CN106057720A - 一种贴片机吸嘴及贴片机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片机吸嘴及贴片机,所述贴片机吸嘴包括连接杆、衔接块、支撑转轴和吸头,所述衔接块与所述连接杆固定连接,所述吸头通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上,并可绕所述支撑转轴旋转。通过上述方式,本发明能够根据芯片与热沉的接触面配合情况,自适应调节吸嘴对芯片的下压力,实现贴片时下压力的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及半导体激光器技术领域,特别是涉及一种贴片机吸嘴及贴片机。
背景技术
半导体激光器(LD,Laser Diode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点,其应用领域越来越广泛。一般我们经常接触到大功率单管半导体激光器芯片封装形式包括COS(Chip On Submount),C-mount,F-mount,TO-CAN等,其中COS是最常见的。COS的制作过程主要分为两步,先是进行贴片(die bond),然后进行金线键合(wire bond)。贴片是通过贴片机完成的,根据行业内现有的贴片机,芯片相对于热沉的运动方式主要分两种:摆臂式和垂直上下式。
贴片过程中,无论是芯片相对于热沉以哪种方式运动,直接接触芯片的吸嘴给予芯片的下压力都需要保证的非常均匀性,特别是在芯片长宽比例较大的情况下;市面上大部分吸嘴的吸嘴头相对于连接杆都是固定不动,对于芯片的下压力调节是通过其它部件。对于摆臂式设备一般通过调节吸嘴和加热台的相对位置,在调节过程中,因为理想相对位置未知,往往需要丰富经验的操作人员,并且需要浪费许多热沉,调试成本较高。对于垂直上下式设备,一般而言热沉尺寸相对于加热平台尺寸是非常小的,所以必须保证加热平台平整度,而市面上可获得的贴片机加热台大多是无法调节的。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种贴片机吸嘴及贴片机,能够根据芯片与热沉的接触面配合情况,自适应调节吸嘴对芯片的下压力,实现贴片时下压力的均匀性。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种贴片机吸嘴,包括:
连接杆;
衔接块,与所述连接杆固定连接;
支撑转轴;以及
吸头,通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上,并可绕所述支撑转轴旋转。
其中,所述贴片机吸嘴进一步包括软管,所述软管分别与所述连接杆和所述吸头连接,以使所述连接杆与所述吸头真空连通。
其中,所述衔接块包括基座及自基座延伸设置的二侧壁,每一侧壁凸伸设置有安装部;所述连接杆与所述基座连接且穿伸出所述基座与软管连接,所述支撑转轴设置于所述安装部上。
其中,所述支撑转轴数量为二,且每一安装部上设置有一支撑转轴。
其中,所述软管的材料为具有弹性、透明管制材料。
其中,所述软管的材料为硅胶。
其中,所述支撑转轴设置于所述吸头的中心位置。
其中,所述吸头的材料为绝热、耐磨的材料。
其中,所述吸头的材料为聚酰亚胺。
其中,所述吸头底面设有至少两个吸孔,所述至少两个吸孔设置在同一直线上,并且相邻的两个吸孔的间距相同。
其中,所述吸头底面设有吸槽。
其中,所述吸头包括依次连接的连接部、支撑部和吸附部,所述连接部凸伸超出所述支撑部用以供软管套设,所述支撑部与所述支撑转轴连接,并可绕所述支撑转轴转动,所述吸附部凸伸设置在所述支撑部的底面上。
其中,所述连接杆、衔接块及支撑转轴的材料为硬质金属材料。
其中,所述连接杆、衔接块及支撑轴的材料为不锈钢或者铝。
为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种贴片机,包括上述的贴片机吸嘴。
本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况,本发明的贴片机吸嘴具有支撑转轴,吸头通过所述支撑转轴固定在衔接块上,并可绕所述支撑转轴旋转,当吸头下压接触到与其不平行的表面时,吸头可自动旋转至与表面平行,使两者相对平整接触;在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后,连接杆传到底部吸头部分的力度,会根据芯片与热沉的接触面配合情况,自适应调节吸嘴对芯片的下压力,实现贴片时下压力的均匀性。
附图说明
图1是本发明一种贴片机吸嘴一实施方式的结构示意图;
图2是本发明一种贴片机吸嘴的吸头底面一实施方式的结构示意图;
图3是本发明一种贴片机吸嘴的吸头底面另一实施方式的结构示意图;
图4是本发明一种贴片机吸嘴的吸头一实施方式的结构示意图;
图5是本发明一种贴片机吸嘴的衔接块一实施方式的结构示意图;
图6是本发明一种贴片机吸嘴的衔接块另一实施方式的结构示意图
图7是本发明一种贴片机一实施方式的示意图;
图8是本发明一种贴片机另一实施方式的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明进行详细说明。
参阅图1,本发明实施方式的一种贴片机吸嘴,包括连接杆10、衔接块20、支撑转轴24和吸头40。连接杆10用于连接至贴片机设备的固定孔上,使贴片机吸嘴固定到贴片机设备上;衔接块20与连接杆10固定连接,本发明实施方式中,可通过螺钉将连接杆10和衔接块20固定连接,即在衔接块20侧壁上开设具有内螺纹的固定孔23,在固定孔23中设置一与之配合的螺钉,连接杆10插设在衔接块20中,螺钉的端部顶住连接杆10的侧壁以将连接杆10和衔接块20固定连接;可选择地,连接杆10亦可以通过过盈配合的插设的方式插入衔接块20中。支撑转轴24分别与吸头40和衔接块20连接,吸头40通过支撑转轴24固定在衔接块20上,并且吸头40可绕支撑转轴24旋转。通过与吸头40连通的真空使吸头40吸住需要贴片的芯片,本发明实施方式中,可在连接杆10内设置真空通道,例如将连接杆10设置为孔状,将连接杆10与吸头40连通,贴片机设备的真空通过连接杆10与吸头40连通。
本发明实施方式的贴片机吸嘴具有支撑转轴24,吸头40通过支撑转轴24固定在衔接块20上,并可绕支撑转轴24旋转,当吸头40下压接触到与其不平行的表面时,吸头40可自动旋转至与表面平行,使两者相对平整接触,从而使下压力均匀分布;在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后,连接杆10传到底部吸头40部分的力度,会根据芯片与热沉的接触面配合情况,自适应调节吸嘴对芯片的下压力,实现贴片时下压力的均匀性,进而保证芯片和热沉上的焊料反应的均匀性,使得贴片后的芯片各处散热一致,承受的热应力一致,确保贴片的可靠性。
如图1,其中,本发明实施方式的贴片机吸嘴进一步包括软管50,软管50分别与连接杆10和吸头40连接,以使连接杆10与吸头40真空连通。通过软管50将吸头40和连接杆10连通,使得吸头40在通真空的情况下能够自由旋转;软管50与吸头40及连接杆10的连接为紧配,保证吸嘴真空通道的气密性。本发明实施方式中,在软管50分别与吸头40和连接杆10连接后,可使软管50稍微弯曲,即使软管50稍有富余长度,这样在吸头40旋转时,可保证软管50与吸头40及连接杆10连接的稳定性,保证气密性。当然,可以理解的,软管50长度不富余也可以,利用软管50的弹性,使得吸头40在旋转时,不会影响整体性能。
其中,软管50的材料为具有弹性、透明管制材料。采用弹性材料的软管50,可保证连接杆10和吸头连接部41与软管之间连接的气密性,同时可保证吸头40旋转时,软管50与吸头40级及连接杆10连接的稳定性;采用透明材料,有利于吸嘴组装时的便利性。其中,软管50的材料为硅胶。
其中,支撑转轴24设置于吸头40的中心位置,这样使吸头40能够自动平衡下压力。
其中,吸头40的材料为绝热、耐磨的材料。通过采用绝热、耐磨的材料使得吸头40磨损少,可延长使用寿命,并且绝热材料的吸头40吸住芯片在与热沉接触时,杜绝吸嘴带走芯片与热沉焊接界面处的热量,满足共晶焊对温度的严格要求,确保共晶焊温度曲线的不受影响,提高共晶焊的质量。
本发明实施方式中,吸头40的材料为聚酰亚胺。
其中,连接杆10、衔接块20及支撑转轴24的材料为不锈钢材料,例如铝或其他硬质金属材料。
如图2,吸头40底面设有吸槽44。通过在吸头40底面进行开槽设计,吸嘴在吸住芯片时,芯片与真空接触面积大,可以保证芯片在贴片过程中不会移动,进而保证贴片过程中芯片放置的精度。可在吸槽44内设通孔441,用以连通真空。
其中,如图3,在另一个实施方式中,吸头40底面设有至少两个吸孔45,至少两个吸孔45设置在同一直线上,并且相邻的两个吸孔45的间距相同。通过在吸头40底面设置至少两个吸孔45,例如4个、6个等,保证吸嘴与芯片的接触面积尽可能大,使吸嘴能牢固吸住芯片,同时使至少两个吸孔45设置在同一直线上,相邻的两个吸孔45的间距相同,即至少两个吸孔45在吸头40底面对称分布,保证吸嘴稳定地吸住芯片,保证芯片在贴片过程中不会移动,进而保证贴片过程中芯片放置的精度。
其中,如图4,吸头40包括依次连接的连接部41、支撑部42和吸附部43,连接部41凸伸超出支撑部42设置用以供软管50套设,具体的,本发明实施方式可通过软管50将连接部41和连接杆10连接起来,软管50的一端套设在连接杆10上,另一端套设在连接部41上,支撑部42与支撑转轴24连接用以绕该支撑转轴24转动,吸附部43凸伸设置在支撑部42的底面上用以吸取芯片。吸嘴的连接部41上设有真空通道,并且该真空通道延伸至支撑部42和吸附部43,该真空通道与软管50连通。本发明实施方式中,连接部41、支撑部42和吸附部43可一体成型。
其中,如图5和图6,衔接块20包括一基座202及自基座202两端垂直延伸设置二侧壁204,每一侧壁204底面凸伸设置一安装部206,支撑转轴24设置于安装部206上,且支撑转轴24为左右对称的二转轴,即,每一安装部206设置有一支撑转轴24。基座202与二侧壁204及二安装部206围设成一容纳槽21,吸头40通过支撑转轴24可旋转地安装在容纳槽21内;在吸头40的支撑部42两侧分别设置与二转轴24相配合的套孔421,使吸头40的支撑部42两侧分别套设在二转轴24上,这样吸头40便可绕支撑转轴24转动。基座202上设有连通孔207,连接杆10通过连通孔207伸出衔接块的基座202以供软管50套设。
本发明又一实施方式提供一种贴片机,用于大功率半导体激光器贴片,该贴片机包括上述实施方式的贴片机吸嘴。详细情况参加上述实施方式,这里不再赘述。
本发明实施方式的贴片机的吸嘴具有支撑转轴,吸头通过支撑转轴固定在衔接块上,并可绕支撑转轴旋转,当吸头下压接触到与其不平行的表面时,吸头可自动旋转至与表面平行,使两者相对平整接触,从而使下压力均匀分布;在使用过程中吸嘴在吸附芯片下压到热沉后,连接杆传到底部吸头部分的力度,会根据芯片与热沉的接触面配合情况,自动均匀分配,保证吸嘴对芯片下压力的均匀性,进而保证芯片和热沉上的焊料反应的均匀性,使得贴片后的芯片各处散热一致,承受的热应力一致,进而保证贴片的可靠性。
参阅图7,图7是本发明一种贴片机一实施方式的示意图,本实施方式的贴片机为摆臂式贴片机,连接杆61与转轴62连接,可绕转轴62转动,吸嘴63连接在连接杆的另一端,芯片64被吸嘴吸住放置于热沉65上,加热台66用于加热热沉65。本实施方式的贴片机为本领域常用摆臂式贴片机,其吸嘴63采用上述实施方式的贴片机吸嘴,其他具体结构不赘述。
参阅图8,图8是本发明一种贴片机另一实施方式的示意图,本实施方式的贴片机为垂直上下式贴片机,连接杆71与垂直运动导轨72连接,可沿垂直运动导轨72上下移动,吸嘴73连接在连接杆的另一端,芯片74被吸嘴吸住放置于热沉75上,加热台76用于加热热沉75。本实施方式的贴片机为本领域常用垂直上下式贴片机,其吸嘴73采用上述实施方式的贴片机吸嘴,其他具体结构不赘述。
以上仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (15)
1.一种贴片机吸嘴,其特征在于,包括:
连接杆;
衔接块,与所述连接杆固定连接;
支撑转轴;以及
吸头,通过所述支撑转轴固定于所述衔接块上,并可绕所述支撑转轴旋转。
2.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴,其特征在于,进一步包括软管,所述软管分别与所述连接杆和所述吸头连接,以使所述连接杆与所述吸头真空连通。
3.根据权利要求2所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述衔接块包括基座及自基座延伸设置的二侧壁,每一侧壁凸伸设置有安装部;所述连接杆与所述基座连接且穿伸出所述基座与软管连接,所述支撑转轴设置于所述安装部上。
4.根据权利要求3所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述支撑转轴数量为二,且每一安装部上设置有一支撑转轴。
5.根据权利要求2所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述软管的材料为具有弹性、透明管制材料。
6.根据权利要求5所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述软管的材料为硅胶。
7.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述支撑转轴设置于所述吸头的中心位置。
8.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述吸头的材料为绝热、耐磨的材料。
9.根据权利要求8所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述吸头的材料为聚酰亚胺。
10.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述吸头底面设有至少两个吸孔,所述至少两个吸孔设置在同一直线上,并且相邻的两个吸孔的间距相同。
11.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述吸头底面设有吸槽。
12.根据权利要求10或11所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述吸头包括依次连接的连接部、支撑部和吸附部,所述连接部凸伸超出所述支撑部用以供软管套设,所述支撑部与所述支撑转轴连接,并可绕所述支撑转轴转动,所述吸附部凸伸设置在所述支撑部的底面上。
13.根据权利要求1所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述连接杆、衔接块及支撑转轴的材料为硬质金属材料。
14.根据权利要求13所述的贴片机吸嘴,其特征在于,所述连接杆、衔接块及支撑轴的材料为不锈钢或者铝。
15.一种贴片机,其特征在于,包括权利要求1-14任意一项所述的贴片机吸嘴。
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---|---|
CN (1) | CN106057720B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114660760A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-24 | 武汉精立电子技术有限公司 | 立方体棱镜用自对中定位构件、贴附机构、贴合系统 |
CN116825702A (zh) * | 2022-06-21 | 2023-09-29 | 深圳市鸿芯微组科技有限公司 | 键合贴片机 |
CN116825701A (zh) * | 2022-06-21 | 2023-09-29 | 深圳市鸿芯微组科技有限公司 | 拾取机构及键合贴片机 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2747708Y (zh) * | 2004-11-19 | 2005-12-21 | 华中科技大学 | 一种四自由度倒装键合头 |
CN203434137U (zh) * | 2013-01-15 | 2014-02-12 | 马光远 | 真空吸嘴 |
CN203579673U (zh) * | 2013-11-28 | 2014-05-07 | 无锡中微高科电子有限公司 | 共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴 |
-
2016
- 2016-07-01 CN CN201610517828.3A patent/CN106057720B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2747708Y (zh) * | 2004-11-19 | 2005-12-21 | 华中科技大学 | 一种四自由度倒装键合头 |
CN203434137U (zh) * | 2013-01-15 | 2014-02-12 | 马光远 | 真空吸嘴 |
CN203579673U (zh) * | 2013-11-28 | 2014-05-07 | 无锡中微高科电子有限公司 | 共晶焊机拾取芯片用万向调平吸嘴 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114660760A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-06-24 | 武汉精立电子技术有限公司 | 立方体棱镜用自对中定位构件、贴附机构、贴合系统 |
CN114660760B (zh) * | 2022-03-15 | 2024-04-05 | 武汉精立电子技术有限公司 | 立方体棱镜用自对中定位构件、贴附机构、贴合系统 |
CN116825702A (zh) * | 2022-06-21 | 2023-09-29 | 深圳市鸿芯微组科技有限公司 | 键合贴片机 |
CN116825701A (zh) * | 2022-06-21 | 2023-09-29 | 深圳市鸿芯微组科技有限公司 | 拾取机构及键合贴片机 |
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