CN204375884U - Tm模介质滤波器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种TM模介质滤波器，包括滤波器外壳及设置于滤波器外壳内的至少一个介质谐振柱，其特征在于，所述滤波器外壳包括具有开口的壳体及用于将所述开口盖合的底板，所述壳体具有与所述开口连通的腔室，腔室用于收容所述介质谐振柱，所述介质谐振柱与所述底板固定连接，所述底板与所述壳体固定连接。本实用新型TM模介质滤波器通过将介质谐振柱设置于底板上，大大提高了TM模介质滤波器的装配效率与生产质量，降低了TM模介质滤波器的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种TM模介质滤波器。
背景技术
随着无线通信系统的飞速发展，其对传播信号的质量要求越来越高，在移动通信基站中设置高质量的滤波器，可以控制干扰信号进入通信信道，从而提高传播信号的质量。在波导中，磁场的纵向分量为零，而电场的纵向分量不为零的传播模式为TM模。由于TM模介质滤波器具有低成本、频率可调节范围宽和温度稳定性高等特点，在无线通讯领域的应用越来越广泛。
TM模介质滤波器的介质谐振柱往往与壳体直接接触，这样可以最大限度的提高介质滤波器的Q值(Q值是介质滤波器的主要参数，Q值越高，介质滤波器的效率越高)。现有TM模介质滤波器由具有开口的壳体、盖板、介质谐振柱和调谐螺钉组成。现有的TM介质滤波器是将介质谐振柱和壳体直接焊接，然后将盖板盖设于壳体上；由于壳体是由侧壁与底板一体成型的，这就导致侧壁对介质谐振柱焊接于壳体的底板这一操作过程有很大干扰，对介质谐振柱焊接的稳定性有影响，而且焊接的具体实施的操作速度慢，大大降低了TM模介质滤波器批量化生产的质量与速度。
实用新型内容
本实用新型的主要目的为提供一种TM模介质滤波器，旨在提高了TM模介质滤波器的装配效率与生产质量。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种TM模介质滤波器，包括滤波器外壳及设置于滤波器外壳内的至少一个介质谐振柱，所述滤波器外壳包括具有开口的壳体及用于将所述开口盖合的底板，所述介质谐振柱与所述底板固定连接，所述底板与所述壳体固定连接。
优选地，所述介质谐振柱与所述底板直接接触式固定连接。
优选地，所述壳体包括顶板及与所述顶板固定连接的侧板，所述壳体由所述顶板与所述侧板一体成型。
优选地，该TM模介质滤波器还包括至少一个调谐螺杆，所述调谐螺杆的一端穿过所述顶板，并插设于所述介质谐振柱中。
优选地，所述调谐螺杆上还套设有与该调谐螺杆适配的螺母，所述螺母与所述顶板固定连接。
优选地，所述壳体与所述底板通过螺钉螺纹连接。
优选地，所述壳体与所述底板焊接。
优选地，所述底板上设有凹槽，所述介质谐振柱的一端插设于所述凹槽内与所述底板焊接。
优选地，所述凹槽为呈圆形设置，该凹槽的直径大于所述介质谐振柱的外径。
优选地，所述凹槽呈圆环形设置，所述圆环形凹槽的外半径与内半径之差大于所述介质谐振柱的外半径与内半径之差，所述圆环形凹槽的内半径小于所述介质谐振柱的内半径。
本实用新型的TM模介质滤波器通过将介质谐振柱设置于底板上，大大提高了TM模介质滤波器的装配效率与生产质量。
附图说明
图1是本实用新型TM模介质滤波器一实施例的剖面结构示意图；
图2是本实用新型TM模介质滤波器另一实施例的剖面结构示意图；
图3是本实用新型TM模介质滤波器又一实施例的剖面结构示意图；
图4是本实用新型TM模介质滤波器再一实施例的剖面结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1和图2所示，为本实用新型一实施例中一种TM模介质滤波器10，包括滤波器外壳11及设置于滤波器外壳内的至少一个介质谐振柱12，所述滤波器外壳11包括具有开口(图中未标示出)的壳体112及用于将所述开口盖合的底板111，壳体112具有与开口连通的腔室16，腔室16用于收容介质谐振柱12。所述介质谐振柱12与所述底板111固定连接，所述底板111与所述壳体112固定连接。可以理解地，所述底板111与所述壳体112的固定方式可以通过螺钉14螺纹连接或焊接。
由于所述介质谐振柱12安装于所述底板111上，简单的底板111与介质谐振器12的焊接更为方便，这就大大提高了TM模介质滤波器10批量生产的质量和效率。
现有技术中TM介质滤波器是将介质谐振柱与具有腔室16的壳体底部直接焊接，然后由盖板将壳体盖合。但是壳体和介质谐振柱两种材料的膨胀系数不一致，介质谐振柱是陶瓷材料，其热膨胀系数约为10×10-6/℃，而壳体一般采用铝合金，其热膨胀系数约为23×10-6/℃，二者焊接冷却后，介质谐振柱和壳体的材料收缩程度不一样，容易导致介质谐振柱由于受到挤压而破裂。所以壳体采用低膨胀系数的合金材料，以克服介质谐振柱易受到挤压而破裂的缺陷。但是如果壳体整体采用低膨胀系数的合金材料会导致TM模介质滤波器成本较高。在本实施例中，该TM模介质滤波器10的介质谐振柱12安装于底板111上，而底板111采用低膨胀系数的合金材料制作而成，底板111本身对低膨胀系数的合金材料用料少，这就降低了TM模介质滤波器10的成本。此外，底板111成形效率较高，合格率也较高，TM模介质滤波器10的成本进一步降低了。
本实用新型TM模介质滤波器10通过将介质谐振柱12设置于底板111上，大大提高了TM模介质滤波器10的装配效率与生产质量，降低了TM模介质滤波器10的成本。
进一步地，所述介质谐振柱12与所述底板111直接接触式固定连接。
介质谐振柱12与底板111的连接方式可以是直接接触式固定连接，也可以是通过一热膨胀系数较小的过度件连接。在本实施例中，为了减少TM模介质滤波器10的生产及装配流程，介质谐振柱12与所述底板111的连接方式优选直接接触式固定连接。
进一步地，所述壳体112包括顶板1122及与所述顶板1122固定连接的侧板1121，所述壳体112由所述顶板1122与所述侧板1121一体成型。
具体的，壳体112包括顶板1122及与顶板1122固定连接的侧板1121，壳体112可以是分体设置，也可以是一体成型。显然一体成型的壳体112更简洁，装配时更方便。
进一步地，该TM模介质滤波器10还包括至少一个调谐螺杆13，所述调谐螺杆13的一端穿过所述顶板1122，并插设于所述介质谐振柱12中。
具体的，所述壳体112的顶板1122上还开设有开口，所述调谐螺杆13插设于该开口中，所述调谐螺杆13用于调准所述TM模介质滤波器10的谐振特性。
进一步地，所述调谐螺杆13上还套设有与该调谐螺杆适配的螺母15，所述螺母15与所述顶板1122固定连接，所述螺母15安装于与所述底板111相对设置的壳体11的顶板1122的外表面。
调谐螺杆13上设有外螺纹，所述螺母15设有内螺纹，在所述顶板1122上设置螺母15便于所述调谐螺杆13通过旋转来调节其进入介质谐振柱12的深度，以此达到调准所述TM模介质滤波器10的谐振特性。
进一步地，参照图3中的A部分，所述底板111上设有凹槽，所述介质谐振柱12的一端插设于所述凹槽内与所述底板焊接。
在所述底板111上设置凹槽一方面提高了介质谐振柱12的安装稳定性，另一方面也增强了TM模介质滤波器10的Q值和降低无源互调性能。
作为降低TM模介质滤波器10无源互调和增大Q值性能的一种方式，所述凹槽可以是圆形凹槽，或者圆环形凹槽(参照图4中的B部分)，圆环形凹槽的外半径与内半径之差大于介质谐振柱的外半径与内半径之差，所述圆环形凹槽的内半径小于所述介质谐振柱的内半径，从而增强滤波器的Q值和降低无源互调性能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种TM模介质滤波器，包括滤波器外壳及设置于滤波器外壳内的至少一个介质谐振柱，其特征在于，所述滤波器外壳包括具有开口的壳体及用于将所述开口盖合的底板，所述壳体具有与所述开口连通的腔室，腔室用于收容所述介质谐振柱，所述介质谐振柱与所述底板固定连接，所述底板与所述壳体固定连接。
2.如权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述介质谐振柱与所述底板直接接触式固定连接。
3.如权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述壳体包括顶板及与所述顶板固定连接的侧板，所述壳体由所述顶板与所述侧板一体成型。
4.如权利要求3所述的TM模介质滤波器，其特征在于，该TM模介质滤波器还包括至少一个调谐螺杆，所述调谐螺杆的一端穿过所述顶板，并插设于所述介质谐振柱中。
5.如权利要求4所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述调谐螺杆上还套设有与该调谐螺杆适配的螺母，所述螺母安装于与所述底板相对设置的壳体的顶板的外表面。
6.如权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述壳体与所述底板通过螺钉螺纹连接。
7.如权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述壳体与所述底板焊接。
8.如权利要求1所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述底板上设 有凹槽，所述介质谐振柱的一端插设于所述凹槽内与所述底板焊接。
9.如权利要求8所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述凹槽为呈圆形设置，该凹槽的直径大于所述介质谐振柱的外径。
10.如权利要求8所述的TM模介质滤波器，其特征在于，所述凹槽呈圆环形设置，所述圆环形凹槽的外半径与内半径之差大于所述介质谐振柱的外半径与内半径之差，所述圆环形凹槽的内半径小于所述介质谐振柱的内半径。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN106129574A (zh) * | 2016-08-25 | 2016-11-16 | 安徽华东光电技术研究所 | 腔体滤波器及其制备方法 |
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2014
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