CN105788921B - 按键装配结构及按键组件、电子产品及其壳体 - Google Patents
按键装配结构及按键组件、电子产品及其壳体 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种按键装配结构,包括按键组件、形成于电子产品壳体上并用于装设所述按键组件的安装部,及用于将所述按键组件固定在所述安装部上并使按键组件的两端形成自由端的卡紧支架,所述按键组件包括:按键,及分设于按键两端并用于将按键的按动传递到主板的按键触点上的按键导电基。本发明的按键装配结构,通过按键组件与卡紧支架的相互配合,使按键两端形成自由端,从而使得用户不需要较大力气即可按动按键,按键灵敏度得到提高,用户手感体验好。本发明还相应公开了按键组件、采用该按键装配结构的电子产品及电子产品的壳体。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域,具体而言,本发明涉及一种按键装配结构及按键组件、电子产品及其壳体。
背景技术
随着科技的进步与人们生活体验的不断提升,人们对手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等电子产品的要求也越来越高,用户体验越来越受到重视。作为用户体验最直接的按键手感问题已成为开发设计者不断关注的问题,提高按键手感、保持良好的手感是设计者不断追求的方向。
如图1所示,以手机为例,现有的手机侧按键装配结构中,按键20的两端形成卡勾21,两个按键导电基22(TPU材质)分布于靠近两端的位置并通过点胶工艺与金属按键相固定而形成按键组件。按键组件从底壳侧壁11穿孔由外而内装入底壳(下卡勾中卡入底壳上的限位柱),并由一固定支架3从底壳上方往下装入底壳,与按键的上卡勾和底壳的侧壁11进行固定,由此实现将手机侧键安装到手机底壳上的操作过程。
然而,由于现有方案通过塑胶与金属点胶合成按键组件,再借助固定支架把按键组件与底壳相固定,从而使按键导电基和主板上的按键触点达到配合效果,装配工序较多,组装公差较难控制;并且由于按键两端受到壳体上的限位柱和固定支架的干涉影响,按键两端较“硬”,操作者需要使用较大的力气才能使按键导电基触碰到按键触点,手感较弱,用户体验差。以上问题也存在于平板电脑、数码相机等电子产品中。
为此,业界需要一种简化装配程序,并能强化手感,提高用户体验的按键装配结构,并依此提供相应的电子产品。
发明内容
本发明的首要目的旨在提供一种可以简化装配程序并强化手感的按键装配结构。
为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种按键装配结构,包括按键组件、形成于电子产品壳体上并用于装设按键组件的安装部,及用于将按键组件固定在安装部上并使按键组件的两端形成自由端的卡紧支架;该按键组件包括:按键,及分设于按键两端并用于将按键的按动传递到主板的按键触点上的按键导电基。
相比现有技术,本发明的方案具有以下优点:
本发明的按键装配结构,采用卡紧支架从按键组件的中部将按键组件安装到电子产品壳体的安装部上,使得按键两端形成自由端(即不受卡紧支架)的干涉,进而使得用户通过较小力度即可按动按键(使与按键连接的按键导电基可触及主板上的按键触点),按键灵敏度高,手感好。
优选地,所述安装部包括底壳的立壁,所述立壁外侧开设有供按键嵌入其内的卡槽,并且该卡槽的两端贯通该立壁以供按键组件的两端穿入壳体内部。
优选地,所述按键导电基包括于按键内侧沿按键厚度方向延伸形成的立撑和由立撑的末端折弯形成的触板,该触板可在按键按动时触及主板上的按键触点。
优选地,所述按键内侧中部开设有凹槽,所述卡槽内设有与所述凹槽相配合的凸台。
优选地,所述两个按键导电基的立撑朝着相向的方向折弯。
优选地,所述卡紧支架包括第一限位条,该第一限位条在所述按键两端的按键导电基穿越卡槽两端后嵌设在所述触板与立壁之间的限位槽内。
进一步地,所述底壳上设有限位柱,所述限位柱设于与卡槽中部对应的位置处并与立壁平行,并且所述限位柱与立壁之间限定出所述限位槽;所述卡紧支架还包括平行于第一限位条的第二限位条及连接二者的连接筋,所述第一限位条、连接筋及第二限位条共同限定出将所述限位柱卡于其内的容纳槽。
更进一步地,所述限位柱设有多个,相邻两个限位柱限定出供所述连接筋穿越的卡口;所述连接筋设有多个,相邻两个连接筋之间限定出可将一个限位柱收纳于其内的容纳槽。
优选地,所述第二限位条的表面被设计成波浪状或锯齿状,所述限位柱与第二限位条接触的表面设置成与第二限位条相配合的波浪状或锯齿状。
优选地,所述按键导电基与所述按键一体成型。
优选地,所述按键组件由金属材料或全硬质塑料制成。
本发明的另一目的在于提供一种按键组件,包括:按键及分设于按键两端并用于将按键的按动传递到主板的按键触点上的按键导电基。
优选地,所述按键导电基包括于按键内侧沿按键厚度方向延伸形成的立撑和沿立撑的末端折弯形成的触板,该触板可在按键按动时触及主板上的按键触点。
优选地,所述两个按键导电基的立撑朝着相对的方向折弯。
优选地,所述按键与按键导电基一体成型。
本发明的又一目的在于提供一种电子产品,其包括上述的按键装配结构。
该电子产品还包括环绕所述按键内侧以实现该电子产品密封的密封垫,从而使该电子产品具有较好的防水性能。
该电子产品为手机、平板电脑、PDA、数码相机、可穿戴设备或车载电脑。
本发明的又一目的在于提供一种电子产品的壳体,用于装设主板及电子元件,其上设有用于装设按键组件的安装部。该壳体包括立壁,所述立壁外侧开设有供按键嵌入其内的卡槽,并且该卡槽的两端贯通该立壁以供按键组件的两端穿入壳体内部并且按键组件的两端可作用于主板上的按键触点。
优选地,所述壳体还包括设于底壳上的限位柱,所述限位柱平行于所述立壁设置在与卡槽中部对应的位置处。
进一步地,所述限位柱设有多个,相邻两个限位柱限定出一卡口。
优选地,所述限位柱的表面呈波浪状或锯齿状。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为现有按键装配结构的结构示意图;
图2为本发明的按键装配结构的结构示意图;
图3为本发明的按键组件的结构示意图;
图4和图5为本发明的壳体的结构示意图,其中,图4示出了纵向立壁上开设有卡槽,图5示出了纵向立壁上在卡槽中部处开设有贯通至壳体内部的穿孔;
图6为本发明的卡紧支架的结构示意图;
图7为本发明的按键组件安装到壳体上的组装结构示意图;
图8为本发明的一种优选实施方式的卡紧支架与限位柱相配合的结构示意图;
图9为本发明的另一种优选实施方式的卡紧支架与限位柱相配合的结构示意图;
图10为本发明的又一种优选实施方式的卡紧支架与限位柱相配合的结构示意图;
图11为本发明的又一种优选实施方式的卡紧支架与限位柱相配合的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
本技术领域技术人员可以理解,除非特意声明,这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是,本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解,当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时,它可以直接连接或耦接到其他元件,或者也可以存在中间元件。此外,这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
本技术领域技术人员可以理解,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语),具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语,应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样被特定定义,否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
这里所使用的“终端”、“终端设备”可以是便携式、可运输、安装在交通工具(航空、海运和/或陆地)中的,或者适合于和/或配置为在本地运行,和/或以分布形式,运行在地球和/或空间的任何其他位置运行。这里所使用的“终端”、“终端设备”还可以是通信终端、上网终端、音乐/视频播放终端,例如可以是PDA、MID(Mobile Internet Device,移动互联网设备)和/或具有音乐/视频播放功能的移动电话,也可以是智能电视、机顶盒等设备。
本发明的按键装配结构可适用于手机终端或者平板终端等,不限制于其操作系统的类型,可以是Android、IOS、塞班等操作系统,也不限于直板手机、滑盖手机或翻盖手机;触摸键盘手机或传统机械键盘手机。当然,也适用于PDA、数码相机和车载电脑等电子产品。
下文以手机为例,对所述电子产品的结构进行说明。本发明的按键装配结构特别适用于手机侧键的装配,所述侧键一般指手机纵长方向两侧的一侧,用于调节音量大小或者在阅读电子书时进行翻页的长按键,设于其两端的按键导电基可在按键被按动时触及主板上的按键触点,从而通过按键匹配电路的转换为手机的CPU所识别,进而执行相应的音量调节或电子书翻页动作。
实施例一
参见图2,图2为本发明的按键装配结构的结构示意图,示出了相互配合组装的壳体、按键组件和卡紧支架的位置和连接关系。
本发明的按键装配结构100包括形成于电子产品底壳(未标号,下同)上的安装部(未标号,下同)、借助卡紧支架3装设在安装部上的按键组件2。所述按键组件2包括按键21及设于按键21两端并且位于按键21内侧的按键导电基22,所述按键导电基22用于将按键21的按动传递到主板的按键触点200上。所述卡紧支架3用于将按键组件2固定到安装部上并使按键21两端形成自由端,即按键21两端被按动时按键导电基22不受到其他部件的干涉,从而可以自由地触及主板上的按键触点200,达到用户使用较小力即可按动该按键21,进行音量调节或其他操作的效果,按键灵敏度高,手感好,用户体验得以提高。
具体地,所述底壳1包括底壁及围设于底壁四周的立壁,所述立壁包括纵向立壁11。
如前文所述,本实施方式中,以手机侧键为例对本发明的按键装配结构进行说明,则侧键如现有技术中的手机侧键一样,装设于纵向立壁上。
请结合图3,图3为按键组件的结构示意图。所述按键21呈纵长状,其内侧的中部设有凹槽211;按键外表面被倒圆角设计,以提高用户的按键手感体验。
请结合图4和图5,图4和图5为壳体(具体为底壳)的结构示意图。纵向立壁11上开设有与所述按键21相配合以将按键组件2卡于其内的卡槽111,该卡槽111的两端贯穿该纵向立壁11而形成两个穿孔112。卡槽111的中部于纵向立壁外侧形成一与所述按键的凹槽211相配合的凸台(未标号)。也即,所述卡槽111被设置成其两端部贯通纵向立壁11,而中部不贯通纵向立壁11。
所述按键导电基22与按键21一体成型,采用金属压铸成型。具体地,在所述按键21两端内侧沿按键21厚度方向延伸形成一对立撑220,所述一对立撑220的末端折弯形成一对触板221,所述立撑220和触板221构成所述按键导电基22。所述按键导电基22可穿越卡槽111两端的穿孔112伸入壳体内部,用于在按键21按动时碰触主板上的按键触点200,以将按键21的按动传递到按键触点200上,进而为手机的CPU识别。
优选地,所述一对立撑220朝着相向的方向折弯而形成所述的一对触板221,以使该对触板221在按键组件2装配到底壳1上时,触板221与纵向立壁11内壁共同限定出限位槽12。
请结合图6,图6为卡紧支架的结构示意图。所述卡紧支架3包括第一限位条31,该第一限位条31在所述一对触板221穿越所述纵向立壁11上的穿孔112后(参见图7所示结构)卡于所述限位槽12内,从而将按键组件2安装到底壳1的安装部上。
在本实施方式中,所述第一限位条31的长度略小于两个立撑220之间的距离,使得第一限位条31卡于限位槽12中时位于两个触板221与纵向立壁11内壁之间。
本发明的按键装配结构100,由于按键组件2一体成型,从而可以简化装配工艺、使得组装公差易于控制,保证了成品的一致性;同时,由于卡紧支架3与按键组件2的结合使用,使得按键21两端成为自由端,用户不需要使用很大的力气即可按动按键并为主板上的按键触点接收,灵敏度较高,用户按键手感体验较高。
在其他实施方式中,所述按键21也可由金属合金或全硬质塑料制成。所述按键导电基22也可以不与所述按键21一体成型,其作为独立部件,可通过胶粘、焊接、插接、螺接等方式与按键连接。
实施例二
本实施例中的按键装配结构与实施例一相类似,其不同在于:
参考图4-6,所述底壳1上还在对应卡槽111中部的位置处设有两个限位柱13,所述限位柱13从底壳1朝上延伸形成并与所述纵向立壁11平行或大致平行,并且所述限位柱13靠近纵向立壁11的一面被配置为与装设完成的一对触板221的内表面位于同一直线上,换言之,所述限位柱13与所述纵向立壁11的内壁限定出所述限位槽12。
所述卡紧支架3还包括第二限位条32及于二者中部将第一、第二限位条31、32连接起来的连接筋33。第一、第二限位条31、32平行或大致平行设置,两者之间限定出用于将所述限位柱13纳于其内的容纳槽34,即所述卡紧支架3大体上呈“工”型。
在组装时,首先,将按键21卡入纵向立壁的所述卡槽111中,并且立撑220和触板221(即按键导电基22)穿越卡槽111两端的穿孔112进入壳体内部;然后,将所述卡紧支架3的第一限位条31卡入所述限位槽12内,与此同时,在所述卡紧支架3的容纳槽34中卡入所述限位柱13,从而将按键组件2安装到壳体的安装部上。由此,可以将按键组件2紧固地装配到安装部上,避免按键21的松动(比如颤动),增强用户的手感体验。
实施例三
请结合图8,图8为卡紧支架与限位柱相配合连接的结构示意图。本实施例中的按键装配结构与实施例二相类似,其不同在于:所述限位柱13设有三个以上,所述多个限位柱13等间距或不等间距分布在所述底壳上,并且相邻两个限位柱13之间限定出供连接筋33穿越的卡口130。相应地,所述连接筋33设有多个,相邻两个连接筋33之间限定出可将一个限位柱13卡于其内的所述容纳槽34。
通过设置多个限位柱13,可以一定程度上防止按键21被用户频繁按压或者按压力度较大时,第一限位条31被折弯而影响侧键的正常使用。
实施例四
请结合图9,本实施例中的按键装配结构与实施例二相类似,其不同在于:所述连接筋33于第一、第二限位条31、32位于同侧的一端将二者连接起来,整个卡紧支架3大体上呈“[”型。由此,本实施例中的卡紧支架相对于实施例二的支架节省了一半的材料,利于节省成本。
在本实施方式中,所述限位柱可仅设置一个,以节省材料;也可设为多个,以避免卡紧支架在用户使用较大力度或频繁按动按键时第一限位条被折弯,从而保证了侧键的正常使用。
实施例五
请结合图10,本实施例中的按键装配结构与实施例二和实施例四相类似,其不同在于:所述第二限位条32的一端与所述连接筋33弹性连接,从而使得第二限位条32在卡紧支架3与限位柱13相配合时可先被大体上掀开,并在连接筋33穿越两个限位柱13之间的卡口130后复位搭接在限位柱13的表面上。由此,可以方便卡紧支架3与限位柱13和按键21的配合组装。
实施例六
请结合图11,本实施例中的按键装配结构为实施例二至实施例五的改进方案,所述限位柱13平行于纵向立壁11的表面被设置成波浪状,所述第一、第二限位条31、32的至少之一与限位柱13接触的表面设成与限位柱13相配合的形状,通过限位条32与限位柱13的相互咬合,使得在按键21被按压使用时,卡紧支架3不发生位移,进而保证采用该按键装配结构100的手机具有较高的用户按键手感体验。
在其他实施方式中,所述限位柱13平行于纵向立壁11的表面还可以被设置成锯齿状,所述限位条31、32与限位柱13接触的表面设置成与限位柱相配合的形状。
实施例七
请结合图3,在本实施例中,公开了一种按键组件2,可用于手机、平板电脑、PDA、数码相机、车载电脑等电子产品中。所述按键组件2包括按键21和设于按键21两端的按键导电基22,所述按键导电基22与按键21一体成型。优选地,该按键组件2由金属压铸成型。
优选地,所述按键导电基22包括于按键21内侧沿按键21厚度方向延伸形成的立撑220和由立撑220的末端折弯而形成的触板221。
本发明的按键组件,由于按键21与按键导电基22一体成型,采用该按键组件的电子产品,可以简化组装工艺,提高生产效率并节省成本。
实施例八
请结合图2,本发明还提供了一种电子产品,其包括上述实施例中的壳体1、按键组件2及卡紧支架3。应当理解的是,所述电子产品还包括主板、CPU、内存、电源等零部件及其匹配电路,由于其结构为公众所熟知,恕不赘述。
该电子产品由于采用卡紧支架3从中部将按键组件2安装到壳体1上,使得按键21两端形成自由端,在按键21被按动时,按键21两端的按键导电基22可以不受其他部件的干涉而自由地触及主板上的按键触点200,具有灵敏度高、按键手感好的特点。
进一步地,为了防止水珠或水汽通过按键组件2安装部位(即安装部)进入壳体1内部,进而损坏电气元件,该电子产品还包括环绕所述按键内部设置的密封垫圈(图未示),从而增强该电子产品的密封性能。
上述电子产品包括但不限于手机、平板电脑、PDA、数码相机和车载电脑。
以上所述仅是本发明的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种按键装配结构,包括按键组件及形成于电子产品壳体上并用于装设所述按键组件的安装部,其特征在于,还包括用于将所述按键组件固定在所述安装部上并使按键组件的两端形成自由端的卡紧支架,所述按键组件包括:按键,及分设于按键两端并用于将按键的按动传递到主板的按键触点上的按键导电基;
所述按键导电基包括于按键内侧沿按键厚度方向延伸形成的立撑和由立撑的末端折弯形成的触板,该触板可在按键按动时触及主板上的按键触点;
所述安装部包括底壳的立壁,所述立壁外侧开设有供按键嵌入其内的卡槽,并且该卡槽的两端贯通该立壁形成穿孔以供按键组件的两端穿入壳体内部;
所述卡紧支架包括第一限位条,该第一限位条在所述按键两端的按键导电基穿越卡槽两端的穿孔后嵌设在所述触板与立壁之间的限位槽内;
所述底壳在与卡槽中部对应的位置处设有限位柱,所述限位柱与立壁之间限定出所述限位槽;所述卡紧支架还包括平行于第一限位条的第二限位条及连接二者的连接筋,所述第一限位条、连接筋及第二限位条共同限定出将所述限位柱卡于其内的容纳槽。
2.根据权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,所述按键内侧中部开设有凹槽,所述卡槽内设有与所述凹槽相配合的凸台。
3.根据权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,两个所述按键导电基的立撑朝着相向的方向折弯。
4.根据权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,所述限位柱设有多个,相邻两个限位柱限定出供所述连接筋穿越的卡口;所述连接筋设有多个,相邻两个连接筋之间限定出可将一个限位柱收纳于其内的所述容纳槽。
5.根据权利要求1或4所述的按键装配结构,其特征在于,所述第二限位条的表面被设计成波浪状或锯齿状,所述限位柱与第二限位条接触的表面设置成与第二限位条相配合的呈波浪状或锯齿状设置。
6.根据权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,所述按键导电基与所述按键一体成型。
7.根据权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,所述按键组件由金属材料制成。
8.根据权利要求1所述的按键装配结构,其特征在于,所述按键组件由全硬质塑料制成。
9.一种电子产品,其包括权利要求1至8任一项所述的按键装配结构。
10.根据权利要求9所述的电子产品,其特征在于,还包括环绕所述按键内侧以实现该电子产品密封的密封垫。
11.根据权利要求9或10所述的电子产品,其特征在于,该电子产品为手机、平板电脑、PDA、数码相机、可穿戴设备或车载电脑。
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