CN105873359B - 用于电容触摸屏的柔性线路板及其电磁屏蔽膜的检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于电容触摸屏的柔性线路板，包括线路板主体、触控IC和连接端子，触控IC和连接端子之间的表面覆有一层电磁屏蔽膜；触控IC与连接端子间布设有第一地线，第一地线包括相互断开的第一段和第二段以及电连接第一段和第二段的第三段，第一段由电磁屏蔽膜覆盖并连接连接端子；第二段位于电磁屏蔽膜覆盖区域外并连接触控IC。本发明还公开了一种电磁屏蔽膜的检测方法。通过将连接在电容触摸屏的柔性线路板的触控IC与连接端子之间的其中一个地线截断，在检测EMI膜电性能时，将截断处的导电原件如锡膏去除后，即可测量两焊盘处的阻抗，轻松实现EMI膜电性能的非损伤性检测；柔性线路板生产时，在该处涂布锡膏导通电路即可。

Description

用于电容触摸屏的柔性线路板及其电磁屏蔽膜的检测方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板辅助检测技术领域，尤其涉及一种用于电容触摸屏的柔性线路板及其电磁屏蔽膜的检测方法。
背景技术
现有电容触摸屏(CTP)的柔性线路板(FPC)的抗EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)的电磁屏蔽膜(简称EMI膜)的电性能参数均由FPC供应商基于半成品状态下提供的，EMI膜半成品电性能检测方法主要是通过探测间隔的两点之间的阻抗来检测二者之间的区域内EMI膜的电特性。
但FPC和触摸屏IC贴合需经过SMT工序，高温下EMI膜的导电性能变差，导致装机后仍存在触摸屏屏蔽效果差的不良FPC。为了避免造成资源上的浪费，需在装成整机前再次检测，挑选出不良FPC。
如图1，现有CTP的FPC的EMI膜成品的导电性能检测主要是通过如下方法进行：利用刮刀刮出EMI膜两侧的露铜区A、B，然后剪断其中一个露铜区(如A侧)一侧的地线形成缺口C，然后测量两个露铜区A、B之间的阻抗即可得出EMI膜的电特性(如不剪断露铜区，测量结果则为地线的阻值，而非EMI膜的阻值)。此种方法对FPC造成不可恢复的硬损伤，无法再重复使用，造成了大量的浪费且增加了制造成本，因此亟待提出一种非损伤性的检测方法。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种用于电容触摸屏的柔性线路板及其电磁屏蔽膜的检测方法，在成品EMI膜的检测过程中对CTP的FPC无硬性损伤，检测方便，避免了额外生产成本的增加。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种用于电容触摸屏的柔性线路板，包括线路板主体、设于所述线路板主体上的触控IC(Integrated circuit，集成电路)和设于所述线路板主体一端的连接端子，所述线路板主体的所述触控IC和所述连接端子之间的表面覆有一层电磁屏蔽膜；所述触控IC与所述连接端子间布设有第一地线和第二地线，所述第一地线包括相互断开的第一段和第二段以及电连接所述第一段和所述第二段的第三段，所述第一段由所述电磁屏蔽膜覆盖并连接所述连接端子；所述第二段位于所述电磁屏蔽膜覆盖区域外并连接所述触控IC。
作为其中一种实施方式，所述第一段和所述第二段上分别设置有焊盘，所述第三段的两端连接在两个所述焊盘上。
作为其中一种实施方式，所述第三段的硬度小于所述第一段和所述第二段。
作为其中一种实施方式，所述第三段为锡膏。
作为其中一种实施方式，所述焊盘的周围设置有若干地孔。
本发明的另一目的在于提供一种上述的用于电容触摸屏的柔性线路板的电磁屏蔽膜的检测方法，包括：
拆除所述第三段；
检测所述第一段和所述第二段之间的阻抗。
作为其中一种实施方式，所述的电磁屏蔽膜的检测方法，还包括在检测完成后在所述第一段和所述第二段之间涂覆锡膏实现电连接。
本发明通过将连接在电容触摸屏的柔性线路板的触控IC与连接端子之间的其中一个地线截断，在检测EMI膜电性能时，将截断处的导电原件如锡膏去除后，用万用表测量两焊盘处的阻抗，即可轻松实现非损伤性地检测FPC的EMI膜电性能；在柔性线路板生产时，在该处涂布锡膏导通电路即可。
附图说明
图1为现有技术的EMI膜电性能检测示意图。
图2为本发明实施例的电容触摸屏的柔性线路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图2，本发明的应用于电容触摸屏的柔性线路板包括线路板主体1、设于线路板主体1上的触控IC2和设于线路板主体1一端的连接端子3，线路板主体1的触控IC2和连接端子3之间的表面覆有一层电磁屏蔽膜(图2中虚线框区域)；触控IC2与连接端子3间布设有第一地线11和第二地线12，第一地线11包括相互断开的第一段11a和第二段11b以及电连接第一段11a和第二段11b的第三段11c，第一段11a由电磁屏蔽膜覆盖并连接连接端子3；第二段11b位于电磁屏蔽膜覆盖区域外并连接触控IC2。
作为其中一种实施方式，第一段11a和第二段11b上分别设置有焊盘，第三段11c的两端连接在两个焊盘上。第三段11c的硬度小于第一段11a和第二段11b，优选第三段11c为锡膏。另外，在焊盘的周围还可设置有若干个地孔，一方面可以散热，还可以便于与其它线路板的地层连接。
在检测上述电容触摸屏的柔性线路板的电磁屏蔽膜时，只需拆除第三段11c，然后通过万用电表等仪器检测第一段11a和第二段11b之间的阻抗即可轻松实现EMI膜电性能的检测；当检测完成后，在第一段11a和第二段11b之间涂覆锡膏即可重新实现电连接，此种检测方法可以直接应用在成品的FPC上，不会对FPC造成难以修复的损伤，检测成本和加工成本低。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于电容触摸屏的柔性线路板，其特征在于，包括线路板主体(1)、设于所述线路板主体(1)上的触控IC(2)和设于所述线路板主体(1)一端的连接端子(3)，所述线路板主体(1)的所述触控IC(2)和所述连接端子(3)之间的表面覆有一层电磁屏蔽膜；所述触控IC(2)与所述连接端子(3)间布设有第一地线(11)和第二地线(12)，所述第一地线(11)包括相互断开的第一段(11a)和第二段(11b)以及电连接所述第一段(11a)和所述第二段(11b)的第三段(11c)，所述第一段(11a)由所述电磁屏蔽膜覆盖并连接所述连接端子(3)；所述第二段(11b)位于所述电磁屏蔽膜覆盖区域外并连接所述触控IC(2)；所述第一段(11a)和所述第二段(11b)上分别设置有焊盘，所述第三段(11c)的两端连接在两个所述焊盘上；所述第三段(11c)的硬度小于所述第一段(11a)和所述第二段(11b)，且所述第三段(11c)为锡膏。
2.根据权利要求1所述的用于电容触摸屏的柔性线路板，其特征在于，所述焊盘的周围设置有若干地孔。
3.一种权利要求1或2所述的用于电容触摸屏的柔性线路板的电磁屏蔽膜的检测方法，其特征在于，包括：
拆除所述第三段(11c)；
检测所述第一段(11a)和所述第二段(11b)之间的阻抗。
4.根据权利要求3所述的用于电容触摸屏的柔性线路板的电磁屏蔽膜的检测方法，其特征在于，还包括在检测完成后在所述第一段(11a)和所述第二段(11b)之间涂覆锡膏实现电连接。
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