CN106089951A - 多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的一种多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈，旨在提供一种结构简单，稳定可靠，能分散锥形沉孔载荷的垫圈，能提供多层面板的组合固定多角度载荷分散方法。本发明通过下述技术方案予以实现：底座(1)和套筒(3)一体相连，固联在底座上。套筒(3)穿过电子设备的安装面板上的圆锥形沉孔(8)，向四周展开形成锥面垫圈(2)，下层安装面板(6)和上层安装面板(7)被夹持锥面垫圈与底座(1)台阶平面之间，锥面垫圈和套筒表面缺口与上层安装面板和下层安装面板接触并相互作用，形成镶嵌配合结构。利用本发明可以加大沉头紧固件与设备安装面板之间的承压面积，使圆锥形沉孔接触区域的应力得到一定程度的分散。
Description
技术领域
本发明涉及一种主要用于电子设备面板的多角度分散面板载荷的锥形垫圈及其面板组合夹持固定方法。
背景技术
电子设备面板沉头紧固件的安装，在目前的技术方案中，普遍采用安装面板钻孔，直接装配沉头紧固件的方式。由于紧固件的材料通常为钢，而航空电子设备面板的材料常采用铝材等金属材料或者非金属符合材料，这一类材料通常强度较差，同时由于沉头紧固件与设备安装面板的接触承压面积较小，在沉头紧固件装配或者使用过程中容易出现磨损或者挤压变形的情况。通常情况下，设备面板直接装配沉头紧固件，当沉头紧固件与设备面板在材料上不相匹配，存在较大电位差时，紧固件和设备面板有可能发生电化学腐蚀，从而降低设备连接强度。
目前，电子设备多层面板的组合固定通常采用在设备安装螺钉之外单独设置螺钉或者铆钉来固定，这样会增加设备多层面板的安装孔数量，过多的安装孔数量会降低设备安装面板的可靠性。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的不足之处，提供一种结构简单，稳定可靠，能分散锥形沉孔载荷，耐磨损，避免腐蚀，能提供多层面板的组合夹持固定，满足系列化与多角度使用需求的锥形垫圈。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈，包括：底座1、锥面垫圈2、套筒3，其特征在于，所述的底座1底部带有配合安装圆管状工装的平底圆形沉孔4,套筒3孔径小于平底圆形沉孔4的内径，套筒3与底座1一体相连，向上延伸连接锥面垫圈2，锥面垫圈2的锥体外表面尾段与套筒3对接的外表面上制有缺口，它的内表面为安装电子设备沉头紧固件的锥面沉孔5。
使用上述的夹持固定锥形垫圈夹持固定电子设备多层安装面板的方法，其特征在于包括如下步骤：首先，套筒3穿过电子设备安装面板上的圆锥形沉孔8，然后用上大下小，中部制有锥体的圆柱状工装9自上而下落入套筒3的内腔圆孔内，向下推动套筒3上端产生向下和向外的作用力；同时，采用圆管状工装10自下而上从底座1下端平底圆形沉孔4顶入套筒3底端，向上驱动底座1上端台阶面、下层安装面板6和上层安装面板7紧密接触；圆柱状工装9产生的向下和向外作用力、圆管状工装10产生的向上作用力将套筒3上端向外展开形成锥面垫圈2，锥面垫圈2紧贴圆锥形沉孔8的圆锥面；下层安装面板6和上层安装面板7被夹持在锥面垫圈2锥体外表面与底座1台阶平面之间，锥面垫圈2和套筒3外表面缺口与上层安装面板7和下层安装面板6接触并相互作用，形成镶嵌配合结构。
本发明相比于现有技术具有如下有益效果：
结构简单。本发明采用制有平底圆形沉孔4的底座1、垫圈2、一体连接底座1且内腔开孔的套筒3组成多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈。
多层面板的组合夹持固定。多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈通过锥面垫圈2与底座1的夹持，实现电子设备多层面板的组合夹持固定，减少电子设备多层面板的装配用紧固件数量。
稳定可靠。在夹持固定电子设备面板的过程中，圆管状工装10配合多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈底座1的平底圆形沉孔4，确保了夹持固定过程中锥形垫圈不发生相对移动；圆柱状工装9、圆管状工装10与锥形垫圈、设备安装面板6、7相配合，确保了锥形垫圈2与底座对设备面板的夹持固定。锥面垫圈2外表面缺口与设备安装面板6、7接触相互作用，形成镶嵌配合结构。在航空电子设备中，经过了振动、高低温环境试验，证明了本发明的可靠性。
沉孔载荷分散。本发明通过锥面垫圈2能够实现电子设备安装面板上的圆锥形沉孔8的载荷分散，可以加大沉头紧固件与设备安装面板之间的承压面积，使圆锥形沉孔接触区域的应力得到一定程度的分散。
耐腐蚀，抗磨损。多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈由不锈钢或者钛合金材料制成，可隔离材料不匹配的紧固件与设备面板，避免电化学腐蚀；锥形垫圈用于设备面板，可隔离材料不匹配的紧固件与设备面板，可强化面板安装孔，降低紧固件对设备面板的磨损。
满足系列化与多角度使用需求。使用本发明，可以通过调整底座和套筒的相关外形尺寸，可以适用于不同厚度、不同直径圆锥形沉孔的设备安装面板；通过调整圆柱状工装9的中部锥体角度，锥形垫圈可以适用于不同角度圆锥形沉孔的电子设备安装面板，可以适用于不同角度沉头紧固件的装配。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈的构造示意图。
图2是多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈与电子设备面板的夹持固定示意图。
图3是多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈的多层设备面板组合夹持固定方法示意图。
图中：1底座，2锥面垫圈，3套筒，4平底圆形沉孔，5锥形沉孔，6下层安装面板，7上层安装面板，8圆形沉孔，9圆管状工装，10圆柱状工装。
具体实施方式
参阅图1。在以下描述的实施例中，多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈，包括：底座1、锥面垫圈2、套筒3。所述的底座1底部带有配合安装圆管状工装的平底圆形沉孔4,套筒3孔径小于平底圆形沉孔4的内径并与底座1一体相连，向上延伸连接锥面垫圈2，锥面垫圈2的锥体外表面尾段与套筒3对接的外表面上制有缺口，锥面垫圈2的内表面为安装电子设备沉头紧固件的锥面沉孔5。
可以通过调整底座和套筒的相关外形尺寸，可以适用于不同厚度、不同直径圆锥形沉孔的设备安装面板；通过调整圆柱状工装9的中部锥体角度，多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈可以适用于不同角度安装沉孔的设备安装面板，可以适用于不同角度沉头紧固件的装配。多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈由不锈钢或者钛合金材料制成。
参阅图2、图3。使用所述垫圈分散航空电子设备固定夹持多层安装面板载荷的步骤如下：首先，套筒3穿过电子设备安装面板上的圆锥形沉孔8，然后用上大下小且中部制有锥体的圆柱状工装9自上而下落入套筒3的内腔圆孔内，向下推动套筒3上端产生向下和向外的作用力；同时，采用圆管状工装10自下而上从底座1下端平底圆形沉孔4顶入套筒3底端，向上驱动底座1上端台阶面、下层安装面板6和上层安装面板7紧密接触；圆柱状工装9产生的向下和向外作用力、圆管状工装10产生的向上作用力将套筒3上端向外展开形成锥面垫圈2，锥面垫圈2紧贴圆锥形沉孔8的圆锥面；下层安装面板6和上层安装面板7被夹持在锥面垫圈2锥体外表面与底座1台阶平面之间，锥面垫圈2和套筒3外表面缺口与上层安装面板7和下层安装面板6接触并相互作用，形成镶嵌配合结构。
以上所述的仅是本发明的优选实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些变更和改变应视为属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈，包括：底座(1)、锥面垫圈(2)、套筒(3)，其特征在于，所述的底座(1)底部带有配合安装圆管状工装的平底圆形沉孔(4),套筒(3)内腔孔径小于平底圆形沉孔(4)的内径，套筒(3)与底座(1)一体相连，向上延伸连接锥面垫圈(2)，锥面垫圈(2)的锥体外表面尾段与套筒(3)对接的外表面上制有缺口，它的内表面为安装电子设备沉头紧固件的锥面沉孔(5)。
2.如权利要求1所述的多角度分散电子设备面板载荷的夹持固定锥形垫圈，其特征在于，所述的锥形垫圈由不锈钢或者钛合金材料制成。
3.一种使用权利要求1所述夹持固定锥形垫圈夹持固定电子设备多层安装面板的方法，其特征在于包括如下步骤：首先，套筒(3)穿过电子设备安装面板上的圆锥形沉孔(8)，然后用上大下小且中部制有锥体的圆柱状工装(9)自上而下落入套筒(3)的内腔圆孔内，向下推动套筒(3)上端产生向下和向外的作用力；同时，采用圆管状工装(10)自下而上从底座(1)下端平底圆形沉孔(4)顶入套筒(3)底端，向上驱动底座(1)上端台阶面、下层安装面板(6)和上层安装面板(7)紧密接触；圆柱状工装(9)产生的向下和向外作用力、圆管状工装(10)产生的向上作用力将套筒(3)上端向外展开形成锥面垫圈(2)，锥面垫圈(2)紧贴圆锥形沉孔(8)的圆锥面；下层安装面板(6)和上层安装面板(7)被夹持在锥面垫圈(2)锥体外表面与底座(1)台阶平面之间，锥面垫圈(2)和套筒(3)外表面缺口与上层安装面板(7)和下层安装面板(6)接触并相互作用，形成镶嵌配合结构。
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