CN105966846A - 一种胶塞上料振动盘 - Google Patents

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李广安
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Guangzhou Moreline Industries Co Ltd
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Guangzhou Moreline Industries Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G27/00—Jigging conveyors
    • B65G27/02—Jigging conveyors comprising helical or spiral channels or conduits for elevation of materials

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明提出了一种胶塞上料振动盘，包括底座，固定在底座上的振动盘本体和振动盘本体上的螺旋走料道，所述走料道的顶部出口端连接有一第一刮料板，所述第一刮料板出口端无缝衔接一分料道，所述分料道的出口端连接对应个数的扭转轨道。本发明不会出现叠料、卡料、反料的现象，使自动化高速产线稳定运行、连续生产。

Description

一种胶塞上料振动盘
技术领域
本发明涉及灌装领域，特别是指一种胶塞上料振动盘。
背景技术
现有的生物制药高端包装机械，包括理瓶机、洗瓶机、灌装机、扎盖机几乎全部被跨国公司，例如：德国博世(BOSCH)、B+S、高宁格(GROENINGER)、意大利意马(IMA)等垄断。
液体药品分装的关键装置-----振动盘长期依赖国外，国产长期空白，伴随问题也很多，振动功率、振幅较小，不能很好的满足客户需求。表现在结构设计不合理，有卡料、叠料、反料胶塞进入全自动生产线下一道工序；而且胶塞送料速度慢，只能单个胶塞送料，灌装效率低下，故障频繁导致待机停产，给药厂造成重大损失。
发明内容
本发明提出一种胶塞上料振动盘，解决了现有技术中单个胶塞送料，灌装效率低下等问题。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种胶塞上料振动盘，包括底座，固定在底座上的振动盘本体和振动盘本体上的螺旋走料道，所述走料道的顶部出口端连接有一第一刮料板，所述第一刮料板出口端无缝衔接一分料道，所述分料道的出口端连接对应个数的扭转轨道。
作为本发明的优选方案，所述走料道为凹字形卡和轨道结构，保证胶塞瓶盖的上盖面贴合于振动盘本体，其胶塞面外露。
作为本发明的优选方案，所述走料道为阿基米德渐开线计算法式走料道，在振动盘本体上并靠近第一刮料板处设有一筛料线，所述筛料线的一端直接与所述第一刮料板的外檐接合。
作为本发明的优选方案，所述筛料线设于相对应的走料道上方，与相对应的走料道形成一个等宽的出料通道，所述出料通道直接与所述第一刮料板相衔接。
作为本发明的优选方案，所述筛料线远离第一刮料板的一端设有一第二刮料板，所述第二刮料板设于所述振动盘本体上。
作为本发明的优选方案，所述第一刮料板朝向所述振动盘本体中心向下倾斜。
作为本发明的优选方案，所述分料道为进口窄出口宽结构，其中部设有若干将分料道分成若干通道的分流装置。
作为本发明的优选方案，所述扭转轨道的出口端相对于入口端扭转180度，所述扭转轨道本体为均匀扭转。
作为本发明的优选方案，所述扭转轨道为防止胶塞瓶盖掉出的凹字形卡和结构。
作为本发明的优选方案，所述上料振动盘各部件通过焊接得到，焊接前各接口通过表面电解抛光处理，全程加工采用惰性气体保护，焊接完成之后表面再次进行电解抛光处理。
有益效果
本发明振动盘阿基米德渐开线计算法式走料道、扭转轨道、刮料板、踢废板的设计独特，不会出现叠料、卡料、反料的现象，使自动化高速产线稳定运行、连续生产。
本发明振动盘一出二送料道送料的过程中能够稳定、高速的运行，提升了药瓶灌装速度，达到300个/min，国外同样振动盘只能做到180个/min,极大地提高了药厂灌装效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明俯视结构示意图。
图中，扭转轨道1，分料道2，第一刮料板3，第二刮料板4，固定支架5，振动盘本体6，电眼7，走料道8。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示的一种胶塞上料振动盘，包括底座，固定在底座上的振动盘本体6和振动盘本体6上的螺旋走料道8，走料道8的顶部出口端连接有一第一刮料板3，第一刮料板出口端无缝衔接一分料道2，分料道2的出口端连接对应个数的扭转轨道1。走料道8为凹字形卡和轨道结构，保证胶塞瓶盖的上盖面贴合于振动盘本体6，其胶塞面外露。
走料道8为阿基米德渐开线计算法式走料道，在振动盘本体6上并靠近第一刮料板3处设有一筛料线，所述筛料线的一端直接与所述第一刮料板3的外檐接合。
筛料线设于相对应的走料道上方，与相对应的走料道形成一个等宽的出料通道，出料通道直接与第一刮料板3相衔接。筛料线远离第一刮料板3的一端设有一第二刮料板4，第二刮料板4设于振动盘本体6上。第一刮料板朝向所述振动盘本体6中心向下倾斜。
分料道2为进口窄出口宽结构，其中部设有若干将分料道2分成若干通道的分流装置。
扭转轨道的出口端相对于入口端扭转180度，扭转轨道本体为均匀扭转，扭转轨道为防止胶塞瓶盖掉出的凹字形卡和结构。
上料振动盘各部件通过焊接得到，焊接前各接口通过表面电解抛光处理，全程加工采用惰性气体保护，焊接完成之后表面再次进行电解抛光处理。
实施例2
本发明振动盘如上图所示：主要用于生物制药高速自动化灌装液体封口使用，本发明振动盘由振动锅底、振动锅体、扭转轨道、走料道、、电眼等零件组成，突出了结构设计发明，创造性的设计了扭转轨道、刮料板、踢废料道、螺旋桨式爬升料道、一出二分配料道，本发明振动盘通过高纯氩弧焊、激光焊接、数控加工铣削、线切割加工、冷弯、磨光、旋压加工而成。
本发明振动盘阿基米德渐开线计算法式走料道、扭转轨道、刮料板、踢废板的设计独特，不会出现叠料、卡料、反料的现象，使自动化高速产线稳定运行、连续生产。
本发明振动盘一出二送料道送料的过程中能够稳定、高速的运行，提升了药瓶灌装速度，达到300个/min，国外同样振动盘只能做到180个/min,极大地提高了药厂灌装效率。
本发明振动盘材料选取独特，采用NAK80超级镜面不锈钢加工而成，最大限度的保证本发明振动盘粗糙度，本发明振动盘加工工艺独特，每个部品焊接之前都经过表面电解抛光处理。
全程加工采用惰性气体保护，防止氧化、夹渣、缺陷，光洁度达到0.4，焊接完成之后还经过多道工序的表面电解抛光处理，杜绝了任何卫生死角，避免胶塞传递过程中微粒脱落、积尘现象所带来的药品污染风险，方便了清洁工作，完全符合GMP与FDA要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种胶塞上料振动盘，包括底座、固定在底座上的振动盘本体(6)和振动盘本体(6)上的螺旋走料道(8)，其特征在于，所述走料道(8)的顶部出口端连接有一第一刮料板(3)，所述第一刮料板出口端无缝衔接一分料道(2)，所述分料道(2)的出口端连接对应个数的扭转轨道(1)。
2.根据权利要求1所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述走料道(8)为凹字形卡和轨道结构，保证胶塞瓶盖的上盖面贴合于振动盘本体(6)，其胶塞面外露。
3.根据权利要求1所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述走料道(8)为阿基米德渐开线计算法式走料道，在振动盘本体(6)上并靠近第一刮料板(3)处设有一筛料线，所述筛料线的一端直接与所述第一刮料板(3)的外檐接合。
4.根据权利要求3所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述筛料线设于相对应的走料道上方，与相对应的走料道形成一个等宽的出料通道，所述出料通道直接与所述第一刮料板(3)相衔接。
5.根据权利要求3所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述筛料线远离第一刮料板(3)的一端设有一第二刮料板(4)，所述第二刮料板(4)设于所述振动盘本体(6)上。
6.根据权利要求1所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述第一刮料板朝向所述振动盘本体(6)中心向下倾斜。
7.根据权利要求1所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述分料道(2)为进口窄出口宽结构，其中部设有若干将分料道(2)分成若干通道的分流装置。
8.根据权利要求1所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述扭转轨道的出口端相对于入口端扭转180度，所述扭转轨道本体为均匀扭转。
9.根据权利要求8所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述扭转轨道为防止胶塞瓶盖掉出的凹字形卡和结构。
10.根据权利要求1所述的一种胶塞上料振动盘，其特征在于，所述上料振动盘各部件通过焊接得到，焊接前各接口通过表面电解抛光处理，全程加工采用惰性气体保护，焊接完成之后表面再次进行电解抛光处理。
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