CN105977064A - 复合触头材料 - Google Patents

复合触头材料 Download PDF

Info

Publication number
CN105977064A
CN105977064A CN201610437231.8A CN201610437231A CN105977064A CN 105977064 A CN105977064 A CN 105977064A CN 201610437231 A CN201610437231 A CN 201610437231A CN 105977064 A CN105977064 A CN 105977064A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
silver
copper substrate
copper
contact material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610437231.8A
Other languages
English (en)
Inventor
吴康楼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xianju Nanda Alloy Technology Co Ltd
Original Assignee
Xianju Nanda Alloy Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xianju Nanda Alloy Technology Co Ltd filed Critical Xianju Nanda Alloy Technology Co Ltd
Priority to CN201610437231.8A priority Critical patent/CN105977064A/zh
Publication of CN105977064A publication Critical patent/CN105977064A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
    • H01H1/0237—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
    • H01H1/0237—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides
    • H01H1/02372—Composite material having a noble metal as the basic material and containing oxides containing as major components one or more oxides of the following elements only: Cd, Sn, Zn, In, Bi, Sb or Te
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/027—Composite material containing carbon particles or fibres

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Contacts (AREA)

Abstract

本发明公开了一种复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。本发明通过复合轧又热处理方法形成的铜基银基相邻界面的结合层厚度均匀，结合强度高。

Description

复合触头材料
技术领域
本发明涉及一种复合触头材料。
背景技术
目前市场上低压电器触头材料主要分以银为主成分的银基电触头材料和以铜为主成分的铜基电触头材料两类。以银为主成分的银基电触头材料具有良好的导电性、导热性，具有接触电阻小、抗氧化能力强等特性，如银氧化锡、银氧化锌、银镍、银稀土等触头材料。但随着国民经济的发展，低压电器不断增多，白银耗用量逐年增加，我国以及全世界的白银资源短缺而且价格昂贵，制约了银基低压电器触头材料的发展。所以以铜为主成分的铜基触头材料目前已经成功应用到低压电器行业，但是以铜为主成分的铜基触头材料没有足够的抗熔焊和抗电弧烧伤性能，耐磨度、抗氧化性能等也不足。目前普遍采取轧制法，电镀法等试图在铜基表面覆上一层银基的复合触头材料，但是，上述方法制备的复合材料的结合强度不够，由于结合强度不够在后续轧薄过程中容易发生两种材料开裂现象，结合层厚度不均匀等问题使得该触头材料达不到技术标准。
发明内容
鉴于目前公知技术存在的问题，本发明提供了一种铜基银基结合层厚度均匀，结合强度高的复合触头材料。
本发明是采取如下技术方案来实现的：
复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。
所述铜基体层包括有以下成分的一种，或是铜/氧化物、金刚石粉，或是铜/碳化物；所述银基层包括有以下成分的一种，或是纯银，或是银氧化物，或是银镍合金。
所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层包括有以下成分的一种，或是铜基焊料，或是银基焊料，所述焊料层的厚度为0.05～0.2mm。
本发明的复合触头材料，铜基体层和银基层的相邻界面通过复合轧的方法相互冶金结合首先形成结合区域，然后该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，该结合层厚度均匀，并且结合强度高，所以本发明的复合触头材料在后续轧薄过程中不容易发生两种材料开裂现象，从而使得该触头材料更好达到技术标准。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明再做详细的描述。
实施例一：复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.5mm，所述铜基体层的成分是铜/氧化物、金刚石粉，所述银基层的成分是纯银，所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层的成分是铜基焊料，所述焊料层的厚度为0.1mm。
实施例二：复合触头材料，由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为1mm，所述铜基体层的成分是铜/碳化物，所述银基层的成分是银氧化物，所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层的成分是银基焊料，所述焊料层的厚度为0.15mm。

Claims (3)

1.复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。
2.根据权利要求1 所述的复合触头材料，其特征在于：所述铜基体层包括有以下成分的一种，或是铜/氧化物、金刚石粉，或是铜/碳化物；所述银基层包括有以下成分的一种，或是纯银，或是银氧化物，或是银镍合金。
3.根据权利要求1或2所述的复合触头材料，其特征在于：所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层包括有以下成分的一种，或是铜基焊料，或是银基焊料，所述焊料层的厚度为0.05～0.2mm。
CN201610437231.8A 2016-06-20 2016-06-20 复合触头材料 Pending CN105977064A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610437231.8A CN105977064A (zh) 2016-06-20 2016-06-20 复合触头材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610437231.8A CN105977064A (zh) 2016-06-20 2016-06-20 复合触头材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105977064A true CN105977064A (zh) 2016-09-28

Family

ID=57021953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610437231.8A Pending CN105977064A (zh) 2016-06-20 2016-06-20 复合触头材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105977064A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110791754A (zh) * 2019-04-23 2020-02-14 西安交通大学 一种高耐磨导电的强结合涂层及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102054598A (zh) * 2011-01-13 2011-05-11 中希合金有限公司 银氧化铜/铜复合电触头材料及其制备工艺
CN103035419A (zh) * 2012-11-30 2013-04-10 浙江帕特尼触头有限公司 银/铜基复合触头材料
CN103290349A (zh) * 2013-06-08 2013-09-11 西安工程大学 一种银基金属氧化物/铜复合触头合金的制备方法
CN105483598A (zh) * 2015-12-03 2016-04-13 浙江帕特尼触头有限公司 银/铜基复合触头材料及制备工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102054598A (zh) * 2011-01-13 2011-05-11 中希合金有限公司 银氧化铜/铜复合电触头材料及其制备工艺
CN103035419A (zh) * 2012-11-30 2013-04-10 浙江帕特尼触头有限公司 银/铜基复合触头材料
CN103290349A (zh) * 2013-06-08 2013-09-11 西安工程大学 一种银基金属氧化物/铜复合触头合金的制备方法
CN105483598A (zh) * 2015-12-03 2016-04-13 浙江帕特尼触头有限公司 银/铜基复合触头材料及制备工艺

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110791754A (zh) * 2019-04-23 2020-02-14 西安交通大学 一种高耐磨导电的强结合涂层及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6546118B2 (ja) 耐硫化チップ抵抗器およびその製造方法
JP2009503794A5 (zh)
JP2016092404A (ja) チップ電子部品及びその製造方法
CA2240239A1 (en) Tin coated electrical connector
WO2009140238A3 (en) Structure and method for reliable solder joints
RU2013135449A (ru) Абразивное изделие
CN103035419A (zh) 银/铜基复合触头材料
PH12018501619A1 (en) Electrically conductive adhesive agent composition, and electrically conductive adhesive film and dicing-die bonding film using the same
CN103187382A (zh) 应用在功率半导体元器件中的铝合金引线框架
CN108141981A (zh) 具有金属壳体的电子设备及用于该设备的金属壳体
RU2011118848A (ru) Способ изготовления полуфабриката детали для электрических контактов, полуфабрикат детали и деталь электрического контакта
CN102489894B (zh) 一种复合焊料及其用途
MX2019006540A (es) Producto estañado y método para producir el mismo.
CN105977064A (zh) 复合触头材料
JP2013254681A (ja) コネクタ端子
CN107017079A (zh) 线圈部件
CN205428649U (zh) 一种金属化铁氧体磁芯和贴片电感
CN205428622U (zh) 一种金属化铁粉芯磁芯和贴片电感
JP2017179579A (ja) Ａｇ−Ｎｉ−金属酸化物系電気接点材料、その製造方法、遮断器及び電磁接触器
CN105981165A (zh) 在载条上制造可结合覆层的方法
JP2018193578A5 (zh)
CN204966543U (zh) 一种新型复合金属材料基板
US2221286A (en) Electric contact
CN106024463A (zh) 复合触头材料的加工方法
CN103194636A (zh) 含钯的银合金自润滑电接触材料及复合带材

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160928

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication