CN106017602B - 一种液位传感器的制作方法 - Google Patents

一种液位传感器的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种液位传感器的制作方法,包括步骤有:元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装。本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接,产品内部采用整体胶灌封工艺,工艺简单易操作,适合批量生产,且可靠性高,通过试制,所生产的产品性能指标完全满足要求;其通过本发明工艺制作得到的产品具有低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化等特点,而且产品内部、产品外部的密封性均获得大幅提升,安全可靠。

Description

一种液位传感器的制作方法
技术领域
本发明涉及一种液位传感器的制作方法,具体是液位传感器模块的工艺方法,属于传感器技术领域。
背景技术
液位传感器产品是激光整机内装冷却液箱体中的重要器件,主要完成对液面高度的监控,并具有预报警和报警功能,包括光电传感部分和控制处理电路部分。产品要求具有低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化的特点,同时对产品内部、产品与外部密封性要求较高,然而现有的工艺制作所生产的成品仍不能很好满足性能指标要求。
发明内容
本发明的主要目的在于,克服现有技术中的不足,提供一种液位传感器的制作方法,实现元器件安装采用手工焊接,产品内部采用整体胶灌封工艺,工艺简单易操作,适合批量生产,且可靠性高,所生产得到的产品性能指标完全满足要求。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种液位传感器的制作方法,包括以下步骤:
1)元器件的手工焊接;
1-1)焊接前清洗,用刷子蘸取无水乙醇,对倍频电路板进行刷洗,后自然晾干;
1-2)焊接前准备,将烙铁头预热,将电路板预热至140℃±5℃,用表面温度计测烙铁头的温度达到300℃±10℃;
1-3)手工焊接,利用183℃焊锡丝分别将电阻和芯片焊接于电路板装配得传感器控制电路板,电阻和芯片的每个引脚的焊接时间控制在5秒内;电阻包括第一电阻、第二电阻和第三电阻;
将芯片和第一电阻焊接于电路板的正面,第一电阻位于芯片的一侧;将第二电阻和第三电阻焊接于电路板的背面,第三电阻位于第一电阻的正下方,第二电阻和第三电阻同侧分布;
1-4)焊接后清洗,用刷子蘸取无水乙醇,对焊接得到的传感器控制电路板进行清洗,去除焊接中留下的松香助焊剂,后自然晾干,并放置在防静电架上;
2)腔体清洗;
2-1)取出制作液位传感器的金属腔体,用金相砂纸擦除金属腔体边缘的毛刺;
2-2)用毛刷把金属腔体中的杂物清除,用刷子蘸取无水乙醇清洗金属腔体,再用无尘纸擦拭金属腔体的表面,后自然风干;
3)光电探头的安装和航空导线的焊接;
3-1)焊接前准备,将烙铁头预热,将传感器控制电路板预热至140℃±5℃,用表面温度计测烙铁头的温度达到300℃±10℃;
3-2)光电探头的安装,将光电探头的三根引针都剪至10mm长,光电探头的三根引针分别为地引针、探头输出引针和+5V引针;
将光电探头的探头输出引针焊接于传感器控制电路板的正面,第一电阻位于光电探头的探头输出引针和芯片之间;再将光电探头的地引针和+5V引针均焊接于传感器控制电路板的背面,第二电阻和第三电阻均位于光电探头的地引针和+5V引针的侧边;
共将两个光电探头分别安装于两块传感器控制电路板上,再用刷子蘸取无水乙醇擦拭安装有光电探头的传感器控制电路板,清除松香和杂物,后自然晾干;
3-3)航空导线的连接;
剥取两根15mm±2mm的第一航空导线,颜色分别为红色和黑色;用红色第一航空导线将两块传感器控制电路板的背面第一焊接点焊接,用黑色第一航空导线将两块传感器控制电路板的背面第二焊接点焊接,依次焊接;
剥取四根1m±0.05m的第二航空导线,颜色为红色、黑色、黄色和蓝色;将红色第二航空导线、黑色第二航空导线和黄色第二航空导线分别焊接于一块传感器控制电路板的背面第三焊接点、背面第四焊接点和正面第一焊接点,再将蓝色第二航空导线焊接于另一块传感器控制电路板的正面第一焊接点;
用刷子蘸取无水乙醇擦拭焊接有航空导线的传感器控制电路板,清除松香和杂物,后自然晾干;
4)调试和测试;
4-1)调整直流稳压电源的输出电压为+5V±0.3V,关闭电源开关;将作为输出的红色第二航空导线接至直流稳压电源的正极,黑色第二航空导线接至直流稳压电源的负极;
将安装连接好的光电探头、传感器控制电路板和航空导线装入金属腔体中,使两个光电探头完全漏出金属腔体并保持垂直向下;接通直流稳压电源后,用万用表测黄色第二航空导线和蓝色第二航空导线的输出电压是否都为+5V;
4-2)用一次性杯子盛有四分之三清水,将两个光电探头均浸入清水中,并使金属腔体位于清水液面之上,用万用表测黄色第二航空导线和蓝色第二航空导线的输出电压是否都为0V;
4-3)如果不达指标要求,即步骤4-1)和步骤4-2)所测输出电压不能满足要求,可通过更换传感器控制电路板的背面上第二电阻,在330Ω~560Ω范围内调节第二电阻的阻值,直至达到指标要求;
5)腔体内整体灌封;
5-1)光电探头的固定,固定前将棉花浸入无水乙醇形成棉球,用镊子夹取棉球仔细清洗金属腔体的内部及光电探头,以清除多余物,清洗后的金属腔体内部及光电探头应保持光滑、无斑迹,重复进行两次清洗,后自然晾干;
挤出10ml硅橡胶于一次性杯中,蘸取硅橡胶均匀涂覆于光电探头的底部台阶上,涂覆高度至少为1mm,且两只光电探头的涂覆时间控制在5分钟内;
将光电探头连同传感器控制电路板放进金属腔体中,通过用手调整航空导线位置,保证两个光电探头均完全漏出金属腔体以外,且保持垂直向下;待光电探头固定不动后松手,并将金属腔体置于夹具上;用镊子夹取棉球擦拭遗留在金属腔体外的光电探头上的硅橡胶,保持光电探头洁净;将金属腔体放置12小时以上,使光电探头与金属腔体粘接牢固,期间保持通风;
5-2)金属腔体的灌胶;
将胶体慢慢挤出,让其流淌进金属腔体,控制好挤压力度和胶体流淌速度,避免一次性注入过多胶体,每次注入5mm高的胶体,将胶体填满灌注部分,不能产生气泡;每次注完胶体5mm高后,静置8小时后进行下一次灌注,直至灌满整个腔体;整个金属腔体灌满后,将其放入电热恒温鼓风干燥箱中,在50℃下烘60分钟±5分钟,然后打开烘箱,取出金属腔体;
6)盖板安装;
取出传感器安装用的盖板,用棉花蘸取无水乙醇将其正反面进行擦拭,以清除杂物,后自然晾干;
根据要封盖的盖板数量,按比例配置胶粘剂DG-3S,先将A组分胶挤入杯中,再加入B组分胶并均匀搅拌,配置比例为A:B=1~2:1;
将配置均匀的胶粘剂均匀涂覆于金属腔体顶部用于放置盖板的台阶上,将盖板中心过孔从上往下穿过第二航空导线,后盖板盖在金属腔体上、并用力挤压,使盖板与金属腔体粘接;
用棉花蘸取无水乙醇擦拭多余渗出的胶粘剂,将封好盖板的金属腔体放入电热恒温鼓风干燥箱中,在55℃下烘60分钟±5分钟。
本发明进一步设置为:还包括步骤7),电性能复测和商标打印。
本发明进一步设置为:所述步骤1-2)中的电路板放在加热平台上预热。
本发明进一步设置为:所述步骤1-3)中的焊锡丝采用型号为S-Sn60PbAA的焊锡丝。
本发明进一步设置为:所述步骤3-1)中的传感器控制电路板放在加热平台上预热。
本发明进一步设置为:所述步骤3-2)中的光电探头用尖嘴钳剪引针。
本发明进一步设置为:所述步骤3-3)中的第一航空导线和第二航空导线均用剥线钳剥取。
本发明进一步设置为:所述步骤5-1)中的硅橡胶用牙签蘸取均匀涂覆于光电探头的底部台阶上。
本发明进一步设置为:所述步骤5-1)中的硅橡胶为l703硅橡胶。
与现有技术相比,本发明具有的有益效果是:
本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接,产品内部采用整体胶灌封工艺,工艺简单易操作,适合批量生产,且可靠性高,通过试制,所生产的产品性能指标完全满足要求;其具体工艺过程有:元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装、以及电性能复测和商标打印等,通过本发明工艺制作得到的产品具有低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化等特点,而且产品内部、产品外部的密封性均获得大幅提升,安全可靠。
上述内容仅是本发明技术方案的概述,为了更清楚的了解本发明的技术手段,下面结合附图对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明电路板的正面装配示意图;
图2为本发明电路板的背面装配示意图;
图3为本发明光电探头的结构示意图;
图4为本发明光电探头安装的正面装配示意图;
图5为本发明光电探头安装的背面装配示意图;
图6为本发明制作得到的液位传感器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。
如图1至图6所示,本发明提供一种液位传感器的制作方法,包括以下步骤:
1)元器件的手工焊接;
1-1)焊接前清洗,用刷子蘸取无水乙醇,对倍频电路板10进行刷洗,后自然晾干;
1-2)焊接前准备,将烙铁头预热,将电路板10放在加热平台上预热至140℃±5℃,用表面温度计测烙铁头的温度达到300℃±10℃;
1-3)手工焊接,利用183℃的S-Sn60PbAA焊锡丝分别将电阻和芯片U1焊接于电路板10装配得传感器控制电路板1,电阻和芯片U1的每个引脚的焊接时间控制在5秒内;电阻包括第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3;
将芯片U1和第一电阻R1焊接于电路板10的正面,第一电阻R1位于芯片U1的一侧,如图1所示;将第二电阻R2和第三电阻R3焊接于电路板10的背面,第三电阻R3位于第一电阻R1的正下方,第二电阻R2和第三电阻R3同侧分布,如图2所示;
1-4)焊接后清洗,用刷子蘸取无水乙醇,对焊接得到的传感器控制电路板1进行清洗,去除焊接中留下的松香助焊剂,后自然晾干,并放置在防静电架上。
2)腔体清洗;
2-1)取出制作液位传感器的金属腔体100,用金相砂纸擦除金属腔体100边缘的毛刺;
2-2)用毛刷把金属腔体100中的杂物清除,用刷子蘸取无水乙醇清洗金属腔体100,再用无尘纸擦拭金属腔体100的表面,后自然风干。
3)光电探头2的安装和航空导线3的焊接;
3-1)焊接前准备,将烙铁头预热,将传感器控制电路板1放在加热平台上预热至140℃±5℃,用表面温度计测烙铁头的温度达到300℃±10℃;
3-2)光电探头2的安装,用尖嘴钳将光电探头2的三根引针都剪至10mm长,光电探头2的三根引针分别为地引针21、探头输出引针22和+5V引针23,如图3所示;
将光电探头2的探头输出引针22焊接于传感器控制电路板1的正面上11处,第一电阻R1位于光电探头2的探头输出引针22和芯片U1之间,如图4所示;再将光电探头2的地引针21和+5V引针23均焊接于传感器控制电路板1的背面,分别焊接于背面上12处和13处,第二电阻R2和第三电阻R3均位于光电探头2的地引针21和+5V引针23的侧边,如图5所示;
共将两个光电探头2分别安装于两块传感器控制电路板1上,如图6所示;再用刷子蘸取无水乙醇擦拭安装有光电探头2的传感器控制电路板1,清除松香和杂物,后自然晾干;
3-3)航空导线3的连接;
用剥线钳剥取两根15mm±2mm的第一航空导线,颜色分别为红色和黑色;如图4所示,用红色第一航空导线将两块传感器控制电路板1的背面第一焊接点14处焊接,用黑色第一航空导线将两块传感器控制电路板1的背面第二焊接点15处焊接,依次焊接;
用剥线钳剥取四根1m±0.05m的第二航空导线,颜色为红色、黑色、黄色和蓝色;如图4和5所示,将红色第二航空导线、黑色第二航空导线和黄色第二航空导线分别焊接于一块传感器控制电路板1的背面第三焊接点16处、背面第四焊接点17处和正面第一焊接点18处,再将蓝色第二航空导线焊接于另一块传感器控制电路板1的正面第一焊接点18处;
用刷子蘸取无水乙醇擦拭焊接有航空导线的传感器控制电路板,清除松香和杂物,后自然晾干。
4)调试和测试;
4-1)调整直流稳压电源的输出电压为+5V±0.3V,关闭电源开关;将作为输出的红色第二航空导线接至直流稳压电源的正极,黑色第二航空导线接至直流稳压电源的负极;
将安装连接好的光电探头、传感器控制电路板和航空导线装入金属腔体中,使两个光电探头完全漏出金属腔体并保持垂直向下;接通直流稳压电源后,用万用表测黄色第二航空导线和蓝色第二航空导线的输出电压是否都为+5V;
4-2)用一次性杯子盛有四分之三清水,将两个光电探头均浸入清水中,并使金属腔体位于清水液面之上,用万用表测黄色第二航空导线和蓝色第二航空导线的输出电压是否都为0V;
4-3)如果不达指标要求,即步骤4-1)和步骤4-2)所测输出电压不能满足要求,可通过更换传感器控制电路板的背面上第二电阻,在330Ω~560Ω范围内调节第二电阻的阻值,直至达到指标要求。
5)腔体内整体灌封;
5-1)光电探头的固定,固定前将棉花浸入无水乙醇形成棉球,用镊子夹取棉球仔细清洗金属腔体的内部及光电探头,以清除多余物,清洗后的金属腔体内部及光电探头应保持光滑、无斑迹,重复进行两次清洗,后自然晾干;
挤出10ml 的l703硅橡胶于一次性杯中,用牙签蘸取硅橡胶均匀涂覆于光电探头的底部台阶上,涂覆高度至少为1mm,且两只光电探头的涂覆时间控制在5分钟内;
将光电探头连同传感器控制电路板放进金属腔体中,通过用手调整航空导线位置,保证两个光电探头均完全漏出金属腔体以外,且保持垂直向下;待光电探头固定不动后松手,并将金属腔体置于夹具上;用镊子夹取棉球擦拭遗留在金属腔体外的光电探头上的硅橡胶,保持光电探头洁净;将金属腔体放置12小时以上,使光电探头与金属腔体粘接牢固,期间保持通风;
5-2)金属腔体的灌胶;
将胶体慢慢挤出,让其流淌进金属腔体,控制好挤压力度和胶体流淌速度,避免一次性注入过多胶体,每次注入5mm高的胶体,将胶体填满灌注部分,不能产生气泡;每次注完胶体5mm高后,静置8小时后进行下一次灌注,直至灌满整个腔体;整个金属腔体灌满后,将其放入电热恒温鼓风干燥箱中,在50℃下烘60分钟±5分钟,然后打开烘箱,取出金属腔体。
6)盖板安装;
取出传感器安装用的盖板,用棉花蘸取无水乙醇将其正反面进行擦拭,以清除杂物,后自然晾干;
根据要封盖的盖板数量,按比例配置胶粘剂DG-3S,先将A组分胶挤入杯中,再加入B组分胶并均匀搅拌,配置比例为A:B=1~2:1;
将配置均匀的胶粘剂均匀涂覆于金属腔体顶部用于放置盖板的台阶上,将盖板中心过孔从上往下穿过第二航空导线,后盖板盖在金属腔体上、并用力挤压,使盖板与金属腔体粘接;
用棉花蘸取无水乙醇擦拭多余渗出的胶粘剂,将封好盖板的金属腔体放入电热恒温鼓风干燥箱中,在55℃下烘60分钟±5分钟。
7),电性能复测和商标打印。
本发明的创新点在于,元器件安装采用手工焊接,产品内部采用整体胶灌封工艺,工艺简单易操作,适合批量生产,且可靠性高,所生产的产品性能指标完全满足要求。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种液位传感器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)元器件的手工焊接;
1-1)焊接前清洗,用刷子蘸取无水乙醇,对倍频电路板进行刷洗,后自然晾干;
1-2)焊接前准备,将烙铁头预热,将电路板预热至140℃±5℃,用表面温度计测烙铁头的温度达到300℃±10℃;
1-3)手工焊接,利用183℃焊锡丝分别将电阻和芯片焊接于电路板装配得传感器控制电路板,电阻和芯片的每个引脚的焊接时间控制在5秒内;电阻包括第一电阻、第二电阻和第三电阻;
将芯片和第一电阻焊接于电路板的正面,第一电阻位于芯片的一侧;将第二电阻和第三电阻焊接于电路板的背面,第三电阻位于第一电阻的正下方,第二电阻和第三电阻同侧分布;
1-4)焊接后清洗,用刷子蘸取无水乙醇,对焊接得到的传感器控制电路板进行清洗,去除焊接中留下的松香助焊剂,后自然晾干,并放置在防静电架上;
2)腔体清洗;
2-1)取出制作液位传感器的金属腔体,用金相砂纸擦除金属腔体边缘的毛刺;
2-2)用毛刷把金属腔体中的杂物清除,用刷子蘸取无水乙醇清洗金属腔体,再用无尘纸擦拭金属腔体的表面,后自然风干;
3)光电探头的安装和航空导线的焊接;
3-1)焊接前准备,将烙铁头预热,将传感器控制电路板预热至140℃±5℃,用表面温度计测烙铁头的温度达到300℃±10℃;
3-2)光电探头的安装,将光电探头的三根引针都剪至10mm长,光电探头的三根引针分别为地引针、探头输出引针和+5V引针;
将光电探头的探头输出引针焊接于传感器控制电路板的正面,第一电阻位于光电探头的探头输出引针和芯片之间;再将光电探头的地引针和+5V引针均焊接于传感器控制电路板的背面,第二电阻和第三电阻均位于光电探头的地引针和+5V引针的侧边;
共将两个光电探头分别安装于两块传感器控制电路板上,再用刷子蘸取无水乙醇擦拭安装有光电探头的传感器控制电路板,清除松香和杂物,后自然晾干;
3-3)航空导线的连接;
剥取两根15mm±2mm的第一航空导线,颜色分别为红色和黑色;用红色第一航空导线将两块传感器控制电路板的背面第一焊接点焊接,用黑色第一航空导线将两块传感器控制电路板的背面第二焊接点焊接,依次焊接;
剥取四根1m±0.05m的第二航空导线,颜色为红色、黑色、黄色和蓝色;将红色第二航空导线、黑色第二航空导线和黄色第二航空导线分别焊接于一块传感器控制电路板的背面第三焊接点、背面第四焊接点和正面第一焊接点,再将蓝色第二航空导线焊接于另一块传感器控制电路板的正面第一焊接点;
用刷子蘸取无水乙醇擦拭焊接有航空导线的传感器控制电路板,清除松香和杂物,后自然晾干;
4)调试和测试;
4-1)调整直流稳压电源的输出电压为+5V±0.3V,关闭电源开关;将作为输出的红色第二航空导线接至直流稳压电源的正极,黑色第二航空导线接至直流稳压电源的负极;
将安装连接好的光电探头、传感器控制电路板和航空导线装入金属腔体中,使两个光电探头完全漏出金属腔体并保持垂直向下;接通直流稳压电源后,用万用表测黄色第二航空导线和蓝色第二航空导线的输出电压是否都为+5V;
4-2)用一次性杯子盛有四分之三清水,将两个光电探头均浸入清水中,并使金属腔体位于清水液面之上,用万用表测黄色第二航空导线和蓝色第二航空导线的输出电压是否都为0V;
4-3)如果不达指标要求,即步骤4-1)和步骤4-2)所测输出电压不能满足要求,可通过更换传感器控制电路板的背面上第二电阻,在330Ω~560Ω范围内调节第二电阻的阻值,直至达到指标要求;
5)腔体内整体灌封;
5-1)光电探头的固定,固定前将棉花浸入无水乙醇形成棉球,用镊子夹取棉球仔细清洗金属腔体的内部及光电探头,以清除多余物,清洗后的金属腔体内部及光电探头应保持光滑、无斑迹,重复进行两次清洗,后自然晾干;
挤出10ml硅橡胶于一次性杯中,蘸取硅橡胶均匀涂覆于光电探头的底部台阶上,涂覆高度至少为1mm,且两只光电探头的涂覆时间控制在5分钟内;
将光电探头连同传感器控制电路板放进金属腔体中,通过用手调整航空导线位置,保证两个光电探头均完全漏出金属腔体以外,且保持垂直向下;待光电探头固定不动后松手,并将金属腔体置于夹具上;用镊子夹取棉球擦拭遗留在金属腔体外的光电探头上的硅橡胶,保持光电探头洁净;将金属腔体放置12小时以上,使光电探头与金属腔体粘接牢固,期间保持通风;
5-2)金属腔体的灌胶;
将胶体慢慢挤出,让其流淌进金属腔体,控制好挤压力度和胶体流淌速度,避免一次性注入过多胶体,每次注入5mm高的胶体,将胶体填满灌注部分,不能产生气泡;每次注完胶体5mm高后,静置8小时后进行下一次灌注,直至灌满整个腔体;整个金属腔体灌满后,将其放入电热恒温鼓风干燥箱中,在50℃下烘60分钟±5分钟,然后打开烘箱,取出金属腔体;
6)盖板安装;
取出传感器安装用的盖板,用棉花蘸取无水乙醇将其正反面进行擦拭,以清除杂物,后自然晾干;
根据要封盖的盖板数量,按比例配置胶粘剂DG-3S,先将A组分胶挤入杯中,再加入B组分胶并均匀搅拌,配置比例为A:B=1~2:1;
将配置均匀的胶粘剂均匀涂覆于金属腔体顶部用于放置盖板的台阶上,将盖板中心过孔从上往下穿过第二航空导线,后盖板盖在金属腔体上、并用力挤压,使盖板与金属腔体粘接;
用棉花蘸取无水乙醇擦拭多余渗出的胶粘剂,将封好盖板的金属腔体放入电热恒温鼓风干燥箱中,在55℃下烘60分钟±5分钟。
2.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:还包括步骤7),电性能复测和商标打印。
3.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:所述步骤1-2)中的电路板放在加热平台上预热。
4.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:所述步骤1-3)中的焊锡丝采用型号为S-Sn60PbAA的焊锡丝。
5.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:所述步骤3-1)中的传感器控制电路板放在加热平台上预热。
6.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:所述步骤3-2)中的光电探头用尖嘴钳剪引针。
7.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:所述步骤3-3)中的第一航空导线和第二航空导线均用剥线钳剥取。
8.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:所述步骤5-1)中的硅橡胶用牙签蘸取均匀涂覆于光电探头的底部台阶上。
9.根据权利要求1所述的一种液位传感器的制作方法,其特征在于:所述步骤5-1)中的硅橡胶为l703硅橡胶。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19637743A1 (de) * 1996-09-16 1998-03-19 Taiwan Liton Electronic Co Abdichtungsverfahren und -vorrichtung zum Aussperren von elektromagnetischen Störungen durch Verkleben eines Metallgehäuses
CN102157498A (zh) * 2010-12-15 2011-08-17 安徽华东光电技术研究所 一种混合集成电路模块及其制作方法
CN102231940A (zh) * 2011-06-01 2011-11-02 蒋勤舟 电路板的封装方法及使用该方法的液位传感器装置
CN105436825A (zh) * 2015-11-26 2016-03-30 安徽华东光电技术研究所 一种led恒流源驱动电路模块的制作方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010225428A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Yamatake Corp 電子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19637743A1 (de) * 1996-09-16 1998-03-19 Taiwan Liton Electronic Co Abdichtungsverfahren und -vorrichtung zum Aussperren von elektromagnetischen Störungen durch Verkleben eines Metallgehäuses
CN102157498A (zh) * 2010-12-15 2011-08-17 安徽华东光电技术研究所 一种混合集成电路模块及其制作方法
CN102231940A (zh) * 2011-06-01 2011-11-02 蒋勤舟 电路板的封装方法及使用该方法的液位传感器装置
CN105436825A (zh) * 2015-11-26 2016-03-30 安徽华东光电技术研究所 一种led恒流源驱动电路模块的制作方法

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