TW201626670A - 具有電路防護之電子裝置及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種具有電路防護之電子裝置，包括機體、結合單元及配置於機體的第一電子模組、控制單元與電路防護單元。控制單元電性連接第一電子模組與電路防護單元。結合單元可拆卸地組裝至機體上的電路防護單元並與之電性導通。電性導通後的電路防護單元與結合單元提供觸發訊號至控制單元，以使控制單元改變第一電子模組的狀態。另提供一種具有電路防護電子裝置的組裝方法。

Description

具有電路防護之電子裝置及其組裝方法

本發明是有關於一種具有電路防護之電子裝置與其組裝方法。

隨著科技快速發展，可攜式電子裝置例如平板電腦或是智慧型手機等，因具有能讓使用者隨身攜帶且操作簡單等優點，已被廣泛地使用。

惟，在可攜式電子裝置的生產過程中，一旦其電源模組，例如電池，已組裝時，後續電子元件的組裝環境便是處於通電的狀態(即所謂的火線作業)，因此電子元件在組裝的瞬間常因過大電流通過而造成電子元件的損壞。再者，電源模組於組裝步驟中亦非屬於最後組裝的元件，故而前述的情形並未能予以有效地改善。

同樣情形也存在於目前可供熱插拔的擴充裝置上，即在擴充裝置組裝至主體裝置的過程中，其電性連接端子並非能瞬間 完成準確的對接，在此過程中仍存在電性連接端子可能因錯接而導致如上述電性導通錯誤的情形。

據此，如何在結構件尚未組裝完成前確保電源的導通路線不會經過該結構件，亦即在結構連接完畢之後方進行電性連接的動作，實為值得思考並解決的問題。

本發明提供一種具有電路防護之電子裝置與其組裝方法，其藉由結合單元與電路防護單元的結合與否作為改變電子模組狀態的依據。

本發明提供一種具有電路防護之電子裝置，包括機體、結合單元及配置於機體的第一電子模組、控制單元與電路防護單元。控制單元電性連接第一電子模組與電路防護單元。結合單元可拆卸地組裝至機體上的電路防護單元並與之電性導通。電性導通後的電路防護單元與結合單元提供觸發訊號至控制單元，以使控制單元改變第一電子模組的狀態。

本發明提供一種具有電路防護之電子裝置的組裝方法，電子裝置包括機體、第一電子模組、第二電子模組、一第一結合單元與多個第二結合單元、控制單元與電路防護單元。具有電路防護之電子裝置的組裝方法包括：以第二結合單元組裝第一電子模組與第二電子模組至機體，其中控制單元電性連接第一電子模組與電路防護單元的局部，第二電子模組電性連接控制單元，且 控制單元關閉第一電子模組與第二電子模組之間的電性連接；以及，以第一結合單元組裝於電路防護單元並使其電性導通，以傳送觸發訊號至控制單元，而使控制單元開啟第一電子模組與第二電子模組之間的電性連接。

在本發明的一實施例中，當上述的電路防護單元與結合單元相互結合並電性導通時，控制單元經由電路防護單元、結合單元而接地。

在本發明的一實施例中，上述的第一電子模組是記憶體模組，而控制單元為設置在記憶體模組上的防寫端子，電性連接電路防護單元。當電路防護單元與結合單元相互結合並電性導通，防寫端子因接地而被啟動或被關閉。

在本發明的一實施例中，機體包括能彼此拆裝的第一機殼與第二機殼。第一電子模組、控制單元與電路防護單元設置於第一機殼。結合單元用以將第一機殼與第二機殼固定在一起。電子裝置還包括設置於第一機殼的電路板與設置於第二機殼的第二電子模組。電路防護單元設置在電路板上。當第一機殼組裝至第二機殼且藉由結合單元而固定在一起時，第二電子模組經由結合單元、電路防護單元而電性連接至第一電子模組。

在本發明的一實施例中，上述的第二電子模組為電源模組。

在本發明的一實施例中，上述的第二電子模組於結構上是熱插拔模組。

在本發明的一實施例中，上述的第一機殼具有擴充塢(docking port)，第二機殼適於容置於擴充塢而與第一機殼直接結合成上述的機體。

在本發明的一實施例中，上述的電路防護單元包括第一接墊與第二接墊，彼此分隔地設置於機體。控制單元電性連接第一接墊與第二接墊的其中之一，而第一接墊與第二接墊的其中之另一接地。結合單元抵接於第一接墊與第二接墊而與電路防護單元電性導通。

在本發明的一實施例中，上述的結合單元為一螺絲，用以鎖固於機體且同時抵接於第一接墊與第二接墊，以使第一接墊與第二接墊經由螺絲而電性導通。

在本發明的一實施例中，上述的機體包括能彼此拆裝的第一機殼與第二機殼，第一電子模組與第二電子模組的其中之一為電源模組。電子裝置的組裝方法還包括：以第二結合單元將第一電子模組與第二電子模組分別組裝於第一機殼；以及，以第一結合單元將第二機殼與第一機殼固定在一起，而使第一結合單元組裝於電路防護單元並使其電性導通。

在本發明的一實施例中，上述的機體包括能彼此拆裝的第一機殼與第二機殼，第一電子模組為電源模組，配置於第一機殼。第二電子模組為熱插拔模組，配置於第二機殼。電子裝置的組裝方法還包括：以第二結合單元將第二機殼組裝於第一機殼，而使第二電子模組電性連接控制模組，且控制單元關閉第一電子 模組與第二電子模組之間的電性連接；以及，以第一結合單元組裝並固定第一機殼與第二機殼，且第一結合單元組裝於電路防護單元而使其電性導通，以使控制單元開啟第一電子模組與第二電子模組之間的電性連接。

基於上述，電子裝置在其組裝過程中，藉由設置電路防護單元與結合單元，而以結合單元與電路防護單元的相互結合與否，使其成為控制單元電性啟動或關閉的依據，因而讓與控制單元電性連接的第一電子模組能受控於控制單元而改變其狀態。據此，電子裝置便能藉由結構上的組裝特性而影響其電性導通的狀態，亦即讓結合單元於電子裝置的組裝順序中是屬於最後一個構件，便能使其達到在組裝其他構件時是處於非電性導通的狀態，從而避免可能火線作業的風險。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、200、300‧‧‧電子裝置

110、210、310‧‧‧第一電子模組

120、220‧‧‧第二電子模組

130、230、330‧‧‧機體

134、232‧‧‧第一機殼

132、234‧‧‧第二機殼

142、242、342‧‧‧控制單元

144、244、344‧‧‧電路防護單元

144a、244a、344a‧‧‧第一接墊

144b、244b、344b‧‧‧第二接墊

150‧‧‧結合單元

154、254、354‧‧‧第一結合單元

152、252‧‧‧第二結合單元

160‧‧‧電路板

232a‧‧‧擴充塢

S310、S320、S510、S520‧‧‧步驟

圖1是依據本發明一實施例的一種電子裝置的局部爆炸圖。

圖2是圖1的電子裝置中部分構件的電性連接示意圖。

圖3繪示本發明一實施例的一種電子裝置的組裝流程圖。

圖4繪示本發明另一實施例的一種電子裝置的組裝示意圖。

圖5繪示圖4電子裝置的組裝流程圖。

圖6繪示本發明又一實施例的一種電子裝置的電性連接示意圖。

圖1是依據本發明一實施例的一種電子裝置的局部爆炸圖。圖2是圖1的電子裝置中部分構件的電性連接示意圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，電子裝置100例如是筆記型電腦、平板電腦等電子產品，在此以筆記型電腦的局部為例，電子裝置100包括第一電子模組110、第二電子模組120、機體130、電路板160以及多個結合單元150。在此將機體130拆分為能相互組裝的第一機殼134、第二機殼132，而使所述電路板160、第一電子模組110與第二電子模組120配置於第一機殼134。

再者，電子裝置100還包括控制單元142與電路防護單元144，其分別配置在電路板160上。在此，電路防護單元144包括第一接墊144a與第二接墊144b，其設置在機體130內的電路板160上且彼此電性分隔(如圖所示的兩個半圓環)，而控制單元142僅與電路防護單元144的局部(即第一接墊144a)電性連接，其中第二接墊144b接地。

結合單元150例如是螺絲等鎖固件，用以將前述第一電子模組110與第二電子模組120結合於機體130內的相關結構或電路板160上。更重要的是，當所述組裝完成之後，至少一結合單元150能與電路防護單元144相互結合並電性導通於第一接墊 144a與第二接墊144b之間，進而提供觸發訊號至控制單元142，以讓控制單元142改變第一電子模組110或第二電子模組120的電性狀態，或讓控制單元142改變第一電子模組110與第二電子模組120之間電性關係。以下將以圖1的筆記型電腦為例，而以不同實施例描述其不同部分應用上述結合單元150、電路防護單元144與對應電子模組之間的關係。

圖3繪示本發明一實施例的一種電子裝置的組裝流程圖。請參考圖3並同時對照圖1與圖2，電子裝置100的第一電子模組110與第二電子模組120的其中之一是電源模組，而其中之另一則是筆記型電腦內的其他相關電子模組(本實施例以第二電子模組120為電源模組)。同時，在此進一步地將本實施例的結合單元150區分為多個第二結合單元152與至少一第一結合單元154，以利於分別描述其不同的功效。

如此一來，在組裝過程的步驟S310中，以第二結合單元152分別組裝第一電子模組110與第二電子模組120至機體130的第一機殼134，以讓第一電子模組110與第二電子模組120分別電性連接至控制單元142，且控制單元142僅電性連接於電路防護單元144的其中一接墊(在此為第一接墊144a))，此時控制單元142實質上關閉第一電子模組110與第二電子模組120之間的電性連接。接著，在步驟S320中，以第一結合單元154將第一機殼134、第二機殼132結合並鎖固在一起，而更重要的是，第一結合單元154也會鎖附於電路板160上的電路防護單元144，而使第一接墊 144a與第二接墊144b經由第一結合單元154而相互電性導通。據此，第一接墊144a便會因而隨著第二接墊144b而接地，進而傳送觸發訊號至控制單元142。如此一來，控制單元142於接受所述觸發訊號後便會開啟第一電子模組110與第二電子模組120之間的電性連接。由此可知，控制單元142能由第一接墊144a與第二接墊144b之間的電性導通與否而作為其改變狀態的依據。

承上，在電子裝置100的組裝過程中，僅對第一電子模組110與第二電子模組120組裝至第一機殼134時，會因控制單元142受到電路防護單元144的影響而關閉第一電子模組110與第二電子模組120之間的電性連接。即，此舉能視為，第一電子模組110與第二電子模組120之間會受限於電路防護單元144而處於電性斷路的狀態。換句話說，此時產線的作業者便能在電性未導通的狀態下完成各個構件的組裝動作，而無須因為已安裝第二電子模組120(電源模組)而擔心存在火線作業的危險。

在此並未限制步驟S310中安裝第一電子模組110與第二電子模組120的順序，總地來說，步驟S310實質上僅是完成電子裝置100內各個元件的相關結構連接動作。

再者，於本實施例中，第一結合單元154與第二結合單元152均能提供第一電子模組110、第二電子模組120鎖附並固定於機體130，或第一機殼134與第二機殼132之結構連接的組裝功能，然而更重要的是，第一結合單元154還能進一步地與電路防護單元144搭配而達到電性連接起第一電子模組110、第二電子模 組120的功能。

請再參考圖2，在本實施例中，第二接墊144b實質上是處於接地狀態，而第一接墊144a是電性連接於控制單元142。據此，當執行上述步驟S320時，控制單元142會經由電路防護單元144、結合單元154而接地，亦即控制單元142將會獲得接地訊號並據以觸發而啟動，使第一電子模組110、第二電子模組120形成電性導通的狀態。如此一來，本實施例中作為電源模組的第二電子模組120便能順利地供電至第一電子模組110。

基於上述，本實施例的電子裝置100藉由在第一電子模組110與第二電子模組120之間，以控制單元142及電路防護單元144作為其電性分隔的手段，以在組裝過程的最終讓第一結合單元154在提供鎖固第一機殼134、第二機殼132的功能之餘亦能電性抵接於第一接墊144b與第二接墊144a，而能順利地讓電子裝置100內的相關構件在完成結構上的連接動作之後，方據以進行電性連接，因而能有效地避免火線作業的風險，進而提高產線的良品率與降低生產成本。

圖4繪示本發明另一實施例的一種電子裝置的組裝示意圖。圖5繪示圖4電子裝置的組裝流程圖。請同時參考圖4與圖5，與前述實施例不同的是，在本實施例中，電子裝置200包括機體230、第一電子模組210以及第二電子模組220，其中第一電子模組210為熱插拔模組，第二電子模組220為電源模組，而第一電子模組210於結構與電性上是可拆卸地組裝於第二電子模組220 而使其得以作為擴充電子裝置200功能之用。

換句話說，本實施例的機體230包括能彼此拆裝的第一機殼232與第二機殼234，第一電子模組210配置於第一機殼232，第二電子模組220配置第二機殼234，亦即在結構上，第一機殼232與第二機殼234是呈彼此互補的連接關係。進一步地說，本實施例的第一機殼232具有擴充塢232a，而第二機殼234適於容置於擴充塢232a而得以與第一機殼232直接結合成機體230。據此，在步驟S510中，先以第二結合單元252將第二機殼234組裝於第一機殼232，並讓第二電子模組220電性連接控制單元242，惟此時控制單元242關閉第一電子模組210與第二電子模組220之間的電性連接。舉例來說，使用者在將熱插拔模組(第二機殼234及其內的第二電子模組220)組裝至第一機殼232時，其彼此間的連接器雖然處於連接的狀態，但實質上受控於控制單元242而仍使第一電子模組210與第二電子模組220之間呈電性斷路的狀態，亦即步驟S510的主要目的僅在於進行結構上的組裝動作。

待上述結構連接關係確認之後，方進行步驟S520，即以第一結合單元254組裝並固定第一機殼232與第二機殼234，且第一結合單元254會同時組裝至電路防護單元244而使其電性導通。據此，控制單元242在收到因電性導通而產生的觸發訊號後，而開啟第一電子模組210與第二電子模組220之間的電性連接。換句話說，本實施例的電路防護單元244能藉由與第一結合單元254的結合，而讓第一接墊244a與第二接墊244b經由第一結合單 元254而電性導通，亦即使控制單元242經由第二接墊244b、結合單元254與第一接墊244a而接地，達到傳送觸發訊號至控制單元242的效果(即，讓控制單元242接地)，以改變控制單元242的狀態，並進而讓第一電子模組210能順利地供電至第二電子模組220。在此，第一結合單元254同樣能提供結構上(第一機殼232與第二機殼234)與電性上(第一電子模組210與第二電子模組220)的連接功能，且同樣在組裝順序上是待第一機殼232與第二機殼234已然組裝完成後才進行，亦即讓第一結合單元254成為組裝過程中的最後一個構件。

圖6繪示本發明又一實施例的一種電子裝置的電性連接示意圖。請參考圖6，與前述實施例不同的是，電子裝置300包括第一電子模組310、機體330以及控制單元342、電路防護單元344，其中第一電子模組310例如是配置在機體330內的電性可編碼可抹除唯讀記憶體記憶體(EEPROM)，控制單元342是設置在第一電子模組310的防寫端子，而電路防護單元344如同前述，其亦包括第一接墊344a與第二接墊344b，其中第一接墊344a接地，第二接墊344b電性連接控制單元342。再者，電子裝置300還包括結合單元354，如同前述的螺絲，其用以可拆卸地組裝至機體330。當結合單元354組裝至機體330時，其亦會同時抵接於第一接墊344a與第二接墊344b，以讓第一接墊344a與第二接墊344b經由結合單元350相電性導通。

據此，藉由結合單元354與電路防護單元344的結合與 否，便能作為啟動防寫端子的依據。舉例而言，當電子裝置300於使用者端使用時，此時由於結合單元354與電路防護單元344彼此是結合的狀態，以讓控制單元342(防寫端子)接地而能啟動防寫端子以阻絕任何對EEPROM的編寫動作。

相對地，當電子裝置300因維修而欲對EEPROM內的資料進行編寫時，便能藉由將結合單元354從機體330卸除，而使電路防護單元344呈現電性斷路(即防寫端子處於未接地的狀態)，如此便能關閉防寫端子的防寫功能。惟，於另一未繪示的實施例中，防寫端子亦可因結合單元與電路防護單元相互結合而關閉其防寫功能，並待結合單元從電路防護單元處移除時而啟動。換句話說，任何藉由電路防護單元與結合單元之間的組裝或拆卸等結構性動作，以達到對控制單元於電性上的啟動或關閉者，均可適用於本發明。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，藉由開關模組與結合單元的相互搭配，而使第一電子模組得以受控而改變其狀態，類似地，將第一電子模組與第二電子模組之間以開關模組作為其連接結點，也能因此讓結合單元與開關模組的電路防護單元是否結合，而作為是否電性導通第一電子模組與第二電子模組的依據。如此一來，便能在結構上以構件的組裝順序作為是否電性導通的手段，亦即將結合單元於組裝過程中作為最後一個組裝構件，便能確保在此之前的其他構件於組裝時均處於非電性導通的狀態，因而能有效地避免前述火線作業的風險。再者，類似地開 關模組與結合單元也能應用於記憶體模組上，即讓結合單元與電路防護單元的相互結合關係作為是否讓記憶體模組的內部資料能否進行編寫的依據，而使電子裝置以其結構特徵便能達到影響電性特徵的效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

120‧‧‧第二電子模組

130‧‧‧機體

132‧‧‧第二機殼

134‧‧‧第一機殼

144‧‧‧電路防護單元

144a‧‧‧第一接墊

144b‧‧‧第二接墊

150‧‧‧結合單元

152‧‧‧第二結合單元

154‧‧‧第一結合單元

160‧‧‧電路板

Claims (15)

1. 一種具有電路防護之電子裝置，包括：一機體；一第一電子模組，設置於該機體；一控制單元，設置於該機體且電性連接該第一電子模組；一電路防護單元，設置於該機體且電性連接該控制單元；以及一結合單元，可拆卸地組裝至該機體上的該電路防護單元並與之電性導通，以提供一觸發訊號至該控制單元，而使該控制單元改變該第一電子模組的狀態。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，還包括一電路板，其中該電路防護單元包括：一第一接墊與一第二接墊，彼此分隔地設置於該電路板上而形成電性斷路，該控制單元電性連接該第一接墊與該第二接墊的其中之一，而該第一接墊與該第二接墊的其中之另一接地，該結合單元抵接於該第一接墊與該第二接墊而與該電路防護單元電性導通。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中該第一電子模組是一記憶體模組，而該控制單元為設置在該記憶體模組上的一防寫端子，電性連接該電路防護單元，當該電路防護單元與該結合單元相互結合並電性導通，該防寫端子因接地而被啟動或被關閉。
4. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中該機體包括能彼此拆裝的一第一機殼與一第二機殼，該第一電子模組、該控制單元、該電路板及其上的與該電路防護單元設置於該第一機殼，該結合單元用以結合並固定該第一機殼與該第二機殼，而該電子裝置還包括：一第二電子模組，電性連接該控制單元，當該結合單元尚未結合並固定該第一機殼與該第二機殼時，該控制單元關閉該第一電子模組與該第二電子模組之間的電性連接，當該結合單元將該第一機殼與該第二機殼固定在一起時，且該結合單元抵接並電性導通該電路防護單元時，該控制單元啟動該第一電子模組與該第二電子模組之間的電性連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置，其中該第一電子模組與該第二電子模組的其中之一為一電源模組。
6. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置，其中該第一電子模組為一電源模組，該第二電子模組為一熱插拔模組。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中該第一機殼具有一擴充塢(docking port)，該第二機殼適於容置於該擴充塢而與該第一機殼直接結合成該機體。
8. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中該第二電子模組配置於該第二機殼，而隨該第二機殼組裝至該第一機殼而電性連接該控制單元。
9. 如申請專利範圍第2項所述的電子裝置，其中該結合單元 為一螺絲，用以鎖固於該機體且同時抵接於該第一接墊與該第二接墊，以使該第一接墊與該第二接墊經由該螺絲而電性導通。
10. 一種具有電路防護之電子裝置的組裝方法，該電子裝置包括一機體、一第一電子模組、一第二電子模組、一第一結合單元、多個第二結合單元、一控制單元以及一電路防護單元，該電子裝置的組裝方法包括：以該些第二結合單元組裝該第一電子模組與該第二電子模組至該機體，其中該控制單元電性連接該第一電子模組與該電路防護單元的局部，該第二電子模組電性連接該控制單元，且該控制單元關閉該第一電子模組與該第二電子模組之間的電性連接；以及以該第一結合單元組裝於該電路防護單元並使其電性導通，以傳送觸發訊號至該控制單元，而使該控制單元開啟該第一電子模組與該第二電子模組之間的電性連接。
11. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置的組裝方法，其中當該電路防護單元與該第一結合單元結合並電性導通時，該控制單元經由該電路防護單元、該第一結合單元而接地。
12. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置的組裝方法，其中該機體包括能彼此拆裝的一第一機殼與一第二機殼，該第一電子模組與該第二電子模組的其中之一為一電源模組，而電子裝置的組裝方法還包括：以該些第二結合單元將該第一電子模組與該第二電子模組分 別組裝於該第一機殼；以及以該第一結合單元將該第一機殼與該第二機殼固定在一起，而使該第一結合單元組裝於該電路防護單元並使其電性導通。
13. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置的組裝方法，其中該機體包括能彼此拆裝的一第一機殼與一第二機殼，該第一電子模組為一電源模組，配置於該第一機殼，該第二電子模組為一熱插拔模組，配置於該第二機殼，該電子裝置的組裝方法還包括：以該些第二結合單元將該第二機殼組裝於該第一機殼，而使該第二電子模組電性連接該控制模組，且該控制單元關閉該第一電子模組與該第二電子模組之間的電性連接；以及以該第一結合單元組裝並固定該第一機殼與該第二機殼，且該第一結合單元組裝於該電路防護單元而使其電性導通，以使該控制單元開啟該第一電子模組與該第二電子模組之間的電性連接。
14. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置的組裝方法，其中該電子裝置還包括一電路板，設置於該機體內，該電路防護單元包括一第一接墊與一第二接墊，彼此分隔地設置於該電路板上，該控制單元電性連接該第一接墊與該第二接墊的其中之一，而該第一接墊與該第二接墊的其中之另一接地，該第一結合單元抵接於該第一接墊與該第二接墊而與該電路防護單元電性導通。
15. 如申請專利範圍第14項所述的電子裝置的組裝方法，其中該第一結合單元為一螺絲，用以鎖固於該機體且同時抵接於該 第一接墊與該第二接墊，以使該第一接墊與該第二接墊經由該螺絲而電性導通。