CN105988505B - 具有电路防护的电子装置及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种具有电路防护的电子装置，电子装置包括机体、结合单元及配置于机体的第一电子模组、控制单元与电路防护单元。控制单元电连接第一电子模组与电路防护单元。结合单元可拆卸地组装至机体上的电路防护单元并与之电性导通。电性导通后的电路防护单元与结合单元提供触发信号至控制单元，以使控制单元改变第一电子模组的状态。本发明另提供一种具有电路防护电子装置的组装方法。本发明借由结合单元与电路防护单元的结合与否作为改变电子模组状态的依据。

Description

具有电路防护的电子装置及其组装方法

技术领域

本发明是有关于一种具有电路防护的电子装置与其组装方法。

背景技术

随着科技快速发展，可携式电子装置例如平板电脑或是智能手机等，因具有能让使用者随身携带且操作简单等优点，已被广泛地使用。

惟，在可携式电子装置的生产过程中，一旦其电源模组，例如电池，已组装时，后续电子元件的组装环境便是处于通电的状态(即所谓的火线作业)，因此电子元件在组装的瞬间常因过大电流通过而造成电子元件的损坏。再者，电源模组于组装步骤中亦非属最后组装的元件，故而前述的情形并未能予以有效地改善。

同样情形也存在于目前可供热插拔的扩充装置上，即在扩充装置组装至主体装置的过程中，其电连接端子并非能瞬间完成准确的对接，在此过程中仍存在电连接端子可能因错接而导致如上述电性导通错误的情形。

据此，如何在结构件尚未组装完成前确保电源的导通路线不会经过该结构件，亦即在结构连接完毕之后方进行电连接的动作，实为值得思考并解决的问题。

发明内容

本发明提供一种具有电路防护的电子装置与其组装方法，其借由结合单元与电路防护单元的结合与否作为改变电子模组状态的依据。

本发明提供一种具有电路防护的电子装置，包括机体、结合单元及配置于机体的第一电子模组、控制单元与电路防护单元。控制单元电连接第一电子模组与电路防护单元。结合单元可拆卸地组装至机体上的电路防护单元并与之电性导通。电性导通后的电路防护单元与结合单元提供触发信号至控制单元，以使控制单元改变第一电子模组的状态。

本发明提供一种具有电路防护的电子装置的组装方法，电子装置包括机体、第一电子模组、第二电子模组、一第一结合单元与多个第二结合单元、控制单元与电路防护单元。具有电路防护的电子装置的组装方法包括：以第二结合单元组装第一电子模组与第二电子模组至机体，其中控制单元电连接第一电子模组与电路防护单元的局部，第二电子模组电连接控制单元，且控制单元关闭第一电子模组与第二电子模组之间的电连接；以及，以第一结合单元组装于电路防护单元并使其电性导通，以传送触发信号至控制单元，而使控制单元开启第一电子模组与第二电子模组之间的电连接。

在本发明的一实施例中，当上述的电路防护单元与结合单元相互结合并电性导通时，控制单元经由电路防护单元、结合单元而接地。

在本发明的一实施例中，上述的第一电子模组是存储器模组，而控制单元为设置在存储器模组上的防写端子，电连接电路防护单元。当电路防护单元与结合单元相互结合并电性导通，防写端子因接地而被启动或被关闭。

在本发明的一实施例中，机体包括能彼此拆装的第一机壳与第二机壳。第一电子模组、控制单元与电路防护单元设置于第一机壳。结合单元用以将第一机壳与第二机壳固定在一起。电子装置还包括设置于第一机壳的电路板与设置于第二机壳的第二电子模组。电路防护单元设置在电路板上。当第一机壳组装至第二机壳且借由结合单元而固定在一起时，第二电子模组经由结合单元、电路防护单元而电连接至第一电子模组。

在本发明的一实施例中，上述的第二电子模组为电源模组。

在本发明的一实施例中，上述的第二电子模组于结构上是热插拔模组。

在本发明的一实施例中，上述的第一机壳具有扩充坞(docking port)，第二机壳适于容置于扩充坞而与第一机壳直接结合成上述的机体。

在本发明的一实施例中，上述的电路防护单元包括第一接垫与第二接垫，彼此分隔地设置于机体。控制单元电连接第一接垫与第二接垫的其中之一，而第一接垫与第二接垫的其中的另一个接地。结合单元抵接于第一接垫与第二接垫而与电路防护单元电性导通。

在本发明的一实施例中，上述的结合单元为一螺丝，用以锁固于机体且同时抵接于第一接垫与第二接垫，以使第一接垫与第二接垫经由螺丝而电性导通。

在本发明的一实施例中，上述的机体包括能彼此拆装的第一机壳与第二机壳，第一电子模组与第二电子模组的其中之一为电源模组。电子装置的组装方法还包括：以第二结合单元将第一电子模组与第二电子模组分别组装于第一机壳；以及，以第一结合单元将第二机壳与第一机壳固定在一起，而使第一结合单元组装于电路防护单元并使其电性导通。

在本发明的一实施例中，上述的机体包括能彼此拆装的第一机壳与第二机壳，第一电子模组为电源模组，配置于第一机壳。第二电子模组为热插拔模组，配置于第二机壳。电子装置的组装方法还包括：以第二结合单元将第二机壳组装于第一机壳，而使第二电子模组电连接控制模组，且控制单元关闭第一电子模组与第二电子模组之间的电连接；以及，以第一结合单元组装并固定第一机壳与第二机壳，且第一结合单元组装于电路防护单元而使其电性导通，以使控制单元开启第一电子模组与第二电子模组之间的电连接。

基于上述，电子装置在其组装过程中，借由设置电路防护单元与结合单元，而以结合单元与电路防护单元的相互结合与否，使其成为控制单元电性启动或关闭的依据，因而让与控制单元电连接的第一电子模组能受控于控制单元而改变其状态。据此，电子装置便能借由结构上的组装特性而影响其电性导通的状态，亦即让结合单元于电子装置的组装顺序中是属最后一个构件，便能使其达到在组装其他构件时是处于非电性导通的状态，从而避免可能火线作业的风险。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是依据本发明一实施例的一种电子装置的局部爆炸图。

图2是图1的电子装置中部分构件的电连接示意图。

图3绘示本发明一实施例的一种电子装置的组装流程图。

图4绘示本发明另一实施例的一种电子装置的组装示意图。

图5绘示图4电子装置的组装流程图。

图6绘示本发明又一实施例的一种电子装置的电连接示意图。

附图符号说明：

100、200、300：电子装置

110、210、310：第一电子模组

120、220：第二电子模组

130、230、330：机体

134、232：第一机壳

132、234：第二机壳

142、242、342：控制单元

144、244、344：电路防护单元

144a、244a、344a：第一接垫

144b、244b、344b：第二接垫

150：结合单元

154、254、354：第一结合单元

152、252：第二结合单元

160：电路板

232a：扩充坞

S310、S320、S510、S520：步骤

具体实施方式

图1是依据本发明一实施例的一种电子装置的局部爆炸图。图2是图1的电子装置中部分构件的电连接示意图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100例如是笔记本电脑、平板电脑等电子产品，在此以笔记本电脑的局部为例，电子装置100包括第一电子模组110、第二电子模组120、机体130、电路板160以及多个结合单元150。在此将机体130拆分为能相互组装的第一机壳134、第二机壳132，而使所述电路板160、第一电子模组110与第二电子模组120配置于第一机壳134。

再者，电子装置100还包括控制单元142与电路防护单元144，其分别配置在电路板160上。在此，电路防护单元144包括第一接垫144a与第二接垫144b，其设置在机体130内的电路板160上且彼此电性分隔(如图所示的两个半圆环)，而控制单元142仅与电路防护单元144的局部(即第一接垫144a)电连接，其中第二接垫144b接地。

结合单元150例如是螺丝等锁固件，用以将前述第一电子模组110与第二电子模组120结合于机体130内的相关结构或电路板160上。更重要的是，当所述组装完成之后，至少一结合单元150能与电路防护单元144相互结合并电性导通于第一接垫144a与第二接垫144b之间，进而提供触发信号至控制单元142，以让控制单元142改变第一电子模组110或第二电子模组120的电性状态，或让控制单元142改变第一电子模组110与第二电子模组120之间电性关系。以下将以图1的笔记本电脑为例，而以不同实施例描述其不同部分应用上述结合单元150、电路防护单元144与对应电子模组之间的关系。

图3绘示本发明一实施例的一种电子装置的组装流程图。请参考图3并同时对照图1与图2，电子装置100的第一电子模组110与第二电子模组120的其中之一是电源模组，而其中的另一个则是笔记本电脑内的其他相关电子模组(本实施例以第二电子模组120为电源模组)。同时，在此进一步地将本实施例的结合单元150区分为多个第二结合单元152与至少一第一结合单元154，以利于分别描述其不同的功效。

如此一来，在组装过程的步骤S310中，以第二结合单元152分别组装第一电子模组110与第二电子模组120至机体130的第一机壳134，以让第一电子模组110与第二电子模组120分别电连接至控制单元142，且控制单元142仅电连接于电路防护单元144的其中一接垫(在此为第一接垫144a))，此时控制单元142实质上关闭第一电子模组110与第二电子模组120之间的电连接。接着，在步骤S320中，以第一结合单元154将第一机壳134、第二机壳132结合并锁固在一起，而更重要的是，第一结合单元154也会锁附于电路板160上的电路防护单元144，而使第一接垫144a与第二接垫144b经由第一结合单元154而相互电性导通。据此，第一接垫144a便会因而随着第二接垫144b而接地，进而传送触发信号至控制单元142。如此一来，控制单元142于接受所述触发信号后便会开启第一电子模组110与第二电子模组120之间的电连接。由此可知，控制单元142能由第一接垫144a与第二接垫144b之间的电性导通与否而作为其改变状态的依据。

承上，在电子装置100的组装过程中，仅对第一电子模组110与第二电子模组120组装至第一机壳134时，会因控制单元142受到电路防护单元144的影响而关闭第一电子模组110与第二电子模组120之间的电连接。即，此举能视为，第一电子模组110与第二电子模组120之间会受限于电路防护单元144而处于电性断路的状态。换句话说，此时产线的作业者便能在电性未导通的状态下完成各个构件的组装动作，而无须因为已安装第二电子模组120(电源模组)而担心存在火线作业的危险。

在此并未限制步骤S310中安装第一电子模组110与第二电子模组120的顺序，总地来说，步骤S310实质上仅是完成电子装置100内各个元件的相关结构连接动作。

再者，于本实施例中，第一结合单元154与第二结合单元152均能提供第一电子模组110、第二电子模组120锁附并固定于机体130，或第一机壳134与第二机壳132的结构连接的组装功能，然而更重要的是，第一结合单元154还能进一步地与电路防护单元144搭配而达到电连接起第一电子模组110、第二电子模组120的功能。

请再参考图2，在本实施例中，第二接垫144b实质上是处于接地状态，而第一接垫144a是电连接于控制单元142。据此，当执行上述步骤S320时，控制单元142会经由电路防护单元144、第一结合单元154而接地，亦即控制单元142将会获得接地信号并据以触发而启动，使第一电子模组110、第二电子模组120形成电性导通的状态。如此一来，本实施例中作为电源模组的第二电子模组120便能顺利地供电至第一电子模组110。

基于上述，本实施例的电子装置100借由在第一电子模组110与第二电子模组120之间，以控制单元142及电路防护单元144作为其电性分隔的手段，以在组装过程的最终让第一结合单元154在提供锁固第一机壳134、第二机壳132的功能之余亦能电性抵接于第一接垫144b与第二接垫144a，而能顺利地让电子装置100内的相关构件在完成结构上的连接动作之后，方据以进行电连接，因而能有效地避免火线作业的风险，进而提高产线的良品率与降低生产成本。

图4绘示本发明另一实施例的一种电子装置的组装示意图。图5绘示图4电子装置的组装流程图。请同时参考图4与图5，与前述实施例不同的是，在本实施例中，电子装置200包括机体230、第一电子模组210以及第二电子模组220，其中第一电子模组210为电源模组，第二电子模组220为热插拔模组，而第一电子模组210于结构与电性上是可拆卸地组装于第二电子模组220而使其得以作为扩充电子装置200功能之用。

换句话说，本实施例的机体230包括能彼此拆装的第一机壳232与第二机壳234，第一电子模组210配置于第一机壳232，第二电子模组220配置第二机壳234，亦即在结构上，第一机壳232与第二机壳234是呈彼此互补的连接关系。进一步地说，本实施例的第一机壳232具有扩充坞232a，而第二机壳234适于容置于扩充坞232a而得以与第一机壳232直接结合成机体230。据此，在步骤S510中，先以第二结合单元252将第二机壳234组装于第一机壳232，并让第二电子模组220电连接控制单元242，惟此时控制单元242关闭第一电子模组210与第二电子模组220之间的电连接。举例来说，使用者在将热插拔模组(第二机壳234及其内的第二电子模组220)组装至第一机壳232时，其彼此间的连接器虽然处于连接的状态，但实质上受控于控制单元242而仍使第一电子模组210与第二电子模组220之间呈电性断路的状态，亦即步骤S510的主要目的仅在于进行结构上的组装动作。

待上述结构连接关系确认之后，方进行步骤S520，即以第一结合单元254组装并固定第一机壳232与第二机壳234，且第一结合单元254会同时组装至电路防护单元244而使其电性导通。据此，控制单元242在收到因电性导通而产生的触发信号后，而开启第一电子模组210与第二电子模组220之间的电连接。换句话说，本实施例的电路防护单元244能借由与第一结合单元254的结合，而让第一接垫244a与第二接垫244b经由第一结合单元254而电性导通，亦即使控制单元242经由第二接垫244b、第一结合单元254与第一接垫244a而接地，达到传送触发信号至控制单元242的效果(即，让控制单元242接地)，以改变控制单元242的状态，并进而让第一电子模组210能顺利地供电至第二电子模组220。在此，第一结合单元254同样能提供结构上(第一机壳232与第二机壳234)与电性上(第一电子模组210与第二电子模组220)的连接功能，且同样在组装顺序上是待第一机壳232与第二机壳234已然组装完成后才进行，亦即让第一结合单元254成为组装过程中的最后一个构件。

图6绘示本发明又一实施例的一种电子装置的电连接示意图。请参考图6，与前述实施例不同的是，电子装置300包括第一电子模组310、机体330以及控制单元342、电路防护单元344，其中第一电子模组310例如是配置在机体330内的电可擦洗可编程只读存储器(EEPROM)，控制单元342是设置在第一电子模组310的防写端子，而电路防护单元344如同前述，其亦包括第一接垫344a与第二接垫344b，其中第一接垫344a接地，第二接垫344b电连接控制单元342。再者，电子装置300还包括第一结合单元354，如同前述的螺丝，其用以可拆卸地组装至机体330。当第一结合单元354组装至机体330时，其亦会同时抵接于第一接垫344a与第二接垫344b，以让第一接垫344a与第二接垫344b经由结合单元350相电性导通。

据此，借由第一结合单元354与电路防护单元344的结合与否，便能作为启动防写端子的依据。举例而言，当电子装置300于使用者端使用时，此时由于第一结合单元354与电路防护单元344彼此是结合的状态，以让控制单元342(防写端子)接地而能启动防写端子以阻绝任何对EEPROM的编写动作。

相对地，当电子装置300因维修而欲对EEPROM内的资料进行编写时，便能借由将第一结合单元354从机体330卸除，而使电路防护单元344呈现电性断路(即防写端子处于未接地的状态)，如此便能关闭防写端子的防写功能。惟，于另一未绘示的实施例中，防写端子亦可因结合单元与电路防护单元相互结合而关闭其防写功能，并待结合单元从电路防护单元处移除时而启动。换句话说，任何借由电路防护单元与结合单元之间的组装或拆卸等结构性动作，以达到对控制单元于电性上的启动或关闭者，均可适用于本发明。

综上所述，在本发明的上述实施例中，借由开关模组与结合单元的相互搭配，而使第一电子模组得以受控而改变其状态，类似地，将第一电子模组与第二电子模组之间以开关模组作为其连接结点，也能因此让结合单元与开关模组的电路防护单元是否结合，而作为是否电性导通第一电子模组与第二电子模组的依据。如此一来，便能在结构上以构件的组装顺序作为是否电性导通的手段，亦即将结合单元于组装过程中作为最后一个组装构件，便能确保在此之前的其他构件于组装时均处于非电性导通的状态，因而能有效地避免前述火线作业的风险。再者，类似地开关模组与结合单元也能应用于存储器模组上，即让结合单元与电路防护单元的相互结合关系作为是否让存储器模组的内部资料能否进行编写的依据，而使电子装置以其结构特征便能达到影响电性特征的效果。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求范围所界定的为准。

Claims (13)

1.一种具有电路防护的电子装置，其特征在于，包括：

一机体；

一第一电子模组，设置于该机体；

一控制单元，设置于该机体且电连接该第一电子模组；

一电路防护单元，设置于该机体且电连接该控制单元；以及

一结合单元，可拆卸地组装至该机体上的该电路防护单元并与之电性导通，以提供一触发信号至该控制单元，而使该控制单元改变该第一电子模组的状态；

一电路板，其中该电路防护单元包括：

一第一接垫与一第二接垫，彼此分隔地设置于该电路板上而形成电性断路，该控制单元电连接该第一接垫与该第二接垫的其中之一，而该第一接垫与该第二接垫的其中的另一个接地，该结合单元抵接于该第一接垫与该第二接垫而与该电路防护单元电性导通。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子模组是一存储器模组，而该控制单元为设置在该存储器模组上的一防写端子，电连接该电路防护单元，当该电路防护单元与该结合单元相互结合并电性导通，该防写端子因接地而被启动或被关闭。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该机体包括能彼此拆装的一第一机壳与一第二机壳，该第一电子模组、该控制单元、该电路板及其上的与该电路防护单元设置于该第一机壳，该结合单元用以结合并固定该第一机壳与该第二机壳，而该电子装置还包括：

一第二电子模组，电连接该控制单元，当该结合单元尚未结合并固定该第一机壳与该第二机壳时，该控制单元关闭该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接，当该结合单元将该第一机壳与该第二机壳固定在一起时，且该结合单元抵接并电性导通该电路防护单元时，该控制单元启动该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一电子模组与该第二电子模组的其中之一为一电源模组。

5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一电子模组为一电源模组，该第二电子模组为一热插拔模组。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一机壳具有一扩充坞，该第二机壳适于容置于该扩充坞而与该第一机壳直接结合成该机体。

7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第二电子模组配置于该第二机壳，而随该第二机壳组装至该第一机壳而电连接该控制单元。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该结合单元为一螺丝，用以锁固于该机体且同时抵接于该第一接垫与该第二接垫，以使该第一接垫与该第二接垫经由该螺丝而电性导通。

9.一种具有电路防护的电子装置的组装方法，其特征在于，该电子装置包括一机体、一第一电子模组、一第二电子模组、一第一结合单元、多个第二结合单元、一控制单元以及一电路防护单元，该电子装置的组装方法包括：

以所述第二结合单元组装该第一电子模组与该第二电子模组至该机体，其中该控制单元电连接该第一电子模组与该电路防护单元的局部，该第二电子模组电连接该控制单元，且该控制单元关闭该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接；以及

以该第一结合单元组装于该电路防护单元并使其电性导通，以传送触发信号至该控制单元，而使该控制单元开启该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接；

该电子装置还包括一电路板，设置于该机体内，该电路防护单元包括一第一接垫与一第二接垫，彼此分隔地设置于该电路板上，该控制单元电连接该第一接垫与该第二接垫的其中之一，而该第一接垫与该第二接垫的其中的另一个接地，该第一结合单元抵接于该第一接垫与该第二接垫而与该电路防护单元电性导通。

10.如权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，当该电路防护单元与该第一结合单元结合并电性导通时，该控制单元经由该电路防护单元、该第一结合单元而接地。

11.如权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该机体包括能彼此拆装的一第一机壳与一第二机壳，该第一电子模组与该第二电子模组的其中之一为一电源模组，而电子装置的组装方法还包括：

以所述第二结合单元将该第一电子模组与该第二电子模组分别组装于该第一机壳；以及

以该第一结合单元将该第一机壳与该第二机壳固定在一起，而使该第一结合单元组装于该电路防护单元并使其电性导通。

12.如权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该机体包括能彼此拆装的一第一机壳与一第二机壳，该第一电子模组为一电源模组，配置于该第一机壳，该第二电子模组为一热插拔模组，配置于该第二机壳，该电子装置的组装方法还包括：

以所述第二结合单元将该第二机壳组装于该第一机壳，而使该第二电子模组电连接该控制模组，且该控制单元关闭该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接；以及

以该第一结合单元组装并固定该第一机壳与该第二机壳，且该第一结合单元组装于该电路防护单元而使其电性导通，以使该控制单元开启该第一电子模组与该第二电子模组之间的电连接。

13.如权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于，该第一结合单元为一螺丝，用以锁固于该机体且同时抵接于该第一接垫与该第二接垫，以使该第一接垫与该第二接垫经由该螺丝而电性导通。