CN105829390A - 抗击穿和飞弧的铸塑树脂组合物 - Google Patents

抗击穿和飞弧的铸塑树脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN105829390A
CN105829390A CN201480068240.3A CN201480068240A CN105829390A CN 105829390 A CN105829390 A CN 105829390A CN 201480068240 A CN201480068240 A CN 201480068240A CN 105829390 A CN105829390 A CN 105829390A
Authority
CN
China
Prior art keywords
compositions
insulator
resin
equal
glycidyl ester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480068240.3A
Other languages
English (en)
Inventor
G.斯维亚特科夫斯基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of CN105829390A publication Critical patent/CN105829390A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/686Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/12Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polycarboxylic acids with epihalohydrins or precursors thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins

Abstract

本发明涉及一种绝缘体铸塑树脂组合物,至少具有树脂组分和固化组分,其中,树脂组分至少包括缩水甘油酯型环氧树脂,并且该组合物附加地至少包括咪唑类化合物。

Description

抗击穿和飞弧的铸塑树脂组合物
技术领域
本发明涉及一种绝缘体铸塑树脂组合物,至少具有树脂组分和固化组分,其中树脂组分包括至少一种缩水甘油酯型环氧树脂并且组合物附加地包括至少一种咪唑类化合物。
背景技术
目前由于电力越来越多地在分布式组织的能量源中产生,电能的可靠传输存在越来越大的挑战。所产生的电力的分配在此基本上通过电开关设备来确保,其没有故障地运行是稳定的电网的基本前提条件中的一个。这尤其适用于高压和极高电压设备,其对于尽可能无损的电力传输仍然是选择的部件。该设备在此可以被实施为露天开关设备或气体绝缘的开关设备,其中在气体绝缘的开关设备的领域内存在提高的安全性要求。这是由于这种设备类型的组件密度比在上述露天开关设备中明显更高。
设备结构的功能性的和安全性重要的主要组件是绝缘体(或绝缘子),其确保设备的开关间隔(Schaltfeld)的各个母线可靠地彼此分开地,也就是电绝缘地延伸。已经得以实现的材料在此是基于聚合树脂(绝缘树脂)的绝缘体,其在小的层厚度的情况下也具有极低的导电率、良好的机械抗性和此外还良好的加工性能。
在现有技术中例如描述了具有改善的机械和电气性能的组合物。由此DE102009053253A1例如描述了一种开关设备中的绝缘材料的绝缘树脂系统的组合物,其中绝缘树脂系统包括环氧基树脂以及无机氧化物纳米颗粒。该组合物可以有助于改善机械和电气性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是,提供一种绝缘树脂组合物,其在保持良好的加工性能的情况下具有改善的电气性能,并且特别地提高了由其制造的绝缘体的抗击穿和飞弧安全性。此外,本发明要解决的技术问题是,提供一种由按照本发明的该绝缘树脂组合物制造改善的绝缘体的方法。
上述技术问题通过权利要求1的特征来解决。本发明的特别的实施方式在从属权利要求中重现。
令人惊奇地发现,绝缘体铸塑树脂组合物至少具有树脂组分和固化组分,其特征在于,树脂组分包括至少一种缩水甘油酯型环氧树脂,并且该组合物附加地包括至少一种咪唑类化合物,与现有技术的组合物相比获得明显改善的飞弧和击穿性能。按照本发明的组合物由此能够有效地防止在绝缘设备部件之间的短路,并且以这种方式可以有助于电气设备的更长的使用寿命和更高的故障安全性。由此,特别是在直流(DC)设备的运行中可以有利地使用按照本发明的绝缘体组合物。不受理论的束缚,组合物的该改善的电气性能可以归因于绝缘体组合物的改善的电荷衰减。如还特别在示例中所示的那样,按照本发明的组合物例如可以使表面电荷明显更快地衰减。这些电荷可能由于组合物的高介电电阻而积聚在绝缘体的表面上,这会导致绝缘体中的场增大并且随后导致击穿或飞弧。在此,与不具有缩水甘油酯型环氧树脂和咪唑类化合物或仅具有树脂组分的树脂组合物相比,实现了更快的电荷衰减。在此,在缩水甘油酯型环氧树脂的固化的范围内,通过咪唑类化合物与缩水甘油酯型环氧树脂的直接化学作用,很可能能够实现改善的电荷衰减。不受理论的束缚,咪唑类化合物可以与缩水甘油酯型环氧树脂反应,以形成至少部分导电的、高分子量化合物,这些化合物以可控制的和改善的电荷和/或电压衰减而突出。由此,具有按照本发明的组合物的绝缘体可以使表面电荷更快地衰减,这导致组合物的更小的电材料应力。由于电荷更快地衰减,可以使绝缘体的介电老化减小,由此实现绝缘体的总体上更长的使用寿命。在此可以实现这种改善,而无需损失组合物的其它机械性能。此外,利用按照本发明的组合物还可以在保持故障安全性的情况下实现绝缘体的较小的结构高度。
绝缘体铸塑树脂组合物在本发明的意义上是包括至少一种树脂组分和一个固化组分的组合物。树脂至少在加工的部分范围内以能铸塑的形式,也就是低粘度的或液体的形式存在,并且由此可以通过浇铸将其引入不同的模具。通常地,至少组合物的树脂组分和固化组分相互反应,以形成三维网络。由此,组合物(树脂)在模具中硬化,然后可以脱模。当按照本发明的绝缘体铸塑树脂组合物在20℃下具有大于或等于1012Ω/cm,优选大于或等于1014Ω/cm,此外优选1016Ω/cm的比体积电阻(体积电阻率,)时,该绝缘体铸塑树脂组合物具有绝缘体性能。大部分材料的体积电阻率被制成表或可以根据本领域技术人员公知的方法来确定。此外,铸塑树脂组合物还可以具有本领域技术人员公知的添加剂,诸如填充剂(玻璃纤维、玻璃颗粒、云母等)、粘合促进剂、止泡剂、催化剂、脱模剂或减水剂(Flieβmittel)。
考虑本领域技术人员公知的缩水甘油酯型环氧树脂和相应的固化组分的组合作为树脂组分和固化组分。可采用的缩水甘油酯型环氧树脂在此可以由有机多元酸和表氯醇、β-甲基环氧氯丙烷、缩水甘油和/或类似的卤环氧化物的反应得到。有机多元酸在此可以具有脂肪族的、脂环族的以及芳香族的基本骨架。不同的缩水甘油酯型环氧树脂的混合物按照本发明也可以用在组合物中。作为固化组分对于本领域技术人员常用的是,例如酚醛树脂固化剂、聚胺固化剂、多羧酸的酸固化剂等。特殊地,酚醛树脂固化剂可以包括苯酚酚醛清漆树脂、双酚酚醛清漆树脂、聚对乙烯基苯酚。例如聚胺固化剂可以从包含二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四乙烯五胺、双氰胺、聚酰胺胺、聚酰氨树脂、酮亚胺化合物、异弗尔酮二胺、间苯二甲胺、间苯二胺、1,3-环己二甲胺(1,3-Bis(aminomethyl)cyclohexan)、N-氨乙基哌嗪、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基联苯基甲烷、氨苯砜等的组中选择。特别地,一般也可以采用有机酸酐的组中的多羧酸固化剂。也可以采用不同的固化剂的混合物。
咪唑类化合物在本发明的意义上是在分子中具有至少一个如下形式的1,3-二氮杂-2,4-环戊二烯单元(1,3-Diaza-2,4-cyclopentadien-Einheit)的化合物:
其中化合物的可取代的氢可以彼此独立地通过相同或不同的有机基R来取代。自由基R可以彼此独立地从包含氢、卤素、乙醇、乙醛、羧酸、氰基、异氰基、未取代或取代的C1-C30烷基、环烷基、烯基、环烯基、芳基、杂芳基的组中选择。
在优选的实施方案中,组合物可以包括缩水甘油酯型环氧树脂,其中缩水甘油酯型环氧树脂相应于以下的式(I):
R(COOCH2CHOCH2)n式(I),
其中n=2、3或4并且R=取代的或未取代的C4至C10烷基、烯基、环烷基、环烯基、杂烷基(Heteroalkyl)、芳基、杂芳基。令人惊奇地证明,使用按照上述式的缩水甘油酯型环氧树脂产生机械稳定的绝缘体,其还可以具有快速的电荷衰减。此外,固化反应快速地进行并且模制品还可以简单地脱模。不受理论的束缚,通过选择具有多个环氧基和上面说明的取代方式的缩水甘油酯型环氧树脂,在优选同时与咪唑类化合物相互作用的条件下,可以得到树脂的有效交联。由此可以控制在绝缘体上的导电率和电荷衰减并且获得延长的使用寿命以及击穿和飞弧安全性。导电率的调整在此尤其还可以呈现基本骨架R的空间(sterisch)扩展的功能。在此特别地,环状脂肪族的或芳香族的化合物可以产生优选的缩水甘油酯型环氧树脂。
在替换的实施可能性中,树脂组分可以相应于式(I),其中n=2并且R是取代的或未取代的C6烷基、烯基、环烷基、环烯基或芳基。特别地,环状C6-化合物可以作为树脂组分与咪唑反应形成交联树脂,其具有特别有利的电气性能。这尤其可以是快速的电荷衰减,此外其还可以具有极其小的温度依赖关系。这可以有助于特别高的故障安全性,特别是在气体绝缘的开关设备的范围内。
在组合物的另外的实施方式中,咪唑类化合物可以在2位置上通过Cl至C8烷基、烯基、环烷基、环烯基、芳基取代。交联的缩水甘油酯型环氧树脂的改善的导电率的特别的部分可以通过采用上述提到的咪唑化合物得出。特别地,虽然对交联树脂的机械参数的影响很小并且保持有利的反应速度,但是所给出的在2位置的取代能够有助于在电荷衰减的显著改善。不受理论的束缚,通过得到的HOMO/LUMO位置以及通过在2位置上取代的咪唑类化合物的特别的空间性能可以高概率地得出该效果。
在按照本发明的组合物的另外的实施中,咪唑类化合物可以至少在咪唑基本骨架的两个位置上通过Cl至C8烷基、烯基、环烷基、环烯基、芳基来取代。此外,咪唑类化合物被证明特别合适的是,其带有在咪唑基本骨架上至少两个取代基。该化合物能够以得到的绝缘体的良好的机械强度、可控制的交联反应和良好的电气性能而突出。在咪唑基本骨架上的更大的取代对于电气性能是不利的。
在特别的实施方式中,特别地可以从包括2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑,2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑的组中选择咪唑类化合物。该咪唑类化合物被证明非常适合于明显提高绝缘体的使用寿命。
在特别的实施方式中,特别地可以从包括1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基-咪唑的组中选择咪唑类化合物。该咪唑类化合物被证明非常适合于明显提高绝缘体的使用寿命。
在特别的实施方式中,特别地可以使用从包括2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑的组中选择的咪唑类化合物。该咪唑类化合物被证明非常适合于明显提高绝缘体的使用寿命。
在特别的实施方式中,特别地可以使用从包括的2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉的组中选择的咪唑类化合物。该咪唑类化合物被证明非常适合于明显提高绝缘体的使用寿命。
此外,在组合物的附加的方面中,咪唑可以从包括2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑的组中选出。以在咪唑基本骨架上的一个或两个甲基取代而突出的该咪唑类化合物,示出了极其快速的电荷衰减,并且与纯的缩水甘油酯型环氧树脂相比仅示出了变化不大的机械性能。作为结果得出,得到的绝缘体与标准绝缘体相比在电负荷的条件下具有明显更高的使用寿命。
在替换的实施可能性中,组合物可以包含相对于树脂组分的重量而言浓度大于或等于0.01%重量并且小于或等于10%重量的咪唑类化合物。该咪唑含量被证明特别适合于能够有助于施加了电负荷的绝缘体的电荷衰减的加速。此外,该部分的咪唑类化合物仅不太大地影响会导致交联的缩水甘油酯型环氧树脂的硬化反应,其仅不太大地影响其机械承载能力。较小的咪唑含量不是按照本发明的,因为对导电率的效果可能太小。较高的浓度可能导致较差的机械性能。优选地,相对于树脂组分的重量而言,可以包含浓度大于或等于0.1%重量并且小于或等于8%重量,还优选浓度大于或等于1.0%重量并且小于或等于6%重量的咪唑类化合物。
在另外的特征中,可以从包括邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢化邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐和其混合物的组中选择按照本发明的组合物的固化组分。从可能的固化组分的组中,酸酐固化剂被证明是特别合适的。特别地,酸酐固化剂结合按照本发明采用的缩水甘油酯型环氧树脂和咪唑类化合物可以产生机械稳定的、交联的树脂,其还具有改善的电气性能。
在本发明的另外的实施方式中,组合物基本上可以不含无机填料。令人惊奇地示出了,特别是基本上不含另外的填料的组合物具有改善的电气性能。上面给出了可采用的所有填料。当组合物具有小于10重量百分比,优选小于5重量百分比、进一步优选小于2.5重量百分比的填料时,其基本上不含其它填料。在此特别地,填料还可以被理解为不属于缩水甘油酯型环氧树脂、咪唑类化合物和固化剂的组的那些物质。各种材料的分析检测对于本领域技术人员是公知的。
此外按照本发明,用于制造铸塑树脂绝缘体的方法包括如下步骤:
a)预热由缩水甘油酯型环氧树脂和固化组分组成的混合物,
b)在搅拌的条件下添加咪唑类化合物和可选地另外的添加剂,
c)将来自于步骤b)的反应混合物脱气,
d)将来自于步骤c)的脱气后的反应混合物浇铸入模具中,
e)在加热作用的条件下固化浇铸的反应混合物。已经证明该方法对于制造机械稳定的、具有改善的电气性能的铸塑树脂绝缘体是特别简单、低成本且可再现的。特别地,这样制造的铸塑树脂绝缘体可以示出明显改善的电压/电荷衰减,其在电负荷的条件下可以获得铸塑树脂绝缘体的更高的使用寿命。特别地在步骤a)的范围内,混合物可以被预热到大于或等于10℃并且小于或等于100℃的温度,优选被预热到大于或等于20℃并且小于或等于80℃的温度,此外被预热到大于或等于20℃并且小于或等于60℃的温度。其可以易化按照本发明的咪唑类化合物和可能的另外的添加剂的添加。此外,步骤c)中的混合物的脱气可以在低压(Unterdruck)的条件下进行。由此可以避免在硬化的缩水甘油酯型环氧树脂中产生气泡,其可以有助于绝缘体的改善的机械抗性。浇铸的反应混合物的固化特别地可以在提高的温度的条件下在几小时内进行。优选地,温度在此可以大于或等于40℃并且固化持续时间长于3h。这可以产生机械极其稳定且完全反应的缩水甘油酯型环氧树脂。
此外在该方法的附加的实施中,在另外的方法步骤f)中硬化的绝缘体的表面粗糙度可以被设置为大于或等于1μm并且小于或等于40μm。与现有技术中提到的缩水甘油酯型环氧树脂不同,由于按照本发明的绝缘体的改善的电气性能,还可以在不改变绝缘体的电气性能的条件下执行表面处理。通常地,在现有技术的绝缘体上存在导电层,其源于交联处理的污染和副产品。如果例如为了形成定义的表面粗糙度而去除该层,则这一般导致电气性能变差。不受理论的束缚,在按照本发明制造的绝缘体中可以在不损失有利的电气性能的条件下修改表面。这是因为绝缘体具有保持不变的导电率。上面给出的粗糙度范围在此对于获得特别长的使用寿命被证明是特别有利的。这可能是由于特别有利的表面/体积比率。表面粗糙度在此可以通过本领域技术人员公知的方法来调整。这例如是抛光、粗化、喷砂、喷水剥皮法、激光等。此外优选地,固化的绝缘体的表面粗糙度可以设置为大于或等于2μm并且小于或等于20μm。这可以有助于改善的击穿和/或飞弧安全性。
附加地在按照本发明的方法的另一方面,在步骤e)中的反应混合物的硬化可以在大于或等于50℃并且小于或等于200℃的温度下进行。特别地,在上面给出的温度范围内的硬化步骤可以有助于有利的材料的机械和电气后处理(Nachbehandlung)。在此,不受理论的束缚,尚未反应的组可以在之后反应,并且可以实现各个组分在绝缘体中的的更均匀的分布。合适地,后处理步骤可以长于10h、优选长于15h并且进一步优选长于20h。这可以产生机械特别稳定的绝缘体。硬化的范围内的温度在此可以在总的时间段上是恒定或是变化的。由此例如可以执行阶梯式的温度程序。例如可以考虑上升的或下降的温度斜率。优选地,在上升的温度斜率的条件下,固化可以在大于或等于60℃并且小于或等于180℃、进一步优选大于或等于75℃并且小于或等于170℃的温度范围内进行。
此外在本发明的意义上涉及一种根据按照本发明的方法制造的绝缘体。根据按照本发明的方法制造的绝缘体能够以改善的电气性能、特别是改善的击穿和飞弧安全性而突出。该改善的电气性能在此可以在保持机械性能的条件下实现。这可以有助于绝缘体的更长的使用寿命,其特别是在DC设备中的绝缘体的情况下可以导致使用寿命延长。
此外按照本发明涉及一种按照本发明的绝缘体在电开关设备中的应用。优选地可以在电开关设备中采用按照本发明的绝缘体。这尤其当在小的空间上聚集设备的多个母线并且存在飞弧或击穿的较高危险时是具有优势的。在这些情况下绝缘体的改善的电气性能可以有助于改善的设备安全性和使用寿命。
在本发明的另外的方面中,可以在电开关设备中使用按照本发明的绝缘体,其中开关设备是高压设备。优选地,按照本发明的绝缘体铸塑树脂组合物可以有助于高压设备的改善的运行安全性。特别地在这些设备中存在较高的电绝缘体飞弧或击穿的风险,其通过使用按照本发明的绝缘体铸塑树脂组合物可以被减小。特别地,按照本发明的绝缘体在DC高压设备中可以有助于使用寿命延长。
本发明的上面描述的性能、特征和优点以及怎样实现其的方式根据下面对结合附图详细解释的实施例的描述来更清楚且更明确地说明。
附图说明
下面对照附图详细解释按照本发明的绝缘体铸塑树脂组合物的电气性能。附图中:
图1a示意性示出了用于对绝缘体表面进行充电的结构;
图1b示意性示出了用于测量绝缘体的表面电压的结构;
图2作为时间的函数示出了没有咪唑组分的铸塑树脂组合物在40℃时的电压下降,
图3作为时间的函数示出了具有2.4部分的咪唑的按照本发明的铸塑树脂组合物在40℃时的电压下降,
图4作为时间的函数示出了具有1.2部分的1.2-二甲基咪唑的按照本发明的铸塑树脂组合物在20℃时的电压下降,
图5作为时间的函数示出了具有2.4部分的1.2-二甲基咪唑的按照本发明的铸塑树脂组合物在20℃时的电压下降,
图6作为时间的函数示出了具有2.4部分的2-乙基-4-甲基咪唑的按照本发明的铸塑树脂组合物在40℃时的电压下降。
具体实施方式
图la示出了通过电晕放电对样体表面进行充电的试验设计。示出了绝缘体样体(5),其具有圆柱形的几何结构并且位于试验台(4)上。栅格(3)处于样体(5)上方。电压发生器(1)借助在其尖端具有针尖或极细的电线的棒形的探头(2),将电荷差施加到样体(5)上。样体的厚度通常可以是2、5或10mm并且样体直径可以处于40或80mm之间。在调节的空气条件中在大气压力下(RH在10%与90%之间)对表面进行充电。在样体表面上可获得的最大表面电压是3kV。
图lb示出了用于确定样体的表面电压的结构。示出了(圆柱形的)样体(5),其表面电压通过连接到伏特计(6)的探头(7)来测量。通过重复测量,能够跟踪表面电压随着时间的衰减。
示例:
示例1(比较示例)
制造样体:
4mm高并且8cm宽的圆柱形的样体由
100重量份数的六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和
102重量份数的甲基纳迪克酸酐制造,
方法是将甲基纳迪克酸酐预热至60℃。向其加入预热至80℃的缩水甘油酯树脂。将该混合物在真空条件下搅拌而脱气2分钟,然后将混合物浇铸入加热到80℃的模具。将混合物借助固化程序(80℃2h-100℃2h-130℃1h-150℃12h)固化并且在冷却之后脱模。
对样体提供表面电荷,并且跟踪表面电荷随着时间的衰减(参见图2)。与具有咪唑类化合物的样体相比,得出表面电荷的衰减明显更差。推断得出表面电荷在大约40000h之后衰减,而在具有咪唑的按照本发明的组合物的情况下,发现明显更快的电荷衰减(推断大约150-170h)。在按照本发明的绝缘体组合物中在大约50h之后已经获得大约90%的电荷衰减。
示例2
制造样体:
4mm高并且8cm宽的圆柱形的样体由
100重量份数的六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯,
102重量份数的甲基纳迪克酸酐和
2.4重量份数的咪唑(基于缩水甘油酯树脂)制造,
方法是在60℃下在搅拌的条件下溶解甲基纳迪克酸酐和咪唑。向其加入预热至80℃的缩水甘油酯树脂。将该混合物在真空条件下搅拌而脱气2分钟,然后将混合物浇铸入加热到80℃的模具中。将混合物借助硬化程序(80℃2h-100℃2h-130℃1h-150℃12h)硬化并且在冷却之后脱模。
对样体提供表面电荷并且跟踪表面电荷随着时间的衰减(参见图3)。与没有咪唑组分的样体相比,得出表面电荷的衰减明显改善。
示例3
制造样体:
4mm高并且8cm宽的圆柱形的样体由
100重量份数的六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯,
102重量份数的甲基纳迪克酸酐和
1.2重量份数的1,2-二甲基咪唑(基于缩水甘油酯树脂)制造,
方法是在60℃下在搅拌的条件下溶解甲基纳迪克酸酐和1,2-二甲基咪唑。向其加入预热至80℃的缩水甘油酯树脂。将该混合物在真空条件下搅拌而脱气2分钟,然后将混合物浇铸入加热到80℃的模具中。将混合物借助硬化程序(80℃2h-100℃2h-130℃1h-150℃12h)硬化并且在冷却之后脱模。
对样体提供表面电荷并且跟踪表面电荷随着时间的衰减(参见图4)。与没有咪唑组分的样体相比,得出表面电荷的衰减明显改善。
示例4
制造样体:
4mm高并且8cm宽的圆柱形的样体由
100重量份数的六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯,
102重量份数的甲基纳迪克酸酐,
2.4重量份数的1,2-二甲基咪唑(基于缩水甘油酯树脂)和
65重量百分比的氧化铝(基于缩水甘油酯树脂)制造,
方法是在60℃下在搅拌的条件下溶解甲基纳迪克酸酐和1,2-二甲基咪唑。向其加入预热至80℃的缩水甘油酯树脂。将该混合物在真空条件下搅拌而脱气2分钟,然后将混合物浇铸入加热到80℃的模具中。将混合物借助硬化程序(80℃2h-100℃2h-130℃1h-150℃12h)硬化并且在冷却之后脱模。
对样体提供表面电荷并且跟踪表面电荷随着时间的衰减(参见图5)。与没有咪唑组分的样体相比,得出表面电荷的衰减明显改善。
示例5
制造样体:
4mm高并且8cm宽的圆柱形的样体由
100重量份数的缩水甘油酯树脂,
102重量份数的甲基纳迪克酸酐和
2,4重量份数的2-乙基-4-甲基咪唑(基于缩水甘油酯树脂)制造,
方法是在60℃下在搅拌的条件下溶解甲基纳迪克酸酐和2-乙基-4-甲基-咪唑。向其加入预热至80℃的缩水甘油酯树脂。将该混合物在真空条件下搅拌而脱气2分钟,然后将混合物浇铸入加热到80℃的模具中。将混合物借助硬化程序(80℃2h-100℃2h-130℃1h-150℃12h)硬化并且在冷却之后脱模。
对样体提供表面电荷并且跟踪表面电荷随着时间的衰减(参见图6)。与没有咪唑组分的样体相比,得出表面电荷的衰减明显改善。
虽然本发明在细节上通过优选的实施例详细阐述和描述,但是本发明不受所公开的示例的限制,并且本领域技术人员可以从中推导出其它方案,而不脱离本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种绝缘体铸塑树脂组合物,至少具有树脂组分和固化组分,其特征在于,树脂组分包括至少一种缩水甘油酯型环氧树脂,并且该组合物附加地包括至少一种咪唑类化合物。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中,缩水甘油酯型环氧树脂相应于以下的式(I):
R(COOCH2CHOCH2)n式(I),
其中n=2、3或4并且
R=取代或未取代的C4至C10烷基、烯基、环烷基、环烯基、杂烷基、芳基、杂芳基。
3.根据上述权利要求中任一项所述的组合物,其中,树脂组分相应于式(I),其中n=2并且R是取代的或未取代的C6烷基、烯基、环烷基、环烯基或芳基。
4.根据上述权利要求中任一项所述的组合物,其中,咪唑类化合物在2位置上通过Cl至C8烷基、烯基、环烷基、环烯基、芳基取代。
5.根据上述权利要求中任一项所述的组合物,其中,咪唑类化合物至少在咪唑基本骨架的两个位置上通过Cl至C8烷基、烯基、环烷基、环烯基、芳基来取代。
6.根据上述权利要求中任一项所述的组合物,其中,咪唑从包括2-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑的组中选出。
7.根据上述权利要求中任一项所述的组合物,其中,所述组合物包含相对于树脂组分的重量而言浓度大于或等于0.01重量百分比并且小于或等于10重量百分比的咪唑类化合物。
8.根据上述权利要求中任一项所述的组合物,其中,固化组分选自邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、六氢化邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐和其混合物。
9.根据上述权利要求中任一项所述的组合物,其中,所述组合物基本上不含无机填料。
10.一种用于制造铸塑树脂绝缘体的方法,包括如下步骤:
a)预热由缩水甘油酯型环氧树脂和固化组分组成的混合物,
b)在搅拌的条件下添加咪唑类化合物和可选地另外的添加剂,
c)将来自于步骤b)的反应混合物脱气,
d)将来自于步骤c)的脱气后的反应混合物浇铸入模具中,
e)在加热作用的条件下固化浇铸的反应混合物。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,在另外的方法步骤f)中,固化的绝缘体的表面粗糙度被设置为大于或等于1μm并且小于或等于40μm。
12.根据权利要求10或11所述的方法,其中,在步骤e)中的反应混合物的固化在大于或等于50℃并且小于或等于200℃的温度下进行。
13.一种根据权利要求10至12中任一项所述的方法制造的绝缘体。
14.一种根据权利要求13所述的绝缘体在电开关设备中的应用。
15.根据权利要求14所述的应用,其中,所述开关设备是高压设备。
CN201480068240.3A 2013-12-19 2014-12-02 抗击穿和飞弧的铸塑树脂组合物 Pending CN105829390A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102013226705.3A DE102013226705A1 (de) 2013-12-19 2013-12-19 Durchschlag- und überschlagsichere Gießharzzusammensetzung
DE102013226705.3 2013-12-19
PCT/EP2014/076202 WO2015090935A1 (de) 2013-12-19 2014-12-02 Durchschlag- und überschlagsichere giessharzzusammensetzung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105829390A true CN105829390A (zh) 2016-08-03

Family

ID=52014059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480068240.3A Pending CN105829390A (zh) 2013-12-19 2014-12-02 抗击穿和飞弧的铸塑树脂组合物

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3060595A1 (zh)
CN (1) CN105829390A (zh)
DE (1) DE102013226705A1 (zh)
WO (1) WO2015090935A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016203867A1 (de) 2016-03-09 2017-09-14 Siemens Aktiengesellschaft Fester Isolationswerkstoff, Verwendung dazu und damit hergestelltes Isolationssystem
DE102016223662A1 (de) * 2016-11-29 2018-05-30 Siemens Aktiengesellschaft Vergussmasse, Isolationswerkstoff und Verwendung dazu

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6638567B1 (en) * 1999-03-16 2003-10-28 Vantico, Inc. Hardenable composition with a particular combination of characteristics
CN102300900A (zh) * 2009-01-29 2011-12-28 西门子公司 用于开关装置中的绝缘材料的浸渍树脂系统

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH524654A (de) * 1968-08-07 1972-06-30 Ciba Geigy Ag Neue, heisshärtbare Mischungen aus Polyepoxidverbindungen, Ringe enthaltenden Polyestern und Polycarbonsäureanhydriden
DE3326532A1 (de) * 1983-07-22 1985-01-31 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von epoxidharzformstoffen
DE102009008464A1 (de) * 2009-02-10 2010-08-12 Siemens Aktiengesellschaft Gießharzsystem für Isolierstoffe in Schaltanlagen
DE102009053253A1 (de) 2009-11-09 2011-05-12 Siemens Aktiengesellschaft Tränkharz für Verbundisolatoren

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6638567B1 (en) * 1999-03-16 2003-10-28 Vantico, Inc. Hardenable composition with a particular combination of characteristics
CN102300900A (zh) * 2009-01-29 2011-12-28 西门子公司 用于开关装置中的绝缘材料的浸渍树脂系统

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015090935A1 (de) 2015-06-25
EP3060595A1 (de) 2016-08-31
DE102013226705A1 (de) 2015-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101901473B1 (ko) 절연 배합물
Soares et al. Synthesis of conductive adhesives based on epoxy resin and polyaniline. DBSA using the in situ polymerization and physical mixing procedures
JP2014518921A (ja) 絶縁配合物
JP2015083663A (ja) 電気絶縁用樹脂組成物及びその硬化物並びにこれを用いたコイル、固定子、回転機及び高電圧機器
CN105829390A (zh) 抗击穿和飞弧的铸塑树脂组合物
Luo et al. Dielectric and mechanical properties of diglycidyl ether of bisphenol a modified by a new fluoro‐terminated hyperbranched poly (phenylene oxide)
Oliveira da Silva et al. New all solid‐state polymer electrolyte based on epoxy resin and ionic liquid for high temperature applications
Teng et al. Optimization of the temperature-dependent electrical resistivity in epoxy/positive temperature coefficient ceramic nanocomposites
JP2017531710A (ja) 絶縁系のための調製物、及び絶縁系
Li et al. Curing kinetics and dielectric properties of anhydride cured epoxy resin with different accelerator contents
US20220029491A1 (en) Electrical Operating Means Having an Insulation System, and Method for Producing the Insulation System
JP2001114868A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた絶縁封止材料
JP3557938B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁コイル
US20210313857A1 (en) Corona Protection Tape for Electrical High-Voltage Machine
Andritsch et al. Synthesis and dielectric properties of epoxy based nanocomposites
EP3070115A1 (en) Epoxy resin composition with improved dielectric breakdown strength
AU2010220423A1 (en) Cast resin system for isolators
EP3484939B1 (en) Use of an epoxy resin composition and power product with epoxy resin composition
JP2005251543A (ja) 高電圧機器用の絶縁樹脂組成物、絶縁材料とその製造方法、および絶縁構造体
RU2672094C1 (ru) Электроизоляционный заливочно-пропиточный компаунд
RU2787124C1 (ru) Электроизоляционный заливочно-пропиточный компаунд
Yang et al. High Temperature and High Electric Field Dependent Space Charge Injection in Epoxy Resin for Converter Transformer Bushing Insulation
Khan et al. AC Breakdown Strength and Volume Resistivity Characteristics of Epoxy Resin Composite with Surface Modified Alumina Nanoparticles
Zhang et al. Ameliorated DC Insulation Performance of EPDM through Chemical Grafting with a Voltage Stabilizer
CN116462938A (zh) 一种具有高击穿强度的纳米杂化环氧树脂的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160803

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication