CN106066182A - 编码器标尺及其制造与附接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了编码器标尺和其制造与附接方法。相对于检测头位移的编码器标尺包括：绝缘基板；形成在所述绝缘基板上的导电胶层；以及形成在所述粘结层上的导电图案层，所述导电图案层的形状能够使检测头检测位置，其中：所述粘胶层电连接所有图案层，并包括从所述检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案；并且所述检测范围外图案经由一导电件接地。

Description

编码器标尺及其制造与附接方法

对相关申请的引用

本专利申请基于于2015年4月24日提交的日本专利申请2015-089810以及于2015年5月14日提交的日本专利申请2015-099392，并要求这些专利申请的优先权权益，这些专利申请的完整内容通过引用结合在此。

技术领域

本发明涉及一种编码器标尺及其制造与附接方法，更确切地说，本发明涉及一种能够稳定地解决编码器标尺带静电的现象的编码器标尺以及所述编码器标尺的制造和附接方法。

背景技术

在例如JP-A-2004-333417中所述的相关技术中，使用了一种电磁感应型(电磁型)直线式编码器。在所述电磁感应型直线式编码器中，标尺线圈(导电图案层)沿编码器标尺的测量方向形成。尤其是，地线图案在标尺线圈外形成，以把所述地线图案接地至标尺基底。因此，在编码器标尺中产生的静电会转至标尺基底。

但是，在JP-A-2004-333417中所述的电磁感应型直线式编码器基本上作为防止在形成有地线图案(可以是导电图案)的编码器标尺部分中带有静电的一种有效对策。即，除了形成有地线图案的部分之外，这种地线图案对于其它部分可能不是足够有效的。

例如，当标尺线圈本身带有静电时，积累在标尺线圈中的静电的放电可能导致电磁型直线式编码器发生工作故障、失灵等。

发明内容

本发明的目的是解决上述问题，提供一种编码器标尺，能够稳定地解决编码器标尺带静电的现象，以及提供所述编码器标尺的制造和附接方法。

根据本发明的第一个方面，提供一种相对于检测头位移的编码器标尺，所述编码器标尺包括：绝缘基板；形成在所述绝缘基板上的导电胶层；以及形成在所述粘结层上的导电图案层，所述导电图案层的形状能够使检测头检测位置，其中：所述粘胶层电连接所有图案层，并包括从所述检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案；并且所述检测范围外图案经由一导电件接地。

根据本发明的第二个方面，根据所述第一方面的编码器标尺还可包括绝缘保护层，所述绝缘保护层覆盖所述位置检测范围内的所述粘胶层以及所有图案层。

根据本发明的第三个方面，在根据所述第二方面的编码器标尺中，所述导电件可覆盖未形成有绝缘保护层的整个检测范围外图案。

根据本发明的第四个方面，在根据所述第一方面至所述第三方面中的任何一个的编码器标尺中，所述导电件可包括导电薄膜和树脂胶膜，所述树脂胶膜在其下表面上包括导电填料，通过使所述检测范围外图案与所述导电填料接触，可使所述薄膜电连接至所述检测范围外图案。

根据本发明的第五个方面，在根据所述第一方面至所述第四方面中的任何一个的编码器标尺中，所述导电件可包括金属保持件，所述金属保持件形成可弹性变形的形状，以保持所述绝缘基板，并且，在所述导电件包括导电薄膜的情况下，所述保持件可把所述薄膜和所述绝缘基板夹在一起，以把所述薄膜朝所述检测范围外图案按压。

根据本发明的第六个方面，在根据所述第一方面至所述第四方面中任何一个的编码器标尺中，所述导电件可包括导电弹性件，并且，若所述导电件包括导电薄膜，则所述弹性件可布置为把所述薄膜朝所述检测范围外图案按压。

根据本发明的第七个方面，在根据所述第一方面至所述第六方面中任何一个的编码器标尺中，所述编码器标尺可仅在一个位置接地。

根据本发明的第八个方面，提供一种制造和附接相对于检测头位移的编码器标尺的方法，所述方法包括：在绝缘基板上形成导电胶层；在所述粘胶层上形成具有特定形状的图案层，所述形状使得所述图案层通过所述粘胶层彼此电连接，并能够使检测头检测位置；以及经由一导电件把所述粘胶层的从所述检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案接地。

根据本发明，能够稳定地解决编码器标尺带静电的现象。

附图说明

通过下文中的详细说明和附图，能够充分地理解本发明，所述详细说明和附图仅是示例性的，不构成对本发明的限制，在附图中：

图1是本发明的第一种实施方式的直线式编码器的一个实例的示意图；

图2是图1中所示的直线式编码器的编码器标尺的示意性横截面图；

图3是图2中所示的编码器标尺的示意性俯视图；

图4A至4C是连接至图2中所示的编码器标尺的接地夹片的示意图(其中，图4A是前视图，图4B是侧视图，图4C是仰视图)；

图5A至5D是制造和附接图2中所示的编码器标尺的流程的前一半的示意图；

图6A至6D是制造和附接图2中所示的编码器标尺的流程的后一半的示意图；

图7是本发明的第二种实施方式的编码器标尺的一个实例的示意图；和

图8是本发明的第三种实施方式的编码器标尺的一个实例的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图说明本发明的第一种实施方式的一个实例。

首先说明编码器100的整体构造。

编码器100是组合式电磁感应型直线式编码器，包括检测头110、以及相对于检测头110沿测量方向X位移的编码器标尺120，如图1所示。检测头110由编码器标尺120支撑，而编码器标尺120由支撑件118支撑。编码器标尺120和检测头110分别附接至一装置(测量装置或加工装置)中的固定部分和相对于所述固定部分移动的移动部分，所述装置在附图中未示出。支撑件118具有导电性，并经由所述装置的固定部分连接至参考电位(即，接地)。编码器100可为增量型或绝对型。

在图1中，参考符号IR表示检测头110可检测编码器标尺120中的位置的范围(位置检测范围)(在图2和图3中，位置X5指示所述位置检测范围IR的一端)。参考符号OR表示检测头110不能检测编码器标尺120中的位置的范围(超出检测范围)。参考符号MR表示编码器标尺120可与形成在检测头110中的轴承接触的范围(轴承接触范围)(在图2和图3中，位置X4指示所述轴承接触范围MR的一端)。

检测头110由编码器标尺120支撑，从而它们彼此相向，检测头110具有多个轴承(或辊)(具有一定的相向距离，例如1毫米或更小)，这些轴承在附图中未示出，检测头110可沿测量方向X移动。检测头110包括励磁线圈和检测线圈，这些线圈在附图中未示出。检测头110从励磁线圈诱导出流向编码器标尺120的图案层126的感生电流，并使用检测线圈检测所述感生电流。通过这种构造，检测头110检测检测头110相对于编码器标尺120的位置。

编码器标尺120包括玻璃基板122、粘胶层124、图案层126和保护层128，如图2和图3中所示。

玻璃基板122是一种绝缘基板，具有长方体形状，所述长方体形状的长边位于测量方向X，如图2和图3中所示。玻璃基板122由普通玻璃形成，但也可以是具有很低的热膨胀系数的玻璃基板(包括玻璃陶瓷基板)。玻璃基板122具有比金属低的热膨胀系数。玻璃基板122还具有很低的吸湿性。因此，通过采用玻璃基板122，能够防止检测精度随温度或湿度变化发生明显变化。

如图2和图3所示，粘胶层124形成在检测头侧的表面122A上。如图3所示，粘胶层124在Y方向上仅在检测器头侧表面122A的一部分上形成，而不覆盖整个检测器头侧表面122A(粘胶层不局限于此构造，也可以是覆盖整个检测器头侧表面的整体图案)。但是，粘胶层124覆盖整个玻璃基板122，具有位于位置检测范围IR内的检测范围图案124B，以及从位置检测范围IR沿测量方向X向外延伸并位于超出检测范围OR中的检测范围外图案124A(即，粘胶层124包括检测范围外图案124A)。粘胶层124有恒定厚度(例如50纳米至100纳米)，并电连接所有图案层126。粘胶层124是由铬、钛、钼、镍等制成的导电金属膜(粘胶层不局限于此构造，也可由导电无机化合物形成，例如ITO)。粘胶层124对玻璃基板122具有良好的附着性，可使用真空成膜法形成，例如真空沉积法或溅射法。

如图2和图3所示，图案层126形成在宽度超过位置检测范围IR末端的位置X5的粘胶层124的上表面124c上。图案层126例如是多个基本上为矩形的线圈，并形成为能够使检测头110检测位置的形状(不局限于矩形形状)。图案层126由铜、铝等导电金属膜形成(可以是金或银)，并且具有例如200纳米至500纳米的厚度。图案层126可通过使用真空成膜法(例如沉积或溅射法)产生薄膜(例如具有10纳米至50纳米厚度)并使用湿成膜法(例如电镀法)增加薄膜厚度的方式形成。在图案层126与粘胶层124之间可形成阻挡金属层(可由铬、钛、钼、镍等形成)，以防止它们的材料相互扩散。通过形成阻挡金属层，能够使各层的构造保持更长时间。

粘胶层124的厚度例如设置为50纳米至100纳米。其中的材料的电阻率有很大不同(例如，用于图案层126中的铜的电阻率与用于粘胶层124中的铬的电阻率的比值大致为1/10)。因此，通过优化粘胶层124和图案层126，能够防止在图案层126中感生的感生电流影响粘胶层124。

保护层128是由树脂等有机材料形成的绝缘膜，并且一直形成至位置X2，从而至少覆盖位置检测范围IR内的粘胶层124以及所有图案层126，如图2和图3所示。在一个超出检测范围OR中，在位置X0和位置X2之间的检测范围外图案124A上不形成保护层128(在图1中，保护层128覆盖一个超出检测范围OR中的粘胶层124和所有图案层126)。由于保护层128的表面是平坦的，因此能够稳定地防止图案层126缺失等情况(不局限于此构造，根据图案层的存在情况，也可在保护层的表面上形成不平坦的构造)。保护层128可通过使用旋涂机、滚涂机、印刷机等装置涂覆来形成。

如图3所示，在未形成有保护层128的检测范围外图案124A部分(从位置X0至位置X2的范围)中，检测范围外图案124A电连接至导电件130。导电件130包括铝带131和接地夹片(保持件)136。

如图2所示，铝带131包括铝膜(导电薄膜)132和树脂胶膜134，所述树脂胶膜134在其下表面上包括导电填料。铝带131的厚度为50微米至100微米。铝带131沿测量方向X从位置X0形成至位置X3，以覆盖未形成有保护层128的整个检测范围外图案124A。通过使检测范围外图案124A与树脂胶膜134的导电填料接触，使铝膜132电连接至检测范围外图案124A。片状、粉末状或纤维状的炭黑、碳纤维、石墨、金属粉末(金、银等)、金属氧化物、金属纤维、表面上涂有金属的合成树脂、玻璃珠等可用作所述导电填料。

如图4A至4C所示，接地夹片136是金属件，它形成为可弹性变形的形状，以夹住玻璃基板122，并且由耐蚀金属片(例如不锈钢)整体形成。如图4A至4C所示，接地夹片136包括锁定部136A、保持部136B、簧片部136C和连接部136D。

如图3所示，当玻璃基板122被保持部136B夹住时，锁定部136A与玻璃基板122的上表面接触，并限制玻璃基板122的向上运动。保持部136B形成在锁定部136A的下端。

如图4A至4C所示，保持部136B具有大致为U形的横截面，能够从检测器头侧表面122A和其背面夹住玻璃基板122(在所述的大致为U形的形状中，两端稍稍敞开，只有在两端内的部分才彼此挨近)。簧片部136C布置为在保持部136B的下端倾斜地延伸。

如图4A至4C所示，簧片部136C是作为把形成在簧片部136C下端的连接部136D朝支撑件118按压的部分。连接部136D具有横截面大致为∧形的簧片结构，并电连接至支撑件118。

如图2所示，接地夹片136把铝带131和玻璃基板122夹在一起，从而把铝带131(的铝膜132)朝检测范围外图案124A按压。接地夹片136经由支撑件118接地。例如，接地夹片136仅布置在位于编码器标尺120的右端的超出检测范围OR中，如图1所示。即，编码器标尺120仅在一个位置由接地夹片136接地。

下面将参照图5A至5D和图6A至6D说明制造和附接编码器标尺120的流程。

首先，使用真空成膜法(例如沉积法或溅射法)在玻璃基板122上形成均匀的粘胶层124。例如，可使用铬作为其材料。

然后，在粘胶层124上形成一均匀的功能层125，作为图案层126。在此，功能层125是通过使用真空成膜法(例如沉积法或溅射法)产生薄膜并使用湿成膜法(例如电镀法)增加薄膜厚度的方式形成的。例如，可使用铜作为其材料。

在此，由于首先在玻璃基板122上形成作为粘胶层124的铬金属膜，因此能够加强玻璃基板122与粘胶层124之间的粘附强度。由于使用不同的金属但是使用相同的真空成膜法在铬金属膜上形成铜金属膜，因此能够在粘胶层124与铜金属膜之间保持很高的粘附强度。由于铜金属膜是采用相同的铜材料但使用不同的成膜法镀成的，因此能够使铜金属膜与铜镀膜之间保持很高的粘附强度。即，能够提高玻璃基板122与包括铜金属膜和铜镀膜的功能层125之间的粘附强度。所述功能层不局限于此构造，所述功能层也可通过热喷涂或印刷等方式形成。

然后，如图5A所示，使用旋涂机、滚涂机等在功能层125上形成一均匀的抗蚀层RL。

然后，如图5B所示，所述抗蚀层RL形成为掩模形状，以使用光刻法等方法形成图案层126。

随后，如图5C所示，使用干刻蚀法或湿刻蚀法去除未利用形成为掩模形状的抗蚀层RL掩模的区域中的功能层125，以形成图案层126。图案层126具有能够使检测头110检测位置的形状。此时，不对粘胶层124进行刻蚀，而是保持其均匀厚度。因此，所有图案层126由粘胶层124电连接。

然后，如图5D所示，去除形成为掩模形状的抗蚀层RL。

然后，如图6A所示，绝缘保护层128形成为宽于检测头110的位置检测范围IR。可通过预先排除检测范围外图案124A的一部分并进行涂覆(例如印刷)的方式形成保护层128。可替代地，可在包括检测范围外图案124A部分的玻璃基板122的整个表面上形成保护层128，然后可去除检测范围外图案124A部分的保护层128。

然后，如图6B所示，粘接铝带131，以覆盖未被保护层128覆盖而外露的整个检测范围外图案124A。

然后，如图6C所示，使用接地夹片136夹住粘接至铝带131的玻璃基板122部分。

然后，如图6D所示，把接地夹片136连接至支撑件，从而接地。即，检测范围外图案124A经由作为导电件130的铝带131和接地夹片136接地。

如上所述，根据此实施方式，由于粘胶层124仅是一个均匀层，因此不需要把粘胶层制成与图案层126相同的形状的刻蚀步骤。另外，需要在编码器标尺120上新形成一个地线图案。因此，能够抑制制造和附接编码器标尺120的步骤数目的增加。

在此实施方式中，在玻璃基板122上形成粘胶层124和图案层126。因此，可使用最佳材料形成具有最佳厚度的粘胶层124，以保持玻璃基板122与图案层126之间的粘附强度。另外，可使用最佳材料形成具有最佳厚度的图案层126，以能够使检测头110检测位置。即，由于形成粘胶层124和图案层126，因此能够自由地优化编码器标尺120的功能。因此，在此实施方式中，能够提高图案层126附在玻璃基板122上的附着力，并实现最适合于检测目的的图案层126。在此实施方式中，由于所有图案层126都由均匀的粘胶层124支撑，因此能够防止图案层126的某部分缺失。

在此实施方式中，不论图案层126是什么图案形状，粘胶层124都电连接所有图案层126，并把它们接地。因此，例如，即使在因检测头110与轴承接触而产生静电的情况下，也能导出图案层126的静电，并防止检测头110与图案层之间发生放电等现象。

在此实施方式中，保护层128形成为覆盖位置检测范围IR中的粘胶层124和所有图案层126。因此，能够防止粘胶层124和图案层126发生腐蚀，例如生锈。即，能够对编码器标尺120进行老化处理，以保证高耐用性和环境耐受性。保护层也可形成为仅覆盖位置检测范围IR内的粘胶层或图案层的一部分，或者不形成保护层，而不局限于所述构造。

在此实施方式中，铝带131形成为覆盖未形成有保护层128的整个检测范围外图案124A。因此，能够减少检测范围外图案124A的腐蚀，并实现更高的环境耐受性。所述铝带可形成为仅覆盖未形成有保护层的检测范围外图案部分，或者不覆盖未形成有保护层的检测范围外图案，而不局限于所述构造。所述覆盖可使用导电胶(例如导电硅胶)进行，或者使用另一个导电件进行，而不是使用所述铝带。

在此实施方式中，导电件130包括铝带131，所述铝带131包括铝膜132和树脂胶膜134，所述树脂胶膜134在其下表面上包括导电填料。铝带131在其表面上包括惰性覆层。因此，能够防止铝膜132本身发生腐蚀。铝膜132经由树脂胶膜134的导电填料电连接至检测范围外图案124A。铝膜132本身具有高延展性，并且树脂胶膜134处于铝膜132和检测范围外图案124A之间。因此，能够防止在铝膜132和检测范围外图案124A之间形成缝隙，并防止湿气等物质侵入。另外，铝膜132和粘胶层124彼此不直接电连接。因此，能够避免基于电离化倾向等的电腐蚀的发生。所以，能够防止检测范围外图案124A或图案层126由于电腐蚀而缺失，导致位置检测错误。

所述导电件可包括在铝带中不具有树脂胶膜的铝膜(可使用铜膜)，而不局限于所述构造。可替代地，可使用ITO导电无机化合物膜等来代替铝膜。在此情况中，所述膜和检测范围外图案可在接地夹片的压力下电连接。可替代地，所述接地夹片可直接电连接至所述检测范围外图案。可替代地，可以不使用所述接地夹片，所述导电件可仅包括涂层金属线、金属网线等。可替代地，所述导电件可仅包括导电胶(例如导电硅胶)或另一个导电件。

在此实施方式中，导电件130包括接地夹片136。接地夹片136夹住铝膜132和玻璃基板122，以把铝膜132朝检测范围外图案124A按压。因此，可进一步稳定检测范围外图案124A与铝带131之间的电连接。另外，能够轻松地把编码器标尺120附接至支撑件118和从支撑件118分离，同时使编码器标尺120保持良好的接地。接地夹片126也很容易更换。所述接地夹片可具有除了图4A至4C中所示的形状之外的形状，而不局限于所述构造。

在此实施方式中，编码器标尺120仅在一个位置接地。因此，能够防止编码器标尺120形成电环路，即，类似于“天线”的构造。即，能够防止电噪声传递至编码器标尺120。所述编码器标尺也可在多个位置接地，而不局限于所述构造。在此情况中，还能够使用滤波器等装置降低噪声。

即，在此实施方式中，能够稳定地解决编码器标尺120带静电的现象。

虽然在上文中是结合第一种实施方式来说明本发明的，但是本发明不局限于上述的实施方式。即，在不脱离本发明的主旨的前提下，能够对本发明的设计做出各种改进和修改。

例如，第一种实施方式中的编码器100是电磁感应型直线式编码器，但是本发明不局限于这种构造。例如，所述编码器可仅包括一个光电型编码器，也可包括一个光电型编码器和一个电磁感应型编码器。例如，在所述编码器包括光电型编码器的情况下，可为粘胶层和图案层使用具有不同反射系数和不同成膜方法的材料(例如，可使用反射系数高于铜、钛或铬的铝材，或者使用ITO等透明材料作为所述粘胶层)。可替代地，如图7的第二种实施方式所示，在图案层226之间可形成部分地去除了粘胶层224的精简图案224A，以提高反射系数。在所述编码器包括光电型编码器的情况下，所述保护层优选由透明材料形成。通过这种方式，在所述编码器包括光电型编码器的情况下，在防止静电放电的同时，能够防止编码器因静电吸附作用吸附灰尘或颗粒而导致的工作故障。所述编码器可为旋转式编码器，相应地，所述编码器标尺可为盘式编码器标尺；或者，所述编码器可为圆筒状编码器，相应地，所述编码器标尺可为圆柱状编码器标尺。

在第一种实施方式中，玻璃基板122用作绝缘基板，但是本发明不局限于此构造。例如，绝缘基板可以是安装有电路元件的板，例如玻璃环氧树脂基板或陶瓷基板，或者可以是使用硅基板作为基底并且仅有一个表面经过绝缘处理的基板。可替代地，可使用蓝宝石基板或石英基板。

在第一种实施方式中，编码器100为组合式，在检测头110中安装有轴承，并且所述轴承与编码器标尺120接触，但是本发明不局限于此构造。例如，编码器可以是分离式，其中，编码器分为检测头和编码器标尺。在此情况中，所述检测头不包括轴承，检测头由装置的移动部分支撑，并且所述编码器标尺由装置的固定部分支撑。所述检测头和所述编码器标尺以非接触的方式彼此相对，它们之间具有很小的缝隙(例如100微米或更小)。这种防静电手段相当有效，因为轴承可能发生接触，并且，根据检测头和编码器标尺之间的距离关系以及编码器的使用环境(温度和湿度的高低，灰尘或颗粒的多少)等，可能产生静电。

在第一种实施方式中，支撑件118直接支撑编码器标尺120，但是本发明不局限于此构造。例如，可使用附接件等(包括胶粘剂)把编码器标尺直接附接至装置的固定部分，或者，可把编码器标尺连接至装置的参考电位(即，接地)。

在第一种实施方式中，粘胶层124和图案层126形成在玻璃基板122的检测器头侧表面122A上，但是本发明不局限于此构造。例如，所述粘胶层和图案层可形成在玻璃基板的相反的检测器头侧表面(背面)上。若玻璃基板很薄，则能够获得类似于第一种实施方式的有利效果。

在第一种实施方式中，导电件120包括接地夹片136，但是本发明不局限于此构造。例如，可使用图8的第三种实施方式中所示的构造。在所述的第三种实施方式中，导电弹性件338(而不是接地夹片)布置在构成支撑件的金属件(例如铝制框架)与玻璃基板之间。例如，可使用导电树脂、弹性体或互连件作为弹性件338。在此情况中，弹性件338布置在玻璃基板322与所述支撑件之间，以把铝膜332朝检测范围外图案324A按压。因此，弹性件338可通过朝向玻璃基板322的表面向铝膜332施加一致的压力。即，在此实施方式中，可获得类似于第一种实施方式的相同操作优点，还能进一步稳定检测范围外图案324A至铝带331的电连接。所述接地夹片可以是组合式的，并且所述接地夹片可仅夹住所述弹性件，或者同时夹住所述玻璃基板和所述弹性件。

本发明可广泛应用于相对于检测头位移的绝缘编码器标尺。

Claims (8)

1.一种相对于检测头位移的编码器标尺，包括：

绝缘基板；

形成在所述绝缘基板上的导电胶层；和

形成在所述粘胶层上的导电图案层，所述导电图案层形成为能够使所述检测头检测位置的形状，其中：

所述粘胶层电连接所有图案层，并包括从检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案；和

所述检测范围外图案经由一导电件接地。

2.如权利要求1所述的编码器标尺，还包括：

绝缘保护层，覆盖所述位置检测范围内的粘胶层和所有图案层。

3.如权利要求2所述的编码器标尺，其中：

所述导电件覆盖未形成有所述绝缘保护层的整个检测范围外图案。

4.如权利要求1所述的编码器标尺，其中：

所述导电件包括导电薄膜和树脂胶膜，所述树脂胶膜在其下表面上包括导电填料；和

通过使所述检测范围外图案与所述导电填料接触，使所述薄膜电连接至所述检测范围外图案。

5.如权利要求1所述的编码器标尺，其中：

所述导电件包括金属保持件，所述金属保持件形成为可弹性变形的形状，以保持所述绝缘基板；和

若所述导电件包括导电薄膜，则所述保持件将所述薄膜和所述绝缘基板夹在一起，从而将所述薄膜朝所述检测范围外图案按压。

6.如权利要求1所述的编码器标尺，其中：

所述导电件包括导电弹性件；和

若所述导电件包括导电薄膜，则所述弹性件布置为将所述薄膜朝所述检测范围外图案按压。

7.如权利要求1所述的编码器标尺，其中：

所述编码器标尺仅在一个位置接地。

8.一种制造和附接相对于检测头位移的编码器标尺的方法，所述方法包括：

在绝缘基板上形成导电胶层；

在所述粘胶层上形成具有特定形状的图案层，所述形状使得所述图案层通过所述粘胶层彼此电连接，并且能够使检测头检测位置；和

经由所述导电件将所述粘胶层的从所述检测头的位置检测范围向外延伸的检测范围外图案接地。