CN106061106A - 一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，包括以下步骤：在内层芯板的上、下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，针对内层芯板给出预放涨缩量；试制若干张印刷线路板样片；测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；通过差值对压合后每张内层芯板进行补偿，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。本发明采用多张内层芯板同时压合，保证了最终成品后每张内层芯板涨缩量相同，提高了产品品质。

Description

一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法
技术领域
本发明属于印刷线路板制作技术领域，本发明尤其是涉及一种在印刷线路板的制作过程中监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法。
背景技术
目前，PCB（即印刷线路板）业界一般采用多张内层芯板做法，即每张内层芯板同时给涨缩补偿，压合后通过X-RAY（即X光打靶机）打靶以及同心对位圆监控每张内层板之间偏移量。由于，市场产品轻薄化和高密度化，此种方式存在误差较大，导致产品在出货前电性监测时不良率较高。
内层芯板设计同心圆监测点，压合后只能开到同心圆是否匹配是否有层偏，无法监控量测每张内层芯板实际涨缩值，然后如有涨缩不匹配钻孔制作网络导通孔时，会出现不同网络导通造成短路异常。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种操作方便、可以提升产品品质的监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法。
按照本发明提供的技术方案，所述监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法包括以下步骤：
a、在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；
b、将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，相邻两层内层芯板之间放置一张半固化片，在压合前，针对每张内层芯板先给出相同数值的预放涨缩量；
c、启动压合成型机，试制若干张张印刷线路板样片；
d、压合成型后，测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值并计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；
e、通过每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值对压合后每张内层芯板进行补偿，保证补偿后成品印刷线路板的涨缩量为零，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。
步骤a中，在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处通过蚀刻线蚀刻出内圆直径为0.8mm、外圆直径为2.5mm的圆环形监测点。
步骤c中，启动压合成型机，试制2~4张印刷线路板样片。
所述压合成型机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min。
本发明的优点如下：
1、采用多张内层芯板同时压合，保证了最终成品后每张内层芯板涨缩量相同；
2、涨缩量相同，产品钻同一网络导通孔时，不会与其他网络连接导通；
3、使得产品在出货前电性监测不会出现短路的风险，提高了产品的品质。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法包括以下步骤：
a、在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处通过蚀刻线蚀刻出内圆直径为0.8mm、外圆直径为2.5mm的圆环形监测点；
b、将5片内层芯板与4张半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，相邻两层内层芯板之间放置一张半固化片，在压合前，针对每张内层芯板先给出相同数值的预放涨缩量；
c、将压合成型机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min，启动压合成型机，试制2张印刷线路板样片；
d、压合成型后，测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值并计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；
e、通过每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值对压合后每张内层芯板进行补偿，保证补偿后成品印刷线路板的涨缩量为零，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。
实施例2
一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法包括以下步骤：
a、在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处通过蚀刻线蚀刻出内圆直径为0.8mm、外圆直径为2.5mm的圆环形监测点；
b、将6片内层芯板与5张半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，相邻两层内层芯板之间放置一张半固化片，在压合前，针对每张内层芯板先给出相同数值的预放涨缩量；
c、将压合成型机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min，启动压合成型机，试制3张印刷线路板样片；
d、压合成型后，测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值并计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；
e、通过每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值对压合后每张内层芯板进行补偿，保证补偿后成品印刷线路板的涨缩量为零，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。
施例3
一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法包括以下步骤：
a、在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处通过蚀刻线蚀刻出内圆直径为0.8mm、外圆直径为2.5mm的圆环形监测点；
b、将7片内层芯板与6张半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，相邻两层内层芯板之间放置一张半固化片，在压合前，针对每张内层芯板先给出相同数值的预放涨缩量；
c、将压合成型机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min，启动压合成型机，试制4张印刷线路板样片；
d、压合成型后，测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值并计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；
e、通过每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值对压合后每张内层芯板进行补偿，保证补偿后成品印刷线路板的涨缩量为零，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。
本发明在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点，在批量生产印刷线路板前先压合制作2~4片印刷线路板样片，压合后量测印刷线路板样片内每张内层芯板的圆环形监测点，对比设计标准值算出印刷线路板样片中单张内层芯板的实际涨缩量，再对比每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值，对压合后每张内层芯板进行补偿，保证补偿后成品印刷线路板的涨缩量为零，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量；然后再补偿后将各层次涨缩匹配，再制作钻孔时不会出现涨缩不匹配，不会再出现不同网络的导通异常，提高了产品的生产品质。

Claims (4)

1.一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，该制作方法包括以下步骤：
a、在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；
b、将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，相邻两层内层芯板之间放置一片半固化片，在压合前，针对每张内层芯板先给出相同数值的预放涨缩量；
c、启动压合成型机，试制若干张印刷线路板样片；
d、压合成型后，测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值并计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；
e、通过每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值对压合后每张内层芯板进行补偿，保证补偿后成品印刷线路板的涨缩量为零，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。
2.如权利要求1所述的监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，其特征是：步骤a中，在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处通过蚀刻线蚀刻出内圆直径为0.8mm、外圆直径为2.5mm的圆环形监测点。
3.如权利要求1所述的监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，其特征是：步骤c中，启动压合成型机，试制2~4张印刷线路板样片。
4.如权利要求1所述的监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，其特征是：所述压合成型机的压力控制在400PSI，压合时间控制在110min。
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