CN105860907A - 一种led 封装用封装胶 - Google Patents
一种led 封装用封装胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105860907A CN105860907A CN201610231096.1A CN201610231096A CN105860907A CN 105860907 A CN105860907 A CN 105860907A CN 201610231096 A CN201610231096 A CN 201610231096A CN 105860907 A CN105860907 A CN 105860907A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acid esters
- packaging plastic
- epoxy resin
- includes following
- following components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000003292 glue Substances 0.000 title abstract description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 35
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 35
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 30
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 30
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 20
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 15
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 15
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 15
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 15
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 15
- -1 Trimethylbenzoyl Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical class COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 9
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 6
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclohexyl-3-hydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1CCCCC1C=1C(O)=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC(O)=C1C1CCCCC1 ZNAAXKXXDQLJIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 3
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 3
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 2
- 229910052946 acanthite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N silver sulfide Chemical compound [S-2].[Ag+].[Ag+] XUARKZBEFFVFRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229940056910 silver sulfide Drugs 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005842 biochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED封装用封装胶，本发明封装胶能够有效的阻止支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫与反光杯发生反应，不会生成黑色的硫化银、氧化银等物质。本发明封装胶能够有效的降低光衰。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体的说是涉及一种LED封装用封装胶。
背景技术
随着 LED 封装工艺的发展、封装材料的演变，灯珠产品的光衰成为众多 LED封装企业最为关心的问题之一，而除了芯片、荧光粉等对灯珠光衰的影响外，灯珠的防硫化性能成为影响 LED 灯珠光衰、使用寿命的最主要因素。
经市场调查和专利检索，目前LED封装在制作过程中存在的问题是：
一、封装硅胶的制作影响光衰。
二、硫的来源主要有支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫等。由于单质硫、硫化氢气体等能通过胶体与支架间的缝隙、封装硅胶等途径扩散至反光镀银层，从而在光的作用下发生化学反应，生成硫化银、氧化银等黑色涂层，影响芯片所发光的输出，大大影响 LED 灯的光通量，缩短其使用寿命。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种LED封装用封装胶。
为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现共五种方案：
第一种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 25-60%；
聚氨酯乙烯酸酯 15~35%；
羟基环己基苯基甲酮 3~8%；
聚二甲基硅油 0.5~3%；
聚醚改性有机硅 0.5~3%；
乙氧基化羟乙基 10~30%；
纳米银粉 5~10%。
第二种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 40-50%；
聚氨酯乙烯酸酯 20~30%；
三甲基苯甲酰基 3~8%；
改性聚硅氧烷 0.5~3%；
聚二甲基硅氧烷 0.5~3%；
丙烯酸十八酯 10~30%；
纳米铝粉 5~10%。
第三种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 30-60%；
聚氨酯乙烯酸酯 25~35%；
安息香苯甲醚 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
有机基改性聚硅氧烷 0.5~3%；
丙烯酸异冰片酯 10~30%；
纳米镍粉 5~10%。
第四种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 35-65%；
聚氨酯乙烯酸酯 25~35%；
三甲基苯甲酰基 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
丙烯酸聚氨酯树脂 0.5~3%；
烷氧化壬基苯酚 15~30%；
纳米镍粉 5~10%。
第五种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 50-80%；
聚氨酯乙烯酸酯 10~20%；
2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
丙烯酸聚氨酯树脂 0.5~3%；
乙氧基化羟乙基 15~30%；
纳米铜粉 5~10%。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明封装胶能够有效的阻止支架、线路板、助焊剂、以及过回流焊高温时线路板等器件产生的硫化氢、二氧化硫与反光杯发生反应，不会生成黑色的硫化银、氧化银等物质。本发明封装胶能够有效的降低光衰。
具体实施方式
下面对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明封装胶有五种方案制备，该五种方案如下：
实施例1：
第一种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 25-60%；
聚氨酯乙烯酸酯 15~35%；
羟基环己基苯基甲酮 3~8%；
聚二甲基硅油 0.5~3%；
聚醚改性有机硅 0.5~3%；
乙氧基化羟乙基 10~30%；
纳米银粉 5~10%。
实施例2：
第二种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 40-50%；
聚氨酯乙烯酸酯 20~30%；
三甲基苯甲酰基 3~8%；
改性聚硅氧烷 0.5~3%；
聚二甲基硅氧烷 0.5~3%；
丙烯酸十八酯 10~30%；
纳米铝粉 5~10%。
实施例3：
第三种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 30-60%；
聚氨酯乙烯酸酯 25~35%；
安息香苯甲醚 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
有机基改性聚硅氧烷 0.5~3%；
丙烯酸异冰片酯 10~30%；
纳米镍粉 5~10%。
实施例4：
第四种，LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 35-65%；
聚氨酯乙烯酸酯 25~35%；
三甲基苯甲酰基 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
丙烯酸聚氨酯树脂 0.5~3%；
烷氧化壬基苯酚 15~30%；
纳米镍粉 5~10%。
实施例5：
第五种，LED 封装用封装胶，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 50-80%；
聚氨酯乙烯酸酯 10~20%；
2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
丙烯酸聚氨酯树脂 0.5~3%；
乙氧基化羟乙基 15~30%；
纳米铜粉 5~10%。
以上封装工艺按现有的封装工艺即可。
以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种 LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 25-60%；
聚氨酯乙烯酸酯 15~35%；
羟基环己基苯基甲酮 3~8%；
聚二甲基硅油 0.5~3%；
聚醚改性有机硅 0.5~3%；
乙氧基化羟乙基 10~30%；
纳米银粉 5~10%。
2.一种 LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 40-50%；
聚氨酯乙烯酸酯 20~30%；
三甲基苯甲酰基 3~8%；
改性聚硅氧烷 0.5~3%；
聚二甲基硅氧烷 0.5~3%；
丙烯酸十八酯 10~30%；
纳米铝粉 5~10%。
3.一种 LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 30-60%；
聚氨酯乙烯酸酯 25~35%；
安息香苯甲醚 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
有机基改性聚硅氧烷 0.5~3%；
丙烯酸异冰片酯 10~30%；
纳米镍粉 5~10%。
4.一种 LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 35-65%；
聚氨酯乙烯酸酯 25~35%；
三甲基苯甲酰基 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
丙烯酸聚氨酯树脂 0.5~3%；
烷氧化壬基苯酚 15~30%；
纳米镍粉 5~10%。
5.一种 LED 封装用封装胶，其特征在于，该封装胶包括以下组分，各组分按重量百分比配比如下：
环氧树脂乙烯酸酯 50-80%；
聚氨酯乙烯酸酯 10~20%；
2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮 3~8%；
聚丙烯酸酯 0.5~3%；
丙烯酸聚氨酯树脂 0.5~3%；
乙氧基化羟乙基 15~30%；
纳米铜粉 5~10%。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610231096.1A CN105860907A (zh) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 一种led 封装用封装胶 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610231096.1A CN105860907A (zh) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 一种led 封装用封装胶 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105860907A true CN105860907A (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=56636976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610231096.1A Pending CN105860907A (zh) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 一种led 封装用封装胶 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105860907A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731994A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-02-23 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种led制造方法 |
| CN111788275A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-10-16 | 住友电木株式会社 | 糊状粘接剂组合物和半导体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104031598A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-10 | 江苏华程光电科技有限公司 | 高导热性led密封胶 |
| CN104064660A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 江苏华程光电科技有限公司 | Led灌胶封装工艺 |
-
2016
- 2016-04-14 CN CN201610231096.1A patent/CN105860907A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104031598A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-10 | 江苏华程光电科技有限公司 | 高导热性led密封胶 |
| CN104064660A (zh) * | 2014-06-30 | 2014-09-24 | 江苏华程光电科技有限公司 | Led灌胶封装工艺 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731994A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-02-23 | 惠州光弘科技股份有限公司 | 一种led制造方法 |
| CN111788275A (zh) * | 2018-03-01 | 2020-10-16 | 住友电木株式会社 | 糊状粘接剂组合物和半导体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102639643B (zh) | 光半导体装置用密封剂及光半导体装置 | |
| Chung et al. | ZrO2/epoxy nanocomposite for LED encapsulation | |
| MY148465A (en) | Silicone resin composition for encapsulating luminescent element and process for producing optical- semiconductor electronic part with the same through potting | |
| CN101296982A (zh) | 无机氧化物透明分散液和无机氧化物粒子含有树脂组合物、发光元件密封用组合物及发光元件、硬涂膜和光学功能膜及光学部件、以及无机氧化物粒子含有树脂组合物的制备方法 | |
| CN104073215A (zh) | Led封装用纳米二氧化硅改性有机硅密封胶的制备方法 | |
| CN105860907A (zh) | 一种led 封装用封装胶 | |
| CN104736640B (zh) | 热硬化性树脂组合物、硬化物、光半导体用组合物、及光半导体元件 | |
| US20150214442A1 (en) | Light emitting diode package structure and method thereof | |
| CN207529973U (zh) | 量子点led器件、背光灯条和背光模组 | |
| CN104218139A (zh) | 一种全新的led封装结构 | |
| CN107492592A (zh) | 一种发光二极管封装结构 | |
| CN103700653A (zh) | Led光源封装结构 | |
| CN203179942U (zh) | 一种具有隔离层保护的发光二极管器件 | |
| KR102050575B1 (ko) | 방열 조성물 및 이의 제조 방법, 방열 조성물을 포함하는 발광소자 패키지 | |
| CN206163515U (zh) | 一种led cob器件 | |
| CN102339936A (zh) | 发光装置封装结构及其制造方法 | |
| CN201956394U (zh) | 一种led照明模块 | |
| CN103208578A (zh) | 一种全角度发光的led光源 | |
| TWI814986B (zh) | 晶圓級光半導體裝置用樹脂組成物，及使用該組成物之晶圓級光半導體裝置 | |
| CN105400488B (zh) | 一种低热阻耐硫化的cob集成封装胶 | |
| CN103441203A (zh) | 一种半导体器件的封装方法及封装结构 | |
| CN102194957A (zh) | 发光二极管芯片承载座 | |
| CN208078007U (zh) | 一种无胶水封装led | |
| CN202564430U (zh) | 大功率白光led封装结构 | |
| CN111712537B (zh) | 可固化有机硅组合物及其固化产物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160817 |