CN106129574A - 腔体滤波器及其制备方法 - Google Patents

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洪火烽
何宏玉
周宗明
李明
汪伦源
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    • H01P11/007Manufacturing frequency-selective devices
    • HELECTRICITY
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    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
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Abstract

本发明公开了一种腔体滤波器及其制备方法,该方法包括:对腔体盖板进行预覆锡,接着清洗并烘干;然后在上述上盖板和下盖板的覆锡处涂上焊锡膏后,将上下盖板分别安装并固定到腔体的上下端,并且将绝缘子涂上一层焊锡膏后安装到腔体上,接着对腔体进行烧结;对烧结后的腔体进行清洗并干燥;最后在上述腔体的上盖板上安装调谐螺钉,使用矢量网络分析仪进行测试,并对调试合格的腔体滤波器进行涂胶。通过该方法制得的腔体滤波器的结构设计合理,性能稳定可靠,具有优异的滤波效果,更加实用。

Description

腔体滤波器及其制备方法
技术领域
本发明涉及滤波器,具体涉及腔体滤波器及其制备方法。
背景技术
滤波器,顾名思义,是对波进行过滤的器件,它可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信号。随着现代通讯技术和电子对抗的日益发展,无限通信频率资源越来越紧张,分配到各类通信系统频率间隔越来越密集。因此用滤波器来实现波段的准确选择已经成为无线电技术中许多设计问题的中心。
但是,当前市售的滤波器存在结构设计不合理,性能不稳定,损耗高等缺陷,从而限制了其发展应用。
发明内容
本发明的目的之一是提供腔体滤波器的简单安全的制备方法。
本发明的目的之二是提供结构设计合理,性能稳定可靠,具有优异滤波效果的腔体滤波器。
本发明提供了一种腔体滤波器的制备方法,该方法包括:
a:对腔体和上、下盖板进行镀银处理,再预热,并在腔体与上、下盖板封盖处均涂覆一层松香,最后完成对腔体和上、下盖板表面的敷锡,得到预覆锡的腔体和上、下盖板;
b:将上述预覆锡的腔体和上、下盖板用酒精清洗,接着干燥;
c:在上述干燥后的上、下盖板的覆锡处涂上一层焊锡膏后分别安装到腔体的上下端,并固定;接着将绝缘子涂上一层焊锡膏后安装到腔体上;最后对腔体进行烧结;
d:将上述烧结后的腔体用酒精清洗,接着干燥;
e:在上述干燥后的上盖板上安装调谐螺钉,使用矢量网络分析仪进行测试,通过控制调谐螺钉进入腔体的深浅,来达到需要的指标。对调试合格的装置,在调谐螺钉上进行涂胶,制得腔体滤波器。
其中,上烧结包括在焊锡膏熔化过程中,不断将平头螺钉固定锁死;所述上盖板上设置有调谐螺钉孔。
在上述方法的步骤a中,预热的装置可以在宽的范围内选择,但是从处理效果上考虑,优选地,在加热平台上进行预热;预热的温度和时间可以在宽的范围内选择,为了保证处理效果,优选地,在200-220℃的温度下对腔体和上、下盖板预热3-8分钟。
在上述方法的步骤a中,敷锡的方式在宽的范围内选择,只要能够实现将锡焊敷上去的效果即可,但是从敷锡的准确性和效率上考虑,优选地,敷锡采用180-190℃的焊锡丝,用镊子固定腔体盖板在加热平台上完成。
在上述方法的在步骤b和步骤d中,清洗的方式可以在宽的范围内选择,为了优化清洗效果,优选地,用美术刷笔进行清洗。
在上述方法的在步骤b和步骤d中,干燥的温度与时间只要能够将腔体盖板烘干即可,可以在宽的范围内选择,从干燥效果和节能上考虑,优选地,干燥的温度均为65-75℃,干燥的时间均为5-10分钟。
在上述方法的步骤c中,焊锡膏的温度可以在宽的范围内选择,但是从操作的方便性和效果上考虑,优选地,焊锡膏的温度为180-190℃。
在上述方法的步骤c中,固定的方式固定可以在宽的范围内选择,但是从固定的准确性和简便上考虑,优选地,采用平头螺钉固定。
在上述方法的步骤c,所述烧结的温度可以在宽的范围内选择,从烧结效果上考虑,优选地,腔体于200-220℃的温度下进行烧结。
在上述方法中,涂胶的胶可以在宽的范围内选择,从涂胶效果上考虑,优选地,在调谐螺钉上涂上一层703胶。
本发明还提供了一种腔体滤波器,所述腔体滤波器是通过上述的方法制备而成。
通过上述技术方案,本发明通过先对腔体与盖板进行敷锡处理,再对腔体与盖板进行清洁处理,然后将绝缘子、上盖板和下盖板通过焊锡膏烧结于所述腔体上,并将调谐螺钉安装到腔体上盖板上,调试,最后在调谐螺钉上涂胶,制得腔体滤波器。该方法为一种成本低廉、条件温和且操作简单的方法,制得的腔体滤波器的结构设计合理,性能稳定可靠,具有优异的滤波效果,更加实用。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
在本发明中,在未作相反说明的情况下,“上、下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位,或为本领域技术人员理解的俗称,而不应视为对该术语的限制。
实施例1
a:对腔体和上、下盖板进行镀银处理后置于200℃的加热平台上预热3分钟,并在腔体与上、下盖板封盖处均涂覆一层松香,最后采用183℃的焊锡丝,用镊子固定腔体盖板在加热平台上完成对腔体和上、下盖板表面的敷锡,得到预覆锡的腔体和上、下盖板;
b:将所述预覆锡的腔体和上、下盖板置于酒精中,用美术刷笔进行清洗,接着于65℃的温度下干燥5分钟;
c:在所述干燥后的上、下盖板的覆锡处涂上一层薄薄的183℃焊锡膏后分别安装到腔体的上下端,并用平头螺钉固定;接着将绝缘子涂上一层薄薄的183℃焊锡膏后安装到腔体上;最后将腔体放到温度为200℃的加热平台上进行烧结,在焊锡膏熔化过程中,不断将平头螺钉固定锁死;
d:将所述烧结后的腔体置于酒精中,用美术刷笔进行清洗,接着于65℃的温度下干燥5分钟;
e:通过调谐螺钉孔将调谐螺钉安装到清洗好的设置有调谐螺钉孔的上盖板,使用矢量网络分析仪进行测试,通过控制调谐螺钉进入腔体的深浅,来达到需要的指标。对调试合格的装置,在调谐螺钉上涂上一层703胶,制得腔体滤波器A1。
实施例2
按照实施例1的方法制得腔体滤波器A2,所不同的是,在步骤a中,对腔体和上、下盖板进行镀银处理后置于220℃的加热平台上预热8分钟;在步骤b和步骤d中,清洗完成后于75℃的温度下干燥10分钟;在步骤c中,最后将腔体放到温度为220℃的加热平台上进行烧结,在焊锡膏熔化过程中,不断将平头螺钉固定锁死。
实施例3
按照实施例1的方法制得腔体滤波器A3,所不同的是,在步骤a中,对腔体和上、下盖板进行镀银处理后置于210℃的加热平台上预热5分钟;在步骤b和步骤d中,清洗完成后于70℃的温度下干燥8分钟;在步骤c中,最后将腔体放到温度为210℃的加热平台上进行烧结,在焊锡膏熔化过程中,不断将平头螺钉固定锁死。
对比例1
按照实施例1的方法制得腔体滤波器B1,所不同的是,在步骤a中,对腔体和上、下盖板进行镀银处理后置于120℃的加热平台上预热8分钟。
对比例2
按照实施例1的方法制得腔体滤波器B2,所不同的是,在步骤b和步骤d中,清洗完成后于40℃的温度下干燥1分钟。
对比例3
按照实施例1的方法制得腔体滤波器B3,所不同的是,在步骤c中,最后将腔体放到温度为150℃的加热平台上,进行烧结。
检测例1
按照GB/T14549-93和GB8898-2001标准规定的方法,使用矢量网络分析仪对上述实施例和对比例制得的腔体滤波器进行相关参数的检测,具体结果见表1。
表1
通带频率f/GHz 插入损耗S21/dB 驻波比S11 带外抑制/dB
A1 14.25 0.60 1.28 -46
A2 14.0 0.64 1.29 -42
A3 14.5 0.66 1.31 -38
B1 15.75 0.85 1.32 -30
B2 15.2 0.82 1.62 -24
B3 15.5 0.78 1.60 -20
其中,通带频率f表示通带与过渡带边界点的频率,GB/T14549-93和GB8898-2001标准规定的f值处于14-14.5GHZ之间;插入损耗表示不带滤波器时,从源到负载转换的信号电压与带滤波器时,从源到负载转换的信号电压之比,标准规定的S21≤0.8dB;驻波比表示驻波波腹电压与波谷电压幅度之比,标准规定的S11≤1.5;带外抑制是指模块对偏离指配频率有效占用频段范围以外的抑制能力,标准规定的带外抑制≤-28dB。
通过上述检测例可知,上述实施例所制备的腔体滤波器的通带频率、插入损耗、驻波比和带外抑制均符合GB/T14549-93和GB8898-2001标准。通过上述实施例的检测结果得知,本发明提供的腔体滤波器的结构设计合理,性能稳定可靠,具有优异的滤波效果,更加实用。此外,从本发明所提供的制备方法可以看出,本发明提供的腔体滤波器的制备方法简单安全。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种腔体滤波器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
a:对腔体和上、下盖板进行镀银处理,再预热,并在腔体与上、下盖板封盖处均涂覆一层松香,最后完成对腔体和上、下盖板表面的敷锡,得到预覆锡的腔体和上、下盖板;
b:将所述预覆锡的腔体和上、下盖板用酒精清洗,接着干燥;
c:在所述干燥后的上、下盖板的覆锡处涂上一层焊锡膏后分别安装到腔体的上下端,并固定;接着将绝缘子涂上一层焊锡膏后安装到腔体上;最后对腔体进行烧结;
d:将所述烧结后的腔体用酒精清洗,接着干燥;
e:在所述干燥后的上盖板上安装调谐螺钉,使用矢量网络分析仪进行测试,通过控制调谐螺钉进入腔体的深浅,来达到需要的指标。对调试合格的装置,在调谐螺钉上进行涂胶,制得腔体滤波器。
其中,所述烧结包括在焊锡膏熔化过程中,不断将平头螺钉固定锁死;所述上盖板上设置有调谐螺钉孔。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤a中,所述预热的装置为加热平台;所述预热的温度为200-220℃,所述预热时间为3-8分钟。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤a中,所述敷锡采用焊锡丝在加热平台上完成,所述焊锡丝的温度为180-190℃。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤b和步骤d中,所述清洗均用美术刷笔刷洗。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤b和步骤d中,所述干燥的温度均为65-75℃,所述干燥的时间均为5-10分钟。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤c中,所述焊锡膏的温度为180-190℃。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤c中,所述固定采用平头螺钉固定。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤c中,所述烧结的温度为200-220℃。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其中,在步骤e中,所述涂胶的胶为703胶。
10.一种腔体滤波器,其特征在于,所述腔体滤波器通过权利要求1-9中任意一项所述的方法制备而成。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107394335A (zh) * 2017-06-22 2017-11-24 中科迪高微波系统有限公司 Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法
CN107968632A (zh) * 2017-11-02 2018-04-27 安徽华东光电技术研究所 一种Ku波段40瓦功率放大器的制作工艺
CN109365422A (zh) * 2018-09-17 2019-02-22 武汉凡谷电子技术股份有限公司 一种滤波器内腔清洁方法
CN111029708A (zh) * 2019-12-10 2020-04-17 南京信波微波技术有限公司 一种腔体滤波器的装配工艺
CN111375863A (zh) * 2020-04-10 2020-07-07 张书香 一种高频绝缘子焊装型架
CN114976553A (zh) * 2022-05-14 2022-08-30 深圳天宇星通科技有限公司 一种Ku波段波导功率合成器以及制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0823746A2 (en) * 1996-08-05 1998-02-11 ADC Solitra Oy A filter and a method for manufacturing a filter
CN104170162A (zh) * 2013-11-18 2014-11-26 华为技术有限公司 谐振器、滤波器、双工器及多工器
CN204375884U (zh) * 2014-12-09 2015-06-03 中兴通讯股份有限公司 Tm模介质滤波器
CN105514552A (zh) * 2015-11-27 2016-04-20 广东通宇通讯股份有限公司 一种盖板焊接式腔体滤波器及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0823746A2 (en) * 1996-08-05 1998-02-11 ADC Solitra Oy A filter and a method for manufacturing a filter
CN104170162A (zh) * 2013-11-18 2014-11-26 华为技术有限公司 谐振器、滤波器、双工器及多工器
CN204375884U (zh) * 2014-12-09 2015-06-03 中兴通讯股份有限公司 Tm模介质滤波器
CN105514552A (zh) * 2015-11-27 2016-04-20 广东通宇通讯股份有限公司 一种盖板焊接式腔体滤波器及其制造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107394335A (zh) * 2017-06-22 2017-11-24 中科迪高微波系统有限公司 Ku波段四路径向波导功率合成器的工艺制作方法
CN107968632A (zh) * 2017-11-02 2018-04-27 安徽华东光电技术研究所 一种Ku波段40瓦功率放大器的制作工艺
CN109365422A (zh) * 2018-09-17 2019-02-22 武汉凡谷电子技术股份有限公司 一种滤波器内腔清洁方法
CN111029708A (zh) * 2019-12-10 2020-04-17 南京信波微波技术有限公司 一种腔体滤波器的装配工艺
CN111375863A (zh) * 2020-04-10 2020-07-07 张书香 一种高频绝缘子焊装型架
CN114976553A (zh) * 2022-05-14 2022-08-30 深圳天宇星通科技有限公司 一种Ku波段波导功率合成器以及制备方法

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