CN106057726A - 一种小尺寸掩膜板固定装置 - Google Patents
一种小尺寸掩膜板固定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106057726A CN106057726A CN201610595920.1A CN201610595920A CN106057726A CN 106057726 A CN106057726 A CN 106057726A CN 201610595920 A CN201610595920 A CN 201610595920A CN 106057726 A CN106057726 A CN 106057726A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mask plate
- small size
- fixing device
- size mask
- fixing groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种小尺寸掩膜板固定装置,用于掩膜版的清洗中,所述小尺寸掩膜板固定装置包括一外框及一用于固定所述小尺寸掩膜板的固定槽,所述固定槽设置在所述外框内,所述外框可卡入一掩膜板清洗装置的掩膜板标准固定治具内。本发明的优点在于:在不改变清洗装置硬件结构的前提下,解决兼容大小掩膜板清洗的需求,不影响自动清洗机的自动运营方式。
Description
技术领域
本发明涉及有机电致发光技术(Organic Light Emitting Diode,OLED)领域,尤其涉及一种小尺寸掩膜板固定装置。
背景技术
有机电致发光技术(Organic Light Emitting Diode,OLED)是一种新型的显示、照明技术。
一般采用真空蒸镀技术制备OLED薄膜,即:在真空环境(~10-5Pa)中加热有机/金属材料,材料受热升华,通过具有特殊图案的掩膜板(mask),在基板表面形成具有一定形状的有机\金属薄膜。经历多种材料的连续沉积成膜,即可形成具有多层薄膜的OLED结构。
如上所述过程中,大部分材料(有机或金属材料)沉积在蒸发腔内壁和掩膜板的表面。当掩膜板表面的有机或金属材料层达到一定的厚度,就需要对掩膜板进行清洗,否则材料层或脱落、或材料堵塞掩膜板孔隙,影响制程。
目前掩膜板清洗机一般采用化学药液清洗的方法。清洗机内配置多个药液槽,清洗机内的机械机构将掩膜板垂直悬挂,掩膜板垂直地浸泡在化学药液内药液溶解掩膜板表面的有机或金属薄膜层,达到清洗掩膜板的目的。
清洗机内的机械机构移动掩膜板采用以下方法:
将掩膜板装载到掩膜板固定治具内,机械机构的机械挂钩垂直悬挂掩膜板固定治具本体(机械挂钩不接触掩膜板本体)。将掩膜板固定治具和掩膜板的组合体垂直地放入药液槽内,浸泡掩膜板一定时间后,机械挂钩将组合体垂直拉出,并再次垂直地向下放置于另外一个药液槽内进行清洗,依此类推。
自动化掩膜板清洗机用CST(cassette,卡匣)装载数片大尺寸掩膜板,利用MGV(manual guided vehicle,手推车)将CST放置入料端口,清洗机内部的机械机构逐一取走掩膜板,自动将掩膜板装载到掩膜板固定治具内。如图1所示的大尺寸掩膜板,其与清洗机治具固定后的示意图参见图3和图4,固定后的组合体浸入药液槽内浸泡,进行清洗。清洗完毕,掩膜板固定治具2和掩膜板1自动分离,将掩膜板1退回到下料端口的CST内。一般情况,清洗机只对应一种尺寸框架的掩膜板,但是当工厂内需要运营两条基板尺寸不同条OLED蒸镀线,各产线均需要清洗金属掩膜板,这样有两种不同尺寸的掩膜板待清洗,图1所示为大尺寸掩膜板,大尺寸掩膜板的长为L1,宽为W1,图2所示为小尺寸掩膜板,小尺寸掩膜板的长为L2,宽为W2,其中,L2<L1,W2<W1。两种掩膜板尺寸不同,而清洗机台的掩膜板固定治具只有一种尺寸,显然不能满足需求。
面对上述问题,有如下两种解决方法:
1、面板厂商购买掩膜板清洗机时,只购买针对大尺寸掩膜板的清洗机,用于清洗工厂内大尺寸的掩膜板,小尺寸的掩膜板采用委外清洗方案。该方案的缺点在于,委外清洗小尺寸掩膜板,需要额外付费给清洗厂商,增加运营成本;委外清洗小尺寸掩膜板,必然涉及包装、工厂内搬运、工厂外运输、拆包等一系列操作。这样增加掩膜板受损的风险;工厂内有具有清洗能力,但是将小尺寸掩膜板委外清洗,一定程度上浪费工厂内清洗机资源。
2、掩膜板的清洗机的掩膜板固定治具兼容装载两种掩膜板,可采用双层式掩膜板固定治具,第1层可装载大尺寸掩膜板,第2层可装载小尺寸掩膜板。该方案的缺点在于,双层式掩膜板固定治具厚度大,清洗机厂商需要适当变大药液槽,来匹配该新型的双层式掩膜板固定治具,为了达到相同的药液高度,新型双层式掩膜板固定治具对应清洗机的药液用量大于使用普通单层掩膜板固定治具的清洗机;增加厂商设计难度。采用双层式掩膜板固定治具,要求设备厂商重新构建清洗机机构,包括清洗机上下料端口(Load/unload)、内部掩膜板和治具的装载机构、直立机构、悬挂机构等。这样将导致设备复杂,增加未知的技术风险,且改进造成的成本增加,必然将体现在设备价格内,将由设备购买商承担;设备购买商后续再需要兼容清洗其他规格掩膜板,必然要对设备进行更大规模的改造,难度大,改造费用高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种小尺寸掩膜板固定装置,其能够在不改变清洗装置硬件结构的前提下,解决兼容大小掩膜板清洗的需求,不影响自动清洗机的自动运营方式。
为了解决上述问题,本发明提供了一种小尺寸掩膜板固定装置,包括一外框及一用于固定所述小尺寸掩膜板的固定槽,所述固定槽设置在所述外框内,所述外框可卡入一掩膜板清洗装置的掩膜板标准固定治具内。
进一步,所述固定槽设置在所述外框中间。
进一步,所述小尺寸掩膜板采用螺丝固定在所述固定槽内。
进一步,所述小尺寸掩膜板采用卡扣固定在所述固定槽内。
进一步,所述固定槽形状与所述小尺寸掩膜板形状相同。
进一步,所述固定槽内部边缘至所述小尺寸掩膜板边缘具有一距离。
进一步,沿所述外框长度方向,在所述固定槽与所述外框边缘之间设置有至少一个开口。
进一步,所述开口为矩形开口。
进一步,在所述外框上围绕所述固定槽设置有多个开口。
进一步,所述外框为矩形形状,而且外框形状(长,宽和厚)和大尺寸掩膜板相同
本发明的优点在于:在不改变清洗装置硬件结构的前提下,解决兼容大小掩膜板清洗的需求,不影响自动清洗机的自动运营方式。
附图说明
图1是大尺寸掩膜板的结构示意图;
图2是小尺寸掩膜板的结构示意图;
图3和图4是大尺寸掩膜板装载在清洗机治具内的结构图,该结构被垂直放置入药液槽内;
图5是本发明小尺寸掩膜板固定装置的结构示意图;
图6是本发明小尺寸掩膜板固定装置装载小尺寸掩膜板的结构示意图;
图7是本发明小尺寸掩膜板固定装置装入CST的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明提供的一种小尺寸掩膜板固定装置的具体实施方式做详细说明。
参见图5及图6,本发明一种小尺寸掩膜板固定装置包括一外框20及一用于固定所述小尺寸掩膜板22的固定槽21。所述外框20可卡入一掩膜板清洗装置的掩膜板标准固定治具内(CST内)。
所述小尺寸掩膜板固定装置用于固定小尺寸掩膜板22,所述小尺寸掩膜板22的结构参见图2.且所述小尺寸掩膜板固定装置可卡入掩膜板清洗装置的掩膜板标准固定治具内(CST),以便于对固定在所述小尺寸掩膜板固定装置上的小尺寸掩膜板22进行清洗,如图6所示。本发明所述的掩膜板标准固定治具是指该标准固定治具的尺寸不会随掩膜板的尺寸变化而变化,即对于大尺寸掩膜板,其可直接卡入所述掩膜板标准固定治具内,对于小尺寸掩膜板,其可固定在所述小尺寸掩膜板固定装置上之后再卡入所述掩膜板标准固定治具内(CST),所述小尺寸固定装置的外框20的尺寸与大尺寸掩膜板的尺寸相同,从而可不必改变掩膜板标准固定治具的尺寸即可实现清洗不同尺寸的掩膜板的目的。
参考图5,所述固定槽21设置在所述外框20内,优选地,为了使所述小尺寸掩膜板22充分浸入清洗液中,所述固定槽21设置在所述外框20中间。参考图6,所述小尺寸掩膜板22采用螺丝23或卡扣(附图中未标示)固定在所述固定槽21内,在本发明其他具体实施方式中,也可以采用本领域技术人员树熟知的其他方式固定所述小尺寸掩膜板22。所述固定槽21的形状与所述小尺寸掩膜板22的形状相同。优选地,所述固定槽21内部边缘至所述小尺寸掩膜板22边缘具有一距离,以便于所述小尺寸掩膜板22顺利地嵌入所述固定槽21内。
进一步,所述外框22为矩形形状,其与大尺寸掩膜板的形状及尺寸相同。优选地,沿所述外框20长度方向,在所述固定槽21与所述外框20边缘之间设置有至少一个开口24,在本具体实施方式中,在所述固定槽21的两端均设置有开口24,所述开口24的形状为矩形。所述开口24的设置可减轻固定装置本身的重量,减小清洗机内部搬送机构的负荷。
本发明小尺寸掩膜板固定装置可装载小尺寸掩膜板。由于所述小尺寸掩膜板固定装置和与常规大尺寸掩膜板的外形相同,所以小尺寸掩膜板和小尺寸掩膜板固定装置的组合体能够装载到大尺寸掩膜板配套的CST(cassette,卡匣)。这样使用MGV(manual guidedvehicle,手推车)将装载组合体的CST放置在入料口(Load port),自动化掩膜板清洗机自动地将组合体投入到清洗机内,清洗完毕,将小尺寸掩膜板和小尺寸掩膜板固定装置的组合体退入下料(unload)端口的CST内部,完成清洗。采用该小尺寸掩膜板固定装置后,既能保持大尺寸掩膜板自动清洗的功能,又实现兼容清洗小尺寸掩膜板。
采用本发明小尺寸掩膜板固定装置后,所述小尺寸掩膜板的清洗制程详见下:
人工将小尺寸掩膜板装入小尺寸掩膜板固定装置,然后将装载有小尺寸掩膜板的小尺寸掩膜板固定装置放入清洗机的CST30,图7是本发明小尺寸掩膜板固定装置装入CST30的结构示意图。用MGV移动CST30到自动清洗机入料端口内,掩膜板清洗机自动获取装载有小尺寸掩膜板的小尺寸掩膜板固定装置,装载入机台内部治具,进行清洗。
由于所述小尺寸掩膜板固定装置属于非消耗性材料,可根据实际使用情况,适当定制若干个即可永久使用,节约成本。
本发明小尺寸掩膜板固定装置可带来如下优点:
1、对于已经具有大OLED蒸镀线和配套掩膜板清洗机的面板生产商,当需要增加小OLED研发线时,直接设计和采购该治具,操作性和可行性更优。
2、对于需要同时购置大OLED蒸镀线和OLED蒸镀研发线厂商,评估掩膜板清洗机时,可以考虑购置大型自动上下料的掩膜板清洗机。采用本发明小尺寸掩膜板固定装置解决兼容大小掩膜板清洗需求,不影响自动清洗机的自动运营方式。
3、清洗机制程菜单切换更方便。具体地,当清洗机清洗大尺寸掩膜板,采用大尺寸掩膜板清洗制程。当产线需要清洗小尺寸掩膜板,采用小尺寸掩膜板清洗制程,清洗机切换制程菜单时,清洗机硬件无任何变动,只需调整设备软体设置,更加方便。
4、所述小尺寸掩膜板固定装置可以和现有清洗机技术良好的匹配。具体地,增加所述小尺寸掩膜板固定装置,清洗机厂商无须改动内置(内部移动机构)。同时,清洗机的药液槽也无须改动。消除清洗设备改进带来的未知风险。
5、相比要求清洗机厂商研发新结构的清洗设备,来满足兼容清洗大尺寸掩膜板和小尺寸掩膜板的需求。新增所述小尺寸掩膜板固定装置,来解决清洗大小掩膜板兼容问题,具有难度小和成本低的优势。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,包括一外框及一用于固定所述小尺寸掩膜板的固定槽,所述固定槽设置在所述外框内,所述外框可卡入一掩膜板清洗装置的掩膜板标准固定治具内。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,所述固定槽设置在所述外框中间。
3.根据权利要求1所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,所述小尺寸掩膜板采用螺丝固定在所述固定槽内。
4.根据权利要求1所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,所述小尺寸掩膜板采用卡扣固定在所述固定槽内。
5.根据权利要求1所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,所述固定槽形状与所述小尺寸掩膜板形状相同。
6.根据权利要求1所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,所述固定槽内部边缘至所述小尺寸掩膜板边缘具有一距离。
7.根据权利要求1所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,沿所述外框长度方向,在所述固定槽与所述外框边缘之间设置有至少一个开口。
8.根据权利要求7所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,所述开口为矩形开口。
9.根据权利要求1所述的一种小尺寸掩膜板固定装置,其特征在于,所述外框为矩形形状。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610595920.1A CN106057726B (zh) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 一种小尺寸掩膜板固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610595920.1A CN106057726B (zh) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 一种小尺寸掩膜板固定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106057726A true CN106057726A (zh) | 2016-10-26 |
CN106057726B CN106057726B (zh) | 2019-11-26 |
Family
ID=57417515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610595920.1A Active CN106057726B (zh) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 一种小尺寸掩膜板固定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106057726B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109701911A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-05-03 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117587A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Asahitec Co Ltd | 導電性ボール配置用マスク及びその製造方法 |
CN201402364Y (zh) * | 2009-01-15 | 2010-02-10 | 上海广电电子股份有限公司 | 掩膜板承座及曝光设备 |
CN104007610A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 掩模版的清洗方法及装置 |
CN104849955A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种掩膜板支撑装置和清洗掩膜板的方法 |
-
2016
- 2016-07-26 CN CN201610595920.1A patent/CN106057726B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117587A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Asahitec Co Ltd | 導電性ボール配置用マスク及びその製造方法 |
CN201402364Y (zh) * | 2009-01-15 | 2010-02-10 | 上海广电电子股份有限公司 | 掩膜板承座及曝光设备 |
CN104849955A (zh) * | 2014-02-13 | 2015-08-19 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种掩膜板支撑装置和清洗掩膜板的方法 |
CN104007610A (zh) * | 2014-06-12 | 2014-08-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 掩模版的清洗方法及装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109701911A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-05-03 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具 |
CN109701911B (zh) * | 2019-02-18 | 2024-01-23 | 成都泰美克晶体技术有限公司 | 一种适用于1612、2016和3225封装尺寸的晶片挑选治具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106057726B (zh) | 2019-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101919674B1 (ko) | 프로세스 챔버 및 반도체 가공 장비 | |
TW544384B (en) | Integrated tools with transfer devices for handling microelectronic workpieces | |
KR101184789B1 (ko) | 도포, 현상 장치 | |
KR102067852B1 (ko) | 기판 처리 장치, 프로그램 및 기판 처리 방법 | |
CN104867847B (zh) | 基板处理方法以及基板处理装置 | |
KR20110035912A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 | |
CN103996638A (zh) | 基底装载装置 | |
CN110270989A (zh) | 叠排式线性轴线机器人 | |
CN103406301A (zh) | 掩模板清洗器 | |
TWI680492B (zh) | 基板處理裝置及基板搬入位置決定方法 | |
US7730898B2 (en) | Semiconductor wafer lifter | |
CN106057726A (zh) | 一种小尺寸掩膜板固定装置 | |
TW201502315A (zh) | 濕式處理裝置及鍍覆裝置 | |
KR101173122B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 표시 방법 | |
CN103203738B (zh) | 搬运系统 | |
KR101343690B1 (ko) | 기판처리장치 | |
CN203417881U (zh) | 掩模板清洗器 | |
CN103367207A (zh) | 用于处理基板的装置 | |
CN107546153A (zh) | 用于处理基板的装置和方法 | |
TWI651756B (zh) | 半導體晶片濕法清洗設備 | |
CN207424526U (zh) | 一种掩膜版清洗装置 | |
JP5421043B2 (ja) | 基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム | |
JP5270285B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5911682B2 (ja) | 槽キャリア及び基板処理装置 | |
JP4674745B2 (ja) | バックアップシステム付き製造工程レイアウト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |