CN105887173A - 一种提高电镀均匀性的陪镀边条 - Google Patents

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黄琦
鲍量
黄强
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Abstract

本发明属于电镀技术领域，涉及一种提高电镀均匀性的陪镀边条，其特征在于：包括主边条和副边条，所述主边条的上端设有挂钩，挂钩上安装有第一固定旋钮，所述副边条的上端设有滑动套，滑动套套在主边条上并可沿主边条移动，所述滑动套配备第二固定旋钮；所述挂钩设有迂回部，迂回部上安装第一固定旋钮，所述迂回部还连接弹片，弹片弯折在迂回部内侧，第一固定旋钮的螺纹端抵在弹片上。本发明的陪镀边条可快速固定在电镀设备上，调节电镀时各区域的电流密度，提高电镀均匀性。

Description

一种提高电镀均匀性的陪镀边条
技术领域
本发明涉及一种提高电镀均匀性的陪镀边条，属于电镀设备技术领域。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是 利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧 化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性 ( 硫酸铜等）及增进美观等作用。不少 硬币的外层亦为电镀。
镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等 ；也有弥散层，如 镍 - 碳化硅、镍 - 氟化石墨等 ；还有覆合层，如钢上的铜 - 镍 - 铬层、钢上的银 - 铟层等。电 镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或 ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚 醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
SMD LED 封装基板表面处理技术要求很高，具体表面在产品封装要符合打金线 ( Wire Bonding ) 的拉力和推力要求。符合打金线的最好的表面处理方式就是电厚金 （Au ≥ 0.2um）或厚银（Ag ≥ 2.5um）。目前国内外同行做的好的表面处理方式大多是双面电厚金或电厚银,或者镀镍。
电镀过程中，电镀槽内各区域的电流密度会因阴极板和阳极板的距离不同或放置的加工工件多少和位置不同而变化，电流密度不同会导致电镀不均匀。
现有电镀设备的电镀均匀性较差，其电镀均匀性的结果显示，铜厚超差区域主要分布在飞巴两端，这是 造成整体均匀性偏低的主要原因 ；若电镀均匀性差，将会影响线路蚀刻、成品孔径、夹膜等 品质问题，还会增加镀铜、锡成本。
发明内容
为了提高电镀均匀性，本发明提供了一种陪镀边条，陪镀边条悬挂在电镀阳极上，从而调节电镀阳极与阴极的被镀工件的距离，提高电镀均匀性。
本发明通过以下技术方案实现上述目的。
一种提高电镀均匀性的陪镀边条，包括主边条和副边条， 所述主边条的上端设有挂钩，挂钩上安装有第一固定旋钮，所述副边条的上端设有滑动套，滑动套套在主边条上并可沿主边条移动，所述滑动套配备第二固定旋钮。
更佳的改进方案是，所述挂钩设有迂回部，迂回部上安装第一固定旋钮，所述迂回部还连接弹片，弹片弯折在迂回部内侧，第一固定旋钮的螺纹端抵在弹片上。
进一步优选，主边条和挂钩之间通过一段弯折部连接。
进一步优选，所述副边条的下部设有焊接垫片。
本发明的技术效果：调节副边条和主边条的相对位置来改变陪镀边条的长度，使用该陪镀边条可以调节电镀时各区域的电流密度，提高电镀均匀性。并且本发明的陪镀边条使用了弹片结构，它与电镀阳极安装方便，接触良好。
附图说明
图1是陪镀边条的主视图。
图2是陪镀边条的侧视图。
图中：1.主边条、2.滑动套、3.挂钩、4.焊接垫片、5.副边条、6.迂回部、7.弹片、8.第一固定旋钮、9.第二固定旋钮、10.弯折部。
具体实施方式
为了便于理解，下面结合附图对本发明作详细说明。
如图1和图2所示，本发明所述陪镀边条包括主边条1和副边条5， 所述主边条1的上端设有挂钩3，挂钩3上安装有第一固定旋钮8，所述副边条5的上端设有滑动套2，滑动套2套在主边条1上并可沿主边条1移动，所述滑动套2配备第二固定旋钮9，调节副边条5和主边条1的相对位置来改变陪镀边条的长度，陪镀边条的长度根据电镀工件的位置来确定，调节好副边条5的位置后，固定第二固定旋钮9，然后把陪镀边条挂在电镀阳极上，拧紧第一固定旋钮8固定陪镀边条。
如图1所示，所述挂钩3设有迂回部6，迂回部6上安装第一固定旋钮8，所述迂回部还连接弹片7，弹片7弯折在迂回部6内侧，第一固定旋钮8的螺纹端抵在弹片7上，陪镀边条挂在电镀阳极上时，弹片7与电镀阳极紧密接触，这样陪镀边条接触效果更好，导电性更稳定。
更佳的实施方式，主边条1和挂钩3之间通过一段弯折部10连接，这样使得陪镀边条挂在电镀阳极上时，主边条1可以对齐电镀阳极，有利于保证电镀效果。
进一步的，所述副边条5的下部设有焊接垫片4，以便于扩展延伸陪镀边条的长度，或者方便与电镀槽的其他部件固定连接。
更具体的是，所述滑动套2是一个回形构件。
未使用陪镀边条前, 镀铜板的板内铜厚30um、板边1~2cm铜厚45um,增加本发明的用陪镀边条后，LED基板的板内铜厚30um，板边30um左右，达到提高了镀铜板的电镀均匀性。
本发明的陪镀边条可以伸缩、可以使用不同尺寸的镀铜板陪镀。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出 ：对于本技术领域的普通技术人 员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应 视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种提高电镀均匀性的陪镀边条，其特征在于：包括主边条和副边条， 所述主边条的上端设有挂钩，挂钩上安装有第一固定旋钮，所述副边条的上端设有滑动套，滑动套套在主边条上并可沿主边条移动，所述滑动套配备第二固定旋钮。
2.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性的陪镀边条，其特征在于：所述挂钩设有迂回部，迂回部上安装第一固定旋钮，所述迂回部还连接弹片，弹片弯折在迂回部内侧，第一固定旋钮的螺纹端抵在弹片上。
3.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性的陪镀边条，其特征在于：主边条和挂钩之间通过一段弯折部连接。
4.根据权利要求1所述的提高电镀均匀性的陪镀边条，其特征在于：所述副边条的下部设有焊接垫片。
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