波衰减片 | |
CN204577434U (zh) | 一种太阳能电池 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181109 Termination date: 20190831 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |