CN106119488A - 一种p91合金钢锻造加热工艺 - Google Patents

一种p91合金钢锻造加热工艺 Download PDF

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何拥军
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C21METALLURGY OF IRON
    • C21DMODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D6/00Heat treatment of ferrous alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21JFORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J17/00Forge furnaces

Abstract

本发明提供了一种P91合金钢锻造加热工艺,包括如下步骤:1)毛坯装炉温度在550℃-600℃;2)在900℃之前缓慢加热,在900℃时进行115分钟的保温;3)在 900℃后快速加热至顶温1200℃,顶温下进行120分钟的保温;4)步骤3)之后以空冷的方式冷却到室温。本发明提供的一种P91合金钢锻造加热工艺,通过控制锻件进入等温炉的温度和保温时间,即可得到均匀的平衡组织,极大的减小锻件的硬度散差,同时使得锻件的表面硬度完全满足使用要求。

Description

一种P91合金钢锻造加热工艺
技术领域
本发明涉及钢材技术领域,尤其涉及一种P91合金钢锻造加热工艺。
背景技术
钢铁工业从形成到现在得到了突飞猛进的发展,这些钢材中相当大的数量经过机械加工以零件的形式服务于各行各业的领域和场合。随着机械加工的切削速度越来越快,对钢材的工艺也提出了更高的要求。
发明内容
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题,本发明提供了一种P91合金钢锻造加热工艺,包括如下步骤:
1)毛坯装炉温度在550℃-600℃;
2)在900℃之前缓慢加热,在900℃时进行115分钟的保温;
3)在 900℃后快速加热至顶温1200℃,顶温下进行120分钟的保温;
4)步骤3)之后以空冷的方式冷却到室温。
有益效果:
本发明提供的一种P91合金钢锻造加热工艺,通过控制锻件进入等温炉的温度和保温时间,即可得到均匀的平衡组织,极大的减小锻件的硬度散差,同时使得锻件的表面硬度完全满足使用要求。
具体实施方式
下面详细介绍本发明技术方案。
本发明提供了一种P91合金钢锻造加热工艺,包括如下步骤:
1)毛坯装炉温度在550℃-600℃;
2)在900℃之前缓慢加热,在900℃时进行115分钟的保温;
3)在 900℃后快速加热至顶温1200℃,顶温下进行120分钟的保温;
4)步骤3)之后以空冷的方式冷却到室温。
有益效果:
本发明提供的一种P91合金钢锻造加热工艺,通过控制锻件进入等温炉的温度和保温时间,即可得到均匀的平衡组织,极大的减小锻件的硬度散差,同时使得锻件的表面硬度完全满足使用要求。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种P91合金钢锻造加热工艺,其特征在于,包括如下步骤:
1)毛坯装炉温度在550℃-600℃;
2)在900℃之前缓慢加热,在900℃时进行115分钟的保温;
3)在 900℃后快速加热至顶温1200℃,顶温下进行120分钟的保温;
4)步骤3)之后以空冷的方式冷却到室温。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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