CN106057720A - 一种贴片机吸嘴及贴片机 - Google Patents

一种贴片机吸嘴及贴片机 Download PDF

Info

Publication number
CN106057720A
CN106057720A CN201610517828.3A CN201610517828A CN106057720A CN 106057720 A CN106057720 A CN 106057720A CN 201610517828 A CN201610517828 A CN 201610517828A CN 106057720 A CN106057720 A CN 106057720A
Authority
CN
China
Prior art keywords
suction nozzle
chip mounter
rotating shaft
chip
connecting rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610517828.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106057720B (zh
Inventor
胡海
何黎明
赵楚中
王泰山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN POKONG ELECTRONICS Ltd
Tsinghua University
Shenzhen Research Institute Tsinghua University
Original Assignee
SHENZHEN POKONG ELECTRONICS Ltd
Shenzhen Research Institute Tsinghua University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN POKONG ELECTRONICS Ltd, Shenzhen Research Institute Tsinghua University filed Critical SHENZHEN POKONG ELECTRONICS Ltd
Priority to CN201610517828.3A priority Critical patent/CN106057720B/zh
Publication of CN106057720A publication Critical patent/CN106057720A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106057720B publication Critical patent/CN106057720B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明公开了一种贴片机吸嘴及贴片机，所述贴片机吸嘴包括连接杆、衔接块、支撑转轴和吸头，所述衔接块与所述连接杆固定连接，所述吸头通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转。通过上述方式，本发明能够根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性。

Description

一种贴片机吸嘴及贴片机
技术领域
本发明涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种贴片机吸嘴及贴片机。
背景技术
半导体激光器(LD，Laser Diode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。一般我们经常接触到大功率单管半导体激光器芯片封装形式包括COS(Chip On Submount)，C-mount，F-mount，TO-CAN等，其中COS是最常见的。COS的制作过程主要分为两步，先是进行贴片(die bond)，然后进行金线键合(wire bond)。贴片是通过贴片机完成的，根据行业内现有的贴片机，芯片相对于热沉的运动方式主要分两种：摆臂式和垂直上下式。
贴片过程中，无论是芯片相对于热沉以哪种方式运动，直接接触芯片的吸嘴给予芯片的下压力都需要保证的非常均匀性，特别是在芯片长宽比例较大的情况下；市面上大部分吸嘴的吸嘴头相对于连接杆都是固定不动，对于芯片的下压力调节是通过其它部件。对于摆臂式设备一般通过调节吸嘴和加热台的相对位置，在调节过程中，因为理想相对位置未知，往往需要丰富经验的操作人员，并且需要浪费许多热沉，调试成本较高。对于垂直上下式设备，一般而言热沉尺寸相对于加热平台尺寸是非常小的，所以必须保证加热平台平整度，而市面上可获得的贴片机加热台大多是无法调节的。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种贴片机吸嘴及贴片机，能够根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种贴片机吸嘴，包括：
连接杆；
衔接块，与所述连接杆固定连接；
支撑转轴；以及
吸头，通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转。
其中，所述贴片机吸嘴进一步包括软管，所述软管分别与所述连接杆和所述吸头连接，以使所述连接杆与所述吸头真空连通。
其中，所述衔接块包括基座及自基座延伸设置的二侧壁，每一侧壁凸伸设置有安装部；所述连接杆与所述基座连接且穿伸出所述基座与软管连接，所述支撑转轴设置于所述安装部上。
其中，所述支撑转轴数量为二，且每一安装部上设置有一支撑转轴。
其中，所述软管的材料为具有弹性、透明管制材料。
其中，所述软管的材料为硅胶。
其中，所述支撑转轴设置于所述吸头的中心位置。
其中，所述吸头的材料为绝热、耐磨的材料。
其中，所述吸头的材料为聚酰亚胺。
其中，所述吸头底面设有至少两个吸孔，所述至少两个吸孔设置在同一直线上，并且相邻的两个吸孔的间距相同。
其中，所述吸头底面设有吸槽。
其中，所述吸头包括依次连接的连接部、支撑部和吸附部，所述连接部凸伸超出所述支撑部用以供软管套设，所述支撑部与所述支撑转轴连接，并可绕所述支撑转轴转动，所述吸附部凸伸设置在所述支撑部的底面上。
其中，所述连接杆、衔接块及支撑转轴的材料为硬质金属材料。
其中，所述连接杆、衔接块及支撑轴的材料为不锈钢或者铝。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种贴片机，包括上述的贴片机吸嘴。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的贴片机吸嘴具有支撑转轴，吸头通过所述支撑转轴固定在衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转，当吸头下压接触到与其不平行的表面时，吸头可自动旋转至与表面平行，使两者相对平整接触；在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后，连接杆传到底部吸头部分的力度，会根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性。
附图说明
图1是本发明一种贴片机吸嘴一实施方式的结构示意图；
图2是本发明一种贴片机吸嘴的吸头底面一实施方式的结构示意图；
图3是本发明一种贴片机吸嘴的吸头底面另一实施方式的结构示意图；
图4是本发明一种贴片机吸嘴的吸头一实施方式的结构示意图；
图5是本发明一种贴片机吸嘴的衔接块一实施方式的结构示意图；
图6是本发明一种贴片机吸嘴的衔接块另一实施方式的结构示意图
图7是本发明一种贴片机一实施方式的示意图；
图8是本发明一种贴片机另一实施方式的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
参阅图1，本发明实施方式的一种贴片机吸嘴，包括连接杆10、衔接块20、支撑转轴24和吸头40。连接杆10用于连接至贴片机设备的固定孔上，使贴片机吸嘴固定到贴片机设备上；衔接块20与连接杆10固定连接，本发明实施方式中，可通过螺钉将连接杆10和衔接块20固定连接，即在衔接块20侧壁上开设具有内螺纹的固定孔23，在固定孔23中设置一与之配合的螺钉，连接杆10插设在衔接块20中，螺钉的端部顶住连接杆10的侧壁以将连接杆10和衔接块20固定连接；可选择地，连接杆10亦可以通过过盈配合的插设的方式插入衔接块20中。支撑转轴24分别与吸头40和衔接块20连接，吸头40通过支撑转轴24固定在衔接块20上，并且吸头40可绕支撑转轴24旋转。通过与吸头40连通的真空使吸头40吸住需要贴片的芯片，本发明实施方式中，可在连接杆10内设置真空通道，例如将连接杆10设置为孔状，将连接杆10与吸头40连通，贴片机设备的真空通过连接杆10与吸头40连通。
本发明实施方式的贴片机吸嘴具有支撑转轴24，吸头40通过支撑转轴24固定在衔接块20上，并可绕支撑转轴24旋转，当吸头40下压接触到与其不平行的表面时，吸头40可自动旋转至与表面平行，使两者相对平整接触，从而使下压力均匀分布；在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后，连接杆10传到底部吸头40部分的力度，会根据芯片与热沉的接触面配合情况，自适应调节吸嘴对芯片的下压力，实现贴片时下压力的均匀性，进而保证芯片和热沉上的焊料反应的均匀性，使得贴片后的芯片各处散热一致，承受的热应力一致，确保贴片的可靠性。
如图1，其中，本发明实施方式的贴片机吸嘴进一步包括软管50，软管50分别与连接杆10和吸头40连接，以使连接杆10与吸头40真空连通。通过软管50将吸头40和连接杆10连通，使得吸头40在通真空的情况下能够自由旋转；软管50与吸头40及连接杆10的连接为紧配，保证吸嘴真空通道的气密性。本发明实施方式中，在软管50分别与吸头40和连接杆10连接后，可使软管50稍微弯曲，即使软管50稍有富余长度，这样在吸头40旋转时，可保证软管50与吸头40及连接杆10连接的稳定性，保证气密性。当然，可以理解的，软管50长度不富余也可以，利用软管50的弹性，使得吸头40在旋转时，不会影响整体性能。
其中，软管50的材料为具有弹性、透明管制材料。采用弹性材料的软管50，可保证连接杆10和吸头连接部41与软管之间连接的气密性，同时可保证吸头40旋转时，软管50与吸头40级及连接杆10连接的稳定性；采用透明材料，有利于吸嘴组装时的便利性。其中，软管50的材料为硅胶。
其中，支撑转轴24设置于吸头40的中心位置，这样使吸头40能够自动平衡下压力。
其中，吸头40的材料为绝热、耐磨的材料。通过采用绝热、耐磨的材料使得吸头40磨损少，可延长使用寿命，并且绝热材料的吸头40吸住芯片在与热沉接触时，杜绝吸嘴带走芯片与热沉焊接界面处的热量，满足共晶焊对温度的严格要求，确保共晶焊温度曲线的不受影响，提高共晶焊的质量。
本发明实施方式中，吸头40的材料为聚酰亚胺。
其中，连接杆10、衔接块20及支撑转轴24的材料为不锈钢材料，例如铝或其他硬质金属材料。
如图2，吸头40底面设有吸槽44。通过在吸头40底面进行开槽设计，吸嘴在吸住芯片时，芯片与真空接触面积大，可以保证芯片在贴片过程中不会移动，进而保证贴片过程中芯片放置的精度。可在吸槽44内设通孔441，用以连通真空。
其中，如图3，在另一个实施方式中，吸头40底面设有至少两个吸孔45，至少两个吸孔45设置在同一直线上，并且相邻的两个吸孔45的间距相同。通过在吸头40底面设置至少两个吸孔45，例如4个、6个等，保证吸嘴与芯片的接触面积尽可能大，使吸嘴能牢固吸住芯片，同时使至少两个吸孔45设置在同一直线上，相邻的两个吸孔45的间距相同，即至少两个吸孔45在吸头40底面对称分布，保证吸嘴稳定地吸住芯片，保证芯片在贴片过程中不会移动，进而保证贴片过程中芯片放置的精度。
其中，如图4，吸头40包括依次连接的连接部41、支撑部42和吸附部43，连接部41凸伸超出支撑部42设置用以供软管50套设，具体的，本发明实施方式可通过软管50将连接部41和连接杆10连接起来，软管50的一端套设在连接杆10上，另一端套设在连接部41上，支撑部42与支撑转轴24连接用以绕该支撑转轴24转动，吸附部43凸伸设置在支撑部42的底面上用以吸取芯片。吸嘴的连接部41上设有真空通道，并且该真空通道延伸至支撑部42和吸附部43，该真空通道与软管50连通。本发明实施方式中，连接部41、支撑部42和吸附部43可一体成型。
其中，如图5和图6，衔接块20包括一基座202及自基座202两端垂直延伸设置二侧壁204，每一侧壁204底面凸伸设置一安装部206，支撑转轴24设置于安装部206上，且支撑转轴24为左右对称的二转轴，即，每一安装部206设置有一支撑转轴24。基座202与二侧壁204及二安装部206围设成一容纳槽21，吸头40通过支撑转轴24可旋转地安装在容纳槽21内；在吸头40的支撑部42两侧分别设置与二转轴24相配合的套孔421，使吸头40的支撑部42两侧分别套设在二转轴24上，这样吸头40便可绕支撑转轴24转动。基座202上设有连通孔207，连接杆10通过连通孔207伸出衔接块的基座202以供软管50套设。
本发明又一实施方式提供一种贴片机，用于大功率半导体激光器贴片，该贴片机包括上述实施方式的贴片机吸嘴。详细情况参加上述实施方式，这里不再赘述。
本发明实施方式的贴片机的吸嘴具有支撑转轴，吸头通过支撑转轴固定在衔接块上，并可绕支撑转轴旋转，当吸头下压接触到与其不平行的表面时，吸头可自动旋转至与表面平行，使两者相对平整接触，从而使下压力均匀分布；在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后，连接杆传到底部吸头部分的力度，会根据芯片与热沉的接触面配合情况，自动均匀分配，保证吸嘴对芯片下压力的均匀性，进而保证芯片和热沉上的焊料反应的均匀性，使得贴片后的芯片各处散热一致，承受的热应力一致，进而保证贴片的可靠性。
参阅图7，图7是本发明一种贴片机一实施方式的示意图，本实施方式的贴片机为摆臂式贴片机，连接杆61与转轴62连接，可绕转轴62转动，吸嘴63连接在连接杆的另一端，芯片64被吸嘴吸住放置于热沉65上，加热台66用于加热热沉65。本实施方式的贴片机为本领域常用摆臂式贴片机，其吸嘴63采用上述实施方式的贴片机吸嘴，其他具体结构不赘述。
参阅图8，图8是本发明一种贴片机另一实施方式的示意图，本实施方式的贴片机为垂直上下式贴片机，连接杆71与垂直运动导轨72连接，可沿垂直运动导轨72上下移动，吸嘴73连接在连接杆的另一端，芯片74被吸嘴吸住放置于热沉75上，加热台76用于加热热沉75。本实施方式的贴片机为本领域常用垂直上下式贴片机，其吸嘴73采用上述实施方式的贴片机吸嘴，其他具体结构不赘述。
以上仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种贴片机吸嘴，其特征在于，包括：
连接杆；
衔接块，与所述连接杆固定连接；
支撑转轴；以及
吸头，通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上，并可绕所述支撑转轴旋转。
2.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，进一步包括软管，所述软管分别与所述连接杆和所述吸头连接，以使所述连接杆与所述吸头真空连通。
3.根据权利要求2所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述衔接块包括基座及自基座延伸设置的二侧壁，每一侧壁凸伸设置有安装部；所述连接杆与所述基座连接且穿伸出所述基座与软管连接，所述支撑转轴设置于所述安装部上。
4.根据权利要求3所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述支撑转轴数量为二，且每一安装部上设置有一支撑转轴。
5.根据权利要求2所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述软管的材料为具有弹性、透明管制材料。
6.根据权利要求5所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述软管的材料为硅胶。
7.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述支撑转轴设置于所述吸头的中心位置。
8.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述吸头的材料为绝热、耐磨的材料。
9.根据权利要求8所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述吸头的材料为聚酰亚胺。
10.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述吸头底面设有至少两个吸孔，所述至少两个吸孔设置在同一直线上，并且相邻的两个吸孔的间距相同。
11.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述吸头底面设有吸槽。
12.根据权利要求10或11所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述吸头包括依次连接的连接部、支撑部和吸附部，所述连接部凸伸超出所述支撑部用以供软管套设，所述支撑部与所述支撑转轴连接，并可绕所述支撑转轴转动，所述吸附部凸伸设置在所述支撑部的底面上。
13.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述连接杆、衔接块及支撑转轴的材料为硬质金属材料。
14.根据权利要求13所述的贴片机吸嘴，其特征在于，所述连接杆、衔接块及支撑轴的材料为不锈钢或者铝。
15.一种贴片机，其特征在于，包括权利要求1-14任意一项所述的贴片机吸嘴。
CN201610517828.3A 2016-07-01 2016-07-01 一种贴片机吸嘴及贴片机 Active CN106057720B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610517828.3A CN106057720B (zh) 2016-07-01 2016-07-01 一种贴片机吸嘴及贴片机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610517828.3A CN106057720B (zh) 2016-07-01 2016-07-01 一种贴片机吸嘴及贴片机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106057720A true CN106057720A (zh) 2016-10-26
CN106057720B CN106057720B (zh) 2019-08-02

Family

ID=57200797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610517828.3A Active CN106057720B (zh) 2016-07-01 2016-07-01 一种贴片机吸嘴及贴片机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106057720B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114660760A (zh) * 2022-03-15 2022-06-24 武汉精立电子技术有限公司 立方体棱镜用自对中定位构件、贴附机构、贴合系统
CN116825702A (zh) * 2022-06-21 2023-09-29 深圳市鸿芯微组科技有限公司 键合贴片机
CN116825701A (zh) * 2022-06-21 2023-09-29 深圳市鸿芯微组科技有限公司 拾取机构及键合贴片机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2747708Y (zh) * 2004-11-19 2005-12-21 华中科技大学 一种四自由度倒装键合头
CN203434137U (zh) * 2013-01-15 2014-02-12 马光远 真空吸嘴
CN203579673U (zh) * 2013-11-28 2014-05-07 无锡中微高科电子有限公司 共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2747708Y (zh) * 2004-11-19 2005-12-21 华中科技大学 一种四自由度倒装键合头
CN203434137U (zh) * 2013-01-15 2014-02-12 马光远 真空吸嘴
CN203579673U (zh) * 2013-11-28 2014-05-07 无锡中微高科电子有限公司 共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114660760A (zh) * 2022-03-15 2022-06-24 武汉精立电子技术有限公司 立方体棱镜用自对中定位构件、贴附机构、贴合系统
CN114660760B (zh) * 2022-03-15 2024-04-05 武汉精立电子技术有限公司 立方体棱镜用自对中定位构件、贴附机构、贴合系统
CN116825702A (zh) * 2022-06-21 2023-09-29 深圳市鸿芯微组科技有限公司 键合贴片机
CN116825701A (zh) * 2022-06-21 2023-09-29 深圳市鸿芯微组科技有限公司 拾取机构及键合贴片机
CN116825701B (zh) * 2022-06-21 2024-05-10 深圳市鸿芯微组科技有限公司 拾取机构及键合贴片机
CN116825702B (zh) * 2022-06-21 2024-05-14 深圳市鸿芯微组科技有限公司 键合贴片机

Also Published As

Publication number Publication date
CN106057720B (zh) 2019-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106057720A (zh) 一种贴片机吸嘴及贴片机
CN207282904U (zh) 一种半导体激光器封装夹具
CN107662058A (zh) 一种组合式的激光焊接机底座
CN210172883U (zh) 多芯片一次加压焊接工装
CN109203495B (zh) 一种医用输液管流量调节器和滴斗的装配机构
CN207223402U (zh) 卧式加工中心
CN108735612A (zh) 一种半导体二极管生产设备
CN209544290U (zh) 一种全自动固晶机摆臂
CN208854034U (zh) 一种用于精密钣金结构件的自动焊接装置
CN207858153U (zh) 一种管道焊接固定夹具
CN207057443U (zh) 一种导槽打弯的模具结构
CN204108566U (zh) 一种卷笔刀焊接机
CN205797648U (zh) 一种新型真空灌胶机
CN205806997U (zh) 一种led充气球泡灯
CN208922800U (zh) 一种立式贴片化元件结构
CN209336092U (zh) 一种医疗床管件多工位定位全自动多向热缩管机
CN207542225U (zh) 一种用于固晶机的推顶系统
CN101363596A (zh) 一种led灯具的制造方法
CN206393016U (zh) 一种发动机机架焊接夹具
CN213483722U (zh) 用于to-can芯片固晶的mini载条
CN205752565U (zh) 不用钎焊的电抗器
CN202963719U (zh) 电子制作辅助焊接工具
CN215644424U (zh) 分立封装管壳批量微组装用工装
CN108098234A (zh) 一种管道焊接固定夹具
CN207223279U (zh) 一种拖车用三角架焊接工装

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant