CN105797978A - 一种晶体管加工用性能检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶体管加工用性能检测装置,振动盘将晶体管排列整齐后送入进料槽的进料通道内,晶体管在进料槽的进料通道内进料,通过第一限位机构和第二限位机构,保证所述进料通道的检测段内晶体管进料稳定,检测机构对检测段内的晶体管进行检测。本发明提出的晶体管加工用性能检测装置,结构设计合理,通过在进料通道一侧设置检测机构,能够连续对晶体管进行精确检测,并且第一限位机构和第二限位机构对晶体管进料速度进行控制,保证晶体管进料稳定,使得每次仅有一个晶体管位于检测工位,从而大大提高检测效率和检测精度。
Description
技术领域
本发明涉及晶体管加工技术领域,尤其涉及一种晶体管加工用性能检测装置。
背景技术
常规的晶体管具有两个或三个引脚。晶体管通过引脚与电路板连接,因此,在使用过程中,引脚之间的电路导通性,能够直接反应晶体管的性能。在晶体管组装过程中,随着组装精度的影响,造成晶体管内部出现断路或断路等现象,因此在晶体管组装的各个阶段,需要随时对其性能进行检测,从而保证产品合格率。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种晶体管加工用性能检测装置。
本发明提出的一种晶体管加工用性能检测装置,包括:振动盘、进料槽、第一限位机构、第二限位机构、检测机构、收料槽;
进料槽上设有进料口和出料口,所述进料口和出料口之间形成倾斜设置的进料通道,所述进料口高于所述出料口,振动盘位于所述进料口处用于向所述进料通道内进料经排列的晶体管,收料槽位于所述出料口处,所述进料通道包括从进料口向出料口方向依次连通的排列段、预备段、检测段,所述排列段顶部设有供晶体管引脚穿过的第一开口,所述预备段顶部设有供晶体管引脚穿过的第二开口,所述检测段顶部设有供晶体管引脚穿过的第三开口,第一开口、第二开口、第三开口沿进料方向延伸且依次连通,第一限位机构位于排列段靠近预备段一端用于对排列段内的晶体管限位,第二限位机构位于所述预备段靠近所述检测段的一端用于对所述预备段内的晶体管限位,检测机构位于所述检测段一侧用于对所述检测段内的晶体管进行检测。
优选地,检测机构包括第一驱动件、检测件、挡块,检测件和挡块位于所述检测段上方且分别位于第三开口两侧,检测件靠近挡块一侧设有第一触片和第二触片,第一驱动件的输出端与检测件连接用于驱动检测件向挡块方向移动。
优选地,第一驱动件采用驱动缸,所述驱动缸的输出轴水平设置且垂直于所述进料通道。
优选地,收料槽内设有并联设置的第一料腔和第二料腔,第一料腔顶部设有第一料口,第二料腔顶部设有第二料口,所述第一料口位于所述出料口下方。
优选地,所述出料口下方设有分料机构,分料机构包括滑轨、分料板、第二驱动件,滑轨水平设置且垂直于所述进料通道,滑轨上设有滑块,第二驱动件用于驱动滑块沿滑轨移动,分料板安装在滑块上,分料板倾斜设置,其远离进料口一端位于第二料口上方。
优选地,还包括控制器,控制器根据检测机构的检测结果控制第二驱动件驱动滑块沿滑轨移动。
本发明中,所提出的晶体管加工用性能检测装置,振动盘将晶体管排列整齐后送入进料槽的进料通道内,晶体管在进料槽的进料通道内进料,通过第一限位机构和第二限位机构,保证所述进料通道的检测段内晶体管进料稳定,检测机构对检测段内的晶体管进行检测。通过上述优化设计的晶体管加工用性能检测装置,结构设计合理,通过在进料通道一侧设置检测机构,能够连续对晶体管进行精确检测,并且第一限位机构和第二限位机构对晶体管进料速度进行控制,保证晶体管进料稳定,使得每次仅有一个晶体管位于检测工位,从而大大提高检测效率和检测精度。
附图说明
图1为本发明提出的一种晶体管加工用性能检测装置的结构示意图。
图2为本发明提出的一种晶体管加工用性能检测装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
如图1和2所示,图1为本发明提出的一种晶体管加工用性能检测装置的结构示意图,图2为本发明提出的一种晶体管加工用性能检测装置的俯视结构示意图。
参照图1和2,本发明提出的一种晶体管加工用性能检测装置,包括:振动盘1、进料槽2、第一限位机构3、第二限位机构4、检测机构、收料槽5;
进料槽2上设有进料口和出料口,所述进料口和出料口之间形成倾斜设置的进料通道,所述进料口高于所述出料口,所述进料通道包括从进料口向出料口方向依次连通的排列段、预备段、检测段,所述排列段顶部设有供晶体管引脚穿过的第一开口,所述预备段顶部设有供晶体管引脚穿过的第二开口,所述检测段顶部设有供晶体管引脚穿过的第三开口,第一开口、第二开口、第三开口沿进料方向延伸且依次连通;
振动盘1位于所述进料口处用于向所述进料通道内进料经排列的晶体管,收料槽5位于所述出料口处,收料槽5内设有并联设置的第一料腔和第二料腔,第一料腔顶部设有第一料口,第二料腔顶部设有第二料口,所述第一料口位于所述出料口下方,第一限位机构3位于排列段靠近预备段一端用于对排列段内的晶体管限位,第二限位机构4位于所述预备段靠近所述检测段的一端用于对所述预备段内的晶体管限位;
检测机构位于所述检测段一侧用于对所述检测段内的晶体管进行检测,检测机构包括第一驱动件61、检测件62、挡块63,检测件62和挡块63位于所述检测段上方且分别位于第三开口两侧,检测件62靠近挡块63一侧设有第一触片和第二触片,第一驱动件61的输出端与检测件62连接用于驱动检测件62向挡块63方向移动,第一驱动件61采用驱动缸,所述驱动缸的输出轴水平设置且垂直于所述进料通道;
所述出料口下方设有分料机构,分料机构包括滑轨71、分料板72、第二驱动件,滑轨71水平设置且垂直于所述进料通道,滑轨71上设有滑块,第二驱动件用于驱动滑块沿滑轨71移动,分料板72安装在滑块上,分料板72倾斜设置,其远离进料口一端位于第二料口上方。
本实施例的晶体管加工用性能检测装置的具体工作过程中,振动盘将晶体管排列整齐后,从进料槽的进料口将晶体管送入进料通道内,晶体管在高地位作用下在进料通道内进料依次通过排列段、预备段、检测段,第一限位机构对排列段将进入预备段的晶体管进行限位,第二限位机构对预备段内待检测的晶体管进行限位,当待检测晶体管进入检测段后,第二驱动缸驱动检测件向挡块方向移动,使得检测段内的晶体管的引脚被夹在检测件和挡块之间,同时第一触片、第二触片分别与两个引脚接触进行检测,检测合格的晶体管进入收料槽的第一料腔,当晶体管检测不合格时,分离机构将不合格晶体管导入第二料腔内。
在本实施例中,所提出的晶体管加工用性能检测装置,振动盘和收料槽分别位于进料槽的进料通道两端,振动盘用于向所述进料通道内进料经排列的晶体管,晶体管在进料通道内进料过程中,检测机构对晶体的性能进行检测。通过上述优化设计的晶体管加工用性能检测装置,结构设计合理,通过在进料通道一侧设置检测机构,能够连续对晶体管进行精确检测,并且第一限位机构和第二限位机构对晶体管进料速度进行控制,保证晶体管进料稳定,使得每次仅有一个晶体管位于检测工位,从而大大提高检测效率和检测精度。
在具体实施方式中,为了提高晶体管性能检测的连续高效性,可设置控制器,控制器分别与第一限位机构、第二限位机构、第一驱动件、第二驱动件连接,一方面,控制器通过控制第一限位机构、第二限位机构、第一驱动件协调工作,使得控制晶体管在进料通道内的进料速度,保证检测稳定;另一方面,控制器根据检测机构的检测结果,控制第二驱动件驱动滑块沿滑轨71移动,当检测机构检测晶体管合格时,控制器控制第二驱动件驱动滑块处于第一位置,使得出料口出料的经检测晶体管进入第一料腔,当检测机构检测到晶体管不合格时,控制器控制第二驱动件驱动滑块处于第二位置,使得出料口出料的经检测晶体管经分料板引导进入第二料腔,实现性能检测后的晶体管的分类收料,进一步提高加工效率。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种晶体管加工用性能检测装置,其特征在于,包括:振动盘(1)、进料槽(2)、第一限位机构(3)、第二限位机构(4)、检测机构、收料槽(5);
进料槽(2)上设有进料口和出料口,所述进料口和出料口之间形成倾斜设置的进料通道,所述进料口高于所述出料口,振动盘(1)位于所述进料口处用于向所述进料通道内进料经排列的晶体管,收料槽(5)位于所述出料口处,所述进料通道包括从进料口向出料口方向依次连通的排列段、预备段、检测段,所述排列段顶部设有供晶体管引脚穿过的第一开口,所述预备段顶部设有供晶体管引脚穿过的第二开口,所述检测段顶部设有供晶体管引脚穿过的第三开口,第一开口、第二开口、第三开口沿进料方向延伸且依次连通,第一限位机构(3)位于排列段靠近预备段一端用于对排列段内的晶体管限位,第二限位机构(4)位于所述预备段靠近所述检测段的一端用于对所述预备段内的晶体管限位,检测机构位于所述检测段一侧用于对所述检测段内的晶体管进行检测。
2.根据权利要求1所述的晶体管加工用性能检测装置,其特征在于,检测机构包括第一驱动件(61)、检测件(62)、挡块(63),检测件(62)和挡块(63)位于所述检测段上方且分别位于第三开口两侧,检测件(62)靠近挡块(63)一侧设有第一触片和第二触片,第一驱动件(61)的输出端与检测件(62)连接用于驱动检测件(62)向挡块(63)方向移动。
3.根据权利要求2所述的晶体管加工用性能检测装置,其特征在于,第一驱动件(61)采用驱动缸,所述驱动缸的输出轴水平设置且垂直于所述进料通道。
4.根据权利要求1所述的晶体管加工用性能检测装置,其特征在于,收料槽(5)内设有并联设置的第一料腔和第二料腔,第一料腔顶部设有第一料口,第二料腔顶部设有第二料口,所述第一料口位于所述出料口下方。
5.根据权利要求4述的晶体管加工用性能检测装置,其特征在于,所述出料口下方设有分料机构,分料机构包括滑轨(71)、分料板(72)、第二驱动件,滑轨(71)水平设置且垂直于所述进料通道,滑轨(71)上设有滑块,第二驱动件用于驱动滑块沿滑轨(71)移动,分料板(72)安装在滑块上,分料板(72)倾斜设置,其远离进料口一端位于第二料口上方。
6.根据权利要求5所述的晶体管加工用性能检测装置,其特征在于,还包括控制器,控制器根据检测机构的检测结果控制第二驱动件驱动滑块沿滑轨(71)移动。
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