CN106024667B - 一种提高非晶测试效率的测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种提高非晶测试效率的测试装置,其通过在原有测试治具上增加了一个挡板,利用设置在挡板上的若干传动辊和导向柱转动实现带动料带前进,并利用磁铁在料带运行到测试治具的测试区域位置时,吸附固定待测单片非晶,从而完成对待测单片非晶的连续测试。与现有技术相比,本发明增加了生产测试的连续性,提高了测试效率,减少了作业动作,提高了组装效率。

Description

一种提高非晶测试效率的测试装置
技术领域
本发明属于一种测试装置,具体涉及的是一种提高非晶测试效率的测试装置。
背景技术
非晶合金是一种新型合金材料,其采用先进的超急冷快淬技术,将液态金属以1×106℃/秒冷却速度形成厚度为0.02-0.04mm的固体薄带,得到原子排列组合上具有短程有序,长程无序特点的非晶组织特征,不具备传统合金材料的晶体结构。由于非晶合金具有高饱和磁感应强度、低矫顽力、低损耗等性能,在无线充电领域具有广泛的应用。
目前的无线充电技术受限于线材问题导致充电效率较低,而非晶带材的出现则可以大大提高无线充电的效率。但是传统的单片非晶材料由于采用独立包装,小且轻薄,因此在进行测试时需要采用图1所述装置,在测试治具20上的测试区域21放置单片非晶材料,然后通过该测试治具20中安装的磁铁吸附固定单片非晶材料,之后通过检测芯片测试单片非晶材料的唤醒电压,并对应通过示波器10显示,当单片非晶材料测试完成后,需要人工取下单片非晶材料,进行下一步组装。这种测试方式不利于拿取及放置,存在测试效率低、成本高的问题。
发明内容
为此,本发明的目的在于提供一种测试效率高、测试成本低的非晶带材效测试装置。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种提高非晶测试效率的测试装置,包括示波器和与示波器联接的测试治具,所述测试治具上设置有一用于固定待测单片非晶的测试区域,所述测试治具一侧设置有一挡板;所述挡板上从左向右依次设置有与所述测试治具上表面平行的第一传动辊、第一导向柱、第二导向柱和第二传动辊,所述第二传动辊的下方设置有一导向辊;所述第一传动辊上固定有料带卷,且从该料带卷延伸出的料带依次穿过第一导向柱下方、第二导向柱上方之后,穿过第二传动辊与导向辊之间。
优选地,所述第二传动辊上设置有一手柄,转动手柄可带动第二传动辊相对导向辊转动,以带动料带前进。
优选地,所述第一导向柱位于第一传动辊、第二导向柱的下方。
优选地,所述测试区域位于第一导向柱和第二导向柱在测试治具上表面垂直投影之间。
优选地,所述料带上均匀间隔设置有若干待测单片非晶。
优选地,所述待测单片非晶为铁基非晶合金片材。
优选地,所述测试区域中设置有一用于吸附待测单片非晶的磁铁。
优选地,所述挡板垂直设置于测试治具一侧。
本发明提供的测试装置,通过在原有测试治具上增加了一个挡板,利用设置在挡板上的若干传动辊和导向柱转动实现带动料带前进,并利用磁铁在料带运行到测试治具的测试区域位置时,吸附固定待测单片非晶,从而完成对待测单片非晶的连续测试。与现有技术相比,本发明增加了生产测试的连续性,提高了测试效率,减少作业动作,提高组装效率。
附图说明
图1为传统单片非晶带材的测试装置示意图;
图2为本发明单片非晶带材的测试装置示意图;
图3为本发明测试装置的俯视图;
图4为本发明测试装置的立体示意图一;
图5为本发明测试装置的立体示意图二。
图中标识说明:示波器10、测试治具20、测试区域21、挡板30、第一传动辊31、第一导向柱32、第二导向柱33、手柄34、导向辊35、第二传动辊36、料带40。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
针对传统技术中单片非晶材料测试主要通过人工取放,无法连续测试,存在测试效率低、成本高的问题。本发明提出了一种改进方案,其利用传动辊和导向柱转动实现单片非晶材料的连续性测试,大大提高了测试效率,降低了测试成本。
请参阅图2~图5所示,本发明提供的测试装置主要包括有示波器10和测试治具20,示波器10和测试治具20联接。测试治具20的上表面中心位置设置有一个测试区域21,本实施例中测试区域21对应为一个十字形位置,该位置中对应安装有磁铁,通过磁铁可以对应吸附固定单片非晶材料。
在测试治具20中还对应安装有检测芯片,当单片非晶材料被吸附固定在测试区域21后,整个测试系统连通,通过检测芯片可以测试单片非晶材料的唤醒电压,并对应通过示波器10显示,以判断该待测单片非晶是否合格。
为了实现对单片非晶材料的连续快速检测,本实施例对应在测试治具20的一侧边设置有一个挡板30,且挡板30对应垂直设置于测试治具20的上表面侧边。
挡板30上从左向右依次设置有与所述测试治具20上表面平行的第一传动辊31、第一导向柱32、第二导向柱33和第二传动辊36,第一传动辊31上对应固定有料带卷,所述料带卷由料带40对应卷成卷状,其中料带40的一侧面(朝向测试治具20上表面的一面)每间隔一段距离就设置有一个待测单片非晶。
第一导向柱32位于第一传动辊31、第二导向柱33之间,且位于第一传动辊31、第二导向柱33之间连线的下方。
测试区域21位于第一导向柱32和第二导向柱33在测试治具20上表面垂直投影之间,且靠近第一导向柱32。
第二传动辊36的下方设置有一个导向辊35,料带卷从第一传动辊31延伸出料带40依次穿过第一导向柱32的下方、经过测试区域21的上方,然后再由第二导向柱33上方经过,并最终穿过第二传动辊36与导向辊35之间,其中单片非晶位于朝向测试区域21的料带40一侧。
其中料带40与测试区域21之间的距离需要保证能够确保安装在测试区域21中的磁铁能够将单片非晶对应吸附固定,且不会影响到其他单片非晶。
本实施例中的单片非晶优选为铁基非晶合金片材,以确保其能够被磁铁吸附固定,也可以选择其他具有磁性吸附特性的非晶合金片材。
第二传动辊36上还设置有一个手柄34,转动手柄34可带动第二传动辊36相对导向辊35转动,以带动料带40前进。
本发明的工作原理为:将带有非晶片的料带卷成卷状,对应安装在第一传动辊31上,料带40的开头经过第一导向柱32、第二导向柱33后从导向辊35、第二传动辊36之间穿过。
转动手柄34,第二传动辊36转动,导向辊35不转动,第二传动辊36可以带动料带40前进,而料带40上的非晶片遇到下方的测试治具上的磁铁后会将吸附在测试区域21进行测试。
此时示波器10会测试吸附在治具上的非晶的唤醒电压,测试完成后,转动手柄34,取下测试完成的单片非晶,同时开始测试下一个单片非晶。
综上所述,本发明通过手柄转动以带动料带前进,利用导向柱对料带前进所经过的位置进行设定,以使料带上的待测单片非晶经过测试区域,而同时利用测试区域中的磁铁对应将位于测试区域上方最近位置的待测单片非晶吸附在测试区域中,通过检测芯片对应测试单片非晶材料的唤醒电压,并对应通过示波器显示,以判断该待测单片非晶是否合格。本发明增加了生产测试的连续性,提高了测试效率,减少了作业动作,提高了组装效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种提高非晶测试效率的测试装置,包括示波器(10)和与示波器(10)联接的测试治具(20),所述测试治具(20)上设置有一用于固定待测单片非晶的测试区域(21),其特征在于,所述测试治具(20)一侧设置有一挡板(30);所述挡板(30)上从左向右依次设置有第一传动辊(31)、第一导向柱(32)、第二导向柱(33)和第二传动辊(36),所述第一传动辊(31)、第一导向柱(32)、第二导向柱(33)和第二传动辊(36)均与所述测试治具(20)的上表面平行;所述第二传动辊(36)上设置有一手柄(34),转动手柄(34)可带动第二传动辊(36)相对导向辊(35)转动,以带动料带(40)前进;第二传动辊(36)的下方设置有一导向辊(35);所述第一传动辊(31)上固定有料带卷,且从该料带卷延伸出的料带(40)依次穿过第一导向柱(32)下方、第二导向柱(33)上方之后,穿过第二传动辊(36)与导向辊(35)之间;其中,将带有非晶片的料带卷成卷状,对应安装在第一传动辊(31)上,料带(40)的开头经过第一导向柱(32)、第二导向柱(33)后从导向辊(35)、第二传动辊(36)之间穿过;转动手柄(34),第二传动辊(36)转动,导向辊(35)不转动,第二传动辊(36)可以带动料带(40)前进,而料带(40)上的非晶片遇到下方的测试治具上的磁铁后会将吸附在测试区域(21)进行测试,此时示波器(10)会测试吸附在治具上的非晶的唤醒电压,测试完成后,转动手柄(34),取下测试完成的单片非晶,同时开始测试下一个单片非晶。
2.如权利要求1所述的提高非晶测试效率的测试装置,所述第一导向柱(32)位于第一传动辊(31)、第二导向柱(33)的下方。
3.如权利要求2所述的提高非晶测试效率的测试装置,所述测试区域(21)位于第一导向柱(32)和第二导向柱(33)在测试治具(20)上表面垂直投影之间。
4.如权利要求3所述的提高非晶测试效率的测试装置,所述料带(40)上均匀间隔设置有若干待测单片非晶。
5.如权利要求4所述的提高非晶测试效率的测试装置,所述待测单片非晶为铁基非晶合金片材。
6.如权利要求5所述的提高非晶测试效率的测试装置,所述测试区域(21)中设置有一用于吸附待测单片非晶的磁铁。
7.如权利要求6所述的提高非晶测试效率的测试装置,所述挡板(30)垂直设置于测试治具(20)一侧。
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