CN105807375A - 被管理的光纤连接性系统 - Google Patents
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Abstract
通信连接系统包括SC光纤连接器,SC光纤连接器包括存储装置,存储装置具有被配置用于存储物理层信息的存储器。存储装置还包括电连接到存储器的至少一个接触构件。通信连接系统还包括具有一个或多个介质读取接口的光纤适配器模块。每个介质读取接口被配置用于读取存储在接收于适配器模块处的光纤连接器中的一个上的物理层信息。某些类型的介质读取接口在适配器模块的内部通道和适配器模块的外表面之间延伸。
Description
本申请是申请日为2012年4月13日、申请号为201280029113.3、发明名称为“被管理的光纤连接性系统”的发明专利申请的分案申请。
本申请于2012年4月13日以PCT国际专利申请提交,对于除美国以外的所有指定国家,申请人指定为美国国有公司ADCTelecommunications,Inc.,仅仅当以美国为指定国家时,申请人指定为美国公民CyleD.Petersen,并且,本申请要求于2011年4月15日提交的美国专利申请No.61/476,032的优先权,该申请人被整体以引用方式并入本文。
背景技术
在通信基础设施设备中,各种通信装置可被用于切换、交叉连接和互连通信网络中的通信信号传输路径。一些这种通信装置被安装于一个或多个设备支架上,以允许在有限的设备可用空间中实现受管理的、高密度设备。
通信装置可被组织成通信网络,其典型地包括在各种设备之间的许多逻辑通信链路。通常,单一逻辑通信链路被使用多个物理通信介质零件实施。例如,计算机和网络交互装置例如集线器或路由器之间的逻辑通信链路能够如下地实施。第一缆线将计算机连接到安装在墙壁上的插孔。第二缆线将壁装插孔连接到接插板的端口,并且第三缆线将网络交互装置连接到接插板的另一端口。“跳线”将两者交叉连接到一起。换句话说,单一逻辑通信链路通常利用多个物理通信介质片段实施。
网络管理系统(NMS)通常管理存在于通信网络中的逻辑通信链路,但典型地不具有与用于实施逻辑通信链路的特殊物理层介质(例如,通信装置、缆线、耦合器等)有关的信息。事实上,NMS系统一般不具有显示或提供有关逻辑通信链路如何实现在物理层水平有关的信息。
发明内容
本公开涉及提供物理层管理能力的通信连接器组件和连接器配置。根据某些方面,本公开涉及光纤连接器组件和连接器配置。
本公开的一个方面涉及包括实施为SC型光纤连接的一个或多个连接器配置和连接器组件的通信面板系统和方法。
附图说明
附图被包括在说明书内并且构成说明书的一部分,示意了本发明的多个方面。附图简要叙述如下:
图1是根据本公开的方面的示例型通信和数据管理系统的一部分的方框图;
图2是根据本公开的方面的包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系统的一个实施方式的方框图;
图3是根据本公开的方面的适于在图2的管理系统中使用的耦合器组件和介质读取接口的一个高水平示例的方框图;
图4-45示意出连接器系统的示例型实施方式,其包括具有PLI功能以及PLM功能的第一示例型耦合器组件和光纤连接器;
图46-69示意出连接器系统的示例型实施方式,其包括具有PLI功能以及PLM功能的第二示例型耦合器组件和光纤连接器;和
图70示意出被实施为配置用于安装到底盘的闸刀部的示例型连接器组件,闸刀部包括用于接收光纤连接器的一个或多个耦合器组件。
图71-77示出了适于与这里描述的任何适配器壳体一起使用的防尘罩的一个示例型实施方式。
具体实施方式
现在参考在附图中示意的本公开的示例型方面。贯穿所有附图,相同的参考数字表示相同或类似的零件。
图1是示例型通信和数据管理系统100的一部分的框图。图1中示出的示例型系统100包括通信信号S1沿其传输的通信网络101的一部分。在一个示例型实施方式中,网络101可包括InternetProtocol网络。然而,在其它实施方式中,通信网络101可包括其它类型的网络。
通信网络101包括互连的网络部件(例如,连接器组件、网络交互装置、网络工作装置、服务器、电源插座(outlets)和终端用户设备(例如,计算机))。在一个示例型实施方式中,通信信号S1从计算机传输到壁装电源插座、传输到通信面板的端口、传输到网络交互装置的第一端口、从网络交互装置的另一端口输出、传输到同一或另一通信面板的端口、传输到机架式服务器。在其它实施方式中,通信信号S1可遵循通信网络101中的其它路径。
图1中示出的通信网络101的那一部分包括第一和第二连接器组件130,130',在这些组件处,通信信号S1从通信网络101的一部分传输到通信网络101的另一部分。例如,连接器组件130,130'的非限制性示例包括机架式连接器组件(例如,接插板、配电单元和用于光纤和铜物理通信介质的介质转换器)、壁装连接器组件(例如,接线盒(box)、插孔、电源插座和用于光纤和铜物理通信介质的介质转换器)和网络交互装置(例如,交换机、路由器、集线器、中继器、网关和接入点)。
在图示示例中,第一连接器组件130限定出至少一个端口132,其被配置用于将至少第一介质片段(例如,缆线)105通信地连接到至少第二介质片段(例如,缆线)115,以使得通信信号S1能够在介质片段105,115之间传输。第一连接器组件130的至少一个端口132可被直接连接到第二连接器组件130'的端口132'。如这里使用的术语,当通信信号S1在两个端口132,132'之间传输而不经过中间端口时,端口132被直接连接到端口132'。例如,将跳接电缆的第一终端插到端口132内并且将跳接电缆的第二终端插到端口132'内而直接连接端口132,132'。
第一连接器组件130的端口132也可被间接连接到第二连接器组件130'的端口132'。如此处使用的术语,当通信信号S1通过中间端口而在端口132,132'之间传递时,端口132被间接连接到端口132'。例如,在一个实施方式中,通信信号S1可从第一连接器组件130处的端口132开始在一个介质片段上路由到第三连接器组件的连接着该介质片段的端口,再路由到从第三连接器组件的该端口路由到第二连接器组件130'的端口132'的另一介质片段。
介质片段的非限制性示例包括光缆、电缆和混合缆线。介质片段可以以电插头、电插孔、光纤连接器、光纤适配器、介质转换器或其它终止部件终止。在图示示例中,每个介质片段105,115分别被终止在插头或连接器110,120处,它们被配置用于通信地连接介质片段105,115。例如,在一个实施方式中,连接器组件130的端口132可被配置用于对齐两个光纤连接器110,120的卡套。在另一实施方式中,连接器组件130的端口132可被配置用于使电插头与电插座(例如,插孔)电连接。在仍另一实施方式中,端口132可包括被配置用于使光纤连接到电导体的介质转换器。
根据一些方面,连接器组件130不主动(例如,相对来说是被动的)管理经过端口132的通信信号S1。例如,在一些实施方式中,连接器组件130不修改在介质片段105,115上承载的通信信号S1。另外,在一些实施方式中,连接器组件130不读取、存储或分析在介质片段105,115上承载的通信信号S1。
根据本发明的方面,通信和数据管理系统100还提供物理层信息(PLI)功能以及物理层管理(PLM)功能。如这里使用的术语,“PLI功能”是指物理部件或系统识别物理层信息或使物理层信息与一些或所有用于实施该系统的物理层的物理部件相关联的能力。如这里使用的术语,“PLM功能”是指部件或系统操纵或使其它部件操纵用于实施该系统的物理层的物理部件(例如,用于跟踪什么被连接到每个部件,用于跟踪利用这些部件建立的连接,或用于为用户提供所选部件的视觉指示)的能力。
如这里使用的术语,“物理层信息”是指与用于实施通信系统101的物理层的物理部件的身份、特征和/或状态有关的信息。根据一些方面,通信系统101的物理层信息可包括介质信息、装置信息和位置信息。
如这里使用的术语,“介质信息”是指与缆线、插头、连接器和其它这种物理介质有关的物理层信息。根据一些方面,介质信息被存储在物理介质自身上或中。根据其它方面,可选地或除介质自身之外,介质信息可被存储在用于通信系统的一个或多个数据储库中。
介质信息的非限制性示例包括零件号、序列号、插头或其它连接器类型、导体或光纤类型、缆线或光纤长度、缆线极性、缆线或光纤通过能力、制造日期、制造批号、与物理通信介质的一个或多个视觉特征有关的信息(例如,与物理通信介质的颜色或形状有关或与物理通信介质的图像有关的信息),以及插入次数(也就是,介质片段已经连接到另一介质片段或网络部件的次数记录)。介质信息还可包括测试或介质质量或性能信息。例如,测试或介质质量或性能信息可以是在制造特殊介质片段时进行测试的结果。
如这里使用的术语,“装置信息”是指与通信面板、网络交互装置、介质转换器、计算机、服务器、壁装插座和附接介质片段的其它物理通信装置有关的物理层信息。根据一些方面,装置信息被存储在这些装置自身上或中。根据其它方面,可选地或除这些装置自身之外,装置信息可被存储在用于通信系统的一个或多个数据储库中。根据另外的其它方面,装置信息可存储在附接于其上的介质片段中。装置信息的非限制性示例包括装置标识、装置类型、(使优先水平与每个端口相关联的)端口优先数据和端口更新(这里更详细描述)。
如这里使用的术语,“位置信息”是指与配置网络101的一个或多个建筑的物理布局有关的物理层信息。位置信息还可包括指示每个通信装置、介质片段、网络部件或其它部件被物理定位于建筑内什么位置的信息。根据一些方面,每个系统部件的位置信息被存储在相应的部件上或中。根据其它方面,可选地或除这些系统部件自身之外,位置信息可被存储在用于通信系统的一个或多个数据储库中。
根据一些方面,通信网络101的部件中的一个或多个被配置用于存储与这些部件有关的物理层信息,下面将更详细描述。在图1中,连接器110,120、介质片段105,115、和/或连接器组件130,130'可存储物理层信息。例如,在图1中,每个连接器110,120可存储与其自身有关的信息(例如,连接器类型、制造数据等。)和/或与相应介质片段105,115有关的信息(例如,介质类型、测试结果等)。
在另一示例型实施方式中,介质片段105,115或连接器110,120可存储包括介质片段(或连接器)已经插到端口132内的次数计数的介质信息。在这种示例中,片段(或插头或连接器)每次被插到端口132内时,存储在介质片段中或上的计数就会被更新。例如,此插入计数值可被用于质保目的(例如,用于确定连接器插入的次数是否多于质保书中规定的次数)或用于安全目的(例如,用于检测物理通信介质的未许可的插入)。
通信网络101的部件中的一个或多个可从在该处固持的一个或多个介质片段读取物理层信息。在某些实施方式中,一个或多个网络部件包括被配置用于读取存储在所附接的介质片段或连接器上或中的物理层信息的介质读取接口。例如,在一个实施方式中,连接器组件130包括能够读取被固持在端口132内的介质缆线105,115上的介质信息的介质读取接口134。在另一实施方式中,介质读取接口134可读取存储在分别终止缆线105,115的连接器或插头110,120上的介质信息。
根据本公开的一些方面,被网络部件读取的物理层信息在该部件处被处理或存储。例如,在某些实施方式中,图1中示出的第一连接器组件130被配置为利用介质读取接口134读取存储在连接器110,120上和/或介质片段105,115上的物理层信息。因此,在图1中,第一连接器组件130可不但存储与自身有关的物理层信息(例如,该组件130处可用端口的总数,当前正在使用的端口数目等),而且存储与插入到端口处的连接器110,120有关的和/或附接到连接器110,120的介质片段105,115有关的物理层信息。
由介质读取接口获得的物理层信息可在网络101上通信(参考PLI信号S2)进行处理和/或存储。根据一些方面,通信网络101包括物理层信息沿其通信的数据网络(例如,参考图2的网络218)。至少一些介质片段和数据网络的其它部件可与和这些物理层信息有关的通信网络101的部件分开。例如,在一些实施方式中,第一连接器组件130可包括多个“标准”端口(例如,光纤适配器端口),在这些端口处,带连接器的介质片段(例如,光纤)被连接到一起而形成用于通信信号S1的路径。第一连接器组件130还可包括一个或多个PLI端口136,在这些端口处,物理层信息(参考PLI信号S2)被传输到数据网络的部件(例如,传输到一个或多个聚合点150和/或传输到一个或多个计算机系统160)。
然而,在其它实施方式中,物理层信息可以像任何其它信号一样在通信网络101上通信,同时不影响在标准端口132处经过连接器组件130的通信信号S1。事实上,在一些实施方式中,物理层信息可以作为经过连接器组件130,130'的标准端口132的通信信号S1中的一个或多个进行通信。例如,在一个实施方式中,介质片段可以在PLI端口136和其中一个“标准”端口132之间路由。在另一实施方式中,介质片段可在PLI端口136和另一连接器组件的“标准”端口之间路由。在这样的实施方式中,物理层信息可被沿着通信网络101传输到通信网络101的其它部件(例如,传输到另一连接器组件,传输到一个或多个聚合点150和/或传输到一个或多个计算机系统160)。通过利用网络101通信与其相关的物理层信息,不需要设置和维持完全独立的数据网络来通信这种物理层信息。
例如,在图1中示出的实施方式中,每个连接器组件130包括与连接器组件130的“标准”端口132分离开的至少一个PLI端口136。物理层信息被通过PLI端口136在连接器组件130和通信网络101之间通信。通信网络101的部件可被连接到一个或多个聚合装置150和/或连接到一个或多个计算系统160。在图1中示出的示例中,连接器组件130被经由PLI端口136连接到代表性聚合装置150,连接到代表性计算系统160,和连接到网络101的其它部件(参考闭合的箭头)。
在一些实施方式中,与介质片段有关的一些类型的物理层信息可由连接器组件130在连接器组件130处通过用户接口(例如,键盘、扫描仪、触摸屏、按钮等)从用户获得。例如,与介质有关的物理层信息,其中该介质不配置成存储此物理层信息,可由用户手动地输入到连接器组件130内。在某些实施方式中,连接器组件130可将从用户获得的物理层信息提供给连接至通信网络101和/或至单独的数据网络的其它装置或系统。
在其它实施方式中,一些或所有物理层信息可由连接器组件130从连接至通信网络101和/或至单独的数据网络的其它装置或系统获得。与介质有关的物理层信息,其中该介质不配置成存储此物理层信息,可被手动地输入到连接至通信网络101和/或至单独的数据网络的另一装置或系统(例如,在连接器组件130处,在计算机160处,或在聚合点150处)。
在一些实施方式中,一些类型的非物理层信息(例如,网络信息)也可由一个网络部件(例如,连接器组件130,聚合点150,或计算机160)从连接至通信网络101和/或至单独的数据网络的其它装置或系统获得。例如,连接器组件130可从网络101的一个或多个部件取得非物理层信息。在其它实施方式中,非物理层信息可由连接器组件130在连接器组件130处从用户获得。
在一些实施方式中,连接器组件130被配置用于修改(例如,添加、删除和/或修改)存储在物理通信介质片段105,115(也就是,或关联的连接器110,120)中或上的物理层信息。例如,在一些实施方式中,存储在物理通信介质片段105,115中或上的介质信息可被更新为包括在安装或检查物理介质片段时进行测试的结果。在其它实施方式中,这种测试信息被提供给聚合点150进行存储和/或处理。物理层信息的修改不影响传输通过连接器组件130的通信信号S1。
图2是包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系统200的一个示例型实施方式的方框图。管理系统200包括多个连接器组件202。管理系统200包括连接到IP网络218的一个或多个连接器组件202。图2中示出的连接器组件202示出了图1的连接器组件130,130'的不同示例型实施方式。
每个连接器组件202包括一个或多个端口204,每个端口被用于使两个或更多个物理通信介质片段相互连接(例如,来实施用于图1的通信信号S1的逻辑通信链路的一部分)。连接器组件202中的至少一些被设计用于与在其中或其上存储着物理层信息的物理通信介质片段一起使用。物理层信息被存储在物理通信介质片段中或上,使得当该片段被附接到端口204时,所存储的信息能够被与连接器组件202相关联的可编程处理器206读取。
每个可编程处理器206被配置用于执行致使可编程处理器206执行下面描述的各种功能的软件或固件。每个可编程处理器206还包括被连接到可编程处理器206用于存储程序指令和数据的适当的存储器(未示出)。一般来说,可编程处理器206确定物理通信介质片段是否被附接到与处理器206相关联的端口204,并且如果确实已经附接,则利用相关联的介质读取接口208读取存储在所附接的物理通信介质片段中或上的标识和特征信息(如果该片段包括存储于其中或其上的信息)。
在一些实施方式中,连接器组件202的端口204中的每一个包括相应的介质读取接口208,经由该相应的介质读取接口208,相应的可编程处理器206能够确定物理通信介质片段是否被附接到该端口204,并且如果确实已经附接,则读取存储在所附接的片段中或上的物理层信息(如果这种介质信息被存储于其中或其上)。在其它实施方式中,单一的介质读取接口208可对应两个或更多个端口204。与每个连接器组件202相关联的可编程处理器206被利用适当的总线或其它互连装置(未示出)通信地连接到介质读取接口208中的每一个。
在图2中,四种示例类型的连接器组件配置210,212,214和215被示出。在图2中示出的第一连接器组件配置210中,每个连接器组件202包括其各自的可编程处理器206和用于将该连接器组件202通信地连接到InternetProtocol(IP)网络218的其各自的网络接口216。在一些实施方式中,连接器组件202的端口204还连接到IP网络218。然而,在其它实施方式中,只有网络接口216连接到IP网络218。
在第二类型的连接器组件配置212中,一组连接器组件202被邻近彼此地物理定位(例如,在支架、架式系统或设备机柜中)。该组中的每一个连接器组件202包括其各自的可编程处理器206。然而,在第二连接器组件配置212中,一些连接器组件202(这里被称为“带接口的连接器组件”)包括其各自的网络接口216而一些连接器组件202(这里被称为“不带接口的连接器组件”)则不包括。不带接口的连接器组件202被经由本地连接通信地连接到所述组中的带接口的连接器组件202中的一个或多个。以这种方式,不带接口的连接器组件202被经由包括在所述组中的带接口的连接器组件202中的一个或多个中的网络接口216通信地连接到IP网络218。在第二类型的连接器组件配置212中,用于将连接器组件202连接到IP网络218的网络接口216的总数可被减小。而且,在图2中示出的特殊实施方式中,不带接口的连接器组件202被利用菊花链拓扑结构(虽然在其它实施方式和实施例中可以使用其它拓补结构)连接到带接口的连接器组件202。
在第三类型的连接器组件配置214中,一组连接器组件202被邻近彼此地物理定位(例如,在支架、架式系统或设备机柜中)。该组中的一些连接器组件202(这里被称为“主连接器组件202”)包括其各自的可编程处理器206和网络接口216两者,而一些连接器组件202(这里被称为“从属连接器组件202”)不包括其各自的可编程处理器206或网络接口216。每个从属连接器组件202被经由一个或多个本地连接通信地连接到该组中的主连接器组件202中的一个或多个。每个主连接器组件202中的可编程处理器206能够对可编程处理器206是其一部分的主连接器组件202以及主连接器组件202经由本地连接连接于其上的所有从属连接器组件202两者执行PLM功能。因此,与从属连接器组件202有关的成本可被降低。在图2中的特殊实施方式中,从属连接器组件202被利用星形拓扑结构(虽然在其它实施方式和实施例中可以使用其它拓补结构)连接到主连接器组件202。
在第四类型的连接器组件配置215中,一组连接器组件(例如,分配模块)202被容置在公共底盘(chassis)或其它封装中。配置215中的每个连接器组件202包括它们各自的可编程处理器206。在配置215的上下文中,连接器组件202中的可编程处理器206是“从属”处理器206。该组中的每个从属可编程处理器206被通信地连接到公共的“主”可编程处理器217(例如,通过包括在底盘或其它封装中的背板)。主可编程处理器217被连接到用于将主可编程处理器217通信地连接到IP网络218的网络接口216。
在第四配置215中,每个从可编程处理器206被配置用于管理介质读取接口208,以确定物理通信介质片段是否被附接到端口204并且用于读取存储在所附接的物理通信介质片段中或上的物理层信息(如果所附接的片段具有存储于其中或其上的这种信息)。物理层信息被从底盘中的每个连接器组件202中的从属可编程处理器206通信到主处理器217。主处理器217被配置用于处理与将从属从处理器206读取的物理层信息通信到连接至IP网络218的装置相关联的加工处理。
根据一些方面,通信管理系统200包括使连接器组件202捕获的物理层信息能够被位于传统的物理层管理应用域外面的应用层功能使用的功能。也就是,物理层信息不是被保持在只用于PLM目的PLM“岛”上,而是可用于其它应用。例如,在图2中示出的特殊实施方式中,管理系统200包括经由IP网络218通信地连接到连接器组件202的聚合点220。
聚合点220包括从连接器组件202(和其它装置)获得物理层信息并且将该物理层信息存储在数据存储库中的功能。聚合点220可被用于从具有自动读取存储在物理通信介质片段中或上的信息的功能的不同类型连接器组件202接收物理层信息。而且,聚合点220和聚合功能224可被用于从具有自动读取存储在物理通信介质片段中或上的信息的功能的其它类型装置接收物理层信息。这种装置的示例包括具有自动读取存储在物理通信介质片段中或上的信息的功能的终端用户装置-例如计算机、外围设备(例如,打印机、复印件、存储装置和扫描仪)以及IP电话。
聚合点220也可被用于获得其它类型的物理层信息。例如,在本实施方式中,聚合点220还获得与不自动通信到聚合点220的物理通信介质片段有关的信息。此信息可被提供至聚合点220,例如,通过将这些信息手动输入到文件中(例如,电子数据表),然后将该文件上传(例如,利用网络浏览器)到与不同项目的每一个的初始安装相关的聚合点220。例如,这些信息也可以利用由聚合点220提供的接口直接输入(例如,利用网络浏览器)。
聚合点220还包括为外部装置或实体提供接口以访问(access)由聚合点220保持的物理层信息的功能。此访问可包括从聚合点220获取信息以及将该信息提供至聚合点220。在本实施方式中,聚合点220被实施为能够提供透明和方便地访问被聚合点220保持的PLI的这种外部装置和实体的“中间软件”。因为聚合点220从IP网络218上的相关装置聚合PLI并且为外部装置和实体提供对PLI的访问,外部装置和实体不必单独与IP网络218中提供PLI的所有装置相互作用,这些装置也不必具有响应来自这些外部装置和实体的需求的能力。
例如,如图2所示,网络管理系统(NMS)230包括被配置用于从聚合点220获取物理层信息并且将其提供至NMS230的其它部件进行使用的PLI功能232。NMS230利用所获取的物理层信息执行一个或多个网络管理功能。在某些实施方式中,NMS230与聚合点220在IP网络218上通信。在其它实施方式中,NMS230可被直接连接到聚合点220。
如图2中所示,在计算机236上执行的应用234也可使用通过聚合点220实施的API以访问被聚合点220保持的PLI信息(例如,从聚合点220获取这种信息和/或将这种信息提供到聚合点220)。计算机236被连接到IP网络218并且在IP网络218上访问聚合点220。
在图2示出的示例中,用于实施IP网络218的一个或多个网络交互装置238包括物理层信息(PLI)功能240。网络交互装置238的PLI功能240被配置用于从聚合点220获取物理层信息并且利用所获取的物理层信息执行一个或多个网络交互功能。网络交互功能的示例包括(OSI模型的)层1,层2和层3网络交互功能,例如在网络交互装置处接收的通信业务量(communicationtraffic)的择线发送(routing)、切换(switching)、复制(repeating)、桥接(bridging)和整饰(grooming)。
聚合点220可被实施在独立的网络节点上(例如,运行适当的软件的独立计算机)或可与其它网络功能集成(例如,与元件管理系统或网络管理系统或其它网络服务器或网络元件集成)。而且,聚合点220的功能可横跨网络中的许多节点和装置分布和/或实施,例如,以分级的方式(例如,具有许多水平的聚合点)。IP网络218可包括一个或多个局域网和/或广域网(例如,Internet)。因此,聚合点220,NMS230和计算机236不必相互定位在同一位置或与连接器组件202或网络交互装置238定位在同一位置。
而且,利用IEEE802.3af标准中规定的传统“以太网供电”技术,电力可被供应到连接器组件202,该标准被以引用方式并入本文。在这种实施方式中,电力集线器242或另一电力供应装置(被定位在连接至每个连接器组件202的网络交互装置附近或包括于其内)将DC电力供给到用于将每个连接器组件202连接到IP网络218的一个或多个电力电缆(例如,包括在铜绞线电缆中的动力线)。
图3是包括连接器组件1810的一个示例型连接系统1800的方框图,连接器组件1810被配置用于从至少一个物理通信介质片段收集物理层信息。图3的示例型连接器组件1810被配置用于连接物理层管理系统中的光学物理通信介质片段。连接器组件1810包括光纤适配器,其限定出至少一个具有第一端口端部1812和第二端口端部1814的连接开口1811。套管(例如,拼合式套管(splitsleeve))1803被设置在适配器1810的连接开口1811内第一和第二端口端部1812,1814之间。每个端口端部1812,1814被配置用于接收连接器配置,如这里更详细描述的。
光学物理通信介质的第一示例型片段包括被第一连接器配置1820终止的第一光纤1822。光学物理通信介质的第二示例型片段包括被第二连接器配置1830终止的第二光纤1832。第一连接器配置1820被插入到第一端口端部1812内并且第二连接器配置1830被插入到第二端口端部1814内。每个光纤连接器配置1820,1830包括来自光纤1822,1832的光学信号分别传输经过的卡套1824,1834。
当连接器配置1820,1830插入到适配器1810的连接开口1811内时,连接器配置1820,1830的卡套1824,1834通过套管1803对齐。对齐卡套1824,1834在光纤1822,1832之间提供光学耦合。在一些实施方式中,每个光纤物理通信介质片段(例如,每个光纤1822,1832)承载着通信信号(例如,图1的通信信号S1)。连接器配置1820,1830的对齐的卡套1824,1834形成可沿其承载通信信号(例如,图1的信号S1)的光学路径。
在一些实施方式中,第一连接器配置1820可包括存储装置1825,其被配置用于存储与物理通信介质的片段(例如,第一连接器配置1820和/或由其终止的光缆1822)有关的物理层信息(例如,标识和/或特征信息)。在一些实施方式中,连接器配置1830也包括存储装置1835,其被配置用于存储与第二连接器配置1830和/或被其终止的第二光缆1832有关的信息(例如,标识和/或特征信息)。
在一个实施方式,存储装置1825,1835中的每一个被利用EEPROM(例如,PCB表面安装EEPROM)实施。在其它实施方式中,存储装置1825,1835被利用其它非易失性存储器装置实施。每个存储装置1825,1835被设置和配置成使其不与在介质片段1822,1832上通信的通信信号干涉和相互作用。
根据一些方面,适配器1810被连接到至少第一介质读取接口1816。在某些实施方式中,适配器1810还被连接到至少第二介质读取接口1818。在一些实施方式中,适配器1810被连接到多个介质读取接口。在某些实施方式中,适配器1810包括用于由适配器1810限定的每个端口端部的介质读取接口。在其它实施方式中,适配器1810包括用于由适配器1810限定的每个连接开口1811的介质读取接口。在另外的其它实施方式中,适配器1810包括用于适配器1810被配置用于接收的每个连接器配置的介质读取接口。在另外的其它实施方式中,适配器1810包括用于适配器1810被配置用于接收的连接器配置的仅仅一部分的介质读取接口。
在一些实施方式中,至少第一介质读取接口1816被安装到印刷电路板1815。在图示示例中,印刷电路板1815的第一介质读取接口1816被与适配器1810的第一端口端部1812相关联。在一些实施方式中,印刷电路板1815可还包括第二介质读取接口1818。在一个这种实施方式中,第二介质读取接口1818被与适配器1810的第二端口端部1814相关联。
连接器组件1810的印刷电路板1815可通信地连接到一个或多个可编程处理器(例如,图2的处理器216)和/或连接到一个或多个网络接口(例如,图2的网络接口216)。网络接口可被配置用于将物理层信息(例如,参考图1的信号S2)发送到物理层管理网络(例如,参考图1的通信网络101或图2的IP网络218)。在一个实施方式中,一个或多个这种处理器和接口可被设置为印刷电路板1815上的部件。在另一实施方式中,一个或多个这种处理器和接口可被设置在连接到一起的单独的电路板上。例如,印刷电路板1815可通过卡边缘型连接、连接器到连接器型的连接、缆线连接等连接到其它电路板。
当第一连接器配置1820被接收在适配器1810的第一端口端部1812中时,第一介质读取接口1816被配置为能够读取存储在存储装置1825中的信息(例如,通过处理器)。从第一连接器配置1820读取的信息可通过印刷电路板1815传输到物理层管理网络,例如,图1的网络101,图2的网络218等。当第二连接器配置1830被接收在适配器1810的第二端口端部1814中时,第二介质读取接口1818被配置为能够读取存储在存储装置1825中的信息(例如,通过处理器)。从第二连接器配置1830读取的信息可通过印刷电路板1815或另一电路板传输到物理层管理网络。
在一些这种实施方式中,存储装置1825,1835和介质读取接口1816,1818分别包括三根(3)引线-电源引线、接地引线和数据引线。当对应的介质片段被插入对应的端口内时,存储装置1825,1835的三根引线与介质读取接口1816,1818的三根(3)对应的引线电接触。在某些示例型实施方式中,两线接口被与单一充电泵(chargepump)一起使用。在另外的其它实施方式中,附加的引线可被提供(例如,对于潜在的未来应用来说)。因此,存储装置1825,1835和介质读取接口1816,1818可分别包括四根(4)引线、五根(5)引线、六根(6)引线等。
图4-45示意出能够在具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件(例如,通信面板)上使用的连接器系统1000的示例型实施方式。连接器系统1000可在其上实施的一个示例型连接器组件是闸刀式底盘(bladedchassis)(参考图70)。连接器系统1000包括至少一个示例型通信耦合器组件1200和至少两个连接器配置1100。
通信耦合器组件1200被配置用于安装到连接器组件,例如通信闸刀(communicationsblade)或通信面板。分别终止通信介质片段1010(图5)的一个或多个连接器配置1100被配置用于在耦合器组件1200处通信地连接到其它物理通信介质片段(例如,参考图43-45)。因此,由第一连接器配置1100终止的介质片段1010承载的通信数据信号可通过通信耦合器组件1200传播至(例如,由第二连接器配置1100终止的)另一介质片段。
根据一些方面,每个通信耦合器组件1200被配置用于形成物理通信介质片段之间的单一链接。例如,每个通信耦合器组件1200可限定单一通道,在该单一通道处第一连接器配置1100A被连接到第二连接器配置1100B(参考图4)。然而,根据其它方面,每个通信耦合器组件1200被配置用于形成物理通信介质片段之间的两个或更多个链接(例如,参考图46-69)。
根据一些方面,每个连接器配置1100被配置用于终止单一的物理通信介质片段。例如,每个连接器配置1100可包括单一连接器1110和终止单一光纤1010或单一电导体的护套(boot)1150。在一个示例型实施方式中,每个连接器配置1100包括终止单一光纤1010的单一的SC型光纤连接器1110(参考图5)。在其它实施方式中,连接器1110可以是LC型,ST型,FC型,LX.5型等。
根据其它方面,每个连接器配置1100可包括两个或更多个连接器1110,每个连接器终止单一的物理通信介质片段。例如,每个连接器配置1100可限定出包括两个连接器1110的双光纤连接器配置,每个连接器终止光纤1010。根据另外的其它方面,每个连接器1110可终止多个物理介质片段。在另外的其它系统中,其它类型的连接器配置(例如,电连接器配置)可固定到通信耦合器组件1200或到不同类型的耦合器组件。
连接器配置1100的示例型实施方式在图5A和5B中示出了。图5A是包括SC型连接器1110的示例型光纤连接器配置1100的前立体图。连接器1110包括保护卡套1112的连接器本体1114,卡套1112固持着介质片段1010的光纤1015。护套1120被固定到连接器1110用于为光纤1015提供弯曲保护。壳体1114限定出位于其相反两侧上的两个狭槽1116和被定位在垂直于包含狭槽1116的那一侧的侧面上的键1118。键1118被配置用于接合耦合器组件1200的键槽以将连接器1110正确定位在耦合器组件1200的端口处。
图5B是连接器配置1100的分解图。总体上,壳体1114包括内部部分1140和被安装成沿着卡套1112的纵向轴线在内部部分1140上滑动的外部部分1150。卡套1112,导引件1160和集线器1167被接收在内壳体部分1140中。导引件1160包括定位于导引件1160的外表面上的键1163。键1163被设计为装配到在内壳体部分1140中限定出的狭槽1149内。当键1163被定位于狭槽1149内时,导引件1160被牢固锁定到内壳体部分1140。
光纤1015通过导引件1160进入连接器1110。导引件1160在一端具有输入开口1161用于接收光纤1015并且在其另一端具有集线器开口1162。导引件1160的输入开口1161具有比集线器开口1162小的直径。管1165被定位于导引件1160内,其环绕着光纤1015的外径。管1165帮助引导光纤1015到卡套1112内。在导引件1160内设有螺旋弹簧1166,其环绕着管1165。螺旋弹簧1166是操作的用于在被张紧时允许光纤1015具有小量的行程。
集线器1167连接到壳体内部部分1140。集线器1167通过导引件1160的输入开口1161安装到导引件1160内。集线器1167是操作的以将弹簧1166保持在导引件1160内。集线器1167接收卡套1112,将光纤1015牢固保持在位。在一个示例型实施方式中,集线器1167具有相互间隔90度的四个突片或键1168。
内部部分1140的一个示例型实施方式在图11–13中示出了。示例型内部部分1140包括被配置用于将卡套1112保持在轴向孔1142内的本体1141。两组平行的脊部1145从内部部分1140的相反两侧1143向外延伸。在一些实施方式中,脊部1145大致垂直于轴向孔1142。脊部1145在相反两侧1143限定出止动部1146。这些脊部1145和止动部1146使得连接器1110能够被可释放地锁定到耦合器组件的固定夹(这里更详细描述)。
外部部分1150的一个示例型实施方式在图14-16中示出了。外部部分1150包括限定出通道1152的本体1151,通道1152设置尺寸和配置用于接收内部部分1140。壳体外部部分1150限定出卡套112延伸穿过的开放前端。本体1151的相反两侧1153限定出形成狭槽1116的切除部1154。当内部部分1140被置于外部部分1150内时,内部部分1140的升高的脊部1145通过狭槽1116暴露出来。侧壁1153中的每一个还限定出位于在切口1154的区域中并且与脊部1145相邻定位的斜坡或凸轮表面1155。键1118与切除部1154形成在外部部分1150的不同侧。
外部部分1150还包括压花的手柄或其它抓握部1156。在某些实施方式中,抓握部1156设置在外部部分1150的后部。在一些实施方式中,抓握部1156在本体1151的所有侧面上延伸。在其它实施方式中,抓握部1156形成在外部部分的两个相反侧上(例如,相反两侧1153)。在图示示例中,脊部1157或其它抓握构件可设置在抓握部1156。
有关示例型连接器1110的其它细节可在1994年5月31日授予Beard等人的题为“One-PieceSCAdapter”的美国专利No.5,317,663中得到,其整体被以引用方式并入本文。
每个连接器配置1100被配置用于存储物理层信息。例如,存储装置1130可被安装在光纤连接器1110的连接器本体1114上或中。一个示例型存储装置1130包括在其上可布置存储电路的印刷电路板1131(图8)。电触头1132还可设置在印刷电路板1131上用于与通信耦合器组件1200的介质读取接口相互作用(这里更详细描述)。在一个示例型实施方式中,存储装置1130包括布置在印刷电路板1131上的EEPROM电路1133(参考(图10)。然而,在其它实施方式中,存储装置1130可包括任何适当类型的非易失性存储器。
图8-10中示出的存储装置1130包括定位于大致平面的电路板1131上的大致平面的触头1132。存储装置1130的存储器1133(图10),被定位于图8中的板的非易失性侧上,通过使触头1132的顶部与介质读取接口的一个或多个导电接触构件(例如,图34的接触构件1241)相接合而被访问。在某些实施方式中,接触构件1241滑动或略过(wipe)触头1132(参考图44-45)。
在一些实施方式中,触头1132具有相同的长度。在其它实施方式中,触头1132中的一个或多个可具有不同的长度。在一些实施方式中,触头1132具有相同的形状。例如,在某一实施方式中,触头1132可在接触构件的一端或两端是大致圆形的。在其它实施方式中,触头1132中的一个或多个可具有不同的形状。例如,在某些实施方式中,一些触头1132是直的而一些触头1132是大致L形的。在一个示例型实施方式中,L形的触头可比具有圆形端部的触头长。在一些实施方式中,触头1132可以交错的布置定位。在其它实施方式中,触头1132可被侧向对齐
如图7和14-16中所示,连接器本体1114的外部部分1150可限定出存储装置1130可定位于其内的凹进部分或空腔1115。在一些实施方式中,空腔1115与键1118设置在外部部分1150的相反侧。在另一实施方式中,空腔1115可与键1118设置在同一侧。在其它实施方式中,空腔1115可设置在内部部分1140中或连接器本体1114上。在一些实施方式中,空腔1115被形成在与键1118相反的连接器一侧的前部中心位置。在其它实施方式中,空腔1115被形成在从中心偏置的前部位置(例如,参考图15)。例如,图17示出了从连接器1110的纵向轴线L偏置地安装的示例型存储装置1130。
在一些实施方式中,空腔1115具有阶梯结构1160以便于定位存储装置1130。在图示示例中,空腔1115通过外部部分1150的一侧上的凹陷区1161形成。凹陷区1161的尺寸大致设置成并且配置用于接收存储装置1130的印刷电路板1131。例如,凹陷区1161可足够深以便布置在电路板1131上的电触头1132能够与外部部分1150的该侧面大致齐平(参考图6)。在某些实施方式中,井孔1162可形成在凹陷区1161中的一个位置处。井孔1162足够深以容置连接到电路板1131的一侧上的EEPROM电路1133。
在某些实施方式中,一个或多个脊部1164被设置在凹陷区1161中以便于将存储装置1130安装到空腔1115内。例如,在一些实施方式中,脊部1164可增大可施用粘接剂以将存储装置1130固定到空腔1115内的表面积。在图示示例中,脊部1164是矩形形状的(参考图14-16)。然而,在其它实施方式中,脊部1164可形成凹陷区1161内的凸块、峰部或某一其它纹理结构,以增大可施用粘接剂的表面积。
连接器本体1114的内部部分1140被配置用于容置限定在外部部分1150中的空腔1115的至少一部分。例如,内部部分1140可限定出当内部部分1140安装到外部部分1150内时与空腔1115对齐的沟槽1148。在一些实施方式中,沟槽1148的尺寸设置成接收外部本体1150的限定出空腔1115内的井孔1162的那一部分。在图11-13示出的示例中,沟槽1148被形成在从内部部分1140的中心轴线偏置的位置。沟槽1148足够长以当外部部分1150相对于内部部分1140移动时适应井孔1162的移动。
图17-20示出了安装在示例型连接器1110上的存储装置1130。在一些实施方式中,盖罩可被定位在存储装置1130上以将存储装置1130封闭在连接器110的空腔1115内。在其它实施方式中,存储装置1130被保持打开和暴露。如图18中所示,存储装置1130可安装成与连接器1110的外表面齐平。在一些实施方式中,存储装置1130被定位成从连接器1110的前部偏置,使得连接器1110的前部形成凹陷表面1159(参考图18)。在其它实施方式中,存储装置1130可被定位成在连接器1110的前部分1159上延伸或延伸穿过该前部分1159。
图19和20示出了存储装置1130如何影响连接器壳体1114的内部部分1140和外部部分1150之间的相互作用。至少被定位在空腔1115的井孔1162中的存储器1133从连接器壳体1114的外部部分1150朝向内部部分1140突伸。存储器1133与由连接器壳体1114的内部部分1140限定的沟槽1148对齐并且延伸到其内。当外部部分1150相对于连接器壳体1114的内部部分1140轴向移动时,井孔1162在沟槽1148内滑动。在某些实施方式中,限定出整个空腔1115的壳体外部部分1150的那一部分向内突伸并且被沟槽1148容置。
图21-33示出了被实施为光纤适配器的通信耦合器组件1200的一个示例型实施方式。示例型通信耦合器组件1200包括限定出一个或多个通道1215的适配器壳体1210,所述通道1215被配置用于对正和连接两个或更多个光纤连接器1110(例如,参考图4)。在其它示例型实施方式中,然而,一个或多个通道1215可被配置用于将光纤连接器1110与介质转换器(未示出)通信地连接到一起,以将光学数据信号转换成电数据信号、无线数据信号或其它这种数据信号。在另外的其它实施方式中,通信耦合器组件1200可包括被配置用于接收下行线(punch-downwires)、电插头(例如,用于电插座)或其它类型的电连接器的电终止块(electricalterminationblock)。
图23-27中示出的示例型适配器壳体1210由通过第一和第二端壁1212互连的相反的侧壁1211形成。侧壁1211和端壁1212分别在前端和后端之间延伸。适配器壳体1210限定出在前端和后端之间延伸的一个或多个轴向通道1215。每个通道1215的每个端部限定出被配置用于接收连接器1110的端口。在图示示例中,适配器壳体1210限定出单一轴向通道1215。然而,在其它实施方式中,适配器壳体1210可限定出一个、两个、三个、六个、八个、十个、十二个、十六个或甚至更多个轴向通道1215。套管(例如,拼合式套管)1206被定位于轴向通道121内,用于接收和对齐光纤连接器1110的卡套1112(参考图22)。
通向轴向通道1215的一个或多个端口被形成在适配器壳体1210的前端和后端。一个或多个导引件1216可被限定在适配器壳体1210的内部。导引件1216沿着轴向通道1215的内部拐角纵向延伸。导引件1216与光纤连接器壳体1114的外表面协作以将连接器1110接收到轴向通道1215内。在某些实施方式中,导引件1216可限定倾斜的进入表面以便于将连接器壳体1114插到适配器通道1215内。适配器壳体1210的端壁1212中的一个限定出至少一个键槽1218,其尺寸和形状被设置成接收SC型光纤连接器1110的对应键1118(参考图5)。在某些实施方式中,键槽1218被限定在端壁1212中两个端口处(参考图24)。
凸缘1217从适配器壳体1210的侧壁1211向外延伸。凸缘1217帮助将适配器壳体1210支撑在平面,例如隔壁(bulkhead),上或抵靠着平面支撑。在一些实施方式中,适配器壳体1210的侧壁1211的一个或两个还包括限定出向外突伸的突片的挠性悬臂,所述向外突伸的突片被配置用于与凸缘1217协作以抵靠着隔壁捕获适配器壳体1210。在其它实施方式中,适配器壳体1210的侧壁1211限定出实体表面。在另外的其它实施方式中,凹槽可设置在侧壁1211上以允许使用可选的紧固件,例如柔性夹子。
在一些实施方式中,凸缘1217足够长以容置紧固件开口1219。在某些实施方式中,环形壁可被提供于凸缘1217的一端以划分开紧固件开口1219。在一些实施方式中,紧固件(例如,螺钉、卡扣、钉子、螺栓、铆钉等)可被插到紧固件开口1219中以将适配器壳体1210固定到表面。在其它实施方式中,紧固件1255可被插到紧固件开口1219内以将电路板1250或其它结构固定到适配器壳体1210。在某些实施方式中,电路板紧固件1255可延伸完全穿过凸缘1217以将电路板1250固定到适配器壳体1210的一端并且将适配器壳体1210的另一端固定到另一表面。
卡套对齐结构1230被定位在适配器壳体1210的轴向通道1215中。一个示例型卡套对齐结构1230在图28中示出了。卡套对齐结构1230包括套管安装结构1231和被配置用于插到套管安装结构1231内的卡套套管1206。套管安装结构1231限定出卡套套管206可被定位于其内的轴向孔1234。在某些实施方式中,套管1206可还包括狭槽,其允许套管1206在插到轴向孔1234内的过程中压缩从而弹性地减小其直径。该狭槽还使套管1206能够膨胀以接收连接器1110的卡套1112。
在一些实施方式中,套管安装结构1231包括第一零件1232和第二零件1233。在图28示出的示例中,零件1231,1232包括对齐结构1238。然而,在其它实施方式中,套管安装结构1231可被形成为单一件。套管安装结构1231的每个零件1232,1233包括限定出闩钩1236的弹性指状体1235。闩钩1236被配置用于与SC型连接器1110的壳体1114协作以将连接器1110可释放地闩锁到适配器壳体1210。
当第一连接器1110在其中一个端口处被完全插到适配器壳体1210内时,套管安装结构1231的挠性闩钩1236接合被限定于连接器壳体1114的外部部分1150中的狭槽1116,以将连接器1110可释放地保持在适配器端口处。例如,闩钩1236可在脊部1145上弯曲并且卡扣配合到连接器壳体1114的内部部分1140的止动器1146中。当被正确定位到轴向通道1215内时,连接器卡套1112被接收在套管安装结构1230内侧的卡套套管1206内。当第二连接器1110在相反的端口处被插到适配器壳体1210内时,通过卡套1112在卡套套管1206内的邻接接触面,在第一连接器1110的光纤1015和二连接器1110的光纤之间光学连接。
当拆除光纤连接器1110中的一个时,连接器壳体1114的可滑动的外部部分1150被相对于连接器壳体1114的内部部分1140远离相对的连接器轴向滑动,直到适配器壳体1210的挠性闩钩1236被从在连接器壳体1114的外部部分1150上限定的狭槽1116释放。
在一些实施方式中,卡套对齐结构1230的至少一部分被与适配器壳体1210形成为单一件。例如,在一些实施方式中,适配器壳体1210的端壁1212中的一个限定出通向轴向通道1215的开口1213。端壁1212上的开口1213可使注射成型机能够进入轴向通道,以形成卡套对齐结构1230。在其它实施方式中,卡套对齐结构1230被与适配器壳体1210单独地形成并且随后通过开口1213插入到轴向通道1215内。在另外的其它实施方式中,端壁1212中的任一个都不限定开口1213。例如,卡套对齐结构1230可通过其中一个端口插到轴向通道1215内。
盖罩元件1220可被连接到某些类型的适配器壳体1210的端壁1212以关闭开口1213。一个示例型盖罩元件1220在图29-33中示出了。在一些实施方式中,盖罩面板1220被配置为坐靠在适配器壳体1210的上导引件1216上。例如,盖罩面板1220的下表面可限定出肋1222,当盖罩面板1220被连接到适配器壳体1210时肋1222坐靠在导引件1216上。在某些实施方式中,盖罩面板1220被超声焊接或以其他方式紧固到端壁1212。在一些实施方式中,盖罩面板1220还包括限定出凹槽1224的下凸缘1223,套管安装结构1231的一部分可被接收到凹槽1224中(参考图41)。另一示例型盖罩元件在美国专利No.5,317,663中公开了,其被以引用方式并入本文。
耦合器组件1200包括一个或多个介质读取接口1240(参考图22)。每个介质读取接口1240被配置用于从插到光纤适配器1210内的光纤连接器1110的存储装置1130获取物理层信息。例如,在一个实施方式中,适配器壳体1210可保持或固持用于每个通道1215的介质读取接口1240。在另一实施方式中,适配器壳体1210可保持或固持用于每个通道1215的每个端口的介质读取接口1240。在另外的其它实施方式中,适配器壳体1210可包括与容置连接器配置1100的每组通道1215相关联的介质读取接口1240。例如,图22中示出的适配器1210包括与通道1215的前端口相关联的第一介质读取接口1240A和与通道1215的后端口相关联的第二介质读取接口1240B。在其它实施方式中,适配器壳体1210可包括前和后介质读取接口1240的任何预期组合。
在某些实施方式中,第一介质读取接口1240A的定向被从第二介质读取接口1240B颠倒了180度。在一些实施方式中,第一介质读取接口1240A被从第二介质读取接口1240B侧向偏置。例如,第一和第二介质读取接口1240A,1240B可被并肩定位。在其它实施方式中,第一和第二介质读取接口I240A,1240B可被轴向对齐。在一些实施方式中,第一和第二介质读取接口1240A,1240B可被侧向对齐。在其它实施方式中,第一介质读取接口1240A可被朝向适配器壳体1210的前部偏置并且第二介质读取接口1240B可被朝向适配器壳体1210的后部偏置。
通常,每个介质读取接口1240由一个或多个接触构件1241形成(例如,参考图34-36)。在一些实施方式中,介质读取接口1240包括传输电力的至少第一接触构件1241,传输数据的至少第二接触构件1241,和提供接地的至少第三接触构件1241。在一个实施方式中,介质读取接口1240包括第四接触构件。在其它实施方式中,介质读取接口1240包括更多或更少个接触构件1241。
在某些实施方式中,盖罩面板1220限定出被配置用于接收一个或多个接触构件1241的狭槽1225。当带有存储装置1130的连接器1110被插入到适配器壳体1210的其中一个端口内时,存储装置1130的触头1132被配置用于与在适配器壳体1210中限定的狭槽1225对齐。因此,保持于狭槽1225内的介质读取接口接触构件1241与连接器存储装置1130的触头1132对齐。
在一些实施方式中,每个接触构件1241被固持在盖罩面板1220的狭槽1225内。例如,在图22示出的实施方式中,每个介质读取接口1240包括四个接触构件1241,它们被保持在由四个狭槽1225构成的组1226(图29)中。狭槽1225将接触构件1241定位成与连接器存储装置1130的触垫1132对齐,其中所述连接器存储装置1130被安装到在适配器壳体1210处接收的连接器1110。每组1226中的狭槽1225被中间壁1229分开(图29和61)。在其它实施方式中,单一介质读取接口1240中的所有接触构件1241可被固持于单一狭槽内。
每个狭槽1225的至少一部分延伸穿过盖罩元件1220的本体1221到达适配器壳体1210的轴向通道1215。在一些实施方式中,每个狭槽1225整个从顶部到底部延伸穿过盖罩本体1221。在其它实施方式中,只有狭槽1225的一些部分从顶部延伸到盖罩本体1221的底部。例如,每个狭槽1225可限定出位于本体1221顶表面上的凹槽,接触构件可被定位于其内。在盖罩本体1221的底部中限定的开口1227,1228使得接触构件1241的一些部分能够延伸到相应的适配器通道1215内。
在一些实施方式中,盖罩元件1220足够厚以使得介质读取接口1240能够基本上被定位于盖罩元件1220中。在一些实施方式中,盖罩元件1220的材料高度为至少0.76mm(0.03英寸)。事实上,在一些实施方式中,盖罩元件1220的材料高度为至少1.02mm(0.04英寸)。在某些实施方式中,盖罩元件1220的材料高度为至少1.27mm(0.05英寸)。在一些实施方式中,适配器壳体1210的高度H1(图27)为至少9.4mm。在某些实施方式中,适配器壳体1210的高度H1为至少10mm。事实上,在某些实施方式中,高度H1为至少10.2mm。在一个示例型实施方式中,高度H1为约10.3mm。在一个示例型实施方式中,高度H1为约10.4mm。在一个示例型实施方式中,高度H1为约10.5mm。在一个示例型实施方式中,高度H1为约10.6mm。在一个示例型实施方式中,高度H1为约10.7mm。
在一些实施方式中,单一介质读取接口1240的接触构件1241被以交错布置定位。例如,接触构件1241中的交替的接触构件被轴向向前或轴向向后移位。在一些实施方式中,容置着交错的接触构件1241的狭槽1225也是交错的(例如,在前后方向上)。然而,在其它实施方式中,狭槽1225可具有公共长度。在另外的其它实施方式中,单一介质读取接口1240的接触构件1241的前端和后端在类似横向对齐的狭槽1225内横向对齐。
在一些实施方式中,盖罩面板1220可限定出其尺寸设置用于接收第一介质读取接口1240A的第一狭槽组1226A和其尺寸设置用于接收第二介质读取接口1240B的第二狭槽组1226B。第一狭槽组1226A被从第二狭槽组1226B侧向偏置(参考图29)。在其它实施方式中,第一和第二狭槽组1226A,1226B可轴向对齐。在图示示例中,第一狭槽组1226A被相对于第二狭槽组1226B朝向适配器壳体1210的前部轴向偏置。然而,在其它实施方式中,狭槽组1226A,1226B可被侧向对齐。
如图29中所示,容置着一个介质读取接口1240的每个狭槽1225组1226具有宽度W1并且每个狭槽1225具有宽度W2。分离开每组1226中的狭槽1225的中间壁1229分别具有宽度W3。总体上,每个狭槽1225组1226的宽度W1大约为配置成在适配器壳体1210处被接收的连接器1110的存储装置1130的宽度。在一些实施方式中,每个狭槽1225组1226的宽度W1小于3.35mm(0.13英寸)。事实上,在一些实施方式中,每个狭槽1225组1226的宽度W1小于约3.1mm(0.12英寸)。在某些实施方式中,每个狭槽1225组1226的宽度W1不大于约2.5mm(0.10英寸)。在一个示例型实施方式中,每个狭槽1225组1226的宽度W1不大于2.2mm(0.09英寸)。在一个示例型实施方式中,每个狭槽1225组1226的宽度W1为约2mm(0.08英寸)。在一个示例型实施方式中,每个狭槽1225组1226的宽度W1为约2.1mm(0.081英寸)。
在某些实施方式中,中间壁1229的宽度W3小于狭槽1225的宽度W2。在一些实施方式中,每个狭槽1225的宽度W2在约0.25mm(0.010英寸)至约0.64mm(0.025英寸)的范围内。事实上,在一些实施方式中,每个狭槽1225的宽度W2在约0.28mm(0.011英寸)至约0.48mm(0.019英寸)的范围内。在一个实施方式,每个狭槽1225的宽度W2约0.3mm(0.012英寸)。在一个实施方式,每个狭槽1225的宽度W2约0.28mm(0.011英寸)。在一个实施方式,每个狭槽1225的宽度W2约0.33mm(0.013英寸)。在一些实施方式中,每个中间壁1229阀宽度W3在约0.13mm(0.005)英寸至约0.36mm(0.014英寸)的范围内。在一个实施方式,每个中间壁1229的宽度W3约0.28mm(0.011英寸)。在另一实施方式中,每个中间壁1229的宽度W3约0.15mm(0.006英寸)。
在一些实施方式中,适配器壳体1210具有比介质读取接口1240更多的狭槽1225组1226。例如,在一些实施方式中,每个适配器壳体1210限定出位于每个通道1215的每个端口处的狭槽1225组1226和用于每个通道的一个介质读取接口1240。然而,在其它实施方式中,适配器壳体1210可具有与介质读取接口1241相同数目的狭槽组1226。例如,在某些实施方式中,每个适配器壳体1210可限定出位于每个通道1215的仅仅一个端口处的狭槽1225组1226或可在每个端口处包括介质读取接口1240。在其它实施方式中,适配器壳体1210可限定出位于交替的通道1215的每个端口处的狭槽1225组1226。
如图22中所示,介质读取接口1240被定位在盖罩元件1220的狭槽1225内,以使在适配器壳体1210处接收的连接器1110的存储装置1130与连接到适配器壳体1210的电路板1250相连。例如,电路板1250可被固定(例如,通过紧固件1255)到适配器壳体1210以在盖罩元件1220的狭槽1225上方延伸。为便于理解,在图22中仅示出了电路板1250的一部分。应理解,电路板1250电连接到数据处理器和/或电连接到网络接口(例如,图2的处理器217和网络接口216)。应进一步了解,多个通信耦合器壳体1210可被连接到连接器组件(例如,通信面板)内的印刷电路板1250。连接到电路板1250的处理器可访问通过对应的那些接触构件1241,1131连接到适配器壳体1210的每个连接器配置1100的存储器1133。
被盖罩面板1220保持的每个介质读取接口1240延伸在电路板1250和适配器壳体1210的相应轴向通道1215之间。每个接触构件1241的一些部分接合电路板1250上的电迹和触头1252。接触构件1241的其它部分接合附接到插入适配器壳体1210内的任何连接器配置1100的存储构件1130的电触头1132。
一种示例类型的接触构件1241在图34-36中示出了。每个接触构件1241包括至少三个可移动(例如,挠性)接触部分1243,1245和1246,它们限定出接触表面。接触部分1243,1245,和1246的挠性提供在制造耦合器组件1200时对于接触构件1241和相应印刷电路板1250之间的间距差别的容忍性。某些类型的接触构件1251还包括具有接触表面的至少一个固定触头1247。图34中示出的示例型触头包括两个固定触头表面1247。在图示示例中,第一可移动接触部分1243被定位于两个固定触头1247之间。
第一可移动接触部分1243被配置用于延伸通过狭槽1225并且接合电路板1250。固定触头1247也被配置用于延伸穿过狭槽1225以接合电路板1250。第一接触部分1243相对于固定触头1247弯曲的能力提供相对于电路板1250放置接触构件1241的容忍偏差。第二可移动接触部分1245被配置用于延伸到适配器壳体1210的轴向通道1215内并且接合在其端口处的连接器1110。如果存储装置1130安装到连接器1110上,则第二接触表面1245被配置用于接合存储装置1130的触垫1132。
第三可移动接触表面1246被配置用于选择性延伸穿过狭槽1225并且接合电路板1250。例如,第三接触表面1246可被配置为当连接器1110插入到与接触构件1241对应的通道1215中时接合电路板1250。一些类型的接触构件1241还包括弹性部分1244。弹性部分1244被配置用于将施加到第二可移动接触部分1245上的力传递到第三可移动接触表面1246。例如,弹性部分1244将朝向狭槽1225推第二部分1245的力传递到第三部分1246,从而向上推第三接触表面1246使其通过狭槽1225(例如,朝向电路板1250)。
在一些实施方式中,弹性部分1244限定出接触构件1241的薄、线性部分。在其它实施方式中,弹性部分1244可限定出一系列曲线、弯折和/或弯曲。例如,在一个实施方式中,弹性部分可限定出部分弧形。在一些实施方式中,弹性部分1244具有足够的弹性以使第三可移动接触表面1246抵靠着印刷电路板1250升高和掠过(参考图43-45)。
示例型接触构件1241被配置用于坐靠在适配器壳体1210的其中一个狭槽1225上。例如,接触构件1241包括一个或多个基部1242,其被配置用于坐落在限定于盖罩本体1221中的一个或多个开口1228中(参考图42)。基部1242帮助将接触构件1241固定在盖罩元件1220的狭槽1225内。在一些实施方式中,基部1242限定出帮助将接触构件1241固持到盖罩本体1221的轮廓、钩或其它附接特征。
在一些实施方式中,接触构件1241的本体在第一和第二端之间延伸。在图42中示出的示例中,基部1242中的一个被定位于第一端并且第三接触部分1246被定位于第二端。接触构件1241还在顶部和底部之间延伸。在一些实施方式中,第一和第三接触部分1243,1246的接触表面指向接触构件1241的顶部并且第二接触部分1245的接触表面指向接触构件1241的底部。在图示示例中,第一和第三接触部分1243,1246至少部分地朝向接触构件1241的顶部延伸并且第二接触部分1245朝向接触构件1241的底部延伸。如这里使用的,术语“顶部”和“底部”不意于暗含接触构件1241的适当定向或接触构件1241的顶部必须在连接器1241的底部上方。相反,为容易理解目的使用这些术语并且它们被相对于图34和35的观察平面指定。
接触构件1241限定出具有周向边缘1248(图36)的本体,周向边缘1248在平坦的主侧面1249之间延伸(图35)。接触构件1241的平坦表面1249的一些部分的宽度可增加和/或减小。例如,在某些实施方式中,接触部分1243,1245,1246的接触表面中的每一个是圆形的或具有其他轮廓的。例如,在图34中,第一和第三接触部分1243,1246限定出球形末端并且第二接触部分1245限定出从接触构件1241的线性部分伸出的弓形部分。
在某些实施方式中,边缘1248限定出每个接触部分1243,1245,1246,1247的接触表面(参考图36)。在一些实施方式中,边缘1248具有大体连续的厚度T(图36)。在不同实施方式中,厚度T从约0.05英寸变化到约0.005英寸。在某些实施方式中,厚度T小于约0.02英寸。在一些实施方式中,厚度T小于约0.012英寸。在另一实施方式中,厚度T约0.01英寸。在另一实施方式中,厚度T约0.009英寸。在另一实施方式中,厚度T约0.008英寸。在另一实施方式中,厚度T约0.007英寸。在另一实施方式中,厚度T约0.006英寸。在其它实施方式中,厚度T可横过接触构件1241的本体变化。
在一个实施方式中,接触构件1241被整体地形成(例如,由金属或其它材料的连续片材)。例如,在一些实施方式中,接触构件1241可通过切割金属或其它材料的平面片材而制造。在其它实施方式中,接触构件1241可通过蚀刻金属或其它材料的平面片材而制造。在其它实施方式中,接触构件1241可通过激光剪切金属或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它实施方式中,接触构件1241可通过压印金属或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它实施方式中,接触构件1241可由线料或卷料形成。
这里示出和描述的接触构件1241由单一件形成。然而,在其它实施方式中,两个或更多个单独的零件可一起操作以执行接触构件1241的功能。例如,第一零件可形成第一可移动接触部分1243并且第二零件可形成第三可移动接触部分1246。任一零件可形成第二可移动接触部分1245。将连接器1110插入到适配器壳体1210的相应端口内可将其中一个零件推至与其它零件电接触,从而电连接第一和第二接触部分1243,1246。
根据一些方面,耦合器组件1200的介质读取接口1240被配置用于检测连接器配置1100何时插入适配器壳体1210的端口内。例如,介质读取接口1240的接触构件1241可用作存在性检测传感器或触发器开关。在一些实施方式中,介质读取接口1240的接触构件1241被配置用于只有在连接器1110插到相应通道1215内时才与电路板1250形成完整的电路。
例如,每个接触构件1241的至少一部分可被配置成只有在被连接器1110朝向电路板1250推之后才接触电路板1250。在其它示例型实施方式中,接触构件1241的一些部分可被配置用于完成电路,直到连接器1110远离电路板1250或远离短路杆推动接触构件部分。然而,根据其它方面,接触构件1241的一些实施方式可被配置成不论连接器1110是否被接收在通道1215中都与电路板1250形成完整的电路。
图37-39示出了电路板1250的一个示例型实施方式的一些部分。相同或类似的电路板1250适于在这里描述的任何耦合器组件中使用。示例型电路板1250包括多个第一触垫1253和与第一触垫1253间隔开的多个第二触垫1254。在某些实施方式中,每个第一触垫1253与第二触垫1254中的一个纵向对齐,以形成内部连接对(landingpair)1255。然而,在其它实施方式中,第一和第二触垫1253,1254可彼此纵向偏置。
在某些实施方式中,第一触垫1253彼此侧向对齐并且第二触垫1254彼此侧向对齐。然而,在其它实施方式中,第一触垫1253可彼此侧向偏置或交错和/或第二触垫1254可彼此侧向偏置或交错。
介质读取接口1240的每个接触构件1241横跨一个内部连接对1255延伸。在图示示例中,每个接触构件1241的第一可移动接触表面1243接触(touch)第一触垫1253中的一个。在某些实施方式中,固定触头1257也接触第一触垫1253。每个接触构件1241的第三可移动接触表面1246被配置用于选择性接触与第一触垫1253形成内部连接对1255的第二触垫1254。使接触构件1241的第三接触表面1246与第二触垫1254接触完成第一和第二触垫1253,1254之间的电路。
图40-45示意出将光纤连接器1110插到适配器壳体1210的端口内的效果,其中适配器壳体1210包括定位在该端口处的第一介质读取接口1240。适配器壳体1210包括沿着连接到适配器壳体1210的电路板1250延伸的盖罩元件。第一介质读取接口1240至少包括被定位在盖罩元件1220的狭槽1225中的第一接触构件1241。第一接触构件1241的一些部分朝向通道1215延伸并且第一接触构件1241的一些部分朝向电路板1250延伸。
在图40-42中,没有连接器1110被连接到适配器壳体1210。每个介质读取接口1240的接触构件1241被定位在盖罩元件1220的狭槽1225中。接触构件1241的基部1242将接触构件1241固定到狭槽1225(例如,通过卡合到孔1228内)。第一可移动接触表面1243延伸穿过盖罩元件1220并且接合电路板1250的第一触垫1253中的一个。固定触头1247也延伸穿过盖罩元件1220并且接合电路板1250的第一触垫1253。第二可移动接触表面1245延伸穿过盖罩元件1220上的开口1228并且延伸到适配器壳体1210的通道1215内。第三可移动接触表面1246被与电路板1250的第二触垫1254隔开。例如,第三可移动接触表面1246可靠在限定于狭槽1225中的壁架(ledge)上。
在一些实施方式中,每个介质读取接口1240包括至少三个接触构件1241。每个接触构件1241被定位在盖罩元件1220的单独的狭槽1225中。相邻狭槽1225被中间壁1229间隔开。在某些实施方式中,每个介质读取接口1240包括四个接触构件1241。然而,在其它实施方式中,每个介质读取接口1240可包括更多或更少的接触构件1241。在图42和45示出的截面图中,只有每个介质读取接口1240的第一接触构件1241是可见的。中间壁1229阻挡了第一介质读取接口1240的其它接触构件1241使它们不可见。另外,因为其它接触构件1241与第一接触构件1241侧向对齐,所以其它接触构件1241延伸经过中间壁1229的那些部分在图42和45中看不到。
在一些实施方式中,第二介质读取接口也被定位在盖罩元件1220中。在图40-45中示出的示例中,第二介质读取接口沿着第一介质读取接口1240的长度的大部分延伸。然而,第二介质读取接口的接触构件被定向为相对于第一介质读取接口1240的接触构件1241成180°。因此,在图42中,第二介质读取接口的第一接触构件的第二接触表面1245'是可见的,其延伸到适配器壳体1210的通道1215内。第二介质读取接口的其他接触构件的第二接触表面位于第二介质读取接口的第一接触构件的第二接触表面后面,被从视觉中隐藏。
如图43-45中所示,连接器1110插到适配器通道1215内导致连接器1110的偏移表面1159在通道1215内朝向第二可移动接触表面1245滑动。继续插入连接器1110致使偏移表面1159接合第二可移动接触表面1245并将其推出通道1215。将第二可移动接触表面1245推出通道1215使得第三可移动接触表面1246被远离壁架朝向电路板1250推动。在某些实施方式中,远离壁架推动第三可移动接触表面1246致使第三接触表面1246接合(例如,接触或掠过)电路板1250的第二触垫1254。因此,当连接器110的偏移表面1159接合接触构件1241时,连接器1110在通道1215中的存在性可被检测。
在一些实施方式中,连接器1110不包括存储装置1130。例如,连接器1110可以是不存储物理层信息的现有连接器。在其它实施方式中,连接器1110可以是双连接器配置的一部分,其中另一个连接器1110保持着存储装置1130。然而,在其它实施方式中,连接器1110可包括存储装置1130。在这样的实施方式中,在连接器1110的插入过程中,接触构件1241的第二接触表面1245滑动或掠过存储装置1130的触头1132的表面(参考图44-45)。
在一些实施方式中,存储装置1130被与连接器1110的偏移边缘1159间隔开。当连接器1110被插到通道1215内时,偏移边缘1159接合第二可移动接触表面1245,并且在第二可移动接触表面1245接合连接器存储装置1130的触头1132之前抵靠着电路板1250推动第二可移动接触表面1245。因此,在存储装置1130的存储器1133能够被访问之前,连接器1110在通道1215内的存在性可检测到。
在其它实施方式中,存储装置1130的至少一部分可通过偏移表面1159中的凹槽触及。在这样的实施方式中,当第三可移动接触表面1246被抵靠着电路板1250偏转时,至少一个接触构件1241的第二接触表面1245接触存储装置触头1132。因此,连接器1110在通道1215内的存在性可近似在连接器存储装置1130的存储器1133能够被访问的同时被检测到。
如上所述,处理器(例如,图2的处理器217)或其它这种设备也可被电连接到印刷电路板1250。因此,处理器可经由接触构件1241和印刷电路板1250与连接器存储装置1130上的存储器电路1133通信。根据一些方面,处理器被配置用于从连接器存储装置1130获得物理层信息。根据其它方面,处理器被配置用于将物理层信息写(例如,重建或修改)到连接器存储装置1130。根据其它方面,处理器被配置用于从连接器存储装置1130删除物理层信息。在另外的其它实施方式中,处理器检测连接器1110在每个通道1215中的存在与否。
从通道1215拆除连接器1110会释放接触构件1241的第二可移动接触部分1245,从而允许第三可移动接触部分1246移回到初始位置(参考图42)。下降第三可移动接触部分1246使第三接触表面1246与电路板1250脱离接合,从而断开由接触构件1241建立的电路。断开电路使得连接到电路板1250的处理器能够确定连接器1110已经被从通道1215移除。
根据一些实施方式,防尘罩2260可被用于当连接器配置1100或其它物理介质片段没有被接收在通道1215内时保护适配器壳体1210的通道1215。例如,防尘罩2260可被配置用于安装到每个适配器通道1215的前入口或后入口内。防尘罩2260被配置用于禁止灰尘、土或其它污染物进入通道1215内。根据一些实施方式,防尘罩2260被配置成不触发适配器1210的存在性传感器/开关。防尘罩2260的一个非限制性示例在图71-77中示出了并且这里将更详细描述。
图46-69示意出可在具有PLI功能以及PLM功能的连接器组件(例如,通信面板)上使用的连接器系统2000的示例型实施方式。在其上面可实施连接器系统2000的一个示例型连接器组件是闸刀式底盘(参考图70)。连接器系统2000包括可与这里描述的连接器配置1100一起使用的至少一个示例型通信耦合器组件2200。由通过第一连接器配置1100终止的介质片段1010承载的通信数据信号可通过通信耦合器组件2200被传播至(例如,由第二连接器配置1100终止的)另一介质片段。
图46-48示出了通信耦合器组件2200的一个示例型实施方式。示例型通信耦合器组件2200包括限定出一个或多个通道2215的适配器壳体2210。在图示示例中,适配器壳体2210限定出六个轴向通道2215。然而,在其它实施方式中,适配器壳体2210可限定出更多或更少个(例如,一个、两个、三个、四个、八个、十个、十二个、十六个)轴向通道2215。如图48中所示,卡套对齐结构2230被定位于适配器壳体2210的每个轴向通道2215中。一个示例型卡套对齐结构2230包括如上所述的套管安装结构1231和卡套套管1206(参考图48)。
每个通道2215中的卡套对齐结构2230被配置用于对齐和连接两个光纤连接器1110(例如,参考图46)。然而,在其它示例型实施方式中,一个或多个通道2215可封装该结构以使光纤连接器1110与介质转换器(未示出)通信地连接到一起,以将光学数据信号转换成电数据信号、无线数据信号或其它这种数据信号。在另外的其它实施方式中,通信耦合器组件2200可包括被配置用于接收下行线、电插头(例如,用于电插座)或其它类型的电连接器的电终止块。
通信耦合器2200还包括连接到适配器壳体2210的电路板2250。为便于理解,电路板2250的仅一部分在图46-48中示出了。应理解电路板2250电连接到数据处理器和/或电连接到网络接口(例如,图2的处理器217和网络接口216)。还应理解多个通信耦合器壳体2210可被连接到连接器组件(例如,通信面板)内的电路板2250。
图48和49示意出限定多个轴向通道2215的示例型适配器壳体2210。适配器壳体2210具有通过第一和第二端壁2212互连的相反的侧壁2211。侧壁2211和端壁2212分别在适配器壳体2210的前端和后端之间延伸。适配器壳体2210的轴向通道2215也在前端和后端之间延伸。每个轴向通道2215的每个端部限定出被配置用于接收连接器1110的端口。
耦合器组件2200还包括连接到适配器壳体2210的一个或多个介质读取接口2240(参考图48)。每个介质读取接口2240被配置用于从插到光纤适配器2210内的光纤连接器1110的存储装置1130获取物理层信息。例如,每个介质读取接口2240可通过电路板2250将光纤连接器1110的存储装置1130连接到处理器,下面将更详细描述。
在一个实施方式中,适配器壳体2210保持或固持着用于每个通道2215的介质读取接口2240。在另一实施方式中,适配器壳体2210可保持或固持着用于每个通道2215的每个端口的介质读取接口2240。在另外的其它实施方式中,适配器壳体2210可包括与容置着连接器配置1100的每组通道2215相关联的介质读取接口2240。
例如,如图48中示出的适配器2210包括与最右通道2215的前端口相关联的第一介质读取接口2240A和与最右通道2215的后端口相关联的第二介质读取接口2240B。在某些实施方式中,第一介质读取接口2240A的定向被从第二介质读取接口2240B的定向颠倒了180度。在一些实施方式中,第一介质读取接口2240A被从第二介质读取接口2240B侧向偏置。例如,第一和第二介质读取接口2240A,2240B可并肩定位。在其它实施方式中,第一和第二介质读取接口2240A,2240B可轴向对齐。在一些实施方式中,第一和第二介质读取接口2240A,2240B可侧向对齐。在其它实施方式中,第一介质读取接口2240A可被朝向适配器壳体2210的前部轴向偏置并且第二介质读取接口2240B可被朝向适配器壳体2210的后部偏置。
总体上,每个介质读取接口2240由一个或多个接触构件2241形成。在一些实施方式中,介质读取接口2240包括传输电力的至少第一接触构件2241,传输数据的至少第二接触构件2241和提供接地的至少第三接触构件2241。在一个实施方式中,介质读取接口2240包括第四接触构件2241。在其它实施方式中,介质读取接口2240包括更多或更少个接触构件2241。
图50-52示出了一个示例类型的接触构件2241。每个接触构件2241包括至少三个可移动(例如,挠性)接触部分2243,2245和2246,它们限定出接触表面。接触部分2243,2245和2246的挠性提供了在制造耦合器组件2200时对于接触构件2241和印刷电路板2250之间的间距差别的容忍性。某些类型的接触构件2241还包括具有接触表面的至少一个固定触头2247。图50中示出的示例型触头包括两个固定接触表面2247。在图示示例中,第一可移动接触部分2243位于两个固定触头2247之间。
某些类型的接触构件2241还包括弹性部分2244。弹性部分2244被配置成使得施加到第二可移动接触部分2245上的力能够被施加到第三可移动接触表面2246。在一些实施方式中,弹性部分2244限定出触头2241的薄、线性部分。在其它实施方式中,弹性部分2244可限定出一系列曲线、弯折和/或弯曲。例如,在一个实施方式中,弹性部分可限定出部分弧形。
在一些实施方式中,接触构件2241被配置成固定到适配器壳体2210。例如,示例型接触构件2241包括一个或多个基部2242,它们被配置用于坐落于在适配器壳体2210的壁中限定的一个或多个开口中,下面将更详细描述。在一些实施方式中,基部2242限定出帮助将接触构件2241固持(例如,以压配合的方式)到适配器壳体2210的轮廓、钩或其它附接结构。
在一些实施方式中,接触构件2241的本体在第一和第二端之间延伸。在某些实施方式中,基部2242被定位于第一端并且第三接触部分2246被定位于第二端。在图51中示出的示例中,固定触头2247中的一个被定位于第一端。接触构件2241还在顶部和底部之间延伸。在一些实施方式中,第一和第三接触部分2243,2246的接触表面指向接触构件2241的顶部并且第二接触部分2245的接触表面指向接触构件2241的底部。在图示示例中,第一和第三接触部分2243,2246至少部分地朝向接触构件2241的顶部延伸并且第二接触部分2245朝向接触构件2241的底部延伸。如这里使用的,术语“顶部”和“底部”不意于暗含接触构件2241的适当定向或接触构件2241的顶部必须在连接器2241的底部上方。相反,为容易理解目的使用这些术语并且它们被相对于图51的观察平面指定。
接触构件2241限定出具有周向边缘2248的本体,周向边缘2248在平坦的主侧面2249之间延伸(图50)。接触构件2241的平坦表面2249的一些部分的宽度可增加和/或减小。例如,在某些实施方式中,接触部分2243,2245,2246的接触表面中的每一个是圆形的或具有其他轮廓的。例如,在图50中,第一和第三接触部分2243,2246限定出球形末端。而且,图51中的基部比弹性部分2244宽得多。
在某些实施方式中,边缘2248限定出每个接触部分2243,2245,2246,2247的接触表面(参考图50)。在一些实施方式中,边缘2248具有基本上连续的厚度T2(图52)。在不同实施方式中,厚度T2从约0.05英寸变化到约0.005英寸。在某些实施方式中,厚度T2小于约0.02英寸。在一些实施方式中,厚度T2小于约0.012英寸。在另一实施方式中,厚度T2约0.01英寸。在另一实施方式中,厚度T2约0.009英寸。在另一实施方式中,厚度T2约0.008英寸。在另一实施方式中,厚度T2约0.007英寸。在另一实施方式中,厚度T2约0.006英寸。在其它实施方式中,厚度T2可横跨接触构件2241的本体变化。
在一个实施方式中,接触构件2241被整体地形成(例如,由金属或其它材料的连续片材)。例如,在一些实施方式中,接触构件2241可通过切割金属或其它材料的平面片材而制造。在其它实施方式中,接触构件2241可通过蚀刻金属或其它材料的平面片材而制造。在其它实施方式中,接触构件2241可通过激光剪切金属或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它实施方式中,接触构件2241可通过压印金属或其它材料的平面片材而制造。在另外的其它实施方式中,接触构件2241可由线料或卷料形成。
这里示出和描述的接触构件2241由单一件形成。然而,在其它实施方式中,两个或更多个单独的零件可一起操作以执行接触构件2241的功能。例如,第一零件可形成第一可移动接触部分2243并且第二零件可形成第三可移动接触部分2246。任一零件可形成第二可移动接触部分2245。在某些实施方式中,将连接器1110插入到适配器壳体2210的相应端口内可将其中一个零件推至与其它零件电接触,从而电连接第一和第二接触部分2243,2246。
图53-60示意出限定多个通道2215的一个示例型适配器壳体2210。在一些实施方式中,适配器壳体2210的端壁2212中的一个或多个限定出卡套对齐结构2230通过其插到通道2215内的开口。在一些这种实施方式中,适配器壳体2210可包括用于封闭限定于适配器壳体2210中的开口的一个或多个盖罩元件。盖罩元件可被固定到端壁2212(例如,通过粘接、焊接、锁闩或卡扣连接)。
在其它实施方式中,卡套对齐结构2230被通过端口插到通道2215内。在一些这种实施方式中,适配器壳体2210可被整体地形成。例如,某些类型的适配器壳体2210可通过注射成型形成。适配器壳体2210可包括一个或多个闩锁结构,它们被设置于通道2215内以接收和固定卡套对齐结构2230。在一个实施方式中,一个示例型闩锁结构可包括闩钩2236和至少一个止挡部2237。在图56和60所示的示例中,每个闩锁结构包括被定位于两个止挡部2237之间的中心闩钩2236。凹槽2238(图59)被设置在闩钩2236和止挡部2237之间。每个卡套对齐结构2230的栓鼻2232被配置成当卡套对齐结构2230被滑到相应通道2215中时扣到闩钩2236上并且扣到凹槽2238内(参考图65-66)。在一些实施方式中,闩锁结构可设置在每个通道2215的顶部和底部两者。
有关在将卡套对齐结构通过其中一个端口固定到适配器壳体内过程中使用的一个示例型闩锁结构的进一步细节可在美国专利No.7,377,697中看到,该专利被以引用方式并入本文。
一个或多个导引件2216可形成在适配器壳体2210的通道2215中(图53)。导引件2216沿着轴向通道2215的内部拐角纵向延伸。导引件2216与光纤连接器壳体1114的外表面协作以将连接器1110接收在轴向通道2215内。在某些实施方式中,导引件2216可限定出倾斜的进入表面以便于将连接器壳体1114插入适配器通道2215内。适配器壳体2210的端壁2212中的一个限定出用于每个通道2215的至少一个键槽2218,键槽的尺寸和形状被设置用于接收SC型光纤连接器1110的对应键1118(参考图5)。在某些实施方式中,键槽2218被限定于端壁2212上轴向通道2215的两个端口处(参考图55)。
一个或多个紧固件开口2219在第一和第二端壁2212之间延伸穿过适配器壳体2210。在某些实施方式中,环形壁可设置在每个紧固件开口2219的一端以划分出紧固件开口2219(参考图53)。在一些实施方式中,紧固件(例如,螺钉、卡扣、钉子、螺栓、铆钉等)可被插到紧固件开口2219中以将适配器壳体2210固定到表面。在其它实施方式中,紧固件2255可被插到紧固件开口2219内以将电路板2250或其它结构固定到适配器壳体2210。在某些实施方式中,电路板紧固件2255可完全延伸穿过适配器壳体2210以将电路板2250固定到适配器壳体2210的一端并且将适配器壳体2210的另一端固定到另一表面。
在一些实施方式中,凸缘2217从适配器壳体2210的侧壁2211向外延伸。凸缘2217可帮助将适配器壳体2210支撑在平坦表面例如隔壁上或抵靠着平坦表面支撑。在一些实施方式中,适配器壳体2210的侧壁2211的一个或两个还包括挠性悬臂,其限定出向外突伸的突片,它们被配置用于与凸缘2217协作以将适配器壳体2210捕获到隔壁(bulkhead)上。在其它实施方式中,适配器壳体2210的侧壁2211限定出实体表面。在另外的其它实施方式中,凹槽可设置在侧壁2211上以允许使用替代的紧固件,例如挠性夹子,以将适配器壳体2210固定到表面或模块。
适配器壳体2210限定出通向轴向通道2215的一个或多个开口或狭槽2225。每个狭槽2225被配置用于接收介质读取接口2240的一个或多个接触构件2241。在一些实施方式中,第一端壁2212足够厚以便介质读取接口2240基本上能够被定位于端壁2212中。例如,在一些实施方式中,第一端壁2212的材料高度至少0.76mm(0.03英寸)。事实上,在一些实施方式中,第一端壁2212的材料高度至少1.02mm(0.04英寸)。在某些实施方式中,第一端壁2212的材料高度至少1.27mm(0.05英寸)。
在一些实施方式中,适配器壳体2210的高度H2(图56)至少9.4mm。在某些实施方式中,适配器壳体2210的高度H2至少10mm。事实上,在某些实施方式中,高度H2至少10.2mm。在一个示例型实施方式中,高度H2约10.3mm。在一个示例型实施方式中,高度H2约10.4mm。在一个示例型实施方式中,高度H2约10.5mm。在一个示例型实施方式中,高度H2约10.6mm。在一个示例型实施方式中,高度H2约10.7mm。
狭槽2225将接触构件2241定位成与安装到在适配器壳体2210处接收的连接器1110的连接器存储装置1130的触垫1132对齐。在某些实施方式中,每个接触构件2241的至少一部分延伸到相应沟槽2215内,以接合定位在通道2215中的任何连接器1100的存储构件1130的电触头1132。接触构件2241的其它部分被配置成向外突伸穿过狭槽2225以接合印刷电路板2250上的触头和电迹,下面将更详细描述。
在一些实施方式中,第一端壁2212可限定出其尺寸设置用于接收第一介质读取接口2240A的第一狭槽2225A和其尺寸设置用于接收第二介质读取接口2240B的第二狭槽2225B。第一狭槽2225A被从第二狭槽2225B侧向偏置(参考图57)。然而,狭槽2225A,2225B足够窄使得狭槽2225A,2225B都通向同一轴向通道2215。在图57示出的示例中,第一狭槽2225A被相对于第二狭槽2225B朝向适配器壳体2210的前部轴向偏置。然而,在其它实施方式中,狭槽2225A,2225B可被对齐。
如图57和58中所示,狭槽2225至少一定程度上(part-way)横跨适配器壳体2210的轴向通道2215延伸。在图示示例中,每个狭槽2225横跨通道2215的长度的大部分延伸。这样的长度使得每个接触构件2241能够具有通道2215的大部分长度的梁长度。接触构件2241的梁长度越长,接触构件2241越能弯曲。在其它实施方式中,每个狭槽2225可横跨通道2215的更大或更小的距离延伸。
在一些实施方式中,每个接触构件2241被固持在适配器壳体2210的单独狭槽2225内。例如,每个介质读取接口2240可包括被保持在一组四个狭槽2225内的四个接触构件2241。在其它实施方式中,接触构件2241中的两个或更多个被保持在同一狭槽2225内。例如,介质读取接口2240的每个接触构件2241可被固持在单一狭槽2225中(参考图49)。在另外的其它实施方式中,两个或更多个介质读取接口2240中的接触构件2241可被固持在同一狭槽2225内。
在一些实施方式中,每个介质读取接口2240的接触构件2241被彼此对齐。然而,在其它实施方式中,单一介质读取接口2240的接触构件2241被以交错的方式定位。在一些这种实施方式中,容置着交错的接触构件2241的狭槽2225也交错布置(例如,在前后方向上)。在其它这种实施方式中,适配器壳体2210的狭槽2225具有长度足以容置这些交错的接触构件2241的公共长度。
在一些实施方式中,每个狭槽2225整体从顶部向底部延伸穿过第一端壁2212。然而,在其它实施方式中,狭槽2225的仅仅一些部分从第一端壁2212的顶部延伸到底部。例如,每个狭槽2225的中间部分可延伸穿过第一端壁2212的外表面到达凹进的表面2221(图59和60)。凹进的表面2221被配置用于支撑至少一个介质读取接口2240的至少一个接触构件2241的至少一部分。
至少第一开口2222被限定在凹进的表面2221中以提供通向适配器壳体2210的轴向通道2215的入口。第一开口2222将凹进的表面2221分离成支撑表面2223和壁架2224。在某些实施方式中,第二开口2226被限定在凹进的表面2221中以提供通向轴向通道2215的入口。第二开口2226将凹进的表面2221分离成支撑表面2223和第二壁架2227。
一个或多个接触构件2241可设置在狭槽2225中。第一开口2222被配置用于当接触构件2241被定位在狭槽2225中时为每个接触构件2241的第二可移动接触部分2245提供通向相应轴向通道2215的入口。第二开口2226被配置用于接收接触构件2241的基部2242以帮助将接触构件2241固定在狭槽2225中。每个接触构件2241的弹性部分2244在支撑表面2223上方延伸,并且每个接触构件2241的第三接触表面2246在相应的壁架2224上方延伸(参考图66)。
在一些实施方式中,适配器2210的第一端壁2212限定出在相邻的接触构件2241的对之间延伸的中间壁2229。中间壁2229禁止相邻的接触构件2241之间接触。例如,在连接器1110插入适配器壳体2210的相应通道2215和从其移除的过程中,中间壁部分2229可禁止相邻的接触构件2241之间接触。在某些实施方式中,中间壁2229整个在相邻的接触构件2241之间延伸。在其它实施方式中,中间壁部分2229在相邻的接触构件2241的部分之间延伸。
在图58-59示出的示例中,每个狭槽2225包括被配置用于在每对相邻的接触构件2241之间延伸的一个或多个中间壁部分2229。例如,在某些实施方式中,中间壁部分2229从狭槽2225的端部纵向延伸,以分离每对相邻的接触构件2241的端部。在一些实施方式中,中间壁部分2229还可沿着狭槽2225的中间部分纵向延伸,以分离相邻的接触构件2241的中间部分。在图示示例中,一些中间壁部分2229被布置成在相邻对的第三可移动接触部分2246之间延伸(参考图66)。
在一些实施方式中,适配器壳体2210具有比介质读取接口2240多的狭槽2225。例如,在一些实施方式中,每个适配器壳体2210限定出位于每个通道2215的每个端口处的狭槽2225并且每个通道具有一个介质读取接口2240。然而,在其它实施方式中,适配器壳体2210可具有与介质读取接口2240相同数目的狭槽2225。例如,在某些实施方式中,每个适配器壳体2210可限定出位于每个通道2215的仅仅一个端口处的狭槽2225或可包括位于每个端口处的介质读取接口2240。在其它实施方式中,适配器壳体2210可限定出位于交替的通道2215的每个端口处的狭槽2225。
如图48中所示,定位于适配器壳体2210的狭槽2225中的每个介质读取接口2240被配置用于使被接收在适配器壳体2210处的连接器1110的存储装置1130与连接到适配器壳体2210的电路板2250相连接。例如,电路板2250可被紧固(例如,通过紧固件2255)到适配器壳体2210以在适配器壳体2210的狭槽2225上方延伸。定位于适配器壳体2210中的每个介质读取接口2240大致在电路板2250和相应轴向通道2215之间延伸。每个接触构件2241的一些部分被配置用于接合电路板2250上的电迹和触头。接触构件2241的其它部分被配置用于接合存储构件1130的电触头1132,其中该存储构件1130被附接到插到适配器壳体2210内的任意连接器配置1100上。
根据一些方面,耦合器组件2200的介质读取接口2240被配置用于检测连接器配置1100何时插入到适配器壳体2210的端口中。例如,介质读取接口2240的接触构件2241可用作存在性检测传感器或触发器开关。在一些实施方式中,介质读取接口2240的接触构件2241被配置用于只在连接器1110被插到相应通道2215内时才与电路板2250形成完整的电路。
例如,每个接触构件2241的至少一部分可被配置成只在被连接器1110朝向电路板2250推动之后才接触电路板2250。在其它示例型实施方式中,接触构件2241的一些部分可被配置用于完成电路,直到连接器1110远离电路板2250或短路杆推动接触构件部分。然而,根据其它方面,接触构件2241的一些实施方式可被配置成不管连接器1110是否被接收在通道2215内都与电路板2250形成完整的电路。
图61-63示出了电路板2250的一个示例型实施方式的一些部分。相同或类似的电路板2250适于在这里描述的任何耦合器组件中使用。示例型电路板2250包括多个第一触垫2253和与第一触垫2253间隔开的多个第二触垫2254。在图示示例中,第一和第二触垫2253,2254分别被分成组2256,2257。每组2256,2257触垫2253,2254被与介质读取接口2240相关联。
在一些实施方式中,每个电路板2250包括每种类型的触垫2253,2254的单一组2256,2257。在其它实施方式中,每个电路板2250包括每种类型的触垫2253,2254的两个组2256,2257。在某些实施方式中,组2256,2257可被颠倒以容置不同定向的介质读取接口2240。例如,电路板2250可包括位于板2250的第一端处的第一组2256第一触垫2253,位于板2250的第二端处的第一组2257第二触垫2254,位于板2250的第二端处的第二组2256第一触垫2253以及位于板2250的第一端处的第二组2257第二触垫2254。在其它实施方式中,每组2256第一触垫2253可被定位于板2250的第一端并且每组2257第二触垫2254可被定位于板2250的第二端。
在一些实施方式中,每个电路板2250可包括由触垫的一个或多组2256,2257构成的一个或多个集合(set)2258。在某些实施方式中,每个电路板2250包括用于在适配器壳体2210中限定的每个轴向通道的触垫集合2258。在图61示出的示例中,电路板2250包括触垫的六个集合2258。触垫的每个集合2258包括两组2256第一触垫2253和两组2257第二触垫2254。相邻的触垫集合2258之间的缝隙比相邻的触垫组2256,2257之间的缝隙宽。相邻的触垫组2256,2257之间的缝隙比每个组2256,2257内的触垫2253,2254之间的缝隙宽。
在某些实施方式中,电路板2250限定出紧固件2255可穿过其延伸以将电路板2250固定到适配器壳体2210的一个或多个紧固件开口2252。在一些实施方式中,紧固件开口2252被限定于电路板2250的相反两端。在某些实施方式中,紧固件开口2252被限定在触垫的每个相邻集合2258之间。在其它实施方式中,更多或更少个紧固件开口2252可设置在板2250上的相同或其它位置。
在一些实施方式中,每个集合2258中的每个第一触垫2253被与第二触垫2254中的一个纵向对齐,以形成内部连接对2255。然而,在其它实施方式中,第一和第二触垫2253,2254可彼此纵向偏置。在某些实施方式中,第一触垫2253被彼此侧向对齐并且第二触垫2254彼此侧向对齐。然而,在其它实施方式中,第一触垫2253可彼此侧向偏置或交错和/或第二触垫2254可彼此侧向偏置或交错。
介质读取接口2240的每个接触构件2241横跨一个内部连接对2255延伸。在图示示例中,每个接触构件2241的第一可移动接触表面2243接触其中一个第一触垫2253。在某些实施方式中,固定触头2257也接触第一触垫2253。每个接触构件2241的第三可移动接触表面2246被配置为选择性接触与第一触垫2253形成内部连接对2255的第二触垫2254。使接触构件2241的第三接触表面2246接触第二触垫2254完成第一和第二触垫2253,2254之间的电路。
如图46-48中所示,电路板2250被配置用于在限定于适配器壳体2210中的狭槽2225上方延伸。每个介质读取接口2240的接触构件2241的一些部分朝向电路板2250延伸并且接触构件2241的一些部分朝向限定于适配器壳体2210中的轴向通道2215延伸。例如,每个接触构件2241的第一可移动接触部分2243被配置用于延伸穿过狭槽2225并且接合电路板2250。固定触头2247也被配置用于延伸穿过狭槽2225以接合电路板2250。第一接触部分2243相对于固定触头2247弯曲的能力提供接触构件2241相对于电路板2250位移的容忍偏差。
第二可移动接触部分2245被配置用于延伸穿过狭槽2225并且延伸到限定于适配器壳体2210中的相应轴向通道2215内。如果连接器1110被定位于通道2215处,那么第二可移动接触部分2245被配置用于至少接合连接器1110的偏移表面。如果存储装置1130安装在连接器1110上,那么第二接触表面2245被配置用于接合存储装置1130的触垫1132。
第三可移动接触表面2246被配置用于选择性延伸穿过狭槽2225以接合电路板2250。例如,第三可移动接触表面2246被配置用于掠过电路板2250(参考图69)。在一些实施方式中,第三接触表面2246可被配置成当连接器1110被插入到相应通道2215内时接合电路板2250。例如,弹性部分2244使得朝向狭槽2225推动第二部分2245的力能够使第三部分2246向上移动穿过狭槽2225并且朝向电路板2250移动。
图64-69示意出将光纤连接器1110插到适配器壳体2210的端口内的效果,其中适配器壳体2210包括定位在该端口处的第一介质读取接口2240。适配器壳体2210被连接到电路板1250,在图中仅仅一部分可见。第一介质读取接口2240至少包括被定位在适配器壳体2210的狭槽2225中的第一接触构件2241。第一接触构件2241的一些部分朝向通道2215延伸并且第一接触构件2241的一些部分朝向电路板2250延伸。
在一些实施方式中,每个介质读取接口2240包括至少三个接触构件2241。每个接触构件2241被定位于单独的狭槽2225中。相邻狭槽2225通过中间壁2229分开。在某些实施方式中,每个介质读取接口2240包括四个接触构件2241。然而,在其它实施方式中,每个介质读取接口2240可包括更多或更少的接触构件2241。
在图66和69示出的截面图中,一个介质读取接口2240的仅仅第一接触构件2241可见。因为其它接触构件2241与第一接触构件2241侧向对齐,所以同一介质读取接口2240的其它接触构件2241的部分在图66中不可见。另外,中间壁部分2229可阻挡同一或其它介质读取接口2240的其它接触构件2241使它们不可见。
在图64-66中,一个连接器1110被部分地插入到限定于适配器壳体1210中的通道2215的一侧处的端口内。包括至少一个接触构件2241的介质读取接口2240被定位于通向通道2215的狭槽2225内。接触构件2241的基部2242坐落在第二开口2226内以将接触构件2241固定在狭槽2225内(例如,通过卡合到第二开口2226内)。第一可移动接触表面2243延伸穿过狭槽2225并且接合电路板2250的其中一个第一触垫2253。固定触头2247也延伸穿过狭槽2225并且接合电路板2250的第一触垫2253。
将连接器1110插入到适配器通道2215内致使连接器1110的偏移表面1159在通道2215内朝向第二可移动接触表面2245滑动。在图66示出的示例中,连接器1110的偏移表面1159还没有到达接触构件2241的第二可移动部分2245。因此,第二可移动接触表面2245延伸穿过狭槽2225的凹进的表面2221上的第一开口2222并且进入适配器壳体2210的通道2215。第三可移动接触表面2246被与电路板2250的第二触垫2254间隔开。例如,第三可移动接触表面2246可靠在由狭槽2225中的凹进的表面2221限定的壁架2223上。
如图67-69所示,继续插入连接器1110使偏移表面1159接合第二可移动接触表面2245并且将其推出通道2215。将第二可移动接触表面2245推出通道2215使得第三可移动接触表面2246远离壁架2223朝向电路板2250被推动。在某些实施方式中,将第三可移动接触表面2246远离壁架2223推动使得第三接触表面2246接合(例如,接触或掠过)电路板2250的第二触垫2254。因此,连接器1110在通道2215中的存在性可在连接器1110的偏移表面1159接合接触构件2241时被检测到。
在一些实施方式中,连接器1110不包括存储装置1130。例如,连接器1110可以是不存储物理层信息的现有连接器。在其它实施方式中,连接器1110可以是双连接器配置的一部分,其中另一个连接器1110保持着存储装置1130。然而,在其它实施方式中,连接器1110可包括存储装置1130。在这样的实施方式中,在连接器1110的插入过程中,接触构件2241的第二接触表面2245滑动或掠过存储装置1130的触头1132的表面(参考图69)。当连接器1110完全插入时,连接到电路板2250的处理器可通过对应的接触构件2241,1131触及每个连接器配置1100的存储器1133。
在一些实施方式中,连接器存储装置1130被与连接器1110的偏移边缘1159间隔开。当这种连接器1110被插到适配器壳体2210的通道2215中时,偏移边缘1159接合第二可移动接触表面2245并且在第二可移动接触表面2245接合连接器存储装置1130的触头1132之前将第二可移动接触表面2245推到电路板2250上。因此,连接器1110在通道2215内的存在性可在存储装置1130的存储器1133能够被访问之前检测到。
在其它实施方式中,连接器存储装置1130的至少一部分通过偏移表面1159上的凹槽可触及。在这样的实施方式中,当第三可移动接触表面2246被偏转到电路板2250上时,至少一个接触构件2241的第二接触表面2245接触存储装置触头1132。因此,连接器1110在通道2215内的存在性可近似在连接器存储装置1130的存储器1133能够被访问的同时被检测到。
如上所述,处理器(例如,图2的处理器217)或其它这种设备也可被电连接到印刷电路板2250。因此,处理器可经由接触构件2241和印刷电路板2250与连接器存储装置1130上的存储器电路1133通信。根据一些方面,处理器被配置用于从连接器存储装置1130获得物理层信息。根据其它方面,处理器被配置用于将物理层信息写(例如,重建或修改)到连接器存储装置1130。根据其它方面,处理器被配置用于从连接器存储装置1130删除物理层信息。在另外的其它实施方式中,处理器检测连接器1110在每个通道2215中的存在与否。
从通道2215拆除连接器1110会释放接触构件2241的第二可移动接触部分2245,从而允许第三可移动接触部分2246移回到初始位置(参考图66)。下降第三可移动接触部分2246使第三接触表面2246与电路板2250脱离接合,从而断开由接触构件2241建立的电路。断开电路使得连接到电路板2250的处理器能够确定连接器1110已经被从通道2215移除。
根据一些实施方式,防尘罩2260可被用于当连接器配置1100或其它物理介质片段没有被接收在通道2215内时保护适配器壳体2210的通道2215。例如,防尘罩2260可被配置用于安装到每个适配器通道2215的前入口或后入口内。防尘罩2260被配置用于禁止灰尘、土或其它污染物进入通道2215内。根据一些实施方式,防尘罩2260被配置成不触发适配器2210的存在性传感器/开关。
图71-74示出可与这里描述的任何适配器壳体1210,2210一起使用的防尘罩2260的一个示例型实施方式。在图示示例中,防尘罩2260包括被配置用于阻挡进入适配器壳体1210,2210的通道1215,2215的盖罩2261。在一些实施方式中,盖罩2261在通道1215,2215的入口(mouth)上延伸。在其它实施方式中,盖罩2261的尺寸被设置成安装到通道1215,2215内侧并且密封地接合通道1215,2215的内周边(例如,参考图76)。
包括抓握部2265和柄部2266的手柄从盖罩2261的第一侧向外延伸。手柄便于防尘罩2260到通道1215,2215的插入和移除。某些类型的防尘罩2260包括手柄,手柄具有与适配器通道1215,2215中的沟槽或凹槽配合的键构件。
插入构件2262从盖罩2261的第二侧向外延伸。插入构件2262被配置用于安装到适配器壳体1210,2210的通道1215,2215内。在图示示例中,插入构件2262的前部限定出突部2268,其尺寸和形状被设置为被接收在设置于通道1215,2215中的套管安装结构1231内。突片2269在突部2268的相反两侧从插入构件2262向前延伸。突片2269的尺寸设置并且定位成在由套管安装结构1231限定的通道1234的外部滑动。
插入构件2262包括向外延伸的脊部2263,在脊部2263和盖罩2261之间限定出凹进的部分2264。当防尘罩2260在端口1215,2215处插入时,通道1215,2215内的套管安装结构1231的挠性闩钩1236接合限定于插入构件2262中的凹进的部分2264,以将防尘罩2260可释放地保持在适配器端口1215,2215处。例如,闩钩1236可在插入构件2262的脊部2263上弯曲并且卡入凹进的部分2264中。
在一些实施方式中,防尘罩2260被成形并且配置用于避免触发由介质读取接口形成的存在性检测传感器/开关(例如,参考图76和77)。因此,防尘罩2260插入到通道1215,2215内不触发与通道1215,2215相关联的存在性开关。例如,防尘罩2260可被成形并且配置用于禁止接合与相应通道1215,2215相关联的接触构件1241的第二接触位置1245。在图示示例中,一个或两个突片2269的前端限定出向内缩窄或以其它方式远离接触构件1241延伸的凹进部分2267(参考图77)。
在其它实施方式中,防尘罩2260可包括包含物理层信息的存储装置。在这样的实施方式中,防尘罩2260可被成形并且配置用于通过与接触构件1241相互作用而触发存在性开关并且通过定位于适配器通道1215,2215处的任何介质读取接口1240进行读取。
图70示出了在上面能够实施这里描述的连接器系统1000,2000的连接器组件2500的一个示例型实施方式。示例型连接器组件2500被实施为闸刀式底盘。底盘2500包括上面可安装一个或多个耦合器组件1200,2200的闸刀部(balde)2501。处理器2510也可被定位于闸刀部2501上。电路板1250,2250也可被定位于闸刀部2501上以使耦合器组件1200,2200电连接至处理器2510。在某些实施方式中,电路板1250,2250的一部分可限定出被配置用于连接到数据网络(例如,参考图2的网络218)的网络端口的连接端2259。有关闸刀式底盘系统的进一步细节可在2011年2月11日提交的题为“CommunicationsBladedPanelSystem”的美国申请No.13/025,750中找到,其整体被以引用方式并入本文。
上面的说明、示例和数据提供了本发明的内容的完整介绍和使用。因为在不偏离本发明的实质和范围的情况下可制造许多实施方式,本发明实际落实到下面的权利要求。
Claims (13)
1.一种光纤适配器模块,包括:
从第一端延伸到第二端的壳体,所述壳体包括在相反的次表面之间以及在第一端和第二端之间延伸的相反的主表面,所述壳体限定出至少一个通道,其在所述壳体的第一端和第二端之间延伸以限定出分别位于所述第一端和所述第二端处的第一和第二端口,所述壳体被配置用于在每个端口处固持光纤连接器;
被定位于所述壳体的第一主表面处的第一介质读取接口,所述第一介质读取接口包括多个接触构件;和
被定位于所述壳体的第一主表面处的第二介质读取接口,所述第二介质读取接口的定向被相对于所述第一介质读取接口的定向颠倒了180°,其中,所述第二介质读取接口的大部分沿着所述第一介质读取接口的大部分延伸。
2.根据权利要求1所述的光纤适配器模块,其中,每个介质读取接口包括多个接触构件。
3.根据权利要求2所述的光纤适配器模块,其中,每个介质读取接口的多个接触构件包括至少三个接触构件。
4.根据权利要求3所述的光纤适配器模块,其中,每个介质读取接口的多个接触构件包括四个接触构件。
5.根据权利要求2所述的光纤适配器模块,还包括被接合到壳体的电路板,所述电路板具有限定出多个第一触垫和多个第二触垫的第一表面,所述第一介质读取接口设置在所述多个第一触垫处并且所述第二介质读取接口设置在所述多个第二触垫处。
6.根据权利要求1所述的光纤适配器模块,其中,所述第一介质读取接口被相对于第二介质读取接口朝向所述壳体的第一端偏置。
7.根据权利要求1所述的光纤适配器模块,其中,所述壳体限定出在所述壳体的第一和第二端之间延伸的多个通道,其中,所述第一和第二介质读取接口提供第一通道和所述壳体的外部之间的入口。
8.根据权利要求7所述的光纤适配器模块,其中,多个附加介质读取接口被定位于所述壳体的第一主表面处,所述附加介质读取接口中的每一个提供另一通道和所述壳体的外部之间的入口。
9.根据权利要求8所述的光纤适配器模块,其中,所述附加介质读取接口中的每一个的定向被相对于所述附加介质读取接口中的相邻一个的定向颠倒了180°。
10.根据权利要求7所述的光纤适配器模块,其中,所述多个通道包括六个通道。
11.根据权利要求1所述的光纤适配器模块,其中,所述壳体的相反的主表面和相反的次表面被整体地形成。
12.根据权利要求1所述的光纤适配器模块,其中,第二主表面限定出位于每个端口处的键槽。
13.根据权利要求1所述的光纤适配器模块,其中,所述壳体被配置用于在每个端口处固持SC型光纤连接器。
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