CN106129655B - 尤其是用于同轴电缆的hf导体的接线连接结构和用于建立所述接线连接结构的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包括HF导体(4)和接线装置(2)的接线连接结构(1)。接线装置具有带HF导体接纳孔(15)的HF导体接纳元件(10)。至少一个焊料安置部(9)设置用于建立HF导体和接线装置的HF导体接纳元件之间的导电连接。此外还有具有接纳口(8)的衬套，HF导体导入接纳口中。衬套通过插入侧的导入口(16)导入HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中。所述至少一个焊料安置部设置在衬套中；和/或设置在衬套的至少一个端侧上；和/或设置在HF导体上。衬套不可变形和/或由电介质制成。衬套也可以在其周边侧面上与HF导体接纳孔的内表面适配。衬套也可以具有接纳通道(40)，以接纳所述至少一个焊料安置部。

Description

尤其是用于同轴电缆的HF导体的接线连接结构和用于建立所 述接线连接结构的方法
技术领域
本发明涉及一种用于接纳和接通HF导体的接线连接结构，尤其是用于同轴电缆的HF导体的接纳和触点接通。
背景技术
接线连接结构、如插接连接装置一般用于分开或连接电导线，以便由此传输电流和/或主要是电信号。在这里可以涉及多重或单重插头。同轴的插接连接装置在插接连接器的领域中是非常重要的，所述插接连接装置包括内导体和外导体并且通常包括外导体屏蔽，其中内导体通常在使用电介质相对于外导体电/电流地分开。
这里期望的是，可以能尽可能简单地将同轴电缆与插接连接器接通。这里，这种接通应该尽可能是可重现的。
DE 693 07 329 T2记载了一种用于电缆的接线装置。所述接线装置具有连接器，所述连接器具有空心的区域，焊料安置部导入所述空心的区域中。随后装入套筒形的塞螺旋，所述塞螺旋是导电的和弹性的。要接纳的电缆的要接通的内导体导入所述塞螺旋中。
由US 2010/0144200 A1已知一种连接器，这种可以用于终结同轴电缆。所述连接器具有保持装置，一个弹簧以其第一端部支承在所述保持装置上。此外所述弹簧在其周向上还部分地贴靠在连接器的接纳孔的内壁上。所述弹簧包括第二端部并且在其直径上从第一端部向第二端部渐缩。要接纳的同轴电缆的内导体通过保持装置导入并且通过弹簧的第二端部对中地保持在孔中。
在WO 2015/000749 A1中示出用于同轴电缆的连接插头。所述连接插头具有保持元件和接通元件。保持元件由电介质制成并将要接纳 的同轴电缆的内导体对中地保持在连接插头的接纳口中。接通元件与内导体电流接通并附加地支承在保持元件上。通过在接通元件的外周边上突出的、嵌入保持元件的与此对应的凹处中的区段，避免了接通元件相对于保持元件轴向移动。
由DE 102 51 905 C5已知一种插接连接装置，它包括同轴的插接连接器和要接纳的同轴电缆。所述插接连接器具有用于与要接纳的同轴电缆的外导体接通的外导体套筒。插接连接器还具有内导体接纳元件，所述内导体接纳元件具有内导体接纳孔。该内导体接纳元件用于接纳要接纳的同轴电缆的内导体。为了建立要接纳的同轴电缆的内导体和插接连接器的内导体接纳元件之间的电接触，在插接连接器内设置焊料安置部。焊料安置部可以例如设置在内导体接纳孔的内部。但内导体接纳孔也可以具有直径扩展的区域，焊料安置部设置在该区域内。在将同轴电缆露出的内导体导入插接连接器中之后，可以例如借助感应回路使焊料安置部熔化，由此形成同轴电缆的内导体和插接连接器的内导体接纳元件之间的导电连接。
在DE 102 51 905 C5中不利的是，对于要接纳的内导体的不同直径必须提供不同的内导体接纳孔。此外，为了安装焊料安置部，分别需要一个直径扩展的区域，这要求附加的加工步骤。这使得制造过程复杂。
发明内容
因此在这里本发明的任务是提供一种接线连接结构，通过这种接线连接结构可以以尽可能简单的方式将接线装置与HF内导体连接，并且可以对于不同的电缆进行这种连接。在HF内导体和接线装置之间电接触这里还应是可重现的并能尽可能简单地实现。
所述任务通过一种接线连接结构、一种具有这种接线连接结构电子仪器和一种用于建立这种接线连接结构的方法来解决。
按照本发明的接线连接结构允许利用例如插接连接器形式的接线装置接纳和接通HF导体。所述接线装置具有HF导体和带有HF导 体接纳孔的HF导体接纳元件，用于接纳HF导体。接线连接结构同样设置为使用至少一个焊料安置部，所述焊料安置部用于建立HF导体和接线装置的HF导体接纳元件之间的导电连接。
接线连接结构还设有衬套，所述衬套具有接纳口。这里HF导体导入所述接纳口中。衬套通过插入侧的导入口导入HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中。所述至少一个焊料安置部这里设置在衬套中或衬套的两个端侧中的至少一个端侧上或设置HF导体上。所述衬套这里是不可变形的和/或由电介质制成。对此补充或替代地，衬套在其周边侧面上与HF导体接纳孔的内表面适配并支承在其上，并且只沿纵向方向能在HF导体接纳孔之内移动。附加或备选地，所述衬套具有至少一个接纳通道，所述接纳通道从外向内延伸到接纳口中，所述至少一个接纳通道用于接纳所述至少一个焊料安置部。
特别有利的是使用所谓的衬套，所述衬套导入HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中。这种衬套可以直接具有焊料安置部，或者焊料安置部设置在衬套上、即相邻于所述衬套设置。此时，在焊料安置部熔化时，HF导体与HF导体接纳元件连接。所述衬套一方面使得，焊料安置部设置在精确规定的位置上，由此实现了HF导体与HF导体接纳元件的精确的并且可重现的接通。另一方面确保了，对于HF导体的不同直径可以使用相同的接线装置。仅必须使用具有另一种接纳口的另一种衬套，所述接纳口与相应要接纳的HF导体相适配。因此衬套虽然在其接纳口方面具有不同的直径，然而仍具有相同的外径，从而可以使用统一的HF导体接纳孔。此外可以总是使用新鲜的焊料，因为焊料不是设置HF导体接纳孔内并且直到焊接过程之前在那里老化。接线装置本身可以因此任意长时间地支承并且在与HF导体组装的过程中才设置优选具有新的、即未老化的焊料安置部的衬套。
因此在本发明的范围中示出，接线装置同样适合于接纳具有不同的直径的内导体。
所述电子仪器具有按照本发明的接线装置，所述电子仪器尤其是HF滤波器。HF导体接纳孔这里例如在HF滤波器的谐振器内导体中 构成，衬套与焊料安置部一起引入HF导体接纳孔中。最后将HF导体导入衬套中并与HF导体接纳元件焊接。
另一个优点在于，衬套是不可变形的、即非弹性的，因为由此HF导体到HF导体接纳元件之间的距离是恒定的并且确保了焊接位置的高度可重现性。所述衬套这里由电介质、尤其是塑料制成。塑料具有小的热容量，从而在感应加热焊料安置部时需要较少能量，或熔化过程能比衬套由金属制成时短的时间中实现，由金属制造衬套也是有可能的。此外衬套在其周边侧面上与HF导体接纳孔的内表面相适配并且在直径和形状上都适配，并因此支承在其上并且只沿能纵向方向在HF导体接纳孔内移动。衬套和具有HF导体接纳孔的HF导体接纳元件是两个分离的元件。这意味着，衬套和HF导体接纳元件构造成两个部分。通过安装衬套保持HF导体接纳孔不变。
如果焊料安置部由固定的或弹性的材料制成并且优选具有部分地开口的或闭合的环的形状，或焊料安置部是粘稠的，则得到另一个优点。尤其是使用由固定的或弹性的材料以开口的或封闭的环的形式构成的焊料安置部使得，焊料安置部可以非常简单地套装到HF导体上。
衬套同样优选在其周边上具有至少一个编码元件，由此衬套只能在确定的位置中防旋转地导入HF导体接纳元件中。衬套可以可选或附加地在其周边上还具有至少一个反向于导入HF导体接纳元件中的导入方向突出的起倒钩作用的区段，由此防止衬套从HF导体接纳元件滑出。这使得，焊料安置部总是在相同的位置中与衬套一起导入接线装置中。也可以以衬套的形状设置编码元件。对于如下情况，即，衬套不具有圆形横截面而是具有椭圆形的或n边形的横截面，其中n≥3，已经可以防止转动。但此时HF导体接纳孔必须以另一种工艺制造。由此进一步提高了电接通的可重现性。此外，衬套具有一种倒钩还实现了简化的装配，因为衬套不再能从HF导体接纳孔中滑出。
衬套优选止挡限定地设置在HF导体接纳元件内，从而同样提高电接通的可重现性，因为所述至少一个焊料安置部到HF导体接纳元件的距离对于许多接线装置是相同的。
接纳通道尤其是具有孔的形状。接纳通道优选沿径向从外向内延伸到接纳口中，其中所述至少一个接纳通道用于接纳所述至少一个焊料安置部。在这里特别有利的是，衬套可以与焊料安置部一起相应地预备，直至最后发生接线装置与HF导体组装。
衬套也可以具有X个接纳通道，其中X≥2，其中这些接纳通道在衬套横截面的俯视图中彼此间隔α＝360°/X地设置。这使得，HF导体与HF导体接纳元件的电接通对称地实现，由此提高电连接的可重现性。
接纳通道也可以具有扇形切口(Ausschnitt)的形状，所述扇形切口在衬套横截面的俯视图中包括大于180°、优选大于220°、进一步优选大于260°、进一步优选大于300°、进一步优选大于340°、但小于360°的范围。具有开口环的形状并由固定的或部分弹性的材料制成的焊料安置部可以特别简单地设置在扇形切口之内。所述焊料安置部可以简单地“卡扣”到具有扇形切口形状的接纳通道中。
此外HF导体至少在其长度的一部分上由固定的电介质包围，所述电介质至少在其长度的一部分上由外导体包围，从而HF导体构成要接纳的或已接纳的同轴电缆的内导体。接线装置在这种情况下是插接连接器。所述插接连接器具有用于接纳同轴电缆的外导体插口。所述外导体插口具有外导体接通区段，要接纳的或已接纳的同轴电缆的外导体在所述外导体接通区段上与接线装置的外导体插口电接通。接线连接结构这里具有至少一个适配元件。所述至少一个适配元件设置在外导体接通区段和HF导体接纳元件之间并且单独地或者与要接纳的或已接纳的同轴电缆的电介质一起优选沿径向包围HF导体。由此可以将同轴电缆的波阻适配到希望的值。
按照本发明的用于建立接线连接结构的方法具有以下方法步骤：在第一方法步骤中必须预备要接纳的HF导体。这可以如下进行：
a)相继地或同时地将焊料安置部套装到HF导体上和进一步将衬套套装到HF导体上；或
b)相继地或同时地将衬套和焊料安置部套装到HF导体上；或
c)将衬套套装到HF导体上，所述至少一个焊料安置部已经设置在衬套中；或
d)将衬套套装到HF导体上并且将所述至少一个焊料安置部安装在衬套中。
接着HF导体与衬套和所述至少一个焊料安置部一起导入接线装置的HF导体接纳元件中。
替代第一方法步骤，可以在第二方法步骤相应地预备接线装置。这如下进行：
a)将所述至少一个焊料安置部设置在衬套中，将衬套连同所述至少一个焊料安置部导入接线装置的HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中；或
b)将衬套导入接线装置的HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中，将焊料安置部导入或装入接线装置的HF导体接纳元件的HF导体接纳孔的朝向导入口剩余的空间中；或
c)将焊料安置部导入接线装置的HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中，并进一步将衬套导入或装入接线装置的HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中。
接着将HF导体导入衬套的接纳口中或者导入衬套的接纳口和环形的焊料安置部中。
代替第一方法步骤或第二方法步骤，可以在第三方法步骤中相应地预备同轴电缆以及接线装置。这如下实现：
a)相继地或同时地将衬套导入接线装置的HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中和将焊料安置部套装到HF导体上。
接着，将HF导体导入衬套的接纳口中。
在第四方法步骤中，将焊料安置部加热直至其熔融。因此建立HF导体和HF导体接纳元件之间的电接触。特别有利的是，一方面衬套可以套到HF导体上，或另一方面衬套可以导入HF导体接纳元件的HF导体接纳孔中。这允许，HF导体可以与衬套和焊料安置部一起作为单独的元件预备，或接线装置可以与衬套以及可选地与焊料安置部 一起预备。
附图说明
下面参考附图示例性地说明本发明不同的实施例。相同的物体具有相同的附图标记。相应的附图具体地示出：
图1A示出电气设备的简化剖视图，其中使用了按照本发明的用于接纳和接通HF导体的接线连接结构；
图1B示出电气设备的简化剖视图，该电气设备具有HF导体接纳孔，衬套和焊料安置部装入所述HF导体接纳孔中；
图2示出插接连接形式的接线连接结构的简化剖视图；
图3示出插接连接形式的按照本发明的接线连接结构的简化剖视图；
图4A示出插接连接器形式的接线装置的另一个简化的剖视图，衬套已经装入其HF导体接纳元件中；
图4B示出插接连接器形式的接线装置的另一个简化剖视图，衬套与焊料安置部已经装入其HF导体接纳元件中；
图5A示出衬套的纵向剖视图，该衬套具有接纳通道，焊料安置部装入所述接纳通道中；
图5B示出衬套的另一个实施例的纵向剖视图，该衬套具有倒钩，从而其不再会从HF导体接纳元件中掉落；
图5C示出衬套的另一个实施例的纵向剖视图，该衬套具有不同的接纳通道，这些接纳通道沿纵向方向在衬套内彼此间隔开；
图5D示出衬套的横向剖视图，其中分别示出四个对称地设置的用于接纳焊料安置部的接纳通道；
图5E示出衬套的横向剖视图，其中所述接纳通道具有扇形切口的形状，所述扇形切口在270°的范围上延伸，并且焊料安置部优选能以开口的环的形式装入其中；
图6示出插接连接形式的按照本发明的接线连接结构的另一个实施例的简化剖视图，其中衬套设置在焊料安置部和同轴电缆的电介质 之间；
图7示出插接连接形式的按照本发明的接线连接结构的另一个实施例的简化剖视图，其中代替衬套将电介质与要接纳的同轴电缆的伸出的HF导体一起直接导入HF导体接纳孔中；
图8A示出插接连接形式的按照本发明的接线连接结构的另一个实施例的简化剖视图，其中在插接连接器内设置适配元件，以便调节同轴电缆的波阻；
图8B示出插接连接形式的按照本发明的接线连接结构的另一个实施例的简化剖视图，带有适配元件，以便调节同轴电缆的波阻；
图9A、9B示出电气设备形式的按照本发明的接线连接结构的另一个实施例的简化剖视图，其中HF导体的横截面是有棱角的；
图10A、10B示出电气设备的简化剖视图，其中使用按照本发明的用于接纳和接通HF导体的接线连接结构，其中HF导体部分地由电介质和外导体包围并且由此构成同轴电缆的内导体；
图11A、11B示出电气设备的简化剖视图，其中使用按照本发明的用于接纳和接通HF导体的接线连接结构，其中HF导体部分地由电介质和外导体包围并且由此构成同轴电缆的内导体；以及
图12示出说明建立按照本发明的插接连接的流程图。
具体实施方式
图1A示出电气设备17的简化剖视图，其中使用按照本发明的用于接纳和接通HF导体4的接线连接结构1。所述电气设备17可以例如是改变电信号的HF滤波器。这种HF滤波器分别按照结构形式例如具有谐振器内导体18，如在图1A中示出的谐振器内导体。这种谐振器内导体18优选从壳体底部朝壳体盖延伸。这种谐振器内导体18不仅电容性、即非接触式地耦合，而且根据应用场合也电流或感应地耦合。要耦入或要耦出的信号通过电导线、即HF导体4输送。为了将电气设备17、即HF滤波器的调校设计得尽可能简单，需要可重现的焊接连接。
图1A示出，可以如何借助按照本发明的接线连接结构1将HF导体4快速、简单并且在其电特性方面可重现地与谐振器内导体18连接。HF导体4在最简单的情况下由单根丝线或绞合线构成。虚线表示，HF导体4可以由电介质5包围。在后面的附图中说明的其他实施例中，HF导体4是同轴电缆3的内导体4。
谐振器内导体18具有接线装置2，所述接线装置包括具有HF导体接纳孔15的HF导体接纳元件10。HF导体接纳孔15引入谐振器内导体18中。谐振器内导体在这种情况下也构成HF导体接纳元件10。可能的是，为了实现更好的电接通，HF导体接纳孔15与HF滤波器一起电镀。
此外接线连接结构1包括衬套7，所述衬套具有接纳口8，HF导体4可导入或已导入所述接纳口中。
为了使HF导体4能与谐振器内导体18接通，接线连接结构1还具有至少一个焊料安置部9，用于建立导电连接。所述至少一个焊料安置部9在图1A的实施例中设置在衬套7的端侧上。所述至少一个焊料安置部9可以与衬套7固定地压制。衬套7可以单独或与所述至少一个焊料安置部9一起导入HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15。
衬套7的外径优选选择成，使得衬套7力锁合或形锁合地贴靠在HF导体接纳孔15中并且只还能沿轴向、即朝插入侧的导入口16的方向或相反于插入侧的导入口16运动。这意味着，衬套7的不包括端侧的侧周边壁在其形状方面与HF导体接纳孔15的内侧周边壁的形状适配。
衬套7优选由塑料制成并且不可变形。由此确保，HF导体4与HF导体接纳元件10的距离对于许多批量制造的接线连接结构1是恒定的。
图1B示出电气设备17的简化剖视图，所述电气设备HF具有导体接纳孔15，衬套7与焊料安置部9一起已经装入所述导体接纳孔中。焊料安置部9也位于衬套7最靠近HF导体接纳孔15插入侧的导入口 16的端侧上。所述至少一个焊料安置部9在焊接过程结束之后优选不突出于HF导体接纳孔15，而是齐平地在其端部上结束。这优选在所述至少一个焊料安置部9熔化之前也适用。
HF导体4可以在下一个步骤中非常简单地导入衬套7的接纳口8中。所述至少一个焊料安置部9的这种布置结构使得，HF导体4仅在径向上与HF导体接纳元件10接通。
图2示出插接连接1形式的接线连接结构1的简化剖视图，其中接线装置2构造成插接连接器2。HF导体4由电介质5和外导体6包围并因此构成同轴电缆3的内导体4。HF导体4、亦即同轴电缆3的内导体4暴露，这是指，同轴电缆3的HF导体4超过同轴电缆3的电介质5和外导体6伸出。
此外，插接连接1形式的接线装置1具有衬套7。所述衬套7具有接纳口8，所述接纳口的直径具有优选对应于HF导体4的直径或略大。接纳口8可以完全贯穿衬套7，如图2中所示。，接纳口8当然也可以构造成盲孔的形式并具有底部。
接线连接结构1同样具有至少一个焊料安置部9，所述焊料安置部用于建立同轴电缆3的HF导体4和接线装置2的HF导体接纳元件10之间的导电连接。在图2的实施例中，焊料安置部9具有部分地开口的或闭合的环的形状，所述环由固体的或弹性的材料制成。焊料安置部9这里套装到、即套插到同轴电缆3的HF导体4上并且优选一直套装到焊料安置部9与电介质5的一个端侧11发生接触。然后将衬套7也套装到HF导体4上，直至其与焊料安置部9接触。焊料安置部9因此设置在衬套7和要接纳的或已接纳的同轴电缆3的电介质5的端侧11之间。
对于HF导体4不包括电介质5和外导体6、即只通过单根丝线或绞合线形成的情况，焊料安置部9可以例如通过卷边(vercrimpen)固定在HF导体4上。此时不再能沿HF导体4滑动。HF导体4也可以具有小的突起或凹处，所述至少一个焊料安置部防打滑地固定在其上。
所述衬套7优选是空心圆柱体。为了实现尽可能低的热容量，衬套7优选由塑料制成。衬套7可以例如用注塑法制造。HF导体接纳元件10相反由金属制成。
此外，插接连接器2形式的接线装置2具有外导体插口12，所述外导体插口用于接纳同轴电缆3。外导体插口12为此具有电缆接纳口13。外导体插口12优选由导电的材料形成或用导电的材料覆盖，并且具有外导体接通区段14，利用所述外导体接通区段建立外导体6与要接纳的同轴电缆3的导电接触。电缆接纳口13具有这样的直径，所述直径优选相当于同轴电缆3直至其外导体6的直径。同轴电缆3的外部的保护套优选在电缆接纳口13的区域中剥除。
HF导体接纳元件10具有HF导体接纳孔15。所述HF导体接纳孔15用于接纳同轴电缆3的HF导体4，其中HF导体接纳元件10优选对中地设置在外导体插口12的内部。
HF导体接纳孔15的直径选择成，使其等于或略大于衬套7的外径。
衬套7可以通过插入侧的导入口16导入HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中。HF导体接纳孔15的直径优选是恒定的。所述直径在其轴向长度不变、尤其是不增大。
图3示出插接连接1形式的按照本发明的接线连接结构1的简化剖视图，通过将同轴电缆3与衬套7和焊料安置部9一起导入接线装置2的HF导体接纳元件10中形成所述接线连接结构。衬套7受止挡限制地设置在HF导体接纳孔15的内部、即HF导体接纳元件10的内部。HF导体接纳元件10的一个端侧突出于衬套7的端侧这样的距离，使得所述至少一个焊料安置部9设置在衬套7的端侧上并且优选与HF导体接纳元件10的所述端侧齐平地结束。但所述至少一个焊料安置部9也可以突出于HF导体接纳元件10的端侧。但在焊接过程结束之后所述焊料安置部应齐平地贴靠在HF导体接纳元件10的端侧上，或不突出于所述端侧。在按照图3的实施例中，要接纳的或已接纳的同轴电缆3的电介质5的端侧11的一部分支承在HF导体接纳元 件10的所述端侧上。
同轴电缆3的HF导体4在衬套7的接纳口8中只在接纳口8的长度的一部分上延伸，即只在衬套7长度的一部分上延伸。但同轴电缆3的HF导体4也可以在接纳口8的整个长度上延伸或甚至略微超出该长度。
在图3中，所述至少一个焊料安置部9已经熔化。所述至少一个焊料安置部9可以例如借助感应回路加热。已接纳的同轴电缆3的HF导体4在这种情况下已导电地与HF导体接纳元件10连接。
此外，还将外导体插口12的外导体接通区段14与已接纳的同轴电缆3的外导体6导电地连接。这可以例如通过压制和/或卷边实现。外导体6和外导体接通区段14之间的电接触优选由附加的、优选纯机械的固定分开。
同轴电缆3的外导体6在这种情况下支承在支承凸肩20上。但也可以将另一个电介质设置在同轴电缆3的外导体6的一个端侧和外导体插口12的支承凸肩20之间，从而防止同轴电缆3的外导体6的所述端侧和外导体插口12的支承凸肩20之间发生电接触。特别是这种端侧的接触部在电接触的可重现性方面是有问题的。因此有利的是，外导体6仅与径向的构件电接通。
图4A示出接线装置2的另一个简化剖视图，衬套7已经装入该接线装置的HF导体接纳元件10中。与图2和3的实施例不同，衬套7也可以不是套装到同轴电缆3的HF导体4上，而是直接装入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中。此外还示出衬套7的接纳口8，该接纳口用于接纳同轴电缆3的HF导体4。在将衬套7导入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15之后，可以接着将所述至少一个焊料安置部9导入HF导体接纳孔15的朝导入口16留下的空间30中，所述焊料安置部优选是环形的焊料安置部9。这个状态在图4B中示出。所述至少一个焊料安置部9的端侧优选与HF导体接纳元件10的端侧齐平地结束。HF导体接纳元件10的端侧也可以略微突出于所述至少一个焊料安置部9的端侧，或相 反所述至少一个焊料安置部9的端侧突出于HF导体接纳元件10的端侧。
要接纳的同轴电缆3的HF导体4可以不仅引导通过焊料安置部9，而且引导通过衬套7的接纳口8。
图5A示出衬套7的另一个实施例的纵向剖视图。焊料安置部9在这种衬套7中优选不是设置在衬套7和要接纳的同轴电缆3的电介质5的端侧11之间，而是设置在衬套7本身中。衬套7具有至少一个接纳通道40，所述接纳通道尤其是具有孔的形式。接纳通道40优选沿径向从外向内延伸到接纳口8中。接纳通道40这里用于接纳所述至少一个焊料安置部9。接纳通道40可以具有不变的直径。但接纳通道也可以在其直径上设计成可变的。例如接纳通道40的纵向剖视图可以具有圆锥形的走势。
在这种情况下优选降具有粘稠的粘性的焊料安置部9引入所述至少一个接纳通道40中。接着可以将衬套7套装到同轴电缆3的HF导体4上并且与其一起直接装入HF导体接纳孔15中。也可以在衬套7套装在同轴电缆3的HF导体4上时，才用焊料安置部9填充所述至少一个接纳通道40。在这种情况下确保了，仅将未老化的焊料用于制造焊料安置部9。
焊料安置部9优选也可以在衬套7的一半的长度上引入所述衬套中。当有多个焊料安置部9时，这些焊料安置部优选关于横向通过衬套7的中心延伸穿过纵向剖视图的假想的直线对称地设置。由此确保，焊料安置部9始终在相同的位置上使HF导体4与HF导体接纳元件10接通并且与衬套7沿哪个方向导入HF导体接纳孔15无关。
图5A的衬套7在纵向剖视图中同样具有倾斜的区段42。该区段42使将衬套7导入HF导体接纳孔15中变得容易。衬套7因此在其导入侧的端部上在纵向剖视图中优选构造成锥形的。但所述斜坡也可以在纵向剖视图中也抛物线形地延伸。衬套7也可以在两个端部上具有这样的斜坡42。在这种情况下，衬套7沿哪个方向套装到HF导体4或装入HF导体接纳孔15中并不重要。
图5B示出衬套7的另一个实施例的纵向剖视图，所述衬套具有倒钩41，从而衬套7在导入HF导体接纳孔15中时不会再从其中落出。衬套7在该实施例中在其周边上具有至少一个与导入到HF导体接纳元件10中的导入方向相反地突出的区段41，所述区段可以称为倒钩41。这种突出的区段41可以也径向绕衬套7的周边分布，即无中断地在周边上延伸。突出的区段41优选构造成弹性的，从而在导入到HF导体接纳孔15中时所述区段紧贴到衬套7的周边上，并且在衬套7在HF导体接纳孔15内部到达希望位置的情况下才嵌入相应的槽或隙缝中。
衬套7也可以在其周边上具有至少一个编码元件，由此衬套7只能在确定的位置中导入HF导体接纳元件10、即导入HF导体接纳孔15并且防转动地优选止挡限制地支承在其中。
图5C示出衬套7的另一个实施例的纵向剖视图，所述衬套具有各种不同的接纳通道40，这些接纳通道沿纵向方向在衬套7内彼此间隔开。对于纵向方向是Z轴线的情况，这意味着，各个接纳通道40关于假想的X/Y坐标系具有相同的尺寸和相同的位置，但关于Z轴线的位置彼此不同。在这种情况下，各个接纳通道40“一致地”相叠地设置。当然也可设想，各个接纳通道40“错开”相叠地设置。此时，这些接纳通道关于其在Z轴线中的位置以及关于X和/或Y轴线的位置都彼此不同。这意味着，所述至少两个接纳通道40沿纵向方向彼此间隔开并且在俯视图中一致、部分一致或完全彼此错开地相叠设置。
接纳通道40在图5A至5C中已经用焊料安置部9填充。
图5D示出衬套7的横截面，所述衬套具有四个接纳通道40，用于分别接纳一个焊料安置部9。接纳通道40优选构造成孔的形式，所述孔在图5D的实施例中沿径向从外向内延伸到接纳口8中。衬套7优选具有X个接纳通道40，其中X优选≥2。接纳通道40在衬套7的横截面的俯视图中优选彼此间隔开α＝360°/X地设置。在图5D的实施例中有四个接纳通道40。这表示，每个接纳通道40相对于另一个接纳通道错开α＝90°地设置。
图5E示出衬套7的横截面，其中接纳通道40具有扇形切口的形状。所述扇形切口在衬套7的横截面的俯视图中包括大于180°、优选大于220°、进一步优选大于260°、进一步优选大于300°、进一步优选大于340°、但小于350°的范围。在图5E的实施例中，所述扇形切口具有270°的范围。焊料安置部9在这种情况下优选具有开口的环的形状，所述环能“卡扣”或“置入”到所述扇形切口中。所述扇形切口的厚度大致对应等于图5A至5D的接纳通道40的直径。每个接纳通道40的直径都可以大于相应接纳通道40的长度。但接纳通道40的长度也可以大于接纳通道的直径。
图6示出插接连接1形式的按照本发明的接线连接结构1的另一个实施例的简化剖视图，其中衬套7设置在焊料安置部9和同轴电缆3的电介质5之间。在这种情况下，焊料安置部9在衬套7之前导入HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中。在装配时，优选将衬套7套插到同轴电缆3的HF导体4上，并在此后或同时将焊料安置部9套插到同轴电缆的HF导体上。HF导体4也可以延伸通过焊料安置部9在其内结束。这里HF导体4没有以其端侧接触HF导体接纳元件10。HF导体4和HF导体接纳元件10之间的电接通与前面的具有主要的径向的接通的实施例不同也在端侧发生。
在图6中，同轴电缆3的电介质5放置在HF导体接纳元件10的端侧上。外导体6以其端侧贴靠在外导体插口12的支承凸肩20上。
图7示出插接连接1形式的按照本发明的接线连接结构1的另一个实施例的简化剖视图。这里没有使用衬套7。同轴电缆3的电介质5与突出的HF导体4一起直接导入HF导体接纳孔15。可以首先将焊料安置部9装入HF导体接纳孔15中，接着将HF导体4和要接纳的同轴电缆3的电介质5导入HF导体接纳孔15中。也可以将焊料安置部9套装到HF导体4上，接着将二者导入HF导体接纳孔15中。
焊料安置部9优选具有部分开口的或闭合的环的形状。优选为环形的焊料安置部9的外径优选与电介质5的外径一样大。电介质5的导入HF导体接纳孔15中的部分也可以具有比电介质5的还由外导体 6包围的部分较小的外径。
图6和7的实施例允许HF导体4在其端侧上焊接，而不会有机械的负荷导致其损坏。
图8A示出插接连接1形式的按照本发明的接线连接结构1的另一个实施例的简化剖视图，其中在接线装置2中设置至少一个适配元件70，以便调节同轴电缆3的波阻。由于主要借助于衬套7实现的HF导体焊接的可重现性，也可以经济地制造“长的连接器”。这种插接连接1的HF导体4优选由铍铜制成。由于插接连接器2形式的接线装置2的大长度，HF导体4与HF导体接纳元件10的电接通到外导体接通区段14之间的距离较大，外导体4与外导体插口12在所述外导体接通区段上导电地连接。由此可能在适配时产生问题(VSWR；英语为Voltage Standing Wave Ratio；中文为驻波比)。这通过合适的电介质补偿，所述电介质是适配元件70。
所述至少一个适配元件70设置在外导体接通区段14和HF导体接纳元件10之间。适配元件优选具有空心圆柱体的形状，其中同轴电缆3的HF导体4通过所述适配元件。适配元件70优选径向包围HF导体4。但所述至少一个适配元件70也可以不在其整个的周边上、即在360°的范围上包围HF导体4，而只在确定的区段中包围HF导体。
图8B示出插接连接1形式的按照本发明的接线连接结构1的另一个实施例的简化剖视图，所述至少一个适配元件70设置在接线装置2内，以便调节同轴电缆3的波阻，所述接线装置具有插接连接器2的形式。与图8A的实施例不同，适配元件70还包围同轴电缆3的电介质5。在图8B中，电介质5的外半径是变化的。电介质5的由适配元件70包围的区域具有比电介质5的外导体6所贴靠的区域小的外径。电介质5的外径优选在支承凸肩20的区域中改变。
适配元件70可以例如在装配接线装置2之前装入或备选地通过电缆接纳口13导入。但在后一种情况中，外导体插口12不具有支承凸肩20。
图9A和9B示出电气设备17形式的按照本发明的接线连接结构 1的另一个实施例的简化剖视图，其中HF导体4的横截面是有棱角的。图9B这里示出沿图9A的线B-B'的横截面。要接纳的或已接纳的HF导体4也可以具有这样的横截面，所述横截面在俯视图中相当于或接近正方形、长方形、椭圆形、圆形或者规则或不规则的n边形。衬套7的接纳口8的横截面这里优选与HF导体4的横截面适配。由此防止HF导体4在衬套7中转动，由此焊接连接不会受到破坏。
图10A示出电气设备17的简化剖视图，其中使用按照本发明的用于接纳和接通HF导体4的接线连接结构1，其中HF导体4部分地由电介质5和外导体6包围并且由此构成同轴电缆3的内导体4。电气设备17例如是HF滤波器。HF滤波器如在图1A和1B中那样具有谐振器内导体18。在图10A内还示出壳体壁50。谐振器内导体18具有圆形的空隙51，所述空隙优选朝未示出的壳体盖的方向延伸。HF导体接纳孔15与图1A和1B中不同没有设计成盲孔，而是完全贯穿谐振器内导体18的侧壁并且通入空隙51中。衬套7因此穿过谐振器内导体18的壁部伸入空隙51中。因此衬套7的侧向周边面只有一部分支承在HF导体接纳孔15的内壁上。
此外HF导体4由电介质5和外导体6包围。HF导体4和电介质5穿过壳体壁50伸入HF滤波器中。外导体6在中间结束于壳体壁50中并至少以其端侧与所述壳体壁处于电接触中。外导体6也可以附加地以其侧向周边壁的一部分与壳体壁50处于电接触中。电介质5以其端侧贴靠在焊料安置部9上。
图10B如图10A那样示出电气设备17的简化剖视图。与图10A不同，同轴电缆3的外导体6不是在壳体壁50的内部结束。因此HF导体4和电介质5仅分布通过穿过壳体壁50的孔。外导体6以其端侧贴靠在壳体壁50的外表面上。穿过壳体壁50的孔的直径等于或略大于电介质5的外径。当然，电介质的直径小于外导体6的直径。
图11A和11B示出电气设备17的简化剖视图，其中使用按照本发明的用于接纳和接通HF导体4的接线连接结构1，其中HF导体4部分地由电介质5和外导体6包围并且由此构成同轴电缆3的内导体 4。HF导体4突出于包围它的电介质5。电介质5也突出于包围电介质的外导体6。在图11A的实施例中，衬套7已经与焊料安置部9一起装入HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中。
与图11A的实施例不同，在图11B的实施例中，衬套7与所述至少一个焊料安置部9一起套装到同轴电缆3的HF导体4上。同轴电缆3因此至少部分地与衬套7和所述至少一个焊料安置部9一起通过壳体壁50的开口导入HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中。
图12示出一种流程图，该流程图进一步说明插接连接1的按照本发明的接线连接结构1的建立。
在第一方法步骤S1中，必须相应地预备要接纳的HF导体4。这可以通过不同的步骤实现。例如可以将优选环形的焊料安置部9和衬套7相继或同时套装到HF导体4上。优选环形的焊料安置部9这时位于衬套7的端侧和同轴电缆3的电介质5的端侧11之间。与此不同，也可以将衬套7和优选环形的焊料安置部9相继地或同时地套装到HF导体4上。焊料安置部9因此设置在HF导体4的端部上。HF导体4延伸通过衬套7并在焊料安置部9的内部结束。衬套7也可以套装到HF导体4上，其中所述至少一个焊料安置部9已经设置在衬套7上或中。在这种情况下衬套7例如可以具有接纳通道40。此外也可以将衬套7套装到HF导体4上并且接着将至少一个焊料安置部9设置在衬套7中。接着可以将要接纳的HF导体4与所述衬套7和所述至少一个焊料安置部9一起导入HF导体接纳元件10中、即导入接线装置2的HF导体接纳孔15中。
备选于方法步骤S1也可以实施方法步骤S2。替代地，在方法步骤S2中，相应地预备接线装置2。这例如这样来实现，即，所述至少一个焊料安置部9在设置衬套7中，并接着将衬套7与至少一个焊料安置部9导入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中。也可以将衬套7导入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中并接着将优选环形的焊料安置部9导入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15的朝向HF导体接纳孔15 留下的空间30中。也可以将优选环形的焊料安置部9导入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中并进一步将衬套7导入或引入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中。接下来，必须将要接纳的同轴电缆3的HF导体4导入衬套7的接纳口8中或者导入衬套7的接纳口8和环形的焊料安置部9中。
备选于方法步骤S1和S2也可以实施方法步骤S3。在方法步骤S3中，不仅预备HF导体4而且预备接线装置2。将衬套7导入接线装置2的HF导体接纳元件10的HF导体接纳孔15中并同时或与此交替地将优选环形的焊料安置部9套装到HF导体4上。接着，将HF导体4导入衬套7的接纳口8中。
接着，即在方法步骤S1、S2或S3之一之后实施方法步骤S4。在该方法步骤S4中加热焊料安置部9，直至其熔融并由此使HF导体4与HF导体接纳元件10导电连接。在方法步骤S4中，可以使用感应回路，所述感应回路使焊料安置部9熔化。
对于HF导体4仍由电介质5并且可选地仍由外导体6包围的情况，即其构成同轴电缆的内导体4的情况，为例第一或第二或第三方法步骤S1、S2或S3还必须实施方法步骤S0。在这个方法步骤S0中，使要接纳的同轴电缆3的HF导体4露出。这最好通过对应的剥皮工具实现。HF导体4因此突出于电介质5和可选的外导体6。
在另一个方法步骤中，外导体插口12的外导体接通区段14可以与已接纳的同轴电缆3的外导体6压制和/或卷边连接，从而也建立同轴电缆3的外导体6和外导体插口12之间的电接触。
表述方式：焊料安置部9导入衬套7“中”是指，衬套7具有至少一个接纳通道40或类似结构，焊料安置部9设置在其中。
本发明不限于所述实施例。在本发明的范围中所有所述和/或所示的特征可以任意地相互组合。

Claims (24)

1.接线连接结构(1)，具有HF导体(4)和接线装置(2)，所述接线连接结构具有以下特征：
接线装置(2)具有带有HF导体接纳孔(15)的HF导体接纳元件(10)，以用于接纳HF导体(4)；
至少一个焊料安置部(9)，以用于建立HF导体(4)和接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)之间的导电连接；
带有接纳口(8)的衬套(7)，HF导体(4)导入所述接纳口中；
衬套(7)通过插入侧的导入口(16)导入HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中；
其特征在于，具有以下特征：
所述至少一个焊料安置部：
a)设置在衬套(7)中；和/或
b)设置在衬套(7)的至少一个端侧上；和/或
c)设置在HF导体(4)上；并且
衬套(7)
i.是不可变形的；和/或
ii.由电介质制成；和/或
iii.在其周边侧面上与HF导体接纳孔(15)的内表面适配并支承在所述内表面上，并且仅能沿纵向方向在HF导体接纳孔(15)内移动；和/或
iv.具有至少一个接纳通道(40)，所述接纳通道从外向内延伸到接纳口(8)中，所述至少一个接纳通道(40)用于接纳所述至少一个焊料安置部(9)，
HF导体(4)导入衬套(7)中并与HF导体接纳元件(10)焊接。
2.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
所述至少一个焊料安置部(9)：
a)由固体的或弹性的材料制成并且具有部分开口的或闭合的环的形状；或
b)由粘稠的材料制成。
3.按照权利要求1或2所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
HF导体(4)在衬套(7)的接纳口(8)中在接纳口(8)的整个长度上或接纳口的长度的一部分上延伸；和/或
HF导体(4)具有这样横截面，所述横截面在俯视图中对应或近似于：
正方形；或
长方形；或
椭圆形；或
圆形。
4.按照权利要求1或2所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
HF导体(4)在衬套(7)的接纳口(8)中在接纳口(8)的整个长度上或接纳口的长度的一部分上延伸；和/或
HF导体(4)具有这样横截面，所述横截面在俯视图中对应或近似于规则或不规则的n边形。
5.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
衬套(7)以止挡限制地设置在HF导体接纳元件(10)内；和/或
衬套(7)的一个端侧处于与HF导体接纳元件(10)的一个端侧相同的平面中，或HF导体接纳元件(10)的一个端侧以这样的距离突出于衬套(7)的一个端侧，使得所述至少一个焊料安置部(9)设置在接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)的朝向导入口(16)留下的空间(30)中并在其熔化过程之后与HF导体接纳元件(10)的端侧齐平地结束。
6.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
衬套(7)具有至少两个接纳通道(40)，所述接纳通道沿衬套(7)的纵向方向彼此间隔开并且在俯视图中一致、部分一致或完全彼此错开地相叠设置。
7.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
衬套(7)具有X个接纳通道(40)，其中X≥2，这些接纳通道(40)在衬套(7)的横截面的俯视图中彼此间隔开α＝360°/X地设置。
8.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
所述至少一个接纳通道(40)以扇形切口的形状形成，所述扇形切口在衬套(7)的横截面的俯视图中包括大于180°的范围；并且
所述至少一个焊料安置部(9)设置在所述扇形切口中。
9.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
在衬套(7)的至少一个接纳通道(40)或所有接纳通道(40)中设置焊料安置部(9)。
10.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
衬套(7)在其周边上具有至少一个编码元件，由此衬套(7)只能在确定的位置中防转动地导入HF导体接纳元件(10)中；和/或
衬套(7)至少在其导入侧的端部上在纵向剖视图中具有斜坡(42)；和/或
衬套(7)在其周边上具有至少一个与导入到HF导体接纳元件(10)中的导入方向相反地突出的区段(41)，由此防止衬套(7)从HF导体接纳元件(10)滑出。
11.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
HF导体(4)至少在其长度的一部分上由固定的电介质(5)包围。
12.按照权利要求1所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
HF导体(4)至少在其长度的一部分上由固定的电介质(5)包围，所述电介质至少在其长度的一部分上由外导体(6)包围，从而HF导体(4)构成要接纳的或已接纳的同轴电缆(3)的内导体。
13.按照权利要求12所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
已接纳的同轴电缆(3)的电介质(5)的一个端侧(11)的一部分支承在HF导体接纳元件(10)的一个端侧上；或
已接纳的同轴电缆(3)的电介质(5)至少部分地导入HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中。
14.按照权利要求12或13所述的接线连接结构，其特征在于，具有以下特征：
所述接线装置(2)是插接连接器；
所述插接连接器具有用于接纳同轴电缆(3)的外导体插口(12)；
外导体插口(12)具有外导体接通区段(14)，已接纳的同轴电缆(3)的外导体(6)在外导体接通区段上与插接连接器(2)的外导体插口(12)电接通；
在外导体接通区段(14)和HF导体接纳元件(10)之间设置有至少一个适配元件(70)；并且
所述至少一个适配元件(70)至少部分地径向围绕HF导体(4)或围绕已接纳的同轴电缆(3)的HF导体(4)和电介质(5)设置。
15.按照权利要求8所述的接线连接结构，其特征在于，
所述扇形切口在衬套(7)的横截面的俯视图中包括大于220°的范围。
16.按照权利要求8所述的接线连接结构，其特征在于，
所述扇形切口在衬套(7)的横截面的俯视图中包括大于260°的范围。
17.按照权利要求8所述的接线连接结构，其特征在于，
所述扇形切口在衬套(7)的横截面的俯视图中包括大于300°的范围。
18.按照权利要求8所述的接线连接结构，其特征在于，
所述扇形切口在衬套(7)的横截面的俯视图中包括大于340°的范围。
19.电子仪器(17)，所述电子仪器具有按照上述权利要求之一形成的接线连接结构。
20.按照权利要求19所述的电子仪器(17)，所述电子仪器是HF滤波器形式的电子仪器，其特征在于，具有以下特征：
HF导体接纳孔(15)在HF滤波器的谐振器内导体(18)中构成；
衬套(7)与所述至少一个焊料安置部(9)一起导入HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中；
HF导体(4)导入衬套(7)中并与HF导体接纳元件(10)焊接。
21.用于建立按照权利要求1至10之一所述的接线连接结构的方法，其特征在于，具有以下方法步骤：
A1)通过以下步骤预备(S1)要接纳的HF导体(4)：
a)相继地或同时地将所述至少一个焊料安置部(9)和衬套(7)套装到HF导体(4)上；或
b)相继地或同时地将衬套(7)和所述至少一个焊料安置部(9)套装到HF导体(4)上；或
c)将衬套(7)套装到HF导体(4)上，此时所述至少一个焊料安置部(9)已经设置在衬套(7)中；或
d)将衬套(7)套装到HF导体(4)上并将所述至少一个焊料安置部(9)设置在衬套(7)中；并且
将HF导体(4)与衬套(7)和所述至少一个焊料安置部(9)一起导入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)中，并且加热(S4)所述至少一个焊料安置部(9)直至其熔融；或
A2)通过以下步骤预备(S2)接线装置(2)：
a)将所述至少一个焊料安置部(9)设置在衬套(7)中，并将衬套(7)连同所述至少一个焊料安置部(9)导入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中；或
b)将衬套(7)导入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中，并将所述至少一个焊料安置部(9)导入或引入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)的朝向导入口(16)留下的空间(30)中；或
c)将所述至少一个焊料安置部(9)导入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中，并进一步将衬套(7)导入或引入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中；
将HF导体(4)导入衬套(7)的接纳口(8)中或者导入衬套(7)的接纳口(8)中和至少一个焊料安置部(9)中，并且加热(S4)所述至少一个焊料安置部(9)直至其熔融；或
A3)通过以下步骤预备(S3)接线装置(2)和要接纳的HF导体(4)：
a)相继地或同时地将衬套(7)导入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中以及将所述至少一个焊料安置部(9)套装到HF导体(4)上；并且
将HF导体(4)导入衬套(7)的接纳口(8)中；并且加热(S4)所述至少一个焊料安置部(9)直至其熔融。
22.用于建立按照权利要求11至14之一所述的接线连接结构的方法，其特征在于，使用HF导体(4)，所述HF导体至少在其长度的一部分上由固定的电介质(5)包围，其中电介质(5)至少在其长度的一部分上或在其全部的长度上由外导体(6)包围，从而HF导体(4)构成同轴电缆(3)的内导体，其中实施以下方法步骤：
A0)使同轴电缆(3)的HF导体(4)露出(S0)；
并且其中实施权利要求21的方法步骤预备(S1、S2、S3)和加热(S4)并且其中方法步骤预备(S1、S2、S3)附加地具有如下特征：
a)将要接纳的同轴电缆(3)的电介质(5)至少部分地导入接线装置(2)的HF导体接纳元件(10)的HF导体接纳孔(15)中。
23.按照权利要求22所述的方法，其特征在于，具有以下特征：
所述接线装置(2)是插接连接器；
所述插接连接器具有外导体插口(12)，以用于接纳同轴电缆(3)；
外导体插口(12)具有外导体接通区段(14)，并且
其中实施以下方法步骤：
a)将外导体插口(12)的外导体接通区段(14)与已接纳的同轴电缆(3)的外导体(6)压制和/或卷边连接，从而建立同轴电缆(3)的外导体(6)和外导体插口(12)之间的电接触。
24.按照权利要求21至23之一所述的方法，其特征在于，在方法步骤加热(S4)中，感应回路使至少一个焊料安置部(9)熔化，和/或
所述至少一个焊料安置部(9)是环形的焊料安置部(9)。
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