CN106001769B - 一种锯片基体的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种锯片基体的生产工艺,它包括以下步骤:S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓,利用激光切割沿着环线处进行切割,制得成型锯片基体,对成型锯片基体上齿的周围进行打磨,以去除切割过程中产生的氧化皮和毛刺;S2、校平和回火处理;S3、检测步骤S(2h)中锯片基体的平面度,若端面跳动太大则继续进行校平处理;若合格则送入后续平磨工位;S4、锯片基体的平磨;S5、平磨后采用激光切割机在锯片基体的端面上加工出中心孔和定位孔,加工后得到成品锯片基体。本发明的有益效果是:能够彻底消除内部残余应力、校平后锯片基体的平面度小于0.02mm、提高锯片基体强度和韧性的、平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、制作工艺简单。

Description

一种锯片基体的生产工艺
技术领域
本发明涉及锯片基体加工的技术领域,特别是一种锯片基体的生产工艺。
背景技术
锯片用于切割钢材、木材、塑料等。锯片大致呈圆形的薄片,一般由高速钢板制成,其外边缘为连续的齿,中部上且位于锯片端面上开设有中心孔,锯片是由锯片基体通过一系列的工序加工制得的。图1 为锯片基体的结构示意图,锯片基体的制作工艺是:先在钢板上绘出锯片的外轮廓,然后沿着划线处进行激光切割,激光切割后对齿进行打磨,打磨后将锯片基体放入回火炉内进行回火,经回火和校平处理后,将锯片基体的上下端面进行平磨,以得到具有设计厚度的锯片基体。
其中回火的目的是保证锯片基体的平面度,同时消除内部残余应力。然而,经现有回火工艺处理后得到的锯片基体平面度仅为0.04~0.06mm,该平面度仍然较大,在实际切割过程中出现偏心的现象导致切割质量差,此外,锯片基体在回火炉内是处于堆叠状态被校平的,位于中部或底部的锯片基体并没有均匀受热,导致内部残余应力并没有完全消除。
此外,在平磨工序中,为得到设计厚度为2.0mm的锯片基体,传统的平磨工艺为:先对经激光切割成型后厚度为2.04mm的锯片基体的上表面进行平磨10次,每次平磨量为0.002mm,平磨后得到上基准,然后以上基准为定位基准,对锯片基体的下表面进行平磨10次,每次平磨量为0.002mm,平磨后得到下基准,理论上讲,上基准与下基准之间的距离即为2.0mm,然而对该锯片基体进行厚度测量,厚度实际为2±0.01mm,存在较大的误差。因为工艺需要经过20次的磨削,每次的磨削基准都不一样,存在较大的累积误差,所以经该工艺处理后存在误差较大的缺陷,产品精确度低,为后续的处理带来了困难,而且影响锯片的质量。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种能够彻底消除内部残余应力、校平后锯片基体的平面度小于0.02mm、提高锯片基体强度和韧性的、平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、制作工艺简单的锯片基体的生产工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种锯片基体的生产工艺,它包括以下步骤:
S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓,利用激光切割沿着环线处进行切割,制得成型锯片基体,对成型锯片基体上齿的周围进行打磨,以去除切割过程中产生的氧化皮和毛刺;
S2、校平和回火处理,具体操作步骤如下:
S(2a)、制作压板,取用具有一定厚度的实心圆盘,在实心圆盘的柱面上开设多个均匀分布且贯穿实心圆盘的导热孔,实现了压板的制作;
S(2b)、将压板堆叠置于回火炉内,在相邻两个压板之间堆叠多片经步骤S1处理后的成型锯片基体,关闭回火炉,同时向回火炉内通入保护气体;
S(2c)、升高回火炉内的温度,使回火炉内温度快速升高到420~480℃,在 460℃状态下进行保温,热量经导热孔传递到各片成型锯片基体的端面上,使每片成型锯片基体均匀受热;
S(2d)、在保温初始阶段,对位于最顶部的压板施加压力,所施加压力为50t;
S(2e)、施压2h后,撤销施加的压力,经3h后,对位于最顶部的压板施加压力,所施加压力为80t;
S(2f)、施压2h后,撤销施加的压力,经1h后,进行随炉冷却;
S(2g)、在随炉冷却的初始阶段,对最顶部的压板施加压力,施加压力为80t,经35~36h后,即通过动态施压的方式,实现了成型锯片基体的校平,校平后锯片基体的平面度小于0.02mm,同时实现了锯片基体的回火,消除了锯片基体的内部残余应力,提高了锯片基体强度和韧性;
S(2h)、打开回火炉,取出校平和回火后的锯片基体;
S3、检测步骤S(2h)中锯片基体的平面度,若端面跳动太大则继续进行校平处理;若合格则送入后续平磨工位;
S4、锯片基体的平磨,其具体的操作步骤为:
S(4a)、测量合格锯片基体的厚度,测量值为Ta;
S(4b)、根据所需获得锯片基体的设计厚度Tb,计算磨削余量m,磨削余量m=(Ta-Tb)/2;
S(4c)、磨削量n的计算,n=m/10;
S(4d)、以锯片基体的底面为基准,利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次,每次磨削量为n,磨削后得到粗基准B;
S(4e)、以粗基准B为基面,利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次,每次磨削量为n,磨削后得到粗基准b;
S(4f)、以粗基准b为基面,利用砂轮对粗基准B平磨2次,每次磨削量为n,磨削后得到精确基准A;
S(4g)、以精基准A为基面,利用砂轮对粗基准b进行平磨2次,每次磨削量为n,磨削后的到精基准a,实现了锯片基体的平磨;
S(4h)、测量平磨后锯片基体的厚度;
S5、平磨后采用激光切割机在锯片基体的端面上加工出中心孔和定位孔,加工后得到成品锯片基体。
所述的压板所受压力由固定安装于回火炉顶部的垂向液压缸施加。
本发明具有以下优点:(1)本发明实现了锯片基体的校平,校平后经测量锯片基体的平面度小于0.02mm,同时本回火炉中的热量能够经导热孔传递到各片锯片基体的端面上,使每片锯片基体均匀受热,保证了每片锯片基体上所受的温度一致,保证了回火后锯片基体金相组织的一致性,实现了锯片基体的回火,消除了锯片基体的内部残余应力,提高锯片基体强度和韧性。(2)本生产工艺极大的提高了平磨精度,平磨后厚度误差为±0.005mm,提高了锯片基体的质量,方便了后续由锯片基体生产锯片的加工。(3)制作工艺简单,由该锯片基体生产出的锯片使用寿命长达1~2年。
附图说明
图1 为锯片基体的结构示意图;
图2 为压板的结构示意图;
图3 为校平和回火工序的结构示意图;
图4 为时间与回火炉内温度变化的示意图;
图5 为时间与垂向液压缸施加力的示意图;
图中,1-导热孔,2-压板,3-回火炉,4-成型锯片基体,5-垂向液压缸。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
一种锯片基体的生产工艺,它包括以下步骤:
S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓,利用激光切割沿着环线处进行切割,制得成型锯片基体,对成型锯片基体上齿的周围进行打磨,以去除切割过程中产生的氧化皮和毛刺;
S2、如图3~5所示,校平和回火处理,具体操作步骤如下:
S(2a)、如图2所示,制作压板,取用具有一定厚度的实心圆盘,在实心圆盘的柱面上开设多个均匀分布且贯穿实心圆盘的导热孔1,实现了压板2的制作;
S(2b)、将压板2堆叠置于回火炉3内,在相邻两个压板2之间堆叠多片经步骤S1处理后的成型锯片基体4,关闭回火炉3,同时向回火炉3内通入保护气体,保护气体为氮气或氩气,保护气体使密封腔处于无氧环境下,使成型锯片基体4在回火过程中不被氧化,避免了在成型锯片基体4上出现氧化皮的现象,保证了回火后的质量;
S(2c)、升高回火炉3内的温度,使回火炉3内温度快速升高到420~480℃,在 460℃状态下进行保温,热量经导热孔1传递到各片成型锯片基体4的端面上,使每片成型锯片基体4均匀受热,保证了每片成型锯片基体4上所受的温度一致,同时保证了回火后成型锯片基体金相组织的一致性;
S(2d)、在保温初始阶段,对位于最顶部的压板2施加压力,压板2所受压力由固定安装于回火炉3顶部的垂向液压缸5施加,所施加压力为50t;
S(2e)、施压2h后,撤销施加的压力,经3h后,对位于最顶部的压板2施加压力,所施加压力为80t;
S(2f)、施压2h后,撤销施加的压力,经1h后,进行随炉冷却;
S(2g)、在随炉冷却的初始阶段,对最顶部的压板2施加压力,压板2所受压力由固定安装于回火炉3顶部的垂向液压缸5施加,施加压力为80t,经35~36h后,即实现了成型锯片基体的校平,校平后锯片基体的平面度小于0.02mm,同时实现了锯片基体的回火,消除了锯片基体的内部残余应力,提高了锯片基体强度和韧性;
S(2h)、打开回火炉3,取出校平和回火后的锯片基体;
S3、检测步骤S2h中锯片基体的平面度,若检测出端面跳动太大则继续进行校平处理;若合格则送入后续平磨工位;
S4、锯片基体的平磨,其具体的操作步骤为:
S(4a)、测量合格锯片基体的厚度,测量值为2.04mm;
S(4b)、根据所需获得锯片基体的设计厚度2.0mm,计算磨削余量m,磨削余量m=2.04mm-2.0mm/2,即m=0.02mm;
S(4c)、磨削量n的计算,n=m/10,即n=0.002mm;
S(4d)、以锯片基体的底面为基准,利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次,每次磨削量为0.002mm,磨削后得到粗基准B;
S(4e)、以粗基准B为基面,利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次,每次磨削量为0.002mm,磨削后得到粗基准b;
S(4f)、以粗基准b为基面,利用砂轮对粗基准B平磨2次,每次磨削量为0.002mm,磨削后得到精确基准A;
S(4g)、以精基准A为基面,利用砂轮对粗基准b进行平磨2次,每次磨削量为0.002mm,磨削后得到精基准a与精基准A之间的间距即为锯片基体的厚度,实现了锯片基体的平磨;
S(4h)、测量平磨后锯片基体的厚度,经测量厚度误差仅仅为±0.005mm,因此该工艺极大的提高了平磨精度,减小了累积误差产生,具有平磨精度高的特点,提高了锯片基体的质量,方便了后续由锯片基体生产锯片的加工;
S5、平磨后采用激光切割机在锯片基体的端面上加工出中心孔和定位孔,加工后得到成品锯片基体。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (2)

1.一种锯片基体的生产工艺,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓,利用激光切割沿着环线处进行切割,制得成型锯片基体,对成型锯片基体上齿的周围进行打磨,以去除切割过程中产生的氧化皮和毛刺;
S2、校平和回火处理,具体操作步骤如下:
S(2a)、制作压板,取用具有一定厚度的实心圆盘,在实心圆盘的柱面上开设多个均匀分布且贯穿实心圆盘的导热孔(1),实现了压板(2)的制作;
S(2b)、将压板(2)堆叠置于回火炉(3)内,在相邻两个压板(2)之间堆叠多片经步骤S1处理后的成型锯片基体(4),关闭回火炉(3),同时向回火炉(3)内通入保护气体;
S(2c)、升高回火炉(3)内的温度,使回火炉(3)内温度快速升高到420~480℃,在 460℃状态下进行保温,热量经导热孔(1)传递到各片成型锯片基体(4)的端面上,使每片成型锯片基体(4)均匀受热;
S(2d)、在保温初始阶段,对位于最顶部的压板(2)施加压力,所施加压力为50t;
S(2e)、施压2h后,撤销施加的压力,经3h后,对位于最顶部的压板(2)施加压力,所施加压力为80t;
S(2f)、施压2h后,撤销施加的压力,经1h后,进行随炉冷却;
S(2g)、在随炉冷却的初始阶段,对最顶部的压板(2)施加压力,施加压力为80t,经35~36h后,即实现了成型锯片基体的校平,校平后锯片基体的平面度小于0.02mm,同时实现了锯片基体的回火,消除了锯片基体的内部残余应力,提高了锯片基体强度和韧性;
S(2h)、打开回火炉(3),取出校平和回火后的锯片基体;
S3、检测步骤S(2h)中锯片基体的平面度,若端面跳动太大则继续进行校平处理;若合格则送入后续平磨工位;
S4、锯片基体的平磨,其具体的操作步骤为:
S(4a)、测量合格锯片基体的厚度,测量值为Ta;
S(4b)、根据所需获得锯片基体的设计厚度Tb,计算磨削余量m,磨削余量m=(Ta-Tb)/2;
S(4c)、磨削量n的计算,n=m/10;
S(4d)、以锯片基体的底面为基准,利用砂轮对锯片基体的顶面平磨8次,每次磨削量为n,磨削后得到粗基准B;
S(4e)、以粗基准B为基面,利用砂轮对锯片基体的底面平磨8次,每次磨削量为n,磨削后得到粗基准b;
S(4f)、以粗基准b为基面,利用砂轮对粗基准B平磨2次,每次磨削量为n,磨削后得到精确基准A;
S(4g)、以精基准A为基面,利用砂轮对粗基准b进行平磨2次,每次磨削量为n,磨削后的到精基准a,实现了锯片基体的平磨;
S(4h)、测量平磨后锯片基体的厚度;
S5、平磨后采用激光切割机在锯片基体的端面上加工出中心孔和定位孔,加工后得到成品锯片基体。
2.根据权利要求1中所述的一种锯片基体的生产工艺,其特征在于:所述的压板(2)所受压力由固定安装于回火炉(3)顶部的垂向液压缸(5)施加。
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