CN105118716B - 侧按键组件及具有该侧按键组件的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种侧按键组件，包括具有安装孔的壳体、装配于安装孔中的按键、位于壳体内且将按键连接到壳体上的连接件；连接件包括用于承载按键的主体部及其一端向外延伸的用于连接壳体的连接搭边；其中，主体部和连接搭边之间的夹角由连接件装配于壳体内之前的钝角变为装配之后的优角，与此同时，连接件产生一与按键塌陷方向相反的弹力。本发明还公开了一种具有上述侧按键组件的电子设备。根据本发明的侧按键组件利用承载有按键的连接件在固定于壳体前后的形变所产生的弹力，有效地克服了按键的重力，从而防止了按键的塌陷；与现有技术相比，无需采用其他部件，可有效降低生产成本，具有实际价值。

Description

侧按键组件及具有该侧按键组件的电子设备

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体地讲，涉及一种侧按键组件，及具有该侧按键组件的电子设备。

背景技术

目前市场上的智能手机的器件越来越多，而其外形尺寸却越来越紧凑，原来的常规结构设计无法使用，需考虑创新的结构设计。一般手机按键的硅胶搭边都是一左一右，对称布置，这样可以确保按键预装到手机后壳上后，能够保持在工作位置，而不会塌陷进后壳内。但目前手机的按键附近的空间非常紧凑，只够一边做硅胶搭边，而另一边因空间限制，无法设计硅胶搭边。如图1所示，手机的按键10固定为单边固定，其左侧有一些空间占用较大的其他器件20，无法设计固定结构，只能在右侧设计硅胶搭边来固定手机按键10。

如图2所示，当按键10只有单边有硅胶搭边11时候，未有硅胶搭边11的一侧，会因为重力作用而塌陷到手机后壳30内，而造成组装失败；这是因为手机后壳30组装完按键10后，手机后壳30内的其他器件将组装到整机上，而按键10不在工作位置，发生了塌陷，将导致按键10与整机干涉，导致组装失败，甚至将其他器件损坏。

为了解决按键塌陷的问题，一般采用胶带40来固定按键10的位置，并且取得了良好的改善，如图3所示；但在大批量生产中，发现用胶带40固定按键10，仍然会有按键10塌陷的情况发生；若增加胶带40的粘性，虽然可以改善按键10塌陷问题，却引起了按键10和手机后壳30外部的残胶不易擦除的问题，增加了产品外观的不良率。因此，若不是通过使用胶带40，而是通过按键10与手机后壳30的结构设计来改善按键10的塌陷，不仅可提高按键10装配良率、提高产品的质量，还可降低成本(胶带40的成本、人工贴和撕胶带40的成本等)。

发明内容

为解决上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种侧按键组件及具有该侧按键组件的电子设备，该侧按键组件通过其中承载有按键的连接件在固定至壳体前后的弹性形变所产生的弹力克服了造成按键塌陷的重力，从而有效地防止了按键的塌陷，提高了产品良率。

为了达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种侧按键组件，包括具有安装孔的壳体以及装配于所述安装孔中的按键，所述按键通过一连接件连接到所述壳体上，所述连接件位于所述壳体内，所述连接件包括主体部以及从所述主体部一端延伸出的具有弹性的连接搭边，所述主体部用于固定承载所述按键，所述连接搭边连接到所述壳体上；其中，在将所述连接件装配于所述壳体内之前，所述主体部和连接搭边之间的夹角为钝角；在将所述连接件装配于所述壳体内之后，所述主体部和连接搭边之间的夹角为优角；所述主体部和连接搭边之间的夹角在装配前后的变化，使得所述连接件产生一与所述按键塌陷方向相反的弹力。

进一步地，所述弹力大于所述按键在塌陷方向因重力而受到的力。

进一步地，所述钝角的角度范围是140°～145°，所述优角的角度范围是190°～195°。

进一步地，所述连接搭边的材料为硅胶。

进一步地，所述主体部和连接搭边为一体成型，所述连接搭边和主体部的材料均为硅胶。

进一步地，所述连接搭边设有固定孔，所述壳体邻近于所述安装孔处设有固定柱，其中，所述固定孔与所述固定柱相互装配并热熔连接。

进一步地，所述固定柱的顶端经热熔形成热熔帽，所述热熔帽的直径相比于所述固定孔的直径大10mm以上。

本发明的另一目的还在于提供一种电子设备，包括如上所述的侧按键组件。

本发明利用该侧按键组件中的连接件在固定于壳体前后的弹性形变所产生的弹力，有效克服了造成按键塌陷的重力，从而防止了按键的塌陷；与现有技术中采用胶带固定来防止按键塌陷的方法相比，本发明的侧按键组件无需采用其他部件，可降低生产成本；与此同时，根据本发明的侧按键组件通过对固定柱的改进，也有效地防止了固定柱在热熔之后易从固定孔中脱出的问题。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1是现有技术中手机按键单边固定的结构示意图；

图2是现有技术中手机按键塌陷的结构示意图；

图3是现有技术中利用胶带防止手机按键塌陷的结构示意图；

图4是根据本发明的实施例的侧按键组件的结构示意图；

图5是根据本发明的实施例的壳体的局部结构示意图；

图6是根据本发明的实施例的连接件在固定于壳体之前的结构示意图；

图7是根据本发明的实施例的连接件在固定于壳体之后的结构示意图；

图8是根据本发明的实施例的连接件的仰视图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终被用于表示相同或相似的元件。

本发明的实施例公开了一种电子设备，该电子设备具有一种可防止按键塌陷的侧按键组件。所述侧按键组件安装于该电子设备上后，在后续的其他部件的装配过程中，可有效避免因按键塌陷而造成的其他部件组装失败的问题，从而提高了产品良率。

以下将结合附图对根据本发明的实施例的侧按键组件进行详细的描述。

图4是根据本发明的实施例的侧按键组件的结构示意图，图5是根据本发明的实施例的壳体的局部结构示意图。

参照图4和图5，根据本发明的实施例的侧按键组件包括按键100、壳体200以及连接件300；其中，按键100安装在壳体200的安装孔210中，并通过位于壳体200内的连接件300连接在壳体200上。

具体地，连接件300包括主体部310以及从所述主体部310一端延伸形成的连接搭边320；其中，主体部310用于承载按键100，连接搭边320用于连接至壳体200上；也就是说，按键100固定在连接件300的主体部310上，而后通过连接搭边320连接于壳体200上。

值得说明的是，连接件300的连接搭边320在连接至壳体200前后可发生弹性形变，也就是说，连接搭边320具有弹性；具体来讲，在将连接件300装配于壳体200内之前，主体部310和连接搭边320之间的夹角α为钝角；在将连接件300装配于壳体200内之后，主体部310和连接搭边320之间的夹角α变为优角(指度数大于180°的角)；而上述主体部310和连接搭边之间320的夹角α在装配前后的变化，使得连接件200产生一与按键200塌陷方向相反的弹力，从而可防止按键100发生塌陷。

一般地，在连接件300装配于壳体200内之前，主体部310和连接搭边320之间的夹角α度数控制为140°～145°，而装配之后的夹角α度数变为190°～195°；也就是说，主体部310与连接搭边320的水平延长线之间的夹角由装配之前的35°～40°变为装配之后的-10°～-15°。该连接件300在固定于壳体200前后的结构示意图分别如图6和图7所示。

优选地，上述形变之后产生的优角一般略大于180°，也就是说，只需控制此时连接件300的形状与壳体200相匹配即可。

在上述形变过程中，连接搭边320与主体部310之间的夹角在固定至壳体200前后的改变所产生的朝向壳体200外的弹力F用以克服造成按键100塌陷的重力G，因此上述形变优选为弹性形变，这也就要求连接搭边320的材质可发生弹性形变，优选以硅胶作为连接搭边320的材质。在本实施例中，连接搭边320与主体部310一体成型，形成连接件300，因此，连接件300的材质为硅胶，也就是说，连接搭边320和主体部310的材料均为硅胶。

值得说明的是，为保证上述弹力F可有效克服重力G而起到防止按键100向壳体200内塌陷的作用，一般要求弹力F大于重力G，而当该弹力F足够大时，该按键100不仅不会发生塌陷，而且还有向上转动的趋势(即图4中按键100呈顺时针转动趋势)，如此该按键100带动连接件300的主体部310向上转动，使连接件300牢牢卡在壳体200的安装孔210处，从而使得按键100在壳体200上的固定更加地牢固。当然，根据胡克定律F＝-kΔx，上述弹力F的大小不仅与用于制作连接搭边320的硅胶自身的弹性性能(即弹性模量k)有关，还与上述由钝角变为优角的变化量(即Δx)有关。

更为具体地，结合图4、图5及图8中所示，在本实施例中，上述连接件300在壳体200上的固定利用壳体200上的固定柱220与连接搭边320上的固定孔321之间的装配及热熔来完成。在实际固定中，固定柱220插置于固定孔321中，经热熔后，固定柱220的端部形成热熔帽221，控制热熔帽221的直径比固定孔321的直径至少大10mm，以防止热熔帽221从固定孔321中脱出或部分脱出，而影响连接件300发生弹性形变。其中，图4中，因固定柱220已插置在固定孔321中，固定孔321对其进行了遮挡，因此图4中未示出固定柱220，只可观察到热熔帽221；而图5中固定柱220因还未经过热熔，因此没有形成热熔帽221。

以下将对上述侧按键组件的固定方法进行详细的描述。

首先，将承载有按键100的连接件300安装于壳体200内部，将连接在壳体200上的固定柱220插置于连接搭边320上的固定孔321中，并对固定柱220的顶端进行热熔，热熔后，固定柱220的端部形成热熔帽221，热熔帽221的直径至少超过固定孔321的直径10mm，从而牢固地将固定柱220固定在固定孔321中，实现了连接搭边320在壳体200上的固定；然后，将按键100装配在壳体200上的安装孔210中，壳体200的形状促使连接件300发生形变，也就是说，连接搭边320与主体部310之间的夹角α由装配前的钝角变为装配后的优角，以使连接件300与壳体200相贴合。

值得说明的是，在上述固定操作中，将固定柱220热熔后，不仅达到了将连接件300在壳体200上固定的目的，同时该固定点还为连接件300的形变提供了支撑点，以使连接搭边320与主体部310之间的夹角α发生变化以产生克服按键100塌陷的弹力F。

根据本发明的实施例的侧按键组件不需要增加额外的部件，即实现了防止侧按键装配过程中的按键塌陷问题，相比现有技术中采用胶带粘贴的解决方法，无需胶带成本和粘撕胶带所造成的人工成本，将大幅降低侧按键装配成本。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (5)

1.一种侧按键组件，包括具有安装孔的壳体以及装配于所述安装孔中的按键，所述按键通过一连接件连接到所述壳体上，其特征在于，所述连接件位于所述壳体内，所述连接件包括主体部以及从所述主体部一端延伸出的具有弹性的连接搭边，所述主体部用于固定承载所述按键，所述连接搭边连接到所述壳体上；所述连接搭边的材料为硅胶；

其中，在将所述连接件装配于所述壳体内之前，所述主体部和连接搭边之间的夹角为140°～145°的钝角；在将所述连接件装配于所述壳体内之后，所述主体部和连接搭边之间的夹角为190°～195°的优角；所述主体部和连接搭边之间的夹角在装配前后的变化，使得所述连接件产生一与所述按键塌陷方向相反的弹力，所述弹力大于所述按键在塌陷方向因重力而受到的力。

2.根据权利要求1所述的侧按键组件，其特征在于，所述主体部和连接搭边为一体成型，所述主体部的材料为硅胶。

3.根据权利要求2所述的侧按键组件，其特征在于，所述连接搭边设有固定孔，所述壳体邻近于所述安装孔处设有固定柱，其中，所述固定孔与所述固定柱相互装配并热熔连接。

4.根据权利要求3所述的侧按键组件，其特征在于，所述固定柱的顶端经热熔形成热熔帽，所述热熔帽的直径相比于所述固定孔的直径大10mm以上。

5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-4任一所述的侧按键组件。