CN106042500A - 一种超薄导电铝箔 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄导电铝箔,由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜,所述导电双面胶包括双面胶和导电胶,所述保护膜上设有拉手,所述导电胶的厚度为0.03‑0.1mm,所述双面胶的厚度为0.03‑0.13mm,所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05‑0.1mm。本发明体积小、导电性能优异。
Description
技术领域
本发明涉及导电铝箔技术领域,尤其涉及一种超薄导电铝箔。
背景技术
导电铝箔适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LED显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。另外,对于接地后之静电泄放有良好的效果。现代社会对电子产品的使用性能要求越来越高,且产品本身体积要求越来越小,为满足市场需求,需要研发超薄导电产品替代之前体积大且导电性能差的产品。而现有导电铝箔应用在键盘内部导电,但其在键盘内步占用面积大,不利于键盘内部元器件之间导通、粘结;现有的导电铝箔较厚,其遮蔽、绝缘、粘结效果差。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题,本发明提出了一种超薄导电铝箔。
本发明提出的一种超薄导电铝箔,由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜,所述导电双面胶包括双面胶和导电胶,所述保护膜上设有拉手,所述导电胶的厚度为0.03-0.1mm,所述双面胶的厚度为0.03-0.13mm,所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05-0.1mm。
优选地,所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜。
优选地,所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带。
优选地,所述双面胶为PET双面胶带。
一种超薄导电铝箔的制备工艺,具体工艺步骤如下:
S1:MYLAR胶带冲切:先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A,形成半成品胶带A,按照规定形状用精密套冲机冲切胶带B,形成半成品胶带B;
S2:组装超薄铝箔:把超薄铝箔放在胶带A和胶带B之间,用模具对胶带A、超薄铝箔和胶带B进行组装,形成组装体;
S3:导电双面胶制造:将双面胶和导电胶组合,形成导电双面胶,用精密裁切机裁切导电双面胶;
S4:导电双面胶贴合离型膜:将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后用精密套冲机对其冲切,形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶;
S5:整体组装:将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面贴合在步骤S2中的组装体上的胶带A面,把保护膜贴合在组装体上的胶带B面,形成超薄导电铝箔组装体;
S6:冲切成型:将步骤S5形成的超薄导电铝箔组装体用精密冲切机进行冲切,形成超薄导电铝箔。
本发明中,(1)超薄导电铝箔应用于键盘内部导电,它能将键盘内部元器件之间导通、粘结,并在产品体积上做出突破,减少在键盘内部的占用面积;(2)本发明中导电双面胶、MYLAR胶带和超薄铝箔是导电铝箔核心部分,具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点;(3)电流是通过导电双面胶传输到与超薄铝箔接触位置,再经过超薄铝箔本身横向及纵向的传输,到达指定位置并与其他元器件导通;(4)MYLAR胶带贴于超薄铝箔指定位置,可将超薄铝箔遮蔽,阻隔电流导通,具有良好的绝缘性,并有阻燃性,对实体具有保护作用;(5)超薄铝箔贴合在红色保护膜上,并在红色保护膜增加拉手,防止铝箔氧化,便于目视,方便撕取;(6)该超薄导电铝箔体积小、导电性能优异。
附图说明
图1为一种超薄导电铝箔的结构示意图;
图中:1-离型膜、2-导电双面胶、21-导电胶、22-双面胶、3-胶带A、4-超薄铝箔、5-胶带B、6-保护膜。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步解说。
实施例一
本发明提出的一种超薄导电铝箔,由上而下依次包括:离型膜1、导电双面胶2、胶带A3、超薄铝箔4、胶带B5和保护膜6,导电双面胶2包括双面胶22和导电胶21,保护膜6上设有拉手,导电胶21的厚度为0.03mm,双面胶22的厚度为0.03mm,胶带A3和胶带B5的厚度为0.05mm,胶带A3和MYLAR胶带5B包括基材层、胶水层和PET离型膜,双面胶为PET双面胶带SDK81K03P。
实施例二
本发明提出的一种超薄导电铝箔,由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜,所述导电双面胶包括双面胶和导电胶,所述保护膜上设有拉手,所述导电胶的厚度为0.06mm,所述双面胶的厚度为0.08mm,所述胶带A和胶带B的厚度均为0.07mm,所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜,所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带,所述双面胶为PET双面胶带SDK81K03P
实施例三
本发明提出的一种超薄导电铝箔,由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜,所述导电双面胶包括双面胶和导电胶,所述保护膜上设有拉手,所述导电胶的厚度为0.1mm,所述双面胶的厚度为0.13mm,所述胶带A和胶带B的厚度均为0.1mm,所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜,所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带,所述双面胶为PET双面胶带SDK81K03P。
下面为实施例一、实施例二和实施例三的制备工艺:
一种超薄导电铝箔的制备工艺,具体工艺步骤如下:
S1:MYLAR胶带冲切:先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A,形成半成品胶带A,按照规定形状用精密套冲机冲切胶带B,形成半成品胶带B;
S2:组装超薄铝箔:把超薄铝箔放在胶带A和胶带B之间,用模具对胶带A、超薄铝箔和胶带B进行组装,形成组装体;
S3:导电双面胶制造:将双面胶和导电胶组合,形成导电双面胶,用精密裁切机裁切导电双面胶;
S4:导电双面胶贴合离型膜:将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后用精密套冲机对其冲切,形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶;
S5:整体组装:将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面贴合在步骤S2中的组装体上的胶带A面,把保护膜贴合在组装体上的胶带B面,形成超薄导电铝箔组装体;
S6:冲切成型:将步骤S5形成的超薄导电铝箔组装体用精密冲切机进行冲切,形成超薄导电铝箔。
其中:胶带A和胶带B为FBSW050SP-V2
PET双面胶带SDK81K03P的性能参数如表1:
表1 PET双面胶带SDK81K03P的性能参数
FBSW050SP-V2的性能参数如表2:
表2 FBSW050SP-V2的性能参数
序号 | 检验项目 | 实施例一 | 实施例二 | 实施例三 |
1 | 粘着力g/25mm | 80 | 87 | 95 |
2 | 储存条件 | 24℃±4℃ | 24℃±4℃ | 24℃±4℃ |
3 | 保质期 | 12个月 | 12个月 | 12个月 |
本发明中,(1)超薄导电铝箔应用于键盘内部导电,它能将键盘内部元器件之间导通、粘结,并在产品体积上做出突破,减少在键盘内部的占用面积;(2)本发明中导电双面胶、MYLAR胶带和超薄铝箔是导电铝箔核心部分,具有遮蔽、绝缘、粘结效果等优点;(3)电流是通过导电双面胶传输到与超薄铝箔接触位置,再经过超薄铝箔本身横向及纵向的传输,到达指定位置并与其他元器件导通;(4)MYLAR胶带贴于超薄铝箔指定位置,可将超薄铝箔遮蔽,阻隔电流导通,具有良好的绝缘性,并有阻燃性,对实体具有保护作用;(5)超薄铝箔贴合在红色保护膜上,并在红色保护膜增加拉手,防止铝箔氧化,便于目视,方便撕取,(6)该超薄导电铝箔体积小、导电性能优异。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种超薄导电铝箔,其特征在于,由上而下依次包括:离型膜、导电双面胶、胶带A、超薄铝箔、胶带B和保护膜,所述导电双面胶包括双面胶和导电胶,所述保护膜上设有拉手,所述导电胶的厚度为0.03-0.1mm,所述双面胶的厚度为0.03-0.13mm,所述胶带A和胶带B的厚度均为0.05-0.1mm。
2.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔,其特征在于,所述胶带A和胶带B包括基材层、胶水层和PET离型膜。
3.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔,其特征在于,所述胶带A和胶带B均为MYLAR胶带。
4.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔,其特征在于,所述双面胶为PET双面胶带。
5.根据权利要求1所述的一种超薄导电铝箔的制备工艺,其特征在于,具体工艺步骤如下:
S1:MYLAR胶带冲切:先按照规定形状用精密套冲机冲切胶带A,形成半成品胶带A,按照规定形状用精密套冲机冲切胶带B,形成半成品胶带B;
S2:组装超薄铝箔:把超薄铝箔放在胶带A和胶带B之间,用模具对胶带A、超薄铝箔和胶带B进行组装,形成组装体;
S3:导电双面胶制造:将双面胶和导电胶组合,形成导电双面胶,用精密裁切机裁切导电双面胶;
S4:导电双面胶贴合离型膜:将步骤S3中的裁切好的导电双面胶与离型胶贴合后用精密套冲机对其冲切,形成半成品的导电双面胶贴合的离型胶;
S5:整体组装:将步骤S4形成的半成品导电双面胶贴合的离型胶的导电双面胶面贴合在步骤S2中的组装体上的胶带A面,把保护膜贴合在组装体上的胶带B面,形成超薄导电铝箔组装体;
S6:冲切成型:将步骤S5形成的超薄导电铝箔组装体用精密冲切机进行冲切,形成超薄导电铝箔。
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