CN106022276A - 指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置 - Google Patents
指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106022276A CN106022276A CN201610355544.9A CN201610355544A CN106022276A CN 106022276 A CN106022276 A CN 106022276A CN 201610355544 A CN201610355544 A CN 201610355544A CN 106022276 A CN106022276 A CN 106022276A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- photodiode
- fingerprint recognition
- insulating barrier
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 52
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 claims description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 6
- 208000031481 Pathologic Constriction Diseases 0.000 description 5
- 210000001215 vagina Anatomy 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 230000002165 photosensitisation Effects 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
- H01L21/707—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thin-film circuits or parts thereof
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/1341—Sensing with light passing through the finger
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Image Input (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
本发明提供了一种指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置，指纹识别器件设置于显示区域，包括：多条指纹识别扫描线、多条指纹识别读出线以及多条指纹识别扫描线和多条指纹识别读出线交叉限定出的阵列排布的多个指纹识别单元；每个指纹识别单元包括基板、及设置在所述基板上的薄膜晶体管、第一电极及光电二极管；所述第一电极接入预设电压，所述光电二极管的一端与所述第一电极连接，另一端与所述薄膜晶体管的漏极连接；所述第一电极由不透光的导电材料制成；所述光电二极管在所述基板上的投影落入所述第一电极或所述薄膜晶体管的漏极在所述基板上的投影内。本发明能够将指纹识别器件集成于显示区域，实现显示区域任何位置的指纹识别。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置。
背景技术
指纹是人体与生俱来且独一无二的特征。指纹由皮肤表面上的一系列脊和谷组成，这些脊和谷的组成细节通常包括脊的分叉、脊的末端、拱形、帐篷式的拱形、左旋、右旋、螺旋或双旋等细节，决定了指纹图案的唯一性。由此发展起来的指纹识别元件被用于个人身份验证，如目前广泛引用且被熟知的感光式指纹识别元件和电容式指纹识别元件。
目前的指纹识别元件主要包括两种设置方式：一种是将指纹识别设在正面的手机，是将指纹识别元件集成在手机的Home键中，用滑动或是按压来实现指纹的识别；而另一种是将指纹识别设在背面的手机，不需要将指纹识别芯片与Home键组合，需要一个独立的触控传感器就可以实现。
由此可见，目前的指纹识别元件仅可用于按键处进行指纹识别，还没有实现将指纹识别元件设置于显示区域。
发明内容
针对现有技术的缺陷，本发明提供一种指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置，通过将指纹识别器件集成于显示区域，能够实现显示区域任何位置的指纹识别。
第一方面，本发明提供了一种指纹识别器件，设置于显示区域，包括：多条指纹识别扫描线、多条指纹识别读出线以及多条指纹识别扫描线和多条指纹识别读出线交叉限定出的阵列排布的多个指纹识别单元；
每个指纹识别单元包括基板、以及设置在所述基板上的薄膜晶体管、第一电极及光电二极管；
其中，所述第一电极接入预设电压，所述光电二极管的一端与所述第一电极连接，另一端与所述薄膜晶体管的漏极连接；所述第一电极由不透光的导电材料制成；
所述光电二极管在所述基板上的投影落入所述第一电极或所述薄膜晶体管的漏极在所述基板上的投影内。
优选地，所述指纹识别单元还包括：形成于所述光电二极管背离所述第一电极一侧的透明导电材料的第二电极。
优选地，所述指纹识别单元还包括：设置在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧的第一绝缘层、设置在所述光电二极管与所述第二电极之间的第二绝缘层；
其中，所述光电二极管的一端通过所述第一绝缘层上的第一过孔与所述第一电极接触连接；
所述光电二极管的另一端通过所述第二绝缘层上的第二过孔与所述第二电极电连接；
所述第二电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第三过孔与所述薄膜晶体管的漏极电连接。
优选地，所述指纹识别单元还包括：设置在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧的第一绝缘层、设置在所述光电二极管与所述第二电极之间的第二绝缘层；
其中，所述光电二极管的一端通过所述第一绝缘层的第四过孔与所述薄膜晶体管的漏极接触连接；
所述光电二极管的另一端通过所述第二绝缘层上的第五过孔与所述第二电极电连接；
所述第二电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第六过孔与所述第一电极电连接。
优选地，所述指纹识别单元还包括：形成于所述薄膜晶体管背离所述基板一侧的遮光层；所述遮光层覆盖所述薄膜晶体管的沟道区域。
优选地，所述薄膜晶体管包括：栅极、栅绝缘层、有源层、源极及漏极；
其中，所述栅极与所述指纹识别扫描线连接，所述源极与所述指纹识别读出线连接。
第二方面，本发明提供了一种指纹识别器件的制作方法，包括：
在基板上依次形成薄膜晶体管、第一电极及光电二极管；
其中，所述第一电极接入预设电压，所述光电二极管的一端与所述第一电极连接，另一端与所述薄膜晶体管的漏极连接；所述第一电极由不透光的导电材料制成；
所述光电二极管在所述基板上的投影落入所述第一电极或所述薄膜晶体管的漏极在所述基板上的投影内。
优选地，所述方法还包括：
在所述光电二极管背离所述第一电极的一侧形成透明导电材料的第二电极。
优选地，所述方法还包括：
在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成底部与所述第一电极接触的第一过孔；
形成所述光电二极管，使得所述光电二极管的一端通过所述第一过孔与所述第一电极接触连接；
在所述光电二极管上形成第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成底部与所述光电二极管接触的第二过孔及贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第三过孔；
在所述第二绝缘层上形成第二电极，且使所述第二电极通过所述第二过孔与所述光电二极管电连接，并通过所述第三过孔与所述薄膜晶体管的源极电连接。
优选地，所述方法还包括：
在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成底部与所述第一电极接触的第四过孔；
形成所述光电二极管，使得所述光电二极管的一端通过所述第一绝缘层的第四过孔与所述薄膜晶体管的漏极接触连接；
在所述光电二极管上形成第二绝缘层，并在所述绝缘层上形成底部与所述光电二极管接触的第五过孔及贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第六过孔；
在所述第二绝缘层上形成第二电极，且使所述第二电极通过所述第五过孔与所述光电二极管电连接，并通过所述第六过孔与所述第一电极电连接。
优选地，所述方法还包括：
在所述薄膜晶体管背离所述基板一侧形成遮光层的图案；
其中，所述遮光层覆盖所述薄膜晶体管的沟道区域。
优选地，所述形成薄膜晶体管，包括：
在所述基板上形成栅极和指纹识别扫描线，使得所述栅极与所述指纹识别扫描线连接；
在所述栅极上依次形成栅绝缘层和有源层；
在所述有源层上形成源极、漏极及指纹识别读出线，且使得所述源极与所述指纹识别读出线连接。
优选地，形成所述光电二极管，包括：采用掺杂dopping工艺或采用化学气相沉积CVD工艺形成所述光电二极管。
第三方面，本发明提供了一种显示器件，包括：背光源及如前所述的指纹识别器件。
优选地，还包括：多条栅极扫描线、多条数据线以及所述多条栅极扫描线和所述数据线交叉限定出的阵列排布的多个像素单元；
每个所述像素单元所在区域设置有至少一个指纹识别单元。
优选地，所述指纹识别单元的第二电极为像素电极。
第四方面，本发明提供了一种显示装置，包括：如上述任意一种显示器件。
由上述技术方案可知，本发明提供一种指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置，通过在显示区域设置多个指纹识别单元，而在每个指纹识别单元中将光电二极管作为光敏元件，且光电二极管的P端和N端分别连接具有固定电位的第一电极和具有固定电位的漏极连接，如此，该指纹识别器件能够实现显示区域任何位置的指纹识别，结构简单，易于实现。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的一种指纹识别器件的结构示意图；
图2是本发明另一实施例提供的一种指纹识别单元的结构示意图；
图3是本发明另一实施例提供的一种指纹识别单元的结构示意图；
图4是本发明另一实施例提供的一种指纹识别单元的结构示意图；
图5是本发明另一实施例提供的一种指纹识别单元的结构示意图；
图6是本发明一实施例提供的一种指纹识别器件的制作方法的流程示意图；
图7是本发明另一实施例提供的一种指纹识别器件的制作方法的流程示意图；
图8是本发明一实施例提供的一种显示器件的结构示意图；
图1～图5、图8中的标记说明：1-指纹识别单元；2-指纹识别扫描线；3-指纹识别读出线；4-像素单元；5-栅极扫描线；6-数据线；10-基板；11-薄膜晶体管；12-光电二极管；13-第一电极；14-第二电极；15-第一绝缘层；16-第二绝缘层；17-钝化层；18-遮光层；110-栅极；111-栅绝缘层；112-有源层；113-源极；114-漏极。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是本发明一实施例提供的一种指纹识别器件的结构示意图，该指纹识别器件设置于显示器件的显示区域，如图1所示，该指纹识别器件包括：多条指纹识别扫描线2、多条指纹识别读出线3以及多条指纹识别扫描线2和多条指纹识别读出线3交叉限定出的阵列排布的多个指纹识别单元1。
具体来说，每个指纹识别单元1包括基板(图1中未示出)、以及设置在所述基板上的薄膜晶体管11、第一电极13及光电二极管12。
其中，所述第一电极13接入预设电压，所述光电二极管12的一端与所述第一电极13连接，另一端与所述薄膜晶体管11的漏极连接；所述第一电极13由不透光的导电材料制成。
举例来说，若第一电极13接地，则将光电二极管12的P端与所述第一电极13连接，而将光电二极管12的N端与所述薄膜晶体管11的漏极连接。其中，薄膜晶体管11为控制指纹识别单元的开关薄膜晶体管。
需要说明的是，所述光电二极管12在所述基板上的投影落入所述第一电极13或所述薄膜晶体管11的漏极在所述基板上的投影内。
具体来说，指纹识别器件1进行指纹识别的原理是：当手指接触屏幕时，当光源照射到手指指纹的谷线和脊线上时发生反射，由于谷线和脊线的反射角度及反射回去的光照强度不同，将光投射至光电二极管上，引起光电二极管12的阻值发生变化，从而电流发生变化，该电流通过处于导通状态的薄膜晶体管11传出至指纹识别读出线3，以使与所述指纹识别读出线3相连的读取装置根据电流识别出指纹的谷线和脊线。而此时所用的光源一般为背光源，因此需使得位于光电二极管12在所述基板上的投影落入所述第一电极13或所述薄膜晶体管11的漏极在所述基板上的投影内，而第一电极13或薄膜晶体管11的漏极均为不透光的导电材料，因此可以挡住背光源直接照射至光电二极管12的光线，避免其对光电二极管12电流变化的影响。
由此可见，本实施例通过在显示区域设置多个指纹识别单元，而在每个指纹识别单元中将光电二极管作为光敏元件，且光电二极管的P端和N端分别连接具有固定电位的第一电极和具有固定电位的漏极连接，如此，该指纹识别器件能够实现显示区域任何位置的指纹识别，结构简单，易于实现。
在本发明的一个可选实施例中，如图2所示，本实施例中的指纹识别单元除了包括：基板10、以及设置在所述基板10上的薄膜晶体管11、第一电极13及光电二极管12，该指纹识别器件还包括：形成于所述光电二极管12背离所述第一电极13一侧的透明导电材料的第二电极14。
可以理解的是，由于光电二极管12需要接收从手指的谷线和脊线反射的光线，因此第二电极14为透明导电材料制成的电极。而为了防止从背光源射出的光直接照射到光电二极管12，则第一电极13为不透光的导电材料制成的电极。
进一步地，所述光电二极管的P层为掺杂P型离子的a-si，所述光电二极管的I层为a-si，所述光电二极管的N层为掺杂N型离子的a-si。进一步地，作为一种示例，如图2所示，所述指纹识别单元还包括：设置在所述第一电极13和所述薄膜晶体管11背离所述基板10的一侧的第一绝缘层15、设置在所述光电二极管12与所述第二电极14之间的第二绝缘层16。
参见图2，所述光电二极管12的一端通过所述第一绝缘层15上的第一过孔与所述第一电极13接触连接；所述光电二极管12的另一端通过所述第二绝缘层16上的第二过孔与所述第二电极14电连接；所述第二电极14通过贯穿所述第一绝缘层15和所述第二绝缘层16的第三过孔与所述薄膜晶体管11的漏极114电连接。
具体来说，本实施例中的薄膜晶体管11包括：设置在基板10上的栅极110、栅绝缘层111、有源层112、源极113及漏极114。其中，所述栅极110与所述指纹识别扫描线(如图1中示出的指纹识别扫描线2)连接，所述源极113与所述指纹识别读出线(如图1中示出的指纹识别读出线3)连接。
需要说明的是，本实施例中的薄膜晶体管11的源极113、漏极114以及第一电极13可同层设置，即通过一次构图工艺同时形成薄膜晶体管11的源极113、漏极114以及第一电极13，以节省工艺，节约成本。
举例来说，本实施例中若第一电极13接地，则光电二极管12的P端与第一电极13接触连接，而光电二极管12的N端则通过第二电极14与薄膜晶体管11的漏极114连接，使得光电二极管12的N端所接的电压高于所述光电二极管12的P端的电压，保证其能够正常工作。
由此可见，本实施例中的光电二极管12与第一电极13直接接触连接，光电二极管12的另一端则通过第二电极14与薄膜晶体管11的漏极114连接，而且光电二极管12在基板10上的投影区域落在所述第一电极13在基板上的投影区域内。如此，当经手指反射的光投射至光电二极管12上，引起光电二极管12的阻值发生变化，从而电流发生变化，该电流通过处于导通状态的薄膜晶体管11传出至指纹识别读出线，以使与所述指纹识别读出线相连的读取装置根据电流识别出指纹的谷线和脊线。进一步地，由于该指纹识别器件设置于显示区域，因此，可以识别指纹识别区域任意位置的指纹。
在本发明的一个可选实施例中，如图3所示，本实施例中的指纹识别单元除了包括：基板10、以及设置在所述基板10上的薄膜晶体管11、第一电极13及光电二极管12，该指纹识别器件还包括：形成于所述光电二极管12背离所述第一电极13一侧的透明导电材料的第二电极14。
可以理解的是，由于光电二极管12需要接收从手指的谷线和脊线反射的光线，因此第二电极14为透明导电材料制成的电极。而为了防止从背光源射出的光直接照射到光电二极管12，则薄膜晶体管11的漏极114为不透光的导电材料制成的电极。
进一步地，如图3所示，所述指纹识别单元还包括：设置在所述第一电极13和所述薄膜晶体管11背离所述基板10的一侧的第一绝缘层15、设置在所述光电二极管12与所述第二电极14之间的第二绝缘层16。
参见图3，所述光电二极管12的一端通过所述第一绝缘层15的第四过孔与所述薄膜晶体管11的漏极114接触连接；所述光电二极管12的另一端通过所述第二绝缘层16上的第五过孔与所述第二电极14电连接；所述第二电极14通过贯穿所述第一绝缘层15和所述第二绝缘层16的第六过孔与所述第一电极15电连接。
具体来说，本实施例中的薄膜晶体管11包括：设置在基板10上的栅极110、栅绝缘层111、有源层112、源极113及漏极114。其中，所述栅极110与所述指纹识别扫描线(如图1中示出的指纹识别扫描线2)连接，所述源极113与所述指纹识别读出线(如图1中示出的指纹识别读出线3)连接。
需要说明的是，本实施例中的薄膜晶体管11的源极113、漏极114以及第一电极13可同层设置，即通过一次构图工艺同时形成薄膜晶体管11的源极113、漏极114以及第一电极13，以节省工艺，节约成本。
举例来说，本实施例中若第一电极13接地，则光电二极管12的P端通过第二电极14与第一电极13接触连接，而光电二极管12的N端则与薄膜晶体管11的漏极114接触连接，使得光电二极管12的N端所接的电压高于所述光电二极管12的P端的电压，保证其能够正常工作。
由此可见，本实施例中的光电二极管12与薄膜晶体管11的漏极114直接接触连接，光电二极管12的另一端则通过第二电极14与第一电极13电连接，而且光电二极管12在基板10上的投影区域落在所述薄膜晶体管11的漏极在基板上的投影区域内。如此，当经手指反射的光投射至光电二极管12上，引起光电二极管12的阻值发生变化，从而电流发生变化，该电流通过处于导通状态的薄膜晶体管11传出至指纹识别读出线，以使与所述指纹识别读出线相连的读取装置根据电流识别出指纹的谷线和脊线。进一步地，由于该指纹识别器件设置于显示区域，因此，可以识别指纹识别区域任意位置的指纹。
进一步地，作为一种示例，如图2、图3所示，所述第二电极14的上方还设置有钝化层17。
在本发明的一个可选实施例中，如图4、图5所示，所述指纹识别单元还包括：形成于所述薄膜晶体管11背离所述基板10一侧的遮光层18。参见图2、图3，所述遮光层18覆盖所述薄膜晶体管11的沟道区域。
如此，本实施例中薄膜晶体管11的沟道区上方设置遮光层，则对于每个指纹识别单元中的薄膜晶体管11，在其沟道区域上方设置遮光层，能够避免该薄膜晶体管11受到外界光的影响。
基于同样的发明构思，本发明一实施例提供了一种指纹识别器件的制作方法，与上述任意一种指纹识别器件相同，该指纹识别器件设置于显示区域，包括：多条指纹识别扫描线、多条指纹识别读出线以及多条指纹识别扫描线和多条指纹识别读出线交叉限定出的阵列排布的多个指纹识别单元。该指纹识别器件的制作方法包括如下步骤：
在基板上依次形成薄膜晶体管、第一电极及光电二极管；
其中，所述第一电极接入预设电压，所述光电二极管的一端与所述第一电极连接，另一端与所述薄膜晶体管的漏极连接；所述第一电极由不透光的导电材料制成；所述光电二极管在所述基板上的投影落入所述第一电极或所述薄膜晶体管的漏极在所述基板上的投影内。
由此可见，本实施例通过在显示区域设置多个指纹识别单元，而在每个指纹识别单元中将光电二极管作为光敏元件，且光电二极管的P端和N端分别连接具有固定电位的第一电极和漏极，如此，该指纹识别器件能够实现显示区域任何位置的指纹识别，结构简单，易于实现。
进一步地，所述指纹识别器件的制作方法还包括如下步骤：
在所述光电二极管背离所述第一电极的一侧形成透明导电材料的第二电极。
在本发明的一个可选实施例中，参见图6示出的指纹识别器件的制作方法包括如下步骤：
S601：在基板上形成薄膜晶体管及第一电极；
具体来说，薄膜晶体管的源极、漏极和第一电极可同层设置，即在基板上依次形成栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极。在形成源极和漏极的同时，在栅绝缘层上形成第一电极。即通过一次构图工艺同时形成薄膜晶体管的源极、漏极以及第一电极，以节省工艺步骤，节约成本。
S602：在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成底部与所述第一电极接触的第一过孔；
S603：采用掺杂dopping工艺，形成所述光电二极管，使得所述光电二极管的一端通过所述第一过孔与所述第一电极接触连接；
举例来说，采用掺杂dopping工艺，依次沉积a-si并掺杂B离子以形成光电二极管(PIN结)的P层、沉积a-si以形成I层、沉积一层n+Si以形成N层，并采用PIN掩膜版形成光电二极管的图形。可理解地，本实施例也可采用化学气相沉积CVD工艺形成所述光电二极管。本实施例对此不加以限制。
S604：在所述光电二极管上形成第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成底部与所述光电二极管接触的第二过孔及贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第三过孔；
S605：在所述第二绝缘层上形成第二电极，且使所述第二电极通过所述第二过孔与所述光电二极管电连接，并通过所述第三过孔与所述薄膜晶体管的漏极电连接。
在本发明的一个可选实施例中，参见图7示出的指纹识别器件的制作方法包括如下步骤：
S701：在基板上形成薄膜晶体管及第一电极；
具体来说，薄膜晶体管的源极、漏极和第一电极可同层设置。具体过程如上述步骤S601所示，在此不再赘述。
S702：在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成底部与所述第一电极接触的第四过孔；
S703：采用化学气相沉积CVD工艺，形成所述光电二极管，使得所述光电二极管的一端通过所述第一绝缘层的第四过孔与所述薄膜晶体管的漏极接触连接；
举例来说，采用CVD工艺，依次沉积N层、P层和I层，然后采用PIN掩膜版形成光电二极管的图形。可理解地，本实施例也可采用掺杂dopping工艺形成所述光电二极管。本实施例对此不加以限制。
S704：在所述光电二极管上形成第二绝缘层，并在所述绝缘层上形成底部与所述光电二极管接触的第五过孔及贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第六过孔；
S705：在所述第二绝缘层上形成第二电极，且使所述第二电极通过所述第五过孔与所述光电二极管电连接，并通过所述第六过孔与所述第一电极电连接。
在本发明的一个可选实施例中，所述方法还包括：
在所述薄膜晶体管背离所述基板一侧形成遮光层的图案；
其中，所述遮光层覆盖所述薄膜晶体管的沟道区域。
如此，对于每个指纹识别单元中的薄膜晶体管，在其沟道区域上方设置遮光层，能够避免该薄膜晶体管受到外界光的影响。
具体地，上述实施例中所述形成薄膜晶体管，具体包括如下步骤：
在所述基板上形成栅极和指纹识别扫描线，使得所述栅极与所述指纹识别扫描线连接；在所述栅极上依次形成栅绝缘层和有源层；在所述有源层上形成源极、漏极及指纹识别读出线，且使得所述源极与所述指纹识别读出线连接。
基于同样的发明构思，本发明一实施例提供了一种显示器件，包括：背光源及如上述任一实施例中所述的指纹识别器件。
具体来说，当手指触摸屏幕时，背光源提供的光线经手指反射至指纹识别器件上。具体地，该光线投射至光电二极管上，引起光电二极管的阻值发生变化，从而电流发生变化，该电流通过处于导通状态的薄膜晶体管传出至指纹识别读出线，以使与所述指纹识别读出线相连的读取装置根据电流识别出指纹的谷线和脊线。进一步地，由于该指纹识别器件设置于显示区域，因此，可以识别指纹识别区域任意位置的指纹。
具体来说，如图8所示的显示器件，包括：多条指纹识别扫描线2、多条指纹识别读出线3以及多条指纹识别扫描线2和多条指纹识别读出线3交叉限定出的阵列排布的多个指纹识别单元1。该显示器件还包括：多条栅极扫描线5、多条数据线6以及所述多条栅极扫描线5和所述数据线6交叉限定出的阵列排布的多个像素单元4。
参见图4，每个所述像素单元4所在区域设置有至少一个指纹识别单元1。
举例来说，每个像素单元包括多个不同色阻的子像素单元，如图8所示，每个子像素单元4包括3个不同色阻的子像素单元，如红色子像素单元、蓝色子像素单元。而每个像素单元4中的一个子像素单元都设置有一个指纹识别单元1。如图4中第3列子像素单元及第6列子像素单元。则图4所示的显示器件中每个像素单元中所在区域均设置有一个指纹识别单元。其中，所述栅极扫描线5与子像素单元对应的薄膜晶体管的栅极连接，而数据线6与子像素单元对应的薄膜晶体管的源极连接；而指纹识别扫描线2与指纹识别单元对应的薄膜晶体管的栅极连接，指纹识别读出线3与指纹识别单元对应的薄膜晶体管的源极连接，且子像素单元对应的薄膜晶体管与指纹识别单元对应的薄膜晶体管不相同。
由此可见，本实施通过在每个像素单元中设置至少一个指纹识别单元，从而使得显示区域任何位置均能进行指纹识别，结构简单，易于实现。
需要说明的是，本实施例中所述指纹识别器件的第二电极可为像素电极。如此，光电二极管则通过像素电极与薄膜晶体管的漏极连接，或者通过像素电极与第一电极连接。
基于同样的发明构思，本发明一实施例提供了一种显示装置，包括：上述任意一种显示器件。该显示装置可以为：液晶显示面板、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置由于包括上述任意一种显示器件的显示装置，因而可以解决同样的技术问题，并取得相同的技术效果。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (17)
1.一种指纹识别器件，其特征在于，设置于显示区域，包括：多条指纹识别扫描线、多条指纹识别读出线以及多条指纹识别扫描线和多条指纹识别读出线交叉限定出的阵列排布的多个指纹识别单元；
每个指纹识别单元包括基板、以及设置在所述基板上的薄膜晶体管、第一电极及光电二极管；
其中，所述第一电极接入预设电压，所述光电二极管的一端与所述第一电极连接，另一端与所述薄膜晶体管的漏极连接；所述第一电极由不透光的导电材料制成；
所述光电二极管在所述基板上的投影落入所述第一电极或所述薄膜晶体管的漏极在所述基板上的投影内。
2.根据权利要求1所述的指纹识别器件，其特征在于，所述指纹识别单元还包括：形成于所述光电二极管背离所述第一电极一侧的透明导电材料的第二电极。
3.根据权利要求2所述的指纹识别器件，其特征在于，所述指纹识别单元还包括：设置在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧的第一绝缘层、设置在所述光电二极管与所述第二电极之间的第二绝缘层；
其中，所述光电二极管的一端通过所述第一绝缘层上的第一过孔与所述第一电极接触连接；
所述光电二极管的另一端通过所述第二绝缘层上的第二过孔与所述第二电极电连接；
所述第二电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第三过孔与所述薄膜晶体管的漏极电连接。
4.根据权利要求2所述的指纹识别器件，其特征在于，所述指纹识别单元还包括：设置在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧的第一绝缘层、设置在所述光电二极管与所述第二电极之间 的第二绝缘层；
其中，所述光电二极管的一端通过所述第一绝缘层的第四过孔与所述薄膜晶体管的漏极接触连接；
所述光电二极管的另一端通过所述第二绝缘层上的第五过孔与所述第二电极电连接；
所述第二电极通过贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第六过孔与所述第一电极电连接。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的指纹识别器件，其特征在于，所述指纹识别单元还包括：形成于所述薄膜晶体管背离所述基板一侧的遮光层；所述遮光层覆盖所述薄膜晶体管的沟道区域。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的指纹识别器件，其特征在于，所述薄膜晶体管包括：栅极、栅绝缘层、有源层、源极及漏极；
其中，所述栅极与所述指纹识别扫描线连接，所述源极与所述指纹识别读出线连接。
7.一种指纹识别器件的制作方法，其特征在于，包括：
在基板上依次形成薄膜晶体管、第一电极及光电二极管；
其中，所述第一电极接入预设电压，所述光电二极管的一端与所述第一电极连接，另一端与所述薄膜晶体管的漏极连接；所述第一电极由不透光的导电材料制成；
所述光电二极管在所述基板上的投影落入所述第一电极或所述薄膜晶体管的漏极在所述基板上的投影内。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述光电二极管背离所述第一电极的一侧形成透明导电材料的第二电极。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成底部与所述第一电极接触的第一过孔；
形成所述光电二极管，使得所述光电二极管的一端通过所述第一过孔与所述第一电极接触连接；
在所述光电二极管上形成第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成底部与所述光电二极管接触的第二过孔及贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第三过孔；
在所述第二绝缘层上形成第二电极，且使所述第二电极通过所述第二过孔与所述光电二极管电连接，并通过所述第三过孔与所述薄膜晶体管的源极电连接。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述第一电极和所述薄膜晶体管背离所述基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成底部与所述第一电极接触的第四过孔；
形成所述光电二极管，使得所述光电二极管的一端通过所述第一绝缘层的第四过孔与所述薄膜晶体管的漏极接触连接；
在所述光电二极管上形成第二绝缘层，并在所述绝缘层上形成底部与所述光电二极管接触的第五过孔及贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层的第六过孔；
在所述第二绝缘层上形成第二电极，且使所述第二电极通过所述第五过孔与所述光电二极管电连接，并通过所述第六过孔与所述第一电极电连接。
11.根据权利要求7～10中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述薄膜晶体管背离所述基板一侧形成遮光层的图案；
其中，所述遮光层覆盖所述薄膜晶体管的沟道区域。
12.根据权利要求7～10中任一项所述的方法，其特征在于，所述形成薄膜晶体管，包括：
在所述基板上形成栅极和指纹识别扫描线，使得所述栅极与所述指纹识别扫描线连接；
在所述栅极上依次形成栅绝缘层和有源层；
在所述有源层上形成源极、漏极及指纹识别读出线，且使得所述源极与所述指纹识别读出线连接。
13.根据权利要求9或10中任一项所述的方法，其特征在于，形成所述光电二极管，包括：采用掺杂dopping工艺或采用化学气相沉积CVD工艺形成所述光电二极管。
14.一种显示器件，其特征在于，包括：背光源及如权利要求1～6中任一项所述的指纹识别器件。
15.根据权利要求14所述的显示器件，其特征在于，还包括：多条栅极扫描线、多条数据线以及所述多条栅极扫描线和所述数据线交叉限定出的阵列排布的多个像素单元；
每个所述像素单元所在区域设置有至少一个指纹识别单元。
16.根据权利要求15所述的显示器件，其特征在于，所述指纹识别单元的第二电极为像素电极。
17.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求14～16中任一项所述的显示器件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610355544.9A CN106022276B (zh) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610355544.9A CN106022276B (zh) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106022276A true CN106022276A (zh) | 2016-10-12 |
| CN106022276B CN106022276B (zh) | 2019-06-07 |
Family
ID=57094080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610355544.9A Expired - Fee Related CN106022276B (zh) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | 指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106022276B (zh) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106611170A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别装置及电子设备 |
| CN106778485A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别模组、装置、驱动方法和显示设备 |
| CN106815573A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-06-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示屏及电子装置 |
| CN107104108A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、平板探测器及影像设备 |
| CN107623020A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、制作方法和显示装置 |
| WO2018120655A1 (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | 上海箩箕技术有限公司 | 自发光显示面板、显示模组和显示模组的使用方法 |
| WO2018126608A1 (zh) * | 2017-01-09 | 2018-07-12 | 上海箩箕技术有限公司 | 成像传感器和成像模组 |
| CN108615032A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种支持全屏指纹识别的模组、终端设备及指纹识别方法 |
| WO2018196636A1 (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏、显示装置及移动终端 |
| CN108764081A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-11-06 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108960108A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-12-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种支持全屏指纹识别的柔性电路板、显示屏及终端设备 |
| WO2018223644A1 (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、阵列基板的控制方法和显示设备 |
| CN109037284A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其控制方法、制造方法 |
| CN109147593A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示组件和电子设备 |
| CN110008855A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-07-12 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 显示装置及显示装置验证方法 |
| CN110059659A (zh) * | 2018-07-31 | 2019-07-26 | 友达光电股份有限公司 | 检测方法及指纹感测装置 |
| WO2020107677A1 (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及液晶显示装置 |
| CN111695388A (zh) * | 2019-03-15 | 2020-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别结构及其驱动方法、显示装置 |
| CN111753742A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 上海天马微电子有限公司 | 光电感应基板、平板探测器、指纹识别装置及显示装置 |
| CN111898517A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-11-06 | 北海惠科光电技术有限公司 | 光学指纹传感器及其制备方法、及显示装置 |
| EP3596749A4 (en) * | 2017-03-13 | 2021-01-06 | BOE Technology Group Co., Ltd. | OPTICAL DETECTOR, MANUFACTURING METHOD FOR IT, FINGERPRINT RECOGNITION SENSOR AND DISPLAY DEVICE |
| CN112464799A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别基板及其制备方法、识别方法和显示装置 |
| EP3652785A4 (en) * | 2017-07-10 | 2021-03-17 | BOE Technology Group Co., Ltd. | ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR IT AND DISPLAY DEVICE |
| WO2022027716A1 (zh) * | 2020-08-06 | 2022-02-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 显示装置及制备方法 |
| WO2022252067A1 (zh) * | 2021-05-31 | 2022-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 纹路识别模组及其驱动方法、显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104850292A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置 |
| CN105095872A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、指纹识别传感器、指纹识别装置 |
| CN105184247A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-12-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种指纹识别元件、其识别方法、显示器件及显示装置 |
| CN105184282A (zh) * | 2015-10-14 | 2015-12-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学指纹检测装置及显示设备 |
| CN105373772A (zh) * | 2015-10-09 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学指纹/掌纹识别器件、触控显示面板和显示装置 |
-
2016
- 2016-05-25 CN CN201610355544.9A patent/CN106022276B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104850292A (zh) * | 2015-06-01 | 2015-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置 |
| CN105095872A (zh) * | 2015-07-29 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板及其制备方法、指纹识别传感器、指纹识别装置 |
| CN105184247A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-12-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种指纹识别元件、其识别方法、显示器件及显示装置 |
| CN105373772A (zh) * | 2015-10-09 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学指纹/掌纹识别器件、触控显示面板和显示装置 |
| CN105184282A (zh) * | 2015-10-14 | 2015-12-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学指纹检测装置及显示设备 |
Cited By (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106778485A (zh) * | 2016-11-16 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别模组、装置、驱动方法和显示设备 |
| WO2018120655A1 (zh) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | 上海箩箕技术有限公司 | 自发光显示面板、显示模组和显示模组的使用方法 |
| CN106611170A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别装置及电子设备 |
| CN106815573A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-06-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示屏及电子装置 |
| CN106815573B (zh) * | 2017-01-06 | 2019-11-19 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示屏及电子装置 |
| WO2018126608A1 (zh) * | 2017-01-09 | 2018-07-12 | 上海箩箕技术有限公司 | 成像传感器和成像模组 |
| US10303918B2 (en) | 2017-01-09 | 2019-05-28 | Shanghai Oxi Technology Co., Ltd | Imaging sensor and imaging module |
| EP3596749A4 (en) * | 2017-03-13 | 2021-01-06 | BOE Technology Group Co., Ltd. | OPTICAL DETECTOR, MANUFACTURING METHOD FOR IT, FINGERPRINT RECOGNITION SENSOR AND DISPLAY DEVICE |
| WO2018196636A1 (zh) * | 2017-04-27 | 2018-11-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏、显示装置及移动终端 |
| US11183531B2 (en) | 2017-04-27 | 2021-11-23 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Display screen, display module, and terminal |
| CN107104108A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-08-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、平板探测器及影像设备 |
| CN107104108B (zh) * | 2017-05-19 | 2020-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、平板探测器及影像设备 |
| WO2018209947A1 (zh) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法、平板探测器及影像设备 |
| CN109031819B (zh) * | 2017-06-09 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示面板的控制方法和显示设备 |
| CN109031819A (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示面板的控制方法和显示设备 |
| WO2018223644A1 (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、阵列基板的控制方法和显示设备 |
| US10896926B2 (en) | 2017-06-09 | 2021-01-19 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, method for controlling the same, and display device |
| EP3652785A4 (en) * | 2017-07-10 | 2021-03-17 | BOE Technology Group Co., Ltd. | ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR IT AND DISPLAY DEVICE |
| US11271016B2 (en) | 2017-07-10 | 2022-03-08 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate and fabrication method thereof, display apparatus |
| CN107623020B (zh) * | 2017-09-08 | 2024-08-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、制作方法和显示装置 |
| CN107623020A (zh) * | 2017-09-08 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、制作方法和显示装置 |
| CN108764081B (zh) * | 2018-05-17 | 2021-03-16 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108764081A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-11-06 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| CN108615032A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-10-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种支持全屏指纹识别的模组、终端设备及指纹识别方法 |
| CN108960108A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-12-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种支持全屏指纹识别的柔性电路板、显示屏及终端设备 |
| CN109037284A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其控制方法、制造方法 |
| CN109037284B (zh) * | 2018-07-26 | 2020-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其控制方法、制造方法 |
| CN110059659A (zh) * | 2018-07-31 | 2019-07-26 | 友达光电股份有限公司 | 检测方法及指纹感测装置 |
| CN109147593A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-01-04 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示组件和电子设备 |
| WO2020107677A1 (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及液晶显示装置 |
| US11366350B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-06-21 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Liquid crystal display panel and liquid crystal display device |
| CN111695388A (zh) * | 2019-03-15 | 2020-09-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别结构及其驱动方法、显示装置 |
| CN111695388B (zh) * | 2019-03-15 | 2024-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别结构及其驱动方法、显示装置 |
| CN110008855A (zh) * | 2019-03-18 | 2019-07-12 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 显示装置及显示装置验证方法 |
| CN111753742A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-09 | 上海天马微电子有限公司 | 光电感应基板、平板探测器、指纹识别装置及显示装置 |
| CN111898517A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-11-06 | 北海惠科光电技术有限公司 | 光学指纹传感器及其制备方法、及显示装置 |
| WO2022027716A1 (zh) * | 2020-08-06 | 2022-02-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 显示装置及制备方法 |
| US20220302233A1 (en) * | 2020-08-06 | 2022-09-22 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device and method of manufacturing thereof |
| US11917868B2 (en) | 2020-08-06 | 2024-02-27 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device and method of manufacturing thereof |
| CN112464799A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 指纹识别基板及其制备方法、识别方法和显示装置 |
| WO2022252067A1 (zh) * | 2021-05-31 | 2022-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 纹路识别模组及其驱动方法、显示装置 |
| GB2618218A (en) * | 2021-05-31 | 2023-11-01 | Boe Technology Group Co Ltd | Fingerprint recognition module and driving method therefor, and display apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106022276B (zh) | 2019-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106022276A (zh) | 指纹识别器件及其制作方法、显示器件、显示装置 | |
| CN109521605B (zh) | 背光模组和显示装置 | |
| US10747978B2 (en) | Organic light-emitting display panel manufacturing method thereof as well as electronic device | |
| CN107425041B (zh) | 一种触控显示面板、装置及制作方法 | |
| CN107316884A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN105336751B (zh) | 光电传感器及其制造方法 | |
| WO2016165551A1 (zh) | Oled显示基板、触控显示面板及显示装置 | |
| CN107422920B (zh) | 阵列基板及显示面板 | |
| CN107066162A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN109686808A (zh) | 二极管及其制作方法、阵列基板、显示面板 | |
| CN109445182A (zh) | 显示模组及显示装置 | |
| CN101464579B (zh) | 显示器 | |
| CN101866249A (zh) | 信息输入装置和显示装置 | |
| CN106249457A (zh) | 一种阵列基板、显示装置以及指纹识别的控制方法 | |
| CN106169484A (zh) | 自发光显示阵列基板及其使用方法 | |
| CN111025722B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN106537313B (zh) | 阵列基板及其驱动方法、显示面板和显示设备 | |
| TW201001002A (en) | Liquid crystal display | |
| CN109213344B (zh) | 一种折叠式显示屏的触点识别方法和装置 | |
| US20210233972A1 (en) | Array substrate and fabricating method thereof, and display apparatus | |
| CN108595041A (zh) | 触控显示面板 | |
| CN109858443A (zh) | 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法 | |
| CN110536082A (zh) | 主动式像素传感电路结构及传感器、显示面板及装置 | |
| CN106971181A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
| CN110197834A (zh) | 阵列基板及其制作方法、显示面板和指纹识别显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190607 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |