CN105985631A - 一种led灯用导热复合材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED灯用导热复合材料配方及制备方法。该材料按重量份数包括以下组分:基体100份;导热填料50~200份;纤维0~30份;扩链剂1~10份;偶联剂0.5~4份;增韧剂0~30份。本发明的特点在于加入了活性多官能团化合物,解决了高聚物降解的问题。本发明制备方法的特点在于基体和填料从加料口加入,纤维从排气口加入,经双螺杆挤出机熔融挤出,皮带冷却节约时间。所制备的复合材料具有良好的导热性能和力学性能。
Description
一、技术领域
本发明属于聚合物加工领域,涉及一种LED灯用导热复合材料的配方及其制备方法。
二、背景技术
LED具有体积小、寿命长、耗电量低、发光效率高、节能环保等优点,可以有效的替代传统光源,成为新一代光源的具有竞争力的产品。但是在LED工作过程中,输入的电能大部分转换为热能,只有15%~20%的电能被转化为光能,导致了散热问题的逐渐凸显。LED在工作时会产生大量的热能集聚于芯片处,导致LED的光输出效率降低以及使用寿命缩短等问题。
目前广泛使用的散热器材料主要是金属,如铝、铜等,主要是因为其具有较高的导热率。但是,金属成型困难、密度大,在恶劣环境中易发生腐蚀和结垢。近年来,随着人们对导热复合材料的研究,其导热性能不断提高,导热塑料开始逐步取代金属应用于LED灯领域。导热塑料不仅具有很好的抗腐蚀和抗结垢能力,而且具有质量轻、成型容易、便于批量生产等优点,既满足LED的散热需求,而且还降低运输、安装的成本。
导热塑料可以制作LED部件如外壳、散热器、反射器、插件和其它部件等。近年来,多家公司研究了多种导热塑料,大多是选用工程塑料和通用塑料为基体材料,如PA、PPS、PET、PBT、ABS、PP等。通常塑料的热导率只有0.2W/(m·K)左右,在塑料中加入导热填料,其热导率可达到1W/(m·K)~20W/(m·K)左右,是传统塑料热导率的5~100倍
PBT是一种性能优良的热塑性聚酯塑料,具有良好的耐热性、耐药品性、电绝缘性、吸水性小、光泽良好等性能。以PBT为基体,为了提高材料的精度、延长其使用寿命,应尽量提高材料的导热性能。尼龙是强极性的结晶聚合物,具有良好的拉伸强度、弯曲强度、耐磨、耐腐蚀性能,有自润滑的作用,加工流动性良好,适合于高填充等优点,被广泛的应用于填充型导热复合材料的基体材料,包括PA6、PA66、PA1010等。
PET、PBT和PA等高聚物,在加工过程中由于发生水解作用而产生降解,导致材料力学性能降低。在之前的研究中,由于高聚物的这些缺点,严重限制了PBT的应用。针对高聚物的这一缺点,本发明中在配方中加入活性多官能团化合物。其含有多种活性官能团,在复合材料的加工过程中可以与基体材料的端基发生反应,降低分子链的降解,提高材料的分子量,增加熔体粘度,提高复合材料的力学性能。
三、发明内容
本发明的目的是解决PBT等树脂在加工过程中的降解问题,加入了活性多官能团化合物,并提供了一种LED灯用的导热性能与加工性能优异的复合材料。
本发明为解决技术问题采用以下技术方案:一种LED灯用导热复合材料,原料按重量分数包括以下组分。
基体:100份
导热填料:50~200份
纤维:0~30份
扩链剂:1~10份
偶联剂:0.5~4份
抗氧剂:0.2~5份;
增韧剂:0~30份
本发明配方中基体为聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚丙烯中的一种。
本发明配方中导热填料为氧化镁、氧化铝、氮化硼、碳化硅、石墨和碳纳米管中的一种或两种。
本发明配方中纤维为无碱玻璃纤维、碳纤维中的一种,长度为50~100μm。
本发明配方中加入活性多官能团化合物、包括SAG008、BAF4370S、TMPTA或PETA等。扩链剂提高了材料的力学性能和加工性能。PET、PBT和PA等高分子缩聚物,在加工过程中由于水解作用产生降解,导致材料性能变差。活性多官能团化合物含有环氧基活性基团,在加工过程中与基体材料的端基起反应,提高分子量,增加熔体粘度,提高机械强度。
本发明配方中偶联剂为硅烷类偶联剂或钛酸酯类偶联剂中的一种。
本发明配方中抗氧剂为抗氧剂1076、抗氧剂164、抗氧剂168、或抗氧剂264中的一种
本发明配方中增韧剂选用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物接枝马来酸酐、线性低密聚乙烯接枝马来酸酐、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物接枝马来酸酐等。
本发明采用双螺杆熔融挤出的方法制备,具体步骤如下:
步骤一、将基体材料放入鼓风干燥箱中120℃烘干7~8h,导热填料在鼓风干燥箱中120℃烘干4~5h。
步骤二、导热填料经偶联剂处理与基体材料、增韧剂加入高混机中高速搅拌30min,待混合均匀后将其加入双螺杆挤出机中熔融挤出得到复合材料,若配方中含有纤维时,纤维从排气孔加入得到复合材料。
四、具体的实施方式
下面以实施例对本发明做进一步说明
实施例1
取PA6,100份;Al2O3100份;无碱玻璃纤维20份;SEBS5份;EPDM-MAH10份;硅烷偶联剂KH550,2份;PETA,2份;抗氧剂168,0.5份。本实验采用一步法制备。将用偶联剂处理好的Al2O3及烘干好的各原料按上述比例混合均匀,双螺杆在260℃下熔融挤出造粒,注塑成型。经测试制品热导率1.15W/mk,拉伸强度55MPa,弯曲强度61MPa,缺口冲击强度7KJ/m2。
实施例2
取PBT100份;BN100份;硅烷偶联剂KH550,2份;SAG008,4份;抗氧剂168,0.5份。本实验采用一步法制备。将用偶联剂处理好的BN及烘干好的各原料按上述比例混合均匀,双螺杆在240℃下熔融挤出造粒,注塑成型。经测试制品热导率0.7W/mk,拉伸强度30MPa,弯曲强度69MPa,缺口冲击强度2.5KJ/m2。
实施例3
取PET100份;普通氧化镁80份;高纯氧化镁80份;SEBS5份;EPDM-MAH10份;硅烷偶联剂KH550,2份;BAF4370S,1份;抗氧剂168,0.5份。将用偶联剂处理好的普通氧化镁及烘干好的PET、SEBS和EPDM-MAH混合均匀,双螺杆在260℃下熔融挤出造粒。然后将母粒与其他的组分混合均匀,用双螺杆在260℃下熔融挤出二次造粒,注塑成型。经测试制品热导率1.2W/mk,拉伸强度22MPa,缺口冲击强度2.2KJ/m2。
Claims (6)
1.一种LED灯用导热复合材料,其特征在于:原料按重量分数包括以下组分:基体100份;导热填料50~200份;纤维0~30份;扩链剂1~10份;偶联剂0.5~4份;抗氧剂0.2~5份;增韧剂0~30份。
2.根据权利要求1所述的导热复合材料,其特征在于:基体为聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚碳酸酯、聚丙烯中的一种;导热填料为氧化镁、氧化铝、氮化硼、碳化硅、石墨和碳纳米管中的一种或两种;纤维为碳纤维、玻璃纤维中的一种。
3.根据权利要求1所述的导热复合材料,其特征在于,扩链剂为活性多官能团化合物,用量为1~10份。
4.根据权利要求1所述的导热复合材料,其特征在于,增韧剂选用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物接枝马来酸酐、线性低密聚乙烯接枝马来酸酐、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物接枝马来酸酐等,用量为0~30份。
5.根据权利要求1所述的导热复合材料,其特征在于,偶联剂为硅烷类偶联剂或钛酸酯类偶联剂中的一种,用量为0.5~4份。
6.根据权利要求1所述的导热复合材料制备工艺,其特征在于使用双螺杆挤出机采用一步或两步法制备复合材料。
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