CN105818177A - 电路板裁切刀具及其裁切电路板的方法 - Google Patents

电路板裁切刀具及其裁切电路板的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电路板裁切刀具及其裁切电路板的方法;电路板裁切刀具,包括刀体和多个间隔设置在刀体边缘的第一锯齿和第二锯齿;第一锯齿上固设有大角度刀片;第二锯齿上固设有小角度刀片;大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部;小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部;第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形;第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离,且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系:当d≤0.4mm时,H=0.1mm;当0.4mm<d≤8.2mm时,d每增加0.5mm~0.7mm,H就增加0.2mm。本电路板裁切刀具,适用的电路板的范围非常广,且加工效率更高。

Description

电路板裁切刀具及其裁切电路板的方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种刀具,尤其涉及一种电路板裁切刀具及其裁切电路板的方法。
背景技术
[0002]现在市场上的电路板,采用压合的方式来进行组装。组装电路板的时候,一般将一铜箔、一基板与另一铜箔依序层叠,并在基板与各铜箔之间加入树脂,然后进行压合。然而,压合完成后的电路板会有多余的树脂溢出该电路板外,必须得对该电路板进行裁切,除去多余的树脂,取得有用的范围,并对裁切後的电路板之边缘进行磨边,其中上述之裁切和磨边系指对该电路板的上下方分别进行半切割方式作业。
[0003]现有技术中,一般是用两片圆形薄板状的滚刀来作为裁切工具,该滚刀以剪切的方式裁切电路板;虽然该种作业方式也能完成对电路板的裁切,但其具有局限性,仅仅适用于一定厚度的电路板,当电路板较厚或是较薄时,都无法正常作业。
[0004]还有的采用铣刀作为切割工具,虽然其可应用于对较厚的电路板的裁切,但铣刀的耗损率非常高,使用者需频繁更换铣刀,增加了裁切电路板的成本费用;而且在铣刀对电路板加工完成後,电路板的裁切边较为粗糙,当电路板叠放时很容易造成刮伤。
[0005]因此,有必要研发出一种适用范围广、使用寿命长、裁切效果更好的电路板裁切刀具。
发明内容
[0006]为了弥补上述现有技术的缺陷,本发明的目的是提供一种可以适用于切割较宽厚度范围的电路板、使用寿命长并且裁切效果好的电路板裁切刀具,以及采用该电路板裁切刀具裁切电路板的方法。
[0007]为达到上述目的,本发明的技术方案是:
[0008]电路板裁切刀具,包括呈圆形的刀体和多个间隔设置在刀体的四周边缘的第一锯齿和第二锯齿;所述第一锯齿上固设有大角度刀片;所述第二锯齿上固设有小角度刀片;所述大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部;所述小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部;所述第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形;所述第一裁切部和第二裁切部的顶角均朝外,且角平分线位于同一竖直平面;所述第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离,且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系:当0.2mm^;d^;0.4mm时,H=0.1mm;当0.4mm<cK 1mm时,H的最小值是0.2mm,且d从0.4mm开始,每增加0.5mm〜0.7mm,H就增加0.2_。
[0009]进一步的,当0.2mm^;d^;0.4mm时,H=0.1mm;当0.4mm<cK 1.1mm时,H = 0.2mm;当0.9mm<cK 1.7mm时,H=0.4mm;当0.5mm<cK2.3mm时,H=0.6mm;当2.lmm<cK2.9mm时,H=0.8mm;当2.7mm<cK3.5mm时,H = I.0mm;当3.3mm<cK4.Imm时,H= 1.2mm;当3.9mm<d<4.7mm时,H= 1.4mm;当4.5mm<cK5.3mm时,H= 1.6mm;当5.lmm<cK5.9mm时,H= 1.8mm;当5.7mm<cK6.4mm时,H = 2.0mm;当6.2mm<cK7.1mm时,H = 2.2mm;当6.8mm<cK7.7mm时,H= 2.4mm;当7.3mm<cK8.2mm时,H=2.6mm;当7.8mm<cK8.7mm时,H= 2.8mm;当8.3mm<cK9.2mm时,H=3.0mm;当8.8mm<cKl0mn^f,H=3.2mm。
[0010]进一步的,所述第一裁切部的顶角的度数为88°〜92°;所述第二裁切部的顶角的度数为33°〜37°。
[0011]进一步的,所述第一固定部焊接在第一锯齿上;所述第二固定部焊接在第二锯齿上。
[0012]进一步的,所述刀体由合金工具钢制成;所述大角度刀片和小角度刀片均为一体化的聚晶金刚石刀片。
[0013]进一步的,在刀体的四周边缘均匀设有多个固定拉环,且位于所述第一锯齿和第二锯齿之间。
[0014]进一步的,刀体上设有多个消音槽。
[0015]进一步的,刀体上设有一个芯片安装槽。
[0016]本发明还公开了一种裁切电路板的方法,采用如前所述的电路板裁切刀具,包括如下步骤:
[0017] a、电路板的固定;
[0018] b、对电路板的上方进行裁切;
[0019] C、对电路板的下方进行裁切。
[0020]进一步的,采用了四把如前所述的电路板裁切刀具,其中两把分别位于电路板一侧的上方和下方,且前后错开,另外两把分别位于电路板相对的一侧的上方和下方,且前后错开。
[0021]进一步的,所述四把电路板裁切刀具,先同时对电路板相对的两侧进行裁切,然后将电路板水平旋转180°,再同时对另外两侧进行裁切。
[0022]本发明与现有技术相比的有益效果是:由于第一锯齿上固设有大角度刀片,第二锯齿上固设有小角度刀片;大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部,小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部;第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离,且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系:当0.2mm<d.4mm时,H = 0.1mm;当0.4mm<cK 1mm时,H的最小值是0.2mm,且d从0.4mm开始,每增加
0.5mm〜0.7mm,H就增加0.2mm;按照这样的比例来设置第一裁切部和第二裁切部到刀体中心的差值,使得本刀具可以使用于大范围厚度内的电路板的切割,大大提高了其应用范围。同时本刀具切割电路板后,电路板的裁切边不会产生毛刺,不用再对裁切边进行二次加工,大大提高了加工效率,缩短了加工时间。
[0023]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
[0024]图1为本发明电路板裁切刀具具体实施例的立体图;
[0025]图2为图1的局部剖视图及相邻大角度刀片和小角度刀片处的放大图;
[0026]图3为本发明电路板裁切刀具裁切电路板上方的结构示意图;
[0027]图4为本发明电路板裁切刀具裁切电路板下方的结构示意图;
[0028]图5为本发明电路板裁切刀具裁切完电路板后的裁切面的结构不意图。
[0029] 附图标记
[0030] I 刀体 2 第一锯齿
[0031] 3 第二锯齿 4 大角度刀片
[0032] 41 第一固定部 42 第一裁切部
[0033] 5 小角度刀片 51 第二固定部
[0034] 52 第二裁切部 6 消音槽
[0035] 7 芯片安装槽 S 电路板
具体实施方式
[0036]为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明,但不局限于此。
[0037]如图1和图2所示,本发明所提供的电路板裁切刀具,包括呈圆形的刀体I和多个间隔设置在刀体I的四周边缘的第一锯齿2和第二锯齿3;第一锯齿2上固设有大角度刀片4;第二锯齿3上固设有小角度刀片5;大角度刀片4包括第一固定部41和第一裁切部42;小角度刀片5包括第二固定部51和第二裁切部52;第一裁切部42和第二裁切部52均为等腰三角形,第一裁切部42的顶角的度数为88°〜92°,第二裁切部52的顶角的度数为33°〜37° ;第一裁切部42和第二裁切部52的顶角均朝外,且角平分线位于同一竖直平面;第一裁切部42的顶角到刀体I中心的距离短于第二裁切部52的顶角到刀体I中心的距离,且两者之间的差值H与所切割的电路板S的厚度d具有如下关系:当0.2mm<cK0.4mm时,H = 0.1mm;当0.4mm<cK1mm时,H的最小值是0.2mm,且d从0.4mm开始,每增加0.5mm〜0.7mm,H就增加0.2mm。第一裁切部42的顶角到刀体I中心的距离与第二裁切部52的顶角到刀体I中心的距离的差值H过大,则裁切不了较薄的电路板S,H过小,又会使得较厚的电路板S的裁切边产生毛刺,会影响到后续的包装。
[0038]为了方便且快速地将大角度刀片4稳固在第一锯齿2上,将小角度刀片5稳固在第二锯齿3上,第一固定部41焊接在第一锯齿2上;第二固定部51焊接在第二锯齿3上。
[0039]为了便于对电路板S的裁切,也为了延长本刀具的使用寿命,刀体I由合金工具钢制成;大角度刀片4和小角度刀片5均为一体化的聚晶金刚石刀片。
[0040]为了能更佳地将本电路板裁切刀具固定在电机上,在刀体I的四周边缘均匀设有多个固定拉环6,且位于所述第一锯齿2和第二锯齿3之间。
[0041]由于本刀具在裁切电路板S时会产生大量的噪音,为了降低噪音带来的影响,刀体I上设有多个消音槽6。
[0042]在裁切电路板S的过程中,根据电路板S的不同厚度d,需要选择不同H的电路板裁切刀具,并设计具体的刀具的前进和后退的距离;如果采用人工来进行,效率低下,而且精度不高,因此,在刀体I上设有一个芯片安装槽7,用于安装存入有刀具的具体信息的芯片,系统会根据芯片内的信息自动设置刀具的前进及后退距离,对电路板S的裁切精度和效率都将得到大大提高,同时芯片还会记录下裁切电路板S的具体数量,方便操作人员查看,以便长时间使用后,对刀具进行更换。
[0043]如图3和图4所示,本发明还提供了一种裁切电路板S的方法,选择四块相同的如前所述的电路板裁切刀具,具体的选择标准如下:
[0044]当0.2mm^;d^;0.4mm时,H=0.1mm;当0.4mm<cKl.1mm时,H=0.2mm;
[0045]当 0.9mm<cKl.7mm时,H=0.4mm ;当 0.5mm<cK2.3mm时,H=0.6mm;
[0046]当2.lmm<cK2.9mm时,H=0.8mm;当2.7mm<cK3.5mm时,H= 1.0mm;
[0047]当3.3mm<cK4.Imm时,H= 1.2mm;当3.9mm<cK4.7mm时,H= 1.4mm ;
[0048]当4.5mm<cK5.3mm时,H= 1.6mm;当5.lmm<cK5.9mm时,H= 1.8mm;
[0049]当5.7mm<cK6.4mm时,H=2.0mm;当6.2mm<cK7.1mm时,H=2.2mm;
[0050]当6.8mm<cK7.7mm时,H=2.4mm ;当7.3mm<cK8.2mm时,H=2.6mm;
[0051 ]当7.8mm<cK8.7mm时,H=2.8mm;当8.3mm<cK9.2mm时,H=3.0mm;
[0052]当 8.8mm<cKl0mm 时,H=3.2mm。
[0053]在对具体的电路板S进行裁切时,根据上述标准,选择出具体尺寸的电路板裁切刀具,其第二裁切部52对电路板S进行裁切,第一裁切部42对裁切边进行打磨,将裁切边打磨成较规则的四边形,而采用其他尺寸的刀具进行裁切电路板S时,虽然也能够将电路板S裁切掉,但是对裁切边的打磨效果不佳或者根本无法对裁切边进行打磨。
[0054]具体的裁切步骤如下:
[0055] a、先把电路板S的固定好;
[0056] b、用电路板裁切刀具裁切电路板S的上方;
[0057] C、用电路板裁切刀具裁切电路板S的下方。
[0058]完成对电路板S的裁切后,其裁切边如图5所示。
[0059]为了方便对电路板S的裁切,同时也为了防止同侧的两把电路板裁切刀具相互接触而造成损坏,采用了四把如前所述的电路板裁切刀具,其中两把分别位于电路板S—侧的上方和下方,且前后错开,另外两把分别位于电路板S相对的一侧的上方和下方,且前后错开。
[0060]为了提高对电路板S的裁切速度,加快裁切效率,四把电路板裁切刀具,先对电路板S相对的两侧的上方和下方同时进行裁切,然后将电路板S水平旋转180°,再对另外两侧的上方和下方同时进行裁切。
[0061]综上所述,采用上述技术方案:由于第一锯齿2上固设有大角度刀片4,第二锯齿3上固设有小角度刀片5;大角度刀片4包括第一固定部41和第一裁切部42,小角度刀片5包括第二固定部51和第二裁切部52;第一裁切部42的顶角到刀体I中心的距离短于第二裁切部52的顶角到刀体I中心的距离,且两者之间的差值H与所切割的电路板S的厚度d具有如下关系:当 0.2mm.4mm时,H = 0.1mm;当 0.4mm <cK 1.1mm时,H = 0.2mm;当 0.9mm <cK
1.7mm时,H=0.4mm;当0.5mm<cK2.3mm时,H=0.6mm;当2.lmm<cK2.9mm时,H=0.8mm;当
2.7mm<cK3.5mm时,H= 1.0mm;当3.3mm<cK4.Imm时,H= 1.2mm;当3.9mm<cK4.7mm时,H=1.4mm ;当4.5mm<cK5.3mm时,H= 1.6mm;当5.lmm<cK5.9mm时,H= 1.8mm;当5.7mm<d<6.4mm时,H= 2.0mm;当6.2臟<(1<7.Imm时,H=2.2mm;当6.8mm<cK7.7mm时,H = 2.4mm;当 7.3mm<cK8.2mm时,H = 2.6mm;当 7.8mm<cK8.7mm时,H = 2.8mm;当 8.3mm<cK9.2mm时,H = 3.0mm;当8.8mm<d彡1mm时,H = 3.2mm。按照这样的比例来设置第一裁切部42和第二裁切部52到刀体I的中心的差值,使得本刀具可以用于对厚度在0.2mm〜1mm的电路板S的切割,大大提高了其应用范围。同时本刀具切割电路板S后,电路板S的裁切边不会产生毛刺,不用再对裁切边进行二次加工,大大提高了加工效率,缩短了加工时间。
[0062]上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.电路板裁切刀具,包括呈圆形的刀体和多个间隔设置在刀体的四周边缘的第一锯齿和第二锯齿;所述第一锯齿上固设有大角度刀片;所述第二锯齿上固设有小角度刀片;其特征在于:所述大角度刀片包括第一固定部和第一裁切部;所述小角度刀片包括第二固定部和第二裁切部;所述第一裁切部和第二裁切部均为等腰三角形;所述第一裁切部和第二裁切部的顶角均朝外,且角平分线位于同一竖直平面;所述第一裁切部的顶角到刀体中心的距离短于第二裁切部的顶角到刀体中心的距离,且两者之间的差值H与所切割的电路板的厚度d具有如下关系:当0.2mm<cK0.4mm时,H=0.1mm;当0.4mm<cK 1mm时,H的最小值是0.2謹,且d从0.4mm开始,每增加0.5謹〜0.7謹,H就增加0.2謹。
2.根据权利要求1所述的电路板裁切刀具,其特征在于:当0.2mm^d^0.4mm时,H =0.1mm;当0.4mm<cK 1.1mm时,H=0.2mm;当0.9mm<cK 1.7mm时,H = 0.4mm;当0.5mm<cK2.3mm时,H=0.6mm;当2.lmm<cK2.9mm时,H=0.8mm;当2.7mm<cK3.5mm时,H= 1.0mm;当3.3mm<cK4.Imm时,H= 1.2mm;当3.9mm<cK4.7mm时,H= 1.4mm;当4.5mm<cK5.3mm时,H=1.6mm;当5.lmm<cK5.9mm时,H = I.8mm;当5.7mm<cK6.4mm时,H= 2.0mm;当6.2mm<dd.Imm时,H= 2.2mm;当6.8mm<cK7.7mm时,H=2.4mm;当7.3mm<cK8.2mm时,H = 2.6mm;当7.8mm<cK8.7mm时,H=2.8mm;当8.3mm<cK9.2mm时,H=3.0mm;当8.8mm<cKl0mm时,H=3.2mm。
3.根据权利要求2所述的电路板裁切刀具,其特征在于:所述第一裁切部的顶角的度数为88°〜92° ;所述第二裁切部的顶角的度数为33°〜37°。
4.根据权利要求1所述的电路板裁切刀具,其特征在于:所述第一固定部 焊接在第一锯齿上;所述第二固定部焊接在第二锯齿上。
5.根据权利要求1〜4任一项所述的电路板裁切刀具,其特征在于:所述刀体由合金工具钢制成;所述大角度刀片和小角度刀片均为一体化的聚晶金刚石刀片。
6.根据权利要求1〜4任一项所述的电路板裁切刀具,其特征在于:刀体上设有多个消音槽。
7.根据权利要求1〜4任一项所述的电路板裁切刀具,其特征在于:刀体上设有一个芯片安装槽。
8.一种裁切电路板的方法,其特征在于:米用如权利要求1〜4任一项所述的电路板裁切刀具,包括如下步骤: a、电路板的固定; b、对电路板的上方进彳丁裁切; C、对电路板的下方进行裁切。
9.根据权利要求8所述的裁切电路板的方法,其特征在于:采用了四把如权利要求1〜4任一项所述的电路板裁切刀具,其中两把分别位于电路板一侧的上方和下方,且前后错开,另外两把分别位于电路板相对的一侧的上方和下方,且前后错开。
10.根据权利要求9所述的裁切电路板的方法,其特征在于:所述四把电路板裁切刀具,先对电路板相对的两侧的上方和下方同时进行裁切,然后将电路板水平旋转180°,再对另外两侧的上方和下方同时进行裁切。
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