CN105934077A - 移动终端和移动终端的印刷电路板pcb及其设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种移动终端和移动终端的印刷电路板PCB及其设计方法，该PCB包括：接口；与接口相连的连接线；与连接线相连的测试点，所述测试点位于第i层，其中，i小于N；设置在所述测试点之下的调整区，其用于调整所述测试点的阻抗，由此，通过将测试点与连接线相连，可以减小测试点单独布线的布线分支，从而避免分支过长引起的反射干扰，同时，通过设置调整区来抵消增加测试点引起的阻抗变化，可以保证走线阻抗不变。

Description

移动终端和移动终端的印刷电路板PCB及其设计方法

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种移动终端的印刷电路板PCB、一种移动终端和一种移动终端的PCB设计方法。

背景技术

在相关技术中，需要增加测试点对移动终端的PCB进行测试。但是，相关技术存在的缺点是，如果连接测试点的布线分支太长，会产生反射信号干扰，同时，由于增加的测试点的宽度远远大于布线的宽度，会造成PCB走线的阻抗发生较大变化。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种移动终端的印刷电路板PCB，能够实现USB的走线阻抗不变，提高信号质量。

本发明的另一个目的在于提出一种移动终端。本发明的又一个目的在于提出一种移动终端的PCB设计方法。

为达到上述目的，本发明一方面实施例提出了一种移动终端的印刷电路板PCB，所述PCB包括N层，N为正整数，所述PCB包括：接口；与所述接口相连的连接线；与所述连接线相连的测试点，所述测试点位于第i层，其中，i小于N；设置在所述测试点之下的调整区，用于调整所述测试点的阻抗。

根据本发明实施例提出的移动终端的印刷电路板PCB，设置与接口相连的连接线，同时，测试点与连接线相连，并通过测试点之下的调整区调整测试点的阻抗，由此，可以减小测试点单独布线的布线分支，从而避免分支过长引起的反射干扰，同时，通过设置调整区来抵消增加测试点引起的阻抗变化，可以保证走线阻抗不变。

根据本发明的一个实施例，所述调整区中所述第i+M层的铜皮被去除，其中，M小于N-i。

根据本发明的一个具体实施例，所述M根据所述测试点的面积确定。

根据本发明的一个实施例，如果所述测试点的面积小于第一预设阈值，则M为1；如果所述测试点的面积大于所述第一预设阈值且小于第二预设阈值，则M为2；如果所述测试点的面积大于所述第二预设阈值且小于第三预设阈值，则M为3。

根据本发明的一个具体实施例，所述接口可为USB接口。

为达到上述目的，本发明另一方面实施例提出的一种移动终端，包括所述的PCB。

根据本发明实施例提出的移动终端，通过上述的PCB，可以减少布线分支，从而，减小反射干扰，同时，可以保证走线阻抗不变，提高信号质量。

为达到上述目的，本发明又一方面实施例提出的一种移动终端的PCB设计方法，包括以下步骤：获取与接口相连的连接线；设置与所述连接线相连的测试点，所述测试点位于第i层，其中，i小于N；根据所述测试点的面积设置所述测试点之下的调整区，用于调整所述测试点的阻抗。

根据本发明实施例提出的移动终端的PCB设计方法，首先获取与接口相连的连接线，并将测试点与连接线相连，然后根据测试点的面积设置调整区以调整测试点的阻抗，由此，可以减小测试点单独布线的布线分支，从而避免分支过长引起的反射干扰，同时，通过设置调整区来抵消增加测试点引起的阻抗变化，可以保证走线阻抗不变。

根据本发明的一个实施例，所述调整区中所述第i+M层的铜皮被去除，其中，M小于N-i。

根据本发明的一个具体实施例，所述M根据所述测试点的面积确定。

根据本发明的一个实施例，所述根据所述测试点的面积设置所述测试点之下的调整区具体包括：根据所述测试点的面积确定M；将调整区中与所述第i+M层的铜皮被去除。

根据本发明的一个实施例，所述根据所述测试点的面积确定M具体包括：如果所述测试点的面积小于第一预设阈值，则M为1；如果所述测试点的面积大于所述第一预设阈值且小于第二预设阈值，则M为2；如果所述测试点的面积大于所述第二预设阈值且小于第三预设阈值，则M为3。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的移动终端的PCB的方框示意图；

图2是根据本发明一个实施例的移动终端的PCB的电路原理图；

图3是根据本发明一个实施例的移动终端的工作原理示意图；以及

图4是根据本发明实施例的移动终端的PCB设计方法的流程图。

附图标记：

PCB 10、接口1、连接线2、测试点3和调整区4。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

下面参考附图来描述本发明实施例提出的移动终端和移动终端的印刷电路板PCB及其设计方法。

图1是根据本发明实施例的移动终端的印刷电路板PCB的方框示意图。其中，PCB(Printed circuit board)10包括N层，N为正整数，如图1所示，PCB 10包括：接口1、连接线2、测试点3和调整区4。

其中，连接线2与接口1相连；测试点3与连接线2相连，测试点3位于第i层，其中，i小于N；调整区4设置在测试点3之下，用于调整测试点3的阻抗。

根据本发明的一个具体实施例，接口1可为USB接口。

具体来说，如图2所示，连接线2可为PCB板上连接接口1例如USB接口的走线，测试点3与连接线2相连，也就是说，可以通过连接线2直接对测试点进行采样，以进行测试，而无需单独布线，但是，测试点3与连接线2相连，会引起走线线宽增大，导致走线阻抗减小。

更具体地，PCB 10的每一层均敷设铜皮连接到地线，将测试点3设置于PCB 10的第i层，将PCB 10第i层下方的层作为参考层可以得到测试点3的阻抗，由此，在测试点3下方设置调整区4，以调整测试点3的参考层，从而改变测试点3的阻抗，以消除测试点3对走线阻抗的影响。

根据本发明的一个实施例，调整区4中第i+M层的铜皮被去除，其中，M小于N-i。

具体来说，调整区4位于测试点3下方，如果去除调整区4中第i+M层的铜皮，则测试点3的参考层变为第i+M+1层，这样，可以改变测试点3的阻抗。

需要说明的是，如果调整区4中第i+M层的铜皮被去除，则调整区4中位于第i+1层至第i+M层的铜皮须同时被去除，以保证调整区4对测试点3的阻抗的调节作用。

在本发明的一个实施例中，M根据测试点3的面积确定。

具体地，在本发明的一个实施例中，如果测试点3的面积小于第一预设阈值，则M为1；如果测试点3的面积大于第一预设阈值且小于第二预设阈值，则M为2；如果测试点3的面积大于第二预设阈值且小于第三预设阈值，则M为3。

具体来说，根据阻抗特性，阻抗值与线宽成反比，也就是说，测试点3的面积越大，测试点3的阻抗越小。如图3所示,当测试点3位于第i层时，测试点3相对于第一参考层例如第i+1层的阻抗为R0，测试点3相对于第二参考层例如第i+2层的阻抗为R0+R1，依次类推，参考层距离测试点3所在的第i层越远，测试点3的阻抗越大。

根据测试点3的面积调整调整区4，如果测试点3的面积小于第一预设阈值，则测试点3的阻抗减小R1，令M为1，即言，将调整区4中第i+1层的铜皮去除，测试点3的参考层变为第i+2层，测试点3的阻抗增加R1，这样，测试点3对走线阻抗的影响可以相互抵消。

同理，如果测试点3的面积大于第一预设阈值且小于第二预设阈值，则令M为2，即言，将调整区4中第i+2层的铜皮去除；如果测试点3的面积大于第二预设阈值且小于第三预设阈值，则令M为3，即言，将调整取4中第i+3层的铜皮去除，以消除测试点3对走线阻抗的影响。

综上，根据本发明实施例提出的移动终端的印刷电路板PCB，设置与接口相连的连接线，同时，测试点与连接线相连，并通过测试点之下的调整区调整测试点的阻抗，由此，可以减小测试点单独布线的布线分支，从而避免分支过长引起的反射干扰，同时，通过设置调整区来抵消增加测试点引起的阻抗变化，可以保证走线阻抗不变。

本发明还提出了一种移动终端，包括上述实施例的PCB。

综上，根据本发明实施例提出的移动终端，通过上述实施例的PCB，可以减小测试点单独布线的布线分支，从而避免分支过长引起的反射干扰，同时，通过设置调整区来抵消增加测试点引起的阻抗变化，可以保证走线阻抗不变。

图4是根据本发明实施例的移动终端的PCB设计方法的流程图。如图4所示，该PCB设计方法包括以下步骤：

S1：获取与接口相连的连接线。

S2：设置与连接线相连的测试点，测试点位于第i层，其中，i小于N。

S3：根据测试点的面积设置测试点之下的调整区，用于调整测试点的阻抗。

具体来说，如图2所示，获取与接口相连的连接线例如信号走线，设置测试点与连接线相连，也就是说，可以通过连接线直接对测试点进行采样，以进行测试，但是，测试点与连接线相连，会引起走线线宽增大，导致走线阻抗减小。根据测试点面积设置测试点下方的调整区，以调整测试点的参考层，从而改变测试点的阻抗，以消除测试点对走线阻抗的影响。

根据本发明的一个实施例，调整区中第i+M层的铜皮被去除，其中，M小于N-i。

具体来说，如果去除调整区中第i+M层的铜皮，则测试点的参考层变为第i+M+1层，这样，可以改变测试点的阻抗。

需要说明的是，如果调整区中第i+M层的铜皮被去除，则调整区中位于第i+1层至第i+M层的铜皮须同时被去除，以保证调整区对测试点的阻抗的调节作用。

根据本发明的一个实施例，M根据测试点的面积确定。

具体地，在本发明的一个实施例中，根据测试点的面积设置测试点之下的调整区具体包括：根据测试点的面积确定M；将调整区中与第i+M层的铜皮被去除。

更具体地，在本发明的一个实施例中，根据测试点的面积确定M具体包括：如果测试点的面积小于第一预设阈值，则M为1；如果测试点的面积大于所述第一预设阈值且小于第二预设阈值，则M为2；如果测试点的面积大于所述第二预设阈值且小于第三预设阈值，则M为3。

具体来说，根据阻抗特性，阻抗值与线宽成反比，也就是说，测试点的面积越大，测试点的阻抗越小。如图3所示，当测试点位于第i层时，测试点相对于第一参考层例如第i+1层的阻抗为R0，测试点相对于第二参考层例如第i+2层的阻抗为R0+R1，依次类推，参考层距离测试点所在的第i层越远，测试点的阻抗越大。

根据测试点的面积调整调整区，如果测试点的面积小于第一预设阈值，则测试点的阻抗减小R1，令M为1，即言，将调整区中第i+1层的铜皮去除，测试点的参考层变为第i+2层，测试点的阻抗增加R1，这样，测试点对走线阻抗的影响可以相互抵消。

同理，如果测试点的面积大于第一预设阈值且小于第二预设阈值，则令M为2，即言，将调整区中第i+2层的铜皮去除；如果测试点的面积大于第二预设阈值且小于第三预设阈值时，则令M为3，即言，将调整取中第i+3层的铜皮去除，以消除测试点对走线阻抗的影响。

综上，根据本发明实施例提出的移动终端的PCB设计方法，首先获取与接口相连的连接线，并将测试点与连接线相连，然后根据测试点的面积设置调整区以调整测试点的阻抗，由此，可以减小测试点单独布线的布线分支，从而避免分支过长引起的反射干扰，同时，通过设置调整区来抵消增加测试点引起的阻抗变化，可以保证走线阻抗不变。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种移动终端的印刷电路板PCB，其特征在于，所述PCB包括N层，N为正整数，所述PCB包括：

接口；

与所述接口相连的连接线；

与所述连接线相连的测试点，所述测试点位于第i层，其中，i小于N；

设置在所述测试点之下的调整区，用于调整所述测试点的阻抗。

2.如权利要求1所述的移动终端的PCB，其特征在于，所述调整区中所述第i+M层的铜皮被去除，其中，M小于N-i。

3.如权利要求1或2所述的移动终端的PCB，其特征在于，所述M根据所述测试点的面积确定。

4.如权利要求1-3任一项所述的移动终端的PCB，其特征在于，

如果所述测试点的面积小于第一预设阈值，则M为1；

如果所述测试点的面积大于所述第一预设阈值且小于第二预设阈值，则M为2；

如果所述测试点的面积大于所述第二预设阈值且小于第三预设阈值，则M为3。

5.如权利要求1所述的移动终端的PCB，其特征在于，所述接口为USB接口。

6.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的PCB。

7.一种移动终端的PCB设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取与接口相连的连接线；

设置与所述连接线相连的测试点，所述测试点位于第i层，其中，i小于N；

根据所述测试点的面积设置所述测试点之下的调整区，用于调整所述测试点的阻抗。

8.如权利要求7所述的移动终端的PCB设计方法，其特征在于，所述调整区中所述第i+M层的铜皮被去除，其中，M小于N-i。

9.如权利要求8所述的移动终端的PCB设计方法，所述M根据所述测试点的面积确定。

10.如权利要求8所述的移动终端的PCB设计方法，其特征在于，所述根据所述测试点的面积设置所述测试点之下的调整区具体包括：

根据所述测试点的面积确定M；

将调整区中与所述第i+M层的铜皮被去除。

11.如权利要求10所述的移动终端的PCB设计方法，其特征在于，所述根据所述测试点的面积确定M具体包括：

如果所述测试点的面积小于第一预设阈值，则M为1；

如果所述测试点的面积大于所述第一预设阈值且小于第二预设阈值，则M为2；

如果所述测试点的面积大于所述第二预设阈值且小于第三预设阈值，则M为3。