CN106122837A - 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源 - Google Patents

一种使用陶瓷基板的led投影灯光源 Download PDF

Info

Publication number
CN106122837A
CN106122837A CN201610651727.5A CN201610651727A CN106122837A CN 106122837 A CN106122837 A CN 106122837A CN 201610651727 A CN201610651727 A CN 201610651727A CN 106122837 A CN106122837 A CN 106122837A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic substrate
substrate
layer
light source
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610651727.5A
Other languages
English (en)
Inventor
苟锁利
高鞠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Jing Pin New Material Ltd Co
Original Assignee
Suzhou Jing Pin New Material Ltd Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Jing Pin New Material Ltd Co filed Critical Suzhou Jing Pin New Material Ltd Co
Priority to CN201610651727.5A priority Critical patent/CN106122837A/zh
Publication of CN106122837A publication Critical patent/CN106122837A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED投影灯，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板为复合式陶瓷基板，包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述多个半导体LED光源设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。通过在半导体LED光源与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED光源的热量可直接通过金属凸起传递到散热器。

Description

一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源
技术领域
本发明涉及一种投影灯具，尤其涉及一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源。
背景技术
投影机需要高强度，接近“点光源”的光源。微芯片技术如DLP、LCD的发展推动了投影机数字化和小型化的发展，也推动了对高效投影灯的要求。
传统上使用高强度气体放电光源作为投影机光源，如超高压汞灯、短弧氙灯、金属卤素灯。而新兴光源，如LED光源、激光光源、混合光源也逐渐进入投影机光源。
LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、安全又节能、环保和色彩鲜艳的众多优点，广泛应用于室内外照明、背光源和医疗、交通等领域，但其散热问题是推广应用中存在主要技术瓶颈之一。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种散热效果优良的LED投影灯。
为此，本发明公开了一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板为复合式陶瓷基板，包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述多个半导体LED光源设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。
进一步地，所述半导体LED光源采用红、绿、蓝三色LED，且所述红、绿、蓝三色LED独立设置，分别设于三块不同的陶瓷基板上，通过透镜组混合形成白光。
进一步地，所述半导体LED光源发光面积的长宽比为16:9或4:3。
进一步地，所述压合层由绝缘层及铜箔制成；所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。
所述陶瓷层的导热及导电区域通过回流焊或共晶焊的方式分别焊接于所述金属凸起及电路上。
所述陶瓷层的材料为AL2O3、ALN、ALON、SiC中的一种。
本发明提供的所述LED投影灯通过在半导体LED光源与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED光源的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED光源连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。
附图说明
图1为本发明提供的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源中陶瓷基板的剖视图；
图2为图1中陶瓷层的仰视图，其中：
1-基板，2-压合层，3-陶瓷层，4-半导体LED光源，11-金属金属凸起，21-绝缘层，22-铜箔，31、33-陶瓷层背面的第一部分，32-陶瓷层背面的第二部分。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详述。
请参阅图1，本发明提供一种LED投影灯具，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源4，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源4并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板为复合式陶瓷基板，包括基板1、压合层2和陶瓷层3，所述基板1上设有多个金属凸起11，所述陶瓷层3设于所述金属凸起11上方，所述半导体LED光源4设于所述陶瓷层3上方；所述基板1的非凸起11处的上表面设有压合层2，所述压合层2与所述金属凸起11等高。
所述半导体LED光源4采用红、绿、蓝三色LED，且所述红、绿、蓝三色LED独立设置，分别设于三块不同的陶瓷基板上，通过透镜组混合形成白光。
所述半导体LED光源4发光面积的长宽比为16:9或4:3。
所述压合层2用于基板1上多个半导体LED光源电路4间的屏蔽，由绝缘层21及铜箔22制成；所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。
对所述金属凸起11进行喷锡或沉锡。
请参阅图2，所述陶瓷层3包括两部分，第一部分31、33与铜箔接合，第二部分32通过回流焊或共晶焊的方式焊接于所述金属凸起11上。
所述陶瓷层3的材料为AL2O3、ALN、ALON、SiC中的一种；且所述陶瓷层3可呈通孔贯穿设置，以使所述半导体LED光源4与所述基板1线路连通。
所述所述半导体LED光源4包括芯片与驱动电路电子元器件，所述驱动电路电子元器件设于所述压合层2电路上方；且驱动电路电子元器件包括驱动IC芯片、电容、电阻、桥式整流、保险丝、mos管、TVS、mov管。所述驱动电路电子元器件通过回流焊、共晶焊与压合层电路结合，并通过电路与芯片连接。
综上，本发明提供的所述LED投影灯通过在半导体LED光源与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED光源的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED光源连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源并固定于所述陶瓷基板上；其特征在于，所述陶瓷基板包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述多个半导体LED光源设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。
2.根据权利要求1所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，所述半导体LED光源采用红、绿、蓝三色LED。
3.根据权利要求2所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，红、绿、蓝三色LED独立设置，分别设于三块不同的陶瓷基板上，通过透镜组混合形成白光。
4.根据权利要求1所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，所述半导体LED光源发光面积的长宽比为16:9。
5.根据权利要求1所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，所述半导体LED光源发光面积的长宽比为4:3。
6.根据权利要求1所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，所述压合层由绝缘层及铜箔制成；所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。
7.根据权利要求1所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，所述陶瓷层的导热及导电区域通过回流焊或共晶焊的方式分别焊接于所述金属凸起及电路上。
8.根据权利要求1所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，所述陶瓷层的材料为AL2O3、ALN、ALON、SiC中的一种。
CN201610651727.5A 2016-08-10 2016-08-10 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源 Pending CN106122837A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610651727.5A CN106122837A (zh) 2016-08-10 2016-08-10 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610651727.5A CN106122837A (zh) 2016-08-10 2016-08-10 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106122837A true CN106122837A (zh) 2016-11-16

Family

ID=57258737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610651727.5A Pending CN106122837A (zh) 2016-08-10 2016-08-10 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106122837A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1609701A (zh) * 2003-10-24 2005-04-27 精工爱普生株式会社 光源装置和投影仪
CN201496833U (zh) * 2009-07-17 2010-06-02 鑫亿光电(深圳)有限公司 投影机led照明光源
CN202403138U (zh) * 2011-08-05 2012-08-29 欧司朗股份有限公司 具有光闸的发光二极管组件和使用该组件的车灯
CN103216742A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 红蝶科技(深圳)有限公司 一种具有散热封装的大功率led光源
CN204130525U (zh) * 2014-05-26 2015-01-28 上海信耀电子有限公司 陶瓷基板和散热衬底的大功率led集成封装结构
CN105828515A (zh) * 2016-04-13 2016-08-03 苏州晶品新材料股份有限公司 一种热电分离的复合式线路板光电引擎
CN205979379U (zh) * 2016-08-10 2017-02-22 苏州晶品新材料股份有限公司 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1609701A (zh) * 2003-10-24 2005-04-27 精工爱普生株式会社 光源装置和投影仪
CN201496833U (zh) * 2009-07-17 2010-06-02 鑫亿光电(深圳)有限公司 投影机led照明光源
CN202403138U (zh) * 2011-08-05 2012-08-29 欧司朗股份有限公司 具有光闸的发光二极管组件和使用该组件的车灯
CN103216742A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 红蝶科技(深圳)有限公司 一种具有散热封装的大功率led光源
CN204130525U (zh) * 2014-05-26 2015-01-28 上海信耀电子有限公司 陶瓷基板和散热衬底的大功率led集成封装结构
CN105828515A (zh) * 2016-04-13 2016-08-03 苏州晶品新材料股份有限公司 一种热电分离的复合式线路板光电引擎
CN205979379U (zh) * 2016-08-10 2017-02-22 苏州晶品新材料股份有限公司 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9078312B2 (en) Multichip package structure for directly electrically connecting to an AC power source
US8405118B2 (en) Multichip package structure using a constant voltage power supply
CN103329290B (zh) 发光器件和方法
US7736920B1 (en) Led package structure with standby bonding pads for increasing wire-bonding yield and method for manufacturing the same
US8421373B2 (en) Light-mixing multichip package structure
US8779660B2 (en) Illumination device for enhancing plant growth
US8288777B2 (en) LED package structure for increasing heat-dissipating and light-emitting efficiency and method for manufacturing the same
CN102130268A (zh) 固态发光元件及光源模组
TWI496323B (zh) 發光模組
WO2011147063A1 (zh) 一种使用交流电的发光器件及其制造方法
US8876334B2 (en) Light-mixing multichip package structure
CN205979379U (zh) 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源
CN106960840A (zh) 一种可调色温的led光源
CN107246553A (zh) 一种可直接交流驱动led灯片
TWM443935U (en) Light source structure
CN103715190B (zh) 发光器件
WO2016197961A1 (zh) 一种led灯封装支架
JP2013219263A (ja) Ｌｅｄモジュール
CN106122837A (zh) 一种使用陶瓷基板的led投影灯光源
TWM524431U (zh) 發光模組及其燈具
CN106531868A (zh) 一种led封装支架
TW201526310A (zh) 發光二極體之封裝結構
CN205979378U (zh) 一种大功率led球场投射灯
CN102330900A (zh) 一种光源模块
CN208460787U (zh) 一种新型csp调光调色光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161116