CN105873412B - 冷气流通道分配结构及机柜 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种冷气流通道分配结构及机柜，所述机柜包括：冷气流通道本体、转轴、第一导流板、第二导流板、驱动电机及柜体。通过设置具有导流板的气流通道分配结构，导流板通过偏转不同的角度可以调整内外侧进风量比例，从而使机柜上下部分设备的进风量发生变化，将冷空气从过度制冷的区域导向局部热点。当机柜内部发生局部过热时，不需要立刻降低空调送风温度，也不需要加大风机风量，导流板会自动调节角度，对机柜的进风量进行协调，减小温度过低的设备进风量，加大温度过高的设备进风量，从而保证所有设备的温度都在安全的范围内。在避免局部温度过高的同时，保证了冷量的最大利用率，实现了机柜的经济化冷却。

Description

冷气流通道分配结构及机柜

技术领域

本发明属于通信机房的散热领域，涉及一种冷气流通道分配结构及机柜。

背景技术

如今数据中心机房内的设备部署密度越来越大，能耗和发热量急剧上升，这些都给数据中心的空调制冷带来了新的挑战：由于现有机房内设备散热不均，局部过热现象较多，使得机房内单位面积空调冷负荷大大增加，从而导致设备故障率逐年攀升，这已成为制约数据中心进一步实现功能提升的瓶颈。虽然目前数据中心运营商的制冷管理比从前要好得多，但许多制冷设施仍然面临着容量不能充分被利用及浪费能源等问题。

数据中心气流管理的最终目标是更好地控制进入设备的制冷量，同时使得空调送入机房的冷气总量最小化。经调查，我国的数据中心机房空调送风方式以架高地板下送风为主，这种送风方式主要存在这样一些问题：1、隐藏的泄漏：冷空气从架高地板下的空间中泄漏出去，这会导致机房内地板上方冷通道的压力损失，从而使得别处带有灰尘的热空气或潮湿的空气进入冷通道；2、地板开孔太多：在热通道和无机柜区域放置开孔地板是没必要的，这样会浪费空调制冷能力。另外若在机架前方放置了太多开孔地板，机柜顶部的温度会明显低于正常温度，造成制冷量浪费；3、未密封的地板开口：必须密封电缆开口及地板的其他漏洞，类似的漏洞会导致大量的冷空气逸入无需制冷的区域；4、机柜密封性不好：在闲置的设备区域需要安装假面板，从而保证冷空气全部进入运行的设备中；5、闲置的机柜空间：当一个或者多个机柜空间被空置，将会破坏冷通道内的气流平衡，导致热空气进入冷通道，或是冷通道损失冷空气，这些都将导致过度制冷，会使得空调供应多于实际所需的冷空气来弥补损失。

造成以上这些问题的原因在于制冷管理没有得到应有的重视，运营商没有意识到改进制冷管理方式的好处，使得数据中心的扩容搁浅并花费更高的运营成本。此外，传统下送风方式由于进风方向的限制，会导致冷通道内的冷空气不能均匀地送往机柜的各个高度，即位于不同高度的设备得到的散热效果是不同的，下部的设备极易出现过热现象，产生局部热点，影响设备正常运行。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种冷气流通道分配结构及机柜，其内置的自调节导流板可以平衡分配各高度设备的进风量，其自身占地面积小，且可以降低架高地板的开孔率，防止冷空气过多进入无需制冷的区域而造成制冷量的浪费。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种冷气流通道分配结构，所述冷气流通道分配结构至少包括：冷气流通道本体、转轴、第一导流板、第二导流板及驱动电机：

所述冷气流通道本体为内部包括空腔的中空结构，所述空腔为冷气流通道；所述冷气流通道本体包括进气开口面和排气开口面，所述进气开口面与所述排气开口面为两个垂直相交面；

所述转轴位于所述空腔内；所述转轴的两端安装于所述冷气流通道本体的内壁上，且所述转轴与所述进气开口面及所述排气开口面平行；

所述第一导流板及所述第二导流板均包括一自由端与一固定端；所述第一导流板及所述第二导流板的固定端固定于所述转轴上，且所述第一导流板与所述第二导流板之间具有一定的夹角；所述第一导流板的自由端指向所述进气开口面，所述第二导流板的自由端指向所述排气开口面；所述第一导流板及所述第二导流板沿所述转轴长度方向的尺寸略小于所述转轴的长度；

所述驱动电机与所述转轴电性连结，适于驱动所述转轴并带动所述第一导流板及所述第二导流板在所述空腔内转动。

优选地，所述冷气流通道本体还包括一个第一侧面、一个第二侧面及两个第三侧面；其中所述第一侧面为所述进气开口面的相对面，所述第二侧面为所述排气开口面的相对面，所述两个第三侧面相互平行，且均与所述进气开口面、所述排气开口面、所述第一侧面及所述第二侧面垂直相交；所述转轴的两端安装于所述两个第三侧面上。

优选地，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面、所述进气开口面及所述排气开口面均为矩形。

优选地，所述第二侧面、所述第三侧面、所述进气开口面及所述排气开口面均为矩形；所述第一侧面为弧形面。

优选地，所述第一侧面与所述两个第三侧面一体式连接；所述第二侧面通过一条边与所述第一侧面或所述两个第三侧面中的一个侧面转动连接，适于所述第二侧面可以绕所述固定边打开。

优选地，所述第二侧面与所述第一侧面及所述两个第三侧面的结合处贴有胶垫。

优选地，所述第一导流板及所述第二导流板均为矩形。

优选地，所述冷气流通道本体、所述第一导流板及所述第二导流板的材料均为具有一定刚性的金属材料。

优选地，所述冷气流通道本体的内壁、所述第一导流板的表面及所述第二导流板的表面均喷涂有一层涂层，适于防止所述冷气流通道本体、所述第一导流板及所述第二导流板被氧化腐蚀。

优选地，所述转轴在所述进气开口面上的投影与所述进气开口面沿所述转轴长度方向的中心线相重合。

本发明还提供一种机柜，所述机柜至少包括：柜体及上述方案中所述的冷气流通道分配结构；其中，所述冷气流通道分配结构与所述柜体一体式连接；所述排气开口面与所述柜体的一侧面匹配结合，且所述排气开口面与所述柜体内部连通；所述进气开口面与所述柜体的底部位于同一平面上。

优选地，所述机柜还包括多个服务器及多个温度传感器；所述服务器及所述温度传感器位于所述柜体内，且所述温度传感器分别位于所述服务器远离所述冷气流通道分配结构的一端；所述温度传感器与所述驱动电机电性连接，适于根据所述温度传感器测得温度分布信号控制所述驱动电机作动，进而驱动所述转轴带动所述第一导流板及所述第二导流板做相应的转动。

如上所述，本发明的冷气流通道分配结构及机柜，具有以下有益效果：通过设置具有导流板的气流通道分配结构，导流板通过偏转不同的角度可以调整内外侧进风量比例，从而使机柜上下部分设备的进风量发生变化，将冷空气从过度制冷的区域导向局部热点。当机柜内部发生局部过热时，不需要立刻降低空调送风温度，也不需要加大风机风量，导流板会自动调节角度，对机柜的进风量进行协调，减小温度过低的设备进风量，加大温度过高的设备进风量，从而保证所有设备的温度都在安全的范围内。在避免局部温度过高的同时，保证了冷量的最大利用率，实现了机柜的经济化冷却。同时，所述机柜自身占地面积小，且可以降低架高地板的开孔率，防止冷空气过多进入无需制冷的区域而造成制冷量的浪费。

附图说明

图1至图2显示为本发明实施例一中提供的冷气流通道分配结构的三维结构示意图。

图3至图4显示为本发明的冷气流通道分配结构的工作原理示意图。

图5显示为本发明实施例二中提供的冷气流通道分配结构的三维结构示意图。

图6至图7显示为本发明实施例三中提供的机柜的三维结构示意图。

图8至图9显示为本发明的机柜的工作原理示意图。

图10显示为本发明实施例四中提供的机柜的三维结构示意图。

元件标号说明

1 冷气流通道分配结构

11 冷气流通道分配结构本体

111 进气开口面

112 排气开口面

113 第一侧面

114 第二侧面

115 第三侧面

12 转轴

13 第一导流板

131 自由端

132 固定端

14 第二导流板

15 驱动电机

2 柜体

3 服务器

4 温度传感器

5 气流方向

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图10。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1，本发明提供一种冷气流通道分配结构1，所述冷气流通道分配结构1至少包括：冷气流通道本体11、转轴12、第一导流板13、第二导流板14及驱动电机15：所述冷气流通道本体11为内部包括空腔的中空结构，所述空腔为冷气流通道；所述冷气流通道本体11包括进气开口面111和排气开口面112，所述进气开口面111与所述排气开口面112为两个垂直相交面；所述转轴12位于所述空腔内；所述转轴12的两端安装于所述冷气流通道本体11的内壁上，且所述转轴12与所述进气开口面111及所述排气开口面112平行；所述第一导流板13及所述第二导流板14均包括一自由端131与一固定端132；所述第一导流板13及所述第二导流板14的固定端132固定于所述转轴12上，且所述第一导流板13与所述第二导流板14之间具有一定的夹角；所述第一导流板13的自由端131指向所述进气开口面111，所述第二导流板14的自由端131指向所述排气开口面112；所述第一导流板13及所述第二导流板14沿所述转轴12长度方向的尺寸略小于所述转轴12的长度，即所述第一导流板13及所述第二导流板14沿所述转轴12长度方向的尺寸略小于所述冷气流通道分配结构本体11内壁的宽度；所述驱动电机15与所述转轴12电性连结，适于驱动所述转轴12并带动所述第一导流板13及所述第二导流板14在所述空腔内转动。通过在所述冷气流通道分配结构1内设置所述第一导流板13及所述第二导流板14，可以通过所述第一导流板13及所述第二导流板14偏转不同的角度来调整内外侧的进风量比例，从而使的所述排气开口面112上下部分的进风量发生变化，将冷空气从过度制冷的区域导向局部热点。当待冷却设备内部发生局部过热时，不需要立刻降低空调送风温度，也不需要加大风机风量，所述第一导流板13及所述第二导流板14会自动调节角度，对所述排气开口面112进风量进行协调，减小温度过低的待冷却设备的进风量，加大温度过高的待冷却设备的进风量，从而保证所有待冷却设备的温度都在安全的范围内。在避免局部温度过高的同时，保证了冷量的最大利用率。将所述第一导流板13及所述第二导流板14沿所述转轴12长度方向的尺寸设计为略小于所述冷气流通道分配结构本体11内壁的宽度，即可以保证所述第一导流板13及所述第二导流板14在转动过程中不与所述冷气流通道分配结构本体11的内壁发生碰擦，同时也可以尽量减少所述第一导流板13及所述第二导流板14内外两侧冷空气的质量交换。

具体的，所述冷气流通道分配结构1的所述进气开口面111可以与一冷气流源相连通，所述排气开口面112可以与一待冷却装置相连通。譬如，所述进气开口面111可以与一地板出风口相连通，所述排气开口面112可以与一机房内的服务器机柜的内部相连通。

具体的，所述冷气流通道本体11还包括一个第一侧面113、一个第二侧面114及两个第三侧面115；其中所述第一侧面113为所述进气开口面111的相对面，所述第二侧面114为所述排气开口面112的相对面，所述两个第三侧面115相互平行，且均与所述进气开口面111、所述排气开口面112、所述第一侧面113及所述第二侧面114垂直相交；所述转轴12的两端安装于所述两个第三侧面115上。

具体的，所述第二侧面114、所述第三侧面115、所述进气开口面111及所述排气开口面112均为矩形；所述第一侧面113为弧形面。将所述第一侧面113设置为弧形面可以更好地引导冷气流流畅地进入所述排气开口面112的顶部。

具体的，由于所述第一导流板13及所述第二导流板14要将所述进气开口面111进来的冷空气分割为内外两部分，又所述转轴12的两端安装于所述两个第三侧面115上，因此，所述第一导流板13与所述第二导流板14的形状应与所述第二侧面114及所述进气开口面111的形状相同。优选地，本实施例中，所述第一导流板13及所述第二导流板14均为矩形。

具体的，所述第一侧面113与所述两个第三侧面115可以为一体式连接；所述第二侧面114通过一条边与所述第一侧面113或所述两个第三侧面115中的一个侧面转动连接，以便于所述第二侧面114可以绕所述固定边打开。优选地，本实施例中，所述第二侧面114通过一条边与所述两个第三侧面115中的一个侧面转动连接。将所述第二侧面114设置为一边与相邻侧面转动连接，所述第二侧面114可以绕所述转动连接的一边打开，在需要时对所述冷气流通道分配结构1进行维护。

具体的，所述第二侧面114与所述第一侧面113及所述两个第三侧面115的结合处贴有胶垫(未示出)。在所述第二侧面114与所述第一侧面113及所述两个第三侧面115的结合处设置胶垫，可以保证所述第二侧面114关闭时可以完全密合所述冷气流通道分配结构1，使得所述冷气流通道分配结构1不与外界进行气流交换。

具体的，为了方便所述第一导流板13与所述第二导流板14形成一定的夹角，所述第一导流板13与所述第二导流板14的材料与所述冷气流通道本体11的材料相同，均为具有一定刚性的金属材料。

具体的，所述冷气流通道本体11的内壁、所述第一导流板13的表面及所述第二导流板14的表面均喷涂有一层涂层(未示出)；在所述冷气流通道本体11的内壁、所述第一导流板13的表面及所述第二导流板14的表面喷涂一层涂层可以防止所述冷气流通道本体11、所述第一导流板13及所述第二导流板14被氧化腐蚀，进而延长了所述冷气流通道分配结构1的使用寿命。

具体的，所述转轴12的位置及高度可以根据实际需要进行设定，为了能够最优化地实现在所述第一导流板13与所述第二导流板14转动时对内外两侧气流进行调整的目的，优选地，本实施例中，所述转轴12安装在所述冷气流通道分配结构本体11内沿宽度方向的中心位置，即所述转轴12至所述排气开口面112的距离与所述转轴12至所述第二侧面114的距离相等，亦即所述转轴12在所述进气开口面111上的投影与所述进气开口面111沿所述转轴12长度方向的中心线相重合。

具体的，所述第一导流板13的长度及其安装高度可以根据实际需要进行调整，以实现通过所述第二导流板14对相应位置处的气流出风量大小进行微调。譬如，如图2所示，所述第二转轴12位于所述冷气流通道分配结构1沿高度方向的中部，即所述第一导流板13的安装高度位于所述冷气流通道分配结构1沿高度方向的中部，为了使得所述第一导流板13具有最佳的分流效果，所述第一导流板13的自由端应始终处于所述进气开口面111附近，即此时，所述第一导流板13的长度亦应随之变化。这样的结构，可以使得所述第二导流板14改变所述排气开口面112中部的气流组织，对所述排气开口面112中部的进风量大小进行微调。

请参阅图3至图4，所述冷气流通道分配结构1的工作原理为根据需要通过所述驱动电机15驱动所述转轴12带动所述第一导流板13及所述第二导流板14作定轴转动，从而改变内外层进风量比例，通过所述第一导流板13自由端131的位置可以对所述排气开口面112上下部的排风量进行分配。具体的，当所述排气开口面112下部进风量较小时，可逆时针转动所述导流板，所述第一导流板13的自由端131远离所述排气开口面112，所述导流板内侧(即所述导流板靠近所述排气开口面112的一侧)进风面积增大，所述排气开口面112下部的排风量增大，如图3所示；而当所述排气开口面112上部进风量较小时，可顺时针转动所述导流板，所述第一导流板13的自由端131靠近所述排气开口面112，所述导流板外侧(即所述导流板靠近所述第二侧面114的一侧)进风面积增大，所述排气开口面112上部的排风量增大，如图4所示。

实施例二

请参阅图5，本实施例还提供一种冷气流通道分配结构1，所述冷气流通道分配结构1的结构及工作原理与实施例一种所述的冷气流通道分配结构1的结构及工作原理基本相同，二者的区别主要在于：所述第一侧面113为矩形，即所述冷气流通道分配结构1为长方体结构。

实施例三

请参阅图6，本实施例还提供一种机柜，所述机柜适宜为安装在高地板下送风机房内的服务器机柜，所述机柜至少包括：柜体2及冷气流通道分配结构1；其中，所述冷气流通道分配结构1与所述柜体2一体式连接；所述排气开口面112与所述柜体2的一侧面匹配结合，且所述排气开口面112与所述柜体2内部连通；所述进气开口面111与所述柜体2的底部位于同一平面上。

具体的，本实施例中，所述冷气流通道分配结构1的结构与实施例一中所述的冷气流通道分配结构1的结构相同，具体可参阅实施例一，这里不再累述。此时，所述第二侧面114即为所述机柜的前门。将所述第二侧面114设置为一边与相邻侧面转动连接，所述第二侧面114可以绕所述转动连接的一边打开，在需要时不但可以对所述冷气流通道分配结构1进行维护，还可以对所述柜体2内不得所述服务器3进行维修。

具体的，所述机柜2还包括多个服务器3及多个温度传感器4；所述服务器3及所述温度传感器4位于所述柜体2内，且所述温度传感器4分别位于所述服务器3远离所述冷气流通道分配结构1的一端；所述温度传感器4与所述驱动电机15电性连接，适于根据所述温度传感器4测得温度分布信号控制所述驱动电机15作动，进而驱动所述转轴12带动所述第一导流板13及所述第二导流板14做相应的转动。

具体的，所述第一导流板13的长度及其安装高度可以根据所述机柜的功率密度进行调整，以实现通过所述第二导流板14对相应位置处的所述服务器3进风量大小进行微调。譬如，如图7所示，所述第二转轴12位于所述冷气流通道分配结构1沿高度方向的中部，即所述第一导流板13的安装高度位于所述冷气流通道分配结构1沿高度方向的中部，为了使得所述第一导流板13具有最佳的分流效果，所述第一导流板13的自由端应始终处于所述进气开口面111附近，即此时，所述第一导流板13的长度亦应随之变化。这样的结构，可以使得所述第二导流板14改变所述机柜中部的气流组织，对所述机柜中部附近所述服务器3的进风量大小进行微调。

请参阅图8至图9，所述机柜的工作原理为：首先将所述冷气流通道分配结构1与所述柜体2一体式连接后，将所述冷气流通道分配结构1的所述进气开口面111与一地板的出风口相连接，所述出风口为所示机柜提供冷风，所述冷风在所述冷气流通道分配结构1内形成冷通道，所述导流板将冷空气分为内外两股气流，内侧气流主要通往所述柜体2的下部，外侧气流主要通往所述柜体2的上部，此时安装在所述柜体2内的所述温度传感器4会获取各所述服务器3的出风温度，根据所述侦测到的所述柜体2内的实时温度分布，所述温度传感器4会控制所述驱动电机15驱动所述转轴12带动所述第一导流板13及所述第二导流板14作定轴转动，从而改变内外层进风量比例，通过所述第一导流板13自由端131的位置可以对所述柜体2上下部的进风量进行分配。具体的，当所述温度传感器4侦测到所述柜体2下部的所述服务器3发热量较大或进风量较小时，所述温度传感器4控制所述驱动电机15驱动所述转轴12进而带动所述第一导流板13及所述第二导流板14逆时针转动，所述第一导流板13的自由端131远离所述柜体2，所述导流板内侧(即所述导流板靠近所述柜体2的一侧)进风面积增大，所述柜体2下部的排风量增大，如图8所示，进而可以改善对所述柜体2下部的所述服务器3的散热；而当所述温度传感器4侦测到所述柜体2上部的所述服务器3发热量较大或进风量较小时，所述温度传感器4控制所述驱动电机15驱动所述转轴12进而带动所述第一导流板13及所述第二导流板14顺时针转动，所述第一导流板13的自由端131靠近所述柜体2，所述导流板外侧(即所述导流板靠近所述第二侧面114的一侧)进风面积增大，所述柜体2上部的进风量增大，如图9所示，进而可以改善对所述柜体2上部的所述服务器3的散热。

实施例四

请参阅图10，本实施例还提供一种机柜，所述机柜的结构及工作原理与实施例三中所述的机柜的结构及工作原理基本相同，二者的区别在于，所述第一侧面113为矩形，即所述冷气流通道分配结构1为长方体结构。

综上所述，本发明提供一种冷气流通道分配结构及机柜，通过设置具有导流板的气流通道分配结构，所述导流板通过偏转不同的角度可以调整内外侧进风量比例，从而使机柜上下部分设备的进风量发生变化，将冷空气从过度制冷的区域导向局部热点。当机柜内部发生局部过热时，不需要立刻降低空调送风温度，也不需要加大风机风量，导流板会自动调节角度，对机柜的进风量进行协调，减小温度过低的设备进风量，加大温度过高的设备进风量，从而保证所有设备的温度都在安全的范围内。在避免局部温度过高的同时，保证了冷量的最大利用率，实现了机柜的经济化冷却。同时，所述机柜自身占地面积小，且可以降低架高地板的开孔率，防止冷空气过多进入无需制冷的区域而造成制冷量的浪费。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种冷气流通道分配结构，其特征在于，包括冷气流通道本体、转轴、第一导流板、第二导流板及驱动电机：

所述冷气流通道本体为内部包括空腔的中空结构，所述空腔为冷气流通道；所述冷气流通道本体包括进气开口面和排气开口面，所述进气开口面与所述排气开口面均为矩形且所述进气开口面与所述排气开口面为两个垂直相交面；

所述转轴位于所述空腔内；所述转轴的两端安装于所述冷气流通道本体的内壁上，且所述转轴与所述进气开口面及所述排气开口面平行；

所述第一导流板及所述第二导流板均包括一自由端与一固定端；所述第一导流板及所述第二导流板的固定端固定于所述转轴上，且所述第一导流板与所述第二导流板之间具有一定的夹角；所述第一导流板的自由端指向所述进气开口面，所述第二导流板的自由端指向所述排气开口面；所述第一导流板及所述第二导流板沿所述转轴长度方向的尺寸略小于所述转轴的长度；

所述驱动电机与所述转轴电性连结，适于驱动所述转轴并带动所述第一导流板及所述第二导流板在所述空腔内转动；

所述冷气流通道本体还包括一个第一侧面、一个第二侧面及两个第三侧面；其中所述第一侧面为所述进气开口面的相对面，所述第二侧面为所述排气开口面的相对面，所述两个第三侧面相互平行，且均与所述进气开口面、所述排气开口面、所述第一侧面及所述第二侧面垂直相交；所述转轴的两端安装于所述两个第三侧面上，其中，所述第一侧面与所述两个第三侧面一体式连接；所述第二侧面通过一条边与所述第一侧面或所述两个第三侧面中的一个侧面转动连接，适于所述第二侧面可以绕所述固定边打开。

2.根据权利要求1所述的冷气流通道分配结构，其特征在于：所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面、所述进气开口面及所述排气开口面均为矩形。

3.根据权利要求1所述的冷气流通道分配结构，其特征在于：所述第二侧面、所述第三侧面、所述进气开口面及所述排气开口面均为矩形；所述第一侧面为弧形面。

4.根据权利要求1所述的冷气流通道分配结构，其特征在于：所述第二侧面与所述第一侧面及所述两个第三侧面的结合处贴有胶垫。

5.根据权利要求1所述的冷气流通道分配结构，其特征在于：所述第一导流板及所述第二导流板均为矩形。

6.根据权利要求1所述的冷气流通道分配结构，其特征在于：所述冷气流通道本体、所述第一导流板及所述第二导流板的材料均为具有一定刚性的金属材料。

7.根据权利要求1所述的冷气流通道分配结构，其特征在于：所述冷气流通道本体的内壁、所述第一导流板的表面及所述第二导流板的表面均喷涂有一层涂层，适于防止所述冷气流通道本体、所述第一导流板及所述第二导流板被氧化腐蚀。

8.根据权利要求1所述的冷气流通道分配结构，其特征在于：所述转轴在所述进气开口面上的投影与所述进气开口面沿所述转轴长度方向的中心线相重合。

9.一种机柜，其特征在于，所述机柜包括：柜体及如权利要求1～8中任一项所述的冷气流通道分配结构；其中，所述冷气流通道分配结构与所述柜体一体式连接；所述排气开口面与所述柜体的一侧面匹配结合，且所述排气开口面与所述柜体内部连通；所述进气开口面与所述柜体的底部位于同一平面上。

10.根据权利要求9所述的机柜，其特征在于：所述机柜还包括多个服务器及多个温度传感器；所述服务器及所述温度传感器位于所述柜体内，且所述温度传感器分别位于所述服务器远离所述冷气流通道分配结构的一端；所述温度传感器与所述驱动电机电性连接，适于根据所述温度传感器测得温度分布信号控制所述驱动电机作动，进而驱动所述转轴带动所述第一导流板及所述第二导流板做相应的转动。