CN105789168A - 半导体器件芯片焊接用的跳线框架 - Google Patents

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陈钢全
张胜君
王刚
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SHANDONG DIYI ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
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    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame

Abstract

本发明的一种半导体器件芯片焊接用的跳线框架，包括若干排横连筋，相邻两个横连筋之间设置有若干间隔并排的纵连筋，相邻两个纵连筋之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线，所述跳线的中部与两侧的纵连筋通过横向的短连筋相连接；所述跳线包括Z形弯折的线体和一体连接在线体端部的芯片焊接面。本发明的有益效果是：提高了铜材的使用率，可达80%，节约了成本，无需人工作业，可实现自动化生产，提高工作效率，产品品质及一致性得以保证。

Description

半导体器件芯片焊接用的跳线框架
技术领域
本发明涉及一种半导体器件芯片焊接用的跳线框架。
背景技术
在半导体器件芯片焊接时会用到跳线，但现在跳线在生产过程中铜材使用率比较低，需要人工作业，无法实现自动化生产，工作效率低，因此产品品质及一致性无法保障。
发明内容
为解决以上技术上的不足，本发明提供了一种能够采用全自动焊接设备进行焊接作业，并可以提升工作效率及品质的半导体器件芯片焊接用的跳线框架。
本发明是通过以下措施实现的：
本发明的一种半导体器件芯片焊接用的跳线框架，包括若干排横连筋，相邻两个横连筋之间设置有若干间隔并排的纵连筋，相邻两个纵连筋之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线，所述跳线的中部与两侧的纵连筋通过横向的短连筋相连接；所述跳线包括Z形弯折的线体和一体连接在线体端部的芯片焊接面。
上述相邻两个纵连筋之间的两个跳线的芯片焊接面延伸方向相同，纵连筋两侧跳线的芯片焊接面延伸方向相反。
上述相邻两纵排跳线所正对的横连筋上分别设置有圆形识别孔和方形识别孔。
本发明的有益效果是：提高了铜材的使用率，可达80%，节约了成本，无需人工作业，可实现自动化生产，提高工作效率，产品品质及一致性得以保证。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明跳线的正面结构示意图。
图3为本发明跳线的侧面结构示意图。
其中：1横连筋，2跳线，3纵连筋，4短连筋，5方形识别孔，6圆形识别孔，7线体，8芯片焊接面。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细的描述：
如图1、2、3所示，本发明的一种半导体器件芯片焊接用的跳线2框架，包括若干排横连筋1，相邻两个横连筋1之间设置有若干间隔并排的纵连筋3，相邻两个纵连筋3之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线2，跳线2的中部与两侧的纵连筋3通过横向的短连筋4相连接；跳线2包括Z形弯折的线体7和一体连接在线体7端部的芯片焊接面8。相邻两个纵连筋3之间的两个跳线2的芯片焊接面8延伸方向相同，纵连筋3两侧跳线2的芯片焊接面8延伸方向相反。相邻两纵排跳线2所正对的横连筋1上分别设置有圆形识别孔6和方形识别孔5。
由于跳线2集中排布在框架上，从而提高了铜材的使用率，可达80%，节约了成本。带有跳线2的框架可以装载到自动设备上进行加工，无需人工作业，可实现自动化生产，提高工作效率，减少人工成本，人均产出率提升6倍；产品品质及一致得以保证，良品率由原94%提升到96%。
以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。

Claims (3)

1.一种半导体器件芯片焊接用的跳线框架，其特征在于：包括若干排横连筋，相邻两个横连筋之间设置有若干间隔并排的纵连筋，相邻两个纵连筋之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线，所述跳线的中部与两侧的纵连筋通过横向的短连筋相连接；所述跳线包括Z形弯折的线体和一体连接在线体端部的芯片焊接面。
2.根据权利要求1所述半导体器件芯片焊接用的跳线框架，其特征在于：相邻两个纵连筋之间的两个跳线的芯片焊接面延伸方向相同，纵连筋两侧跳线的芯片焊接面延伸方向相反。
3.根据权利要求1所述半导体器件芯片焊接用的跳线框架，其特征在于：相邻两纵排跳线所正对的横连筋上分别设置有圆形识别孔和方形识别孔。
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