CN105885114A - 一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种二氧化硅增强的己内酯‑淀粉可降解薄膜,其特征在于,其由如下重量份的原料制备而成:玉米淀粉100份、小麦淀粉8‑10份、纳米二氧化硅3‑5份、聚乙烯醇3‑5份、甲醛1‑2份、三聚氰胺2‑3份、聚丙烯酰胺1‑2份、DMF 80‑100份、乙酸酐8‑10份、吡啶100‑120份、二乙二醇二甲醚120‑150份、萘钠溶液15‑20份、己内酯5‑8份、石油醚200‑300份、四氢呋喃200‑300份、甘油5‑8份、聚己内酯5‑8份、水适量。本发明所采用的淀粉能够被生物降解,来源丰富、价格低廉,对环境友好;二氧化硅的加入,提高淀粉薄膜的强度、韧性和防水性能;制得的二氧化硅增强的己内酯‑淀粉可降解薄膜防水性好、成本低且可生物降解,能有效缓解白色污染问题。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜生产技术领域,具体涉及一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜及其制备方法。
技术背景
随着塑料工业的蓬勃发展,废旧塑料薄膜垃圾带来的环境污染也日趋严重,白色污染成为全球瞩目的环境问题。因此,人们必须要加大力度去开发生物可降解的塑料薄膜,治理塑料废弃物对环境所带来污染问题。
淀粉是一种来源丰富、价格低廉的天然高分子材料,也是一种取之不尽用之不竭的可再生资源,它能在多种环境条件下被生物降解,最终降解产物二氧化碳和水可以通过植物的光合作用再循环,不会对环境造成任何污染。因此,淀粉被广泛应用于可降解塑料薄膜的研究与产品开发,并且已经取得了重大的进展。
作者宋小丽在淀粉基可降解复合薄膜的制备及性能研究一文中,利用淀粉、壳聚糖、甘油、坡缕石制备了一种淀粉基可降解复合薄膜,丙三醇为淀粉薄膜增塑剂,坡缕石改善淀粉薄膜的力学性能,制备的淀粉基可降解复合薄膜具有良好的生物降解性能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种工艺简单、生产成本低且对环境友好的二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜及其制备方法。
本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,其由如下重量份的原料制备而成:玉米淀粉100份、小麦淀粉8-10份、纳米二氧化硅3-5份、聚乙烯醇3-5份、甲醛1-2份、三聚氰胺2-3份、聚丙烯酰胺1-2份、DMF 80-100份、乙酸酐8-10份、吡啶100-120份、二乙二醇二甲醚120-150份、萘钠溶液15-20份、己内酯5-8份、石油醚200-300份、四氢呋喃200-300份、甘油5-8份、聚己内酯5-8份、水适量。
一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,其由如下步骤制备而成:
(1)将纳米二氧化硅放置于相当于其重量份3-4倍的水中;加入聚丙烯酰胺作分散剂,采用机械研磨分散1-2h;
(2)将小麦淀粉充分干燥,再与DMF在搅拌的条件下升温到130-140℃,保持4-5h,降温到90-100℃,滴加乙酸酐及吡啶,滴加完后继续在90-100℃下反应5-6h,冷却,倾入冷水中沉淀,过滤、洗涤至中性,干燥,为白色粉末状物质,即淀粉乙酸酯;
(3)在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管和通氮装置的反应器中,加入二乙二醇二甲醚和淀粉乙酸酯,升温到90-100℃使其溶解充分,然后降至室温,在氮气保护下加入萘钠溶液,反应约15-20min后,加入己内酯,在110-130℃下反应10-12h,产物以1/3的石油醚进行沉淀后,再以四氢呋喃溶解、剩余的石油醚沉淀二次,产物干燥后为白色固体物,即己内酯接枝的淀粉;
(4)将玉米淀粉、己内酯接枝的淀粉、聚己内酯、聚乙烯醇加入相当于玉米淀粉重量份10-12倍的水中,超声分散20-30min;加入步骤(1)分散好的二氧化硅液体,70-80℃下糊化40-60min并机械搅拌;加入甲醛、三聚氰胺和甘油85-95℃继续搅拌1-2h,趁热倒在预热的光滑玻璃板上,放入恒温80-130℃的干燥箱中干燥30-50min,得到一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜。
一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,所述的萘钠溶液的制备方法为:将萘和金属钠置于四氢呋喃中,于室温和氮气保护下反应10-12h,得浓度为0.8-1mol/L的萘钠溶液。
一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,所述的DMF和吡啶使用前都需经过无水硫酸钠进行干燥。
本发明的有益效果是:本发明所采用的淀粉能够被生物降解,来源丰富、价格低廉,对环境友好;聚己内酯可以作为粘合剂和增塑剂,并在淀粉表面接枝己内酯,有效促进聚己内酯与淀粉之间的均匀混合,提高薄膜的力学性能;甘油的加入能改善淀粉难溶、难熔的问题,对淀粉起到增塑作用;纳米二氧化硅作为增强剂,提高淀粉薄膜的强度、韧性和防水性能;聚丙烯酰胺有助于二氧化硅在淀粉中的分散;本发明制得的淀粉薄膜强度高、成本低且可生物降解,能有效缓解白色污染问题。
具体实施方式
本实施例的二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其由如下重量份的原料制备而成:玉米淀粉100份、小麦淀粉8份、纳米二氧化硅5份、聚乙烯醇5份、甲醛2份、三聚氰胺2份、聚丙烯酰胺2份、DMF 100份、乙酸酐8份、吡啶120份、二乙二醇二甲醚150份、萘钠溶液15份、己内酯5份、石油醚300份、四氢呋喃300份、甘油8份、聚己内酯5份、水适量。
本实施例的二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,其由如下步骤制备而成:
(1)将纳米二氧化硅放置于相当于其重量份4倍的水中;加入聚丙烯酰胺作分散剂,采用机械研磨分散2h;
(2)将小麦淀粉充分干燥,再与DMF在搅拌的条件下升温到130℃,保持4h,降温到100℃,滴加乙酸酐及吡啶,滴加完后继续在100℃下反应6h,冷却,倾入冷水中沉淀,过滤、洗涤至中性,干燥,为白色粉末状物质,即淀粉乙酸酯;
(3)在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管和通氮装置的反应器中,加入二乙二醇二甲醚和淀粉乙酸酯,升温到100℃使其溶解充分,然后降至室温,在氮气保护下加入萘钠溶液,反应约20min后,加入己内酯,在130℃下反应10h,产物以1/3的石油醚进行沉淀后,再以四氢呋喃溶解、剩余的石油醚沉淀二次,产物干燥后为白色固体物,即己内酯接枝的淀粉;
(4)将玉米淀粉、己内酯接枝的淀粉、聚己内酯、聚乙烯醇加入相当于玉米淀粉重量份12倍的水中,超声分散30min;加入步骤(1)分散好的二氧化硅液体,80℃下糊化40-60min并机械搅拌;加入甲醛、三聚氰胺和甘油95℃继续搅拌2h,趁热倒在预热的光滑玻璃板上,放入恒温80℃的干燥箱中干燥50min,得到一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜。
经测试,本实施例的己内酯接枝的淀粉可降解塑料薄膜拉伸强度大于30MPa,断裂伸长率大于150%,透光率大于90%,薄膜两侧温度差大于5℃。
Claims (4)
1.一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,其由如下重量份的原料制备而成:玉米淀粉100份、小麦淀粉8-10份、纳米二氧化硅3-5份、聚乙烯醇3-5份、甲醛1-2份、三聚氰胺2-3份、聚丙烯酰胺1-2份、DMF 80-100份、乙酸酐8-10份、吡啶100-120份、二乙二醇二甲醚120-150份、萘钠溶液15-20份、己内酯5-8份、石油醚200-300份、四氢呋喃200-300份、甘油5-8份、聚己内酯5-8份、水适量。
2.一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,其由如下步骤制备而成:
将纳米二氧化硅放置于相当于其重量份3-4倍的水中;加入聚丙烯酰胺作分散剂,采用机械研磨分散1-2h;
将小麦淀粉充分干燥,再与DMF在搅拌的条件下升温到130-140℃,保持4-5h,降温到90-100℃,滴加乙酸酐及吡啶,滴加完后继续在90-100℃下反应5-6h,冷却,倾入冷水中沉淀,过滤、洗涤至中性,干燥,为白色粉末状物质,即淀粉乙酸酯;
在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管和通氮装置的反应器中,加入二乙二醇二甲醚和淀粉乙酸酯,升温到90-100℃使其溶解充分,然后降至室温,在氮气保护下加入萘钠溶液,反应约15-20min后,加入己内酯,在110-130℃下反应10-12h,产物以1/3的石油醚进行沉淀后,再以四氢呋喃溶解、剩余的石油醚沉淀二次,产物干燥后为白色固体物,即己内酯接枝的淀粉;
将玉米淀粉、己内酯接枝的淀粉、聚己内酯、聚乙烯醇加入相当于玉米淀粉重量份10-12倍的水中,超声分散20-30min;加入步骤(1)分散好的二氧化硅液体,70-80℃下糊化40-60min并机械搅拌;加入甲醛、三聚氰胺和甘油85-95℃继续搅拌1-2h,趁热倒在预热的光滑玻璃板上,放入恒温80-130℃的干燥箱中干燥30-50min,得到一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜。
3.一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,所述的萘钠溶液的制备方法为:将萘和金属钠置于四氢呋喃中,于室温和氮气保护下反应10-12h,得浓度为0.8-1mol/L的萘钠溶液。
4.一种二氧化硅增强的己内酯-淀粉可降解薄膜,其特征在于,所述的DMF和吡啶使用前都需经过无水硫酸钠进行干燥。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160824 |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |