CN106028190A - 一种外露芯线防水方法及插头、耳机 - Google Patents

一种外露芯线防水方法及插头、耳机 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种外露芯线防水方法，将芯线中的导线连接固定在其他电路板上，对连接点点胶，从芯线与连接点的根部点胶，让胶水向上冒过所述连接点，包裹连接点及芯线的外层，最后进行胶水固化。所述芯线的外层材质采用PTEE。所述胶水采用UV胶。本发明减少设备、人力、辅材成本的增加，解决注塑、热缩等工艺造成的防水失效问题。本发明作业简便，防水效果可达到最高等级8级防水要求。

Description

一种外露芯线防水方法及插头、耳机
技术领域
本发明涉及一种外露芯线防水方法，具体涉及对芯线与其他电路板连接点的防水处理方法。本发明同时还涉及使用该防水方法处理的插头、耳机。
背景技术
在各种不同结构的耳机中，为了提高产品质量，越来越多地提出了防水需求。具体针对音频信号线，现有技术中的防水导线，所采用的工艺方案与问题缺陷如下：
1.线皮端注塑工艺
在线皮与芯线接触部位采用内模注塑工艺，锁紧线皮与芯线交叉部位，采用收缩空间实现防水效果。此工艺虽然保证线皮与主体结构处防水，但芯线本身无法保证密封性，水滴会通过芯线本身浸入主体。
2.热缩工艺
线皮采用热缩材质，在线皮与芯线接触部位使用高温热缩，锁紧线皮与芯线接触部位，此工艺仅能满足短时间内、低等级防水要求，且工艺可行性差。
发明内容
针对现有技术中的上述问题，本发明的目的在于提供一种外露芯线防水方法，通过对芯线与其他电路板连接点实施点胶处理，显著提高了防水效果。
本发明的目的还在于提供一种使用该防水方法处理的插头、耳机。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种外露芯线防水方法，将芯线中的导线连接固定在其他电路板上，对连接点点胶，从芯线与连接点的根部点胶，让胶水向上冒过所述连接点，包裹连接点及芯线的外层，最后进行胶水固化。
进一步，所述芯线的外层材质采用PTEE。
进一步，所述胶水采用UV胶、环氧胶、双组份瞬干胶、单组份瞬干胶、热熔胶、硅胶或溶剂胶。
进一步，所述芯线焊接、插接或铆接在其他电路板上。
进一步，所述芯线焊接或铆接在其他电路板上，在芯线与连接点的根部，从芯线下方点胶，让胶水向上冒过所述连接点，包裹连接点及芯线的外层。
进一步，每根所述芯线两端的连接点均进行所述点胶处理。
一种插头，包括母座，所述母座与音频信号线连接固定，所述音频信号线中设置有若干根芯线，所述芯线采用上述防水方法处理。
一种耳机，包括扬声器单体，所述扬声器单体与音频信号线连接固定，所述音频信号线中设置有若干根芯线，所述芯线采用上述防水方法处理。
本发明所描述的外露芯线防水方法具有以下优点：
减少设备、人力、辅材成本的增加，解决注塑、热缩等工艺造成的防水失效问题。
作业简便，防水效果可达到最高等级8级防水要求。
本发明实施过程简单，对音频信号线通过点胶防水处理，提高了信号线路质量。
附图说明
图1是现有技术中耳机的立体图；
图2是现有技术中耳机的剖视图；
图3是现有技术中耳机的分解图；
图4是现有技术中耳机的立体图；
图5是现有技术中耳机的剖视图；
图6是现有技术中耳机的分解图；
图7是芯线与扬声器单体的连接示意图；
图8是芯线与插头母座的连接示意图；
图9是本发明中芯线与其他电路板的连接点结构示意图。
图中：1.后壳体；2.耳机柄；3.SR；4.音频信号线；4-1.芯线；4-2.连接点；4-3.导线；5.端子；6.扬声器单体；7.前壳体；8.母座；9.包胶层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1、图2、图3所示为现有技术中的一种耳机，包括外壳，外壳由前壳体7和后壳体1组合构成，外壳设置有耳机柄2，从耳机柄2内穿入音频信号线4，音频信号线4包括若干根芯线4-1，芯线4-1连接固定在扬声器单体6上，在连接点处有必要进行防水处理。
如图4、图5、图6所示为现有技术中的另一种耳机，包括外壳，外壳由前壳体7和后壳体1组合构成，外壳设置有耳机柄2，从耳机柄2内穿入音频信号线4，音频信号线4包括若干根芯线4-1，芯线4-1连接固定在扬声器单体6上，在连接点处有必要进行防水处理。
音频信号线另一端一般会连接插头，在连接点处也有必要进行防水处理。
实施例1
如图7、图8、图9所示本发明实施例之一，在该实施例中，一种外露芯线防水方法，将芯线4-1中的导线4-3连接固定在其他电路板上，对连接点4-2点胶，从芯线4-1与连接点4-2的根部点胶，让胶水向上冒过连接点4-2，包裹连接点4-2及芯线4-1的外层，，最后进行胶水固化，最终效果如图9中的包胶层9。
芯线4-1的外层材质采用PTEE，或称为铁氟龙，即聚四氟乙烯。铁氟龙材质本身密度高，且渗水率极低，几乎不溶于所有溶剂。
胶水采用UV胶，对液体胶水采用紫外线固化处理。还可以采用环氧胶、双组份瞬干胶、单组份瞬干胶、热熔胶、硅胶或溶剂胶等粘接剂类型。
芯线4-1焊接、插接或铆接在其他电路板上。
当芯线4-1焊接或铆接在其他电路板上时，在芯线4-1与连接点4-2的根部，从芯线4-1下方点胶，让胶水向上冒过连接点4-2，包裹连接点4-2及芯线4-1的外层，这样包裹最严密。
每根芯线4-1两端的连接点均进行上述点胶处理。
实施例2
如图8所示，一种插头，包括母座8，母座8与音频信号线连接固定，音频信号线中设置有若干根芯线4-1，芯线4-1采用实施例1中的防水方法处理。
插头8可以采用3.5寸插头。
本实施例中的音频信号线另一端可以连接实施例3中描述的耳机。
实施例3
如图7所示，一种耳机，包括扬声器单体6，扬声器单体6与音频信号线连接固定，音频信号线中设置有若干根芯线4-1，芯线4-1采用实施例1中的防水方法处理。
扬声器单体6可以是动圈单元或动铁单元。
本实施例中的音频信号线另一端可以连接实施例2中描述的插头。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种外露芯线防水方法，其特征在于，将芯线中的导线连接固定在其他电路板上，对连接点点胶，从芯线与连接点的根部点胶，让胶水向上冒过所述连接点，包裹连接点及芯线的外层，最后进行胶水固化。
2.根据权利要求1所述的防水方法，其特征在于，所述芯线的外层材质采用PTEE。
3.根据权利要求1所述的防水方法，其特征在于，所述胶水采用UV胶、环氧胶、双组份瞬干胶、单组份瞬干胶、热熔胶、硅胶或溶剂胶。
4.根据权利要求1所述的防水方法，其特征在于，所述芯线焊接、插接或铆接在其他电路板上。
5.根据权利要求4所述的防水方法，其特征在于，所述芯线焊接或铆接在其他电路板上，在芯线与连接点的根部，从芯线下方点胶，让胶水向上冒过所述连接点，包裹连接点及芯线的外层。
6.根据权利要求1所述的防水方法，其特征在于，每根所述芯线两端的连接点均进行所述点胶处理。
7.一种插头，其特征在于，包括母座，所述母座与音频信号线连接固定，所述音频信号线中设置有若干根芯线，所述芯线采用权1-6任一项所述防水方法处理。
8.一种耳机，其特征在于，包括扬声器单体，所述扬声器单体与音频信号线连接固定，所述音频信号线中设置有若干根芯线，所述芯线采用权1-6任一项所述防水方法处理。
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