CN106028787B - 触控板组装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控板组装设备，包括安装平台、载具、上下料线性模组、DD马达、搬运及保压机构和CCD模块，载具包括载台、上支撑板和下支撑板，下支撑板滑接于安装平台上的导轨A上，且下支撑板与上下料线性模组的转接座固定连接；DD马达固设于下支撑板上侧，且DD马达的转动部与载台固定连接；载台上侧并排设有定位结构A和定位结构B，PCBA单元及补强片定位置于定位结构A及定位结构B上；搬运及保压机构能够吸取载台上的补强片，将其搬运贴合到载台上的PCBA单元上，且能够对组合后的PCBA单元及补强片进行保压。本发明能够快速高效率的将补强片贴合到PCBA单元上组装成触控板，且提高了产品组装精度，从而保证产品的良率。
Description
技术领域
本发明涉及一种组装设备，具体是涉及一种触控板组装设备。
背景技术
随着国内外高端产业产品加工技术的飞速发展和市场竞争的愈发激烈，控制产品品质成了所有企业的共同追求，产品质量成为产品生产过程中的重中之重，比如，在将补强片贴合到与PCBA单元上组装成触控板时，需要将PCBA单元上的一些器件穿入对准补强片上的过孔，这就要求既要快速高效率的完成组装，又要保证组装时的贴合组装精度，因此，迫切需要开发设计能够快速高效率的将补强片贴合到PCBA单元上组装成触控板的组装设备。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提出一种触控板组装设备，能够快速高效率的将补强片贴合到PCBA单元上组装成触控板，且提高了产品组装精度，从而保证产品的良率。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种触控板组装设备，包括安装平台、载具、上下料线性模组、DD马达和搬运及保压机构，所述载具包括载台、间隔设置的上支撑板和下支撑板，所述下支撑板下侧通过滑块滑接于所述安装平台上设置的导轨A上，且所述下支撑板下侧与所述上下料线性模组的转接座固定连接；所述上支撑板中部具有让位开口，所述载台设于所述上支撑板上侧，所述DD马达固设于所述下支撑板上侧，且所述DD马达的转动部透过所述让位开口与所述载台下侧固定连接；所述载台上侧并排设有定位结构A和定位结构B，触控板的PCBA单元定位置于所述定位结构A上，触控板的补强片定位置于所述定位结构B上；所述搬运及保压机构能够吸取所述载台上的补强片，将其搬运贴合到所述载台上的PCBA单元上，且能够对组合后的所述PCBA单元及所述补强片进行保压；还包括悬设于保压位置补强片上方用于拍照定位的CCD模块。
优选的，所述搬运及保压机构包括横跨于所述导轨A及所述上下料线性模组上方的两个间隔设置的支架，一个所述支架上设有导轨B，另一个所述支架上设有搬运线性模组，还包括滑座、保压电缸和若干真空吸附保压头，所述滑座通过滑块滑接于所述导轨B上，且所述滑座与所述搬运线性模组的转接座固定连接；所述真空吸附保压头设于所述滑座下侧，所述保压电缸的动力输出轴穿过所述滑座与所述真空吸附保压头固定连接。
优选的，所述真空吸附保压头包括保压板，所述保压板上设有吸附小孔，所述保压板内设有空腔，所述吸附小孔连通所述空腔，所述空腔通过设于所述保压板上的进气接头连接至真空泵。
优选的，所述搬运及保压机构还包括对保压过程中的压力数值进行反馈的压力传感器。
优选的，所述CCD模块包括四个CCD及其同轴安装的光源，四个所述CCD对应补强片与PCBA单元贴合时四角的过孔位置。
优选的，还包括机罩，所述CCD模块通过安装板固接于所述机罩顶内侧。
优选的，还包括在补强片与PCBA单元贴合组装前对其进行除静电的离子风扇，所述离子风扇靠近上料位置设置。
优选的，还包括在补强片与PCBA单元贴合组装前对其上粘合胶进行激活的UV灯模块。
本发明的有益效果是：本发明提供一种触控板组装设备，在触控板组装过程中，补强片与PCBA单元组装的相对位置精度，通过一套CCD模块进行拍照定位，并且在组装过程中，相对角度的调整，通过DD马达进行微调动作，在组装完成后通过保压电缸驱动真空吸附保压头进行保压，并通过配置精密的压力传感器反馈压力数值，因此，本发明能够提高产品组装精度，从而保证产品组装的良率。本发明通过上下料线性模组和搬运及保压机构的自动化设计，实现了快速高效率的将补强片贴合到PCBA单元上组装成触控板的功能。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为图1中A处放大结构示意图；
结合附图，作以下说明：
1-安装平台，2-载具，21-载台，211-定位结构A，212-定位结构B，22-上支撑板，23-下支撑板，24-滑块，3-上下料线性模组，4-DD马达，5-搬运及保压机构，51-支架，52-导轨B，53-搬运线性模组，54-滑座，55-保压电缸，56-真空吸附保压头，6-导轨A，7-CCD模块，8-离子风扇，9-UV灯模块，10-真空泵。
具体实施方式
为使本发明能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
如图1和图2所示，一种触控板组装设备，包括安装平台1、载具2、上下料线性模组3、DD马达4和搬运及保压机构5，所述载具包括载台21、间隔设置的上支撑板22和下支撑板23，所述下支撑板下侧通过滑块24滑接于所述安装平台上设置的导轨A6上，且所述下支撑板下侧与所述上下料线性模组的转接座固定连接；所述上支撑板中部具有让位开口，所述载台设于所述上支撑板上侧，所述DD马达固设于所述下支撑板上侧，且所述DD马达的转动部透过所述让位开口与所述载台下侧固定连接；所述载台上侧并排设有定位结构A211和定位结构B212，触控板的PCBA单元定位置于所述定位结构A上，触控板的补强片定位置于所述定位结构B上；所述搬运及保压机构能够吸取所述载台上的补强片，将其搬运贴合到所述载台上的PCBA单元上，且能够对组合后的所述PCBA单元及所述补强片进行保压；还包括悬设于保压位置补强片上方用于拍照定位的CCD模块7，所述CCD模块包括四个CCD及其同轴安装的光源，四个所述CCD对应补强片与PCBA单元贴合时四角的过孔位置。还包括机罩、离子风扇8和UV灯模块9，所述CCD模块通过安装板固接于所述机罩顶内侧；离子风扇靠近上料位置设置，用于在补强片与PCBA单元贴合组装前对其进行除静电。UV灯模块9用于在补强片与PCBA单元贴合组装前对其上粘合胶进行激活。这样，在补强片与PCBA单元贴合组装前，上下料线性模组先推送载具经过离子风扇，以对载台上的补强片及PCBA单元进行除静电，然后经过UV灯模块，以对载台上的补强片及PCBA单元上的粘合胶进行激活，最后，推送至搬运及保压机构位置，进行贴合组装；在触控板组装过程中，补强片与PCBA单元组装的相对位置精度，通过一套CCD模块进行拍照定位，并且在组装过程中，相对角度的调整，通过DD马达进行微调动作，在组装完成后通过保压电缸驱动真空吸附保压头进行保压，因此，本发明能够提高产品组装精度，从而保证产品组装的良率。本发明通过上下料线性模组和搬运及保压机构的自动化设计，实现了快速高效率的将补强片贴合到PCBA单元上组装成触控板的功能。
优选的，所述搬运及保压机构包括横跨于所述导轨A及所述上下料线性模组上方的两个间隔设置的支架51，一个所述支架上设有导轨B52，另一个所述支架上设有搬运线性模组53，还包括滑座54、保压电缸55和若干真空吸附保压头56，所述滑座通过滑块滑接于所述导轨B上，且所述滑座与所述搬运线性模组的转接座固定连接；所述真空吸附保压头设于所述滑座下侧，所述保压电缸的动力输出轴穿过所述滑座与所述真空吸附保压头固定连接。这样，贴合组装时，搬运线性模组推送滑座至载台上定位结构B上方，保压电缸驱动若干真空吸附保压头朝向定位结构B处的补强片移动，从而将补强片从载台上吸起来；然后，根据CCD模块拍照确定的PCBA单元的位置，搬运线性模组推送滑座至载台上定位结构A上方，保压电缸再次驱动若干真空吸附保压头带动补强片朝向定位结构A处的PCBA单元移动，在此过程中，CCD模块再次拍照，确定PCBA单元与补强片需对接的相对位置，以判断是否需要相对角度调整，如果需要调整相对角度位置，则通过DD马达驱动载台旋转进行微调动作，使PCBA单元与补强片的相对位置满足组装精度要求；最后，保压电缸驱动若干真空吸附保压头向补强片施加压力，进行保压。保压完成后，真空吸附保压头停止吸取，保压电缸带动真空吸附保压头脱离组装后的触控板，上下料线性模组将载具推送至下料位置，取下贴合组装后的触控板，完成PCBA单元与补强片的贴合组装成触控板。
优选的，所述真空吸附保压头包括保压板，所述保压板上设有吸附小孔，所述保压板内设有空腔，所述吸附小孔连通所述空腔，所述空腔通过设于所述保压板上的进气接头连接至真空泵10。通过真空泵产生真空吸附，吸附小孔可以吸住补强片，将其从载台上带起来。
优选的，所述搬运及保压机构还包括对保压过程中的压力数值进行反馈的压力传感器。这样，通过配置精密的压力传感器反馈压力数值，可以确保保压质量。
以上实施例是参照附图，对本发明的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本发明的实质的情况下，都落在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种触控板组装设备，其特征在于：包括安装平台(1)、载具(2)、上下料线性模组(3)、DD马达(4)和搬运及保压机构(5)，所述载具包括载台(21)、间隔设置的上支撑板(22)和下支撑板(23)，所述下支撑板下侧通过滑块(24)滑接于所述安装平台上设置的导轨A(6)上，且所述下支撑板下侧与所述上下料线性模组的转接座固定连接；所述上支撑板中部具有让位开口，所述载台设于所述上支撑板上侧，所述DD马达固设于所述下支撑板上侧，且所述DD马达的转动部透过所述让位开口与所述载台下侧固定连接；所述载台上侧并排设有定位结构A(211)和定位结构B(212)，触控板的PCBA单元定位置于所述定位结构A上，触控板的补强片定位置于所述定位结构B上；所述搬运及保压机构能够吸取所述载台上的补强片，将其搬运贴合到所述载台上的PCBA单元上，且能够对组合后的所述PCBA单元及所述补强片进行保压；还包括悬设于保压位置补强片上方用于拍照定位的CCD模块(7)；所述搬运及保压机构包括横跨于所述导轨A及所述上下料线性模组上方的两个间隔设置的支架(51)，一个所述支架上设有导轨B(52)，另一个所述支架上设有搬运线性模组(53)，还包括滑座(54)、保压电缸(55)和若干真空吸附保压头(56)，所述滑座通过滑块滑接于所述导轨B上，且所述滑座与所述搬运线性模组的转接座固定连接；所述真空吸附保压头设于所述滑座下侧，所述保压电缸的动力输出轴穿过所述滑座与所述真空吸附保压头固定连接。
2.根据权利要求1所述的触控板组装设备，其特征在于：所述真空吸附保压头包括保压板，所述保压板上设有吸附小孔，所述保压板内设有空腔，所述吸附小孔连通所述空腔，所述空腔通过设于所述保压板上的进气接头连接至真空泵(10)。
3.根据权利要求1所述的触控板组装设备，其特征在于：所述搬运及保压机构还包括对保压过程中的压力数值进行反馈的压力传感器。
4.根据权利要求1所述的触控板组装设备，其特征在于：所述CCD模块包括四个CCD及其同轴安装的光源，四个所述CCD对应补强片与PCBA单元贴合时四角的过孔位置。
5.根据权利要求4所述的触控板组装设备，其特征在于：还包括机罩，所述CCD模块通过安装板固接于所述机罩顶内侧。
6.根据权利要求1所述的触控板组装设备，其特征在于：还包括在补强片与PCBA单元贴合组装前对其进行除静电的离子风扇(8)，所述离子风扇靠近上料位置设置。
7.根据权利要求1所述的触控板组装设备，其特征在于：还包括在补强片与PCBA单元贴合组装前对其上粘合胶进行激活的UV灯模块(9)。
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