CN105839171A - 一种用于贵金属电镀的金属智能发生器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，包括溶解槽，溶解槽包括纯水槽，纯水槽的前端设有极篮，极篮中设有极板，溶解槽的前侧端设有水位监测机构和水位补给机构，溶解槽后端设有溶解槽，溶解槽上设有电极输出专用导线，溶解槽外壁设有若干导电接线块，溶解槽通过电极输出专用导线和导电接线块外接电器集成箱。本发明的有益效果为：通过采用全自动在线实时监测补充贵金属离子浓度系统，实现时刻保持药液中贵金属离子浓度不变目的，避免使用剧毒危化品氰化金钾或氰化银钾，大大提高制造及运输过程安全性，大幅降低生产成本、降低劳动强度。

Description

一种用于贵金属电镀的金属智能发生器

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体来说，涉及一种用于贵金属电镀的金属智能发生器。

背景技术

目前传统的用于贵金属电镀的电镀装置在补充贵金属离子时，一般为每一个班次补充一次，每次补充需达到药液中贵金属含量的峰值，再由其消耗，直至下一个班次补充，重复循环，这样的补充方式使药液中的金属离子浓度一直处于变化的状态，耗能比较严重；而且传统电镀贵金属一般采用添加氰化金钾及氰化银钾的方式来补充药液中金属离子含量，这些贵金属盐成本比较高，而且以上两种物品隶属于剧毒危化品，在整个制造及运输过程中存在巨大安全隐患；传统电镀方式劳动强度较大，因为需要化学分析员时时分析电镀液的金属含量及比重、成份，而且需要定时定量补充贵金属。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，克服现有产品中上述方面的不足。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，、一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，包括溶解槽，所述溶解槽中包括纯水槽，所述纯水槽的前端设有极板，所述纯水槽的药水浸入端设有隔离硅胶片，所述纯水槽的上侧端设有水位监测机构和水位补给机构，所述溶解槽中设有极篮，所述极篮中设有贵金属极块，所述溶解槽上设有电极输出专用导柱，所述溶解槽外壁设有若干导电接线块，所述溶解槽通过所述电极输出专用导线和所述导电接线块外接有电器集成箱。

进一步地，所述溶解槽为密闭结构。

进一步地，所述隔离硅胶片为圆片状。

进一步地，所述电器集成箱中设有单片机处理系统。

本发明的有益效果为：1）通过采用全自动在线实时监测补充贵金属离子浓度系统，实现了可自动读取生产时消耗的电流，根据实际消耗电流的情况，调整输出电流的大小，从而对溶解槽中贵金属离子进行补充，时刻保持药液中贵金属离子浓度不变的目的；2）在电镀过程中，只需添加贵金属固体即可补充药液中贵金属离子浓度，避免了使用剧毒危化品氰化金钾或氰化银钾，大大地提高了制造及运输过程中的安全性；3）大幅降低生产成本，以电镀银为例，将现在通用的通过添加处理好的银盐对溶解槽中银离子进行定量补充改为本发明中只需添加银固体进行补充，可将电镀银中的银成本降低到20%左右；4）降低了劳动强度，采用该系统只需定时监控，定时点检，检查药液中贵金属浓度含量是否在允许范围即可，不用再手工补充药液中贵金属含量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例所述的用于贵金属电镀的金属智能发生器的结构示意图；

图2是本发明实施例所述的用于贵金属电镀的金属智能发生器的极板结构示意图；

图3是本发明实施例所述的用于贵金属电镀的金属智能发生器的电器集成箱结构示意图。

图中：

1、溶解槽；2、纯水槽；3、极板；4、隔离硅胶片；5、水位监测机构；6、水位补给机构；7、极篮；8、贵金属极块；9、电极输出专用导柱；10、导电接线块；11、电器集成箱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-3所示，根据本发明实施例所述的一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，包括溶解槽1，所述溶解槽1中包括纯水槽2，所述纯水槽2的前端设有极板3，所述纯水槽2的药水浸入端设有隔离硅胶片4，所述纯水槽2的上侧端设有水位监测机构5和水位补给机构6，所述溶解槽1中设有极篮7，所述极篮7中设有贵金属极块8，所述溶解槽6上设有电极输出专用导柱9，所述溶解槽外壁设有若干导电接线块10，所述溶解槽通过所述电极输出专用导线9和所述导电接线块10外接有电器集成箱11。

其中，所述溶解槽1为密闭结构。

其中，所述隔离硅胶片4为圆片状。

其中，所述电器集成箱11中设有单片机处理系统。

为了方便理解本发明的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本发明的上述技术方案进行详细说明。

在电器集成箱11中，集成了控制整台设备的单片机处理系统，通过检测溶解槽中的电流强度，可在电器集成箱11的触摸屏上设定贵金属浓度发生变化的比例关系系数，系统集成的程序会实时计算出理论的控制值，对直流电流进行控制。系统集成了安培小时计，当消耗掉一定的电量后（AH），系统会自动发出报警提醒，告知操作人员对设备进行管理，例如添加贵金属固体、光亮剂等。

初次使用时，需对纯水槽1中加入一定比例的导电盐，均匀搅拌，然后作为导电液使用。在以后的使用过程中，利用循环泵将生产线镀槽中的液体抽入到溶解槽1中进行处理，然后将处理好的药液带回到生产线镀槽中。在整个化学反应过程中，因药水的高温及极板电流的化学反应，会产生水汽，会消耗掉一部分纯水，可以通过水位监测机构5进行检测，并通过水位补给机构6进行纯水补给。

电镀过程中，从电器集成箱11流出的电流会流向极篮7，会分解极篮7中的可溶性贵金属极块8，然后流向极板3，当溶解槽1中的贵金属离子达到一定比例时，电流强度就会下降；当生产时溶解槽中的贵金属离子会随实际生产形成一定比例的下将，这时可通过电器集成箱11中的单片机处理系统控制此过程的电流强度，使其达到平衡。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，包括溶解槽（1），其特征在于，所述溶解槽（1）中包括纯水槽（2），所述纯水槽（2）的前端设有极板（3），所述纯水槽（2）的药水浸入端设有隔离硅胶片（4），所述纯水槽（2）的上侧端设有水位监测机构（5）和水位补给机构（6），所述溶解槽（1）中设有极篮（7），所述极篮（7）中设有贵金属极块（8），所述溶解槽（6）上设有电极输出专用导柱（9），所述溶解槽外壁设有若干导电接线块（10），所述溶解槽通过所述电极输出专用导线（9）和所述导电接线块（10）外接有电器集成箱（11）。

2.根据权利要求1所述的一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，其特征在于，所述溶解槽（1）为密闭结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，其特征在于，所述隔离硅胶片（4）为圆片状。

4.根据权利要求1所述的一种用于贵金属电镀的金属智能发生器，其特征在于，所述电器集成箱（11）中设有单片机处理系统。