CN105779768A - 一种印制电路板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制电路板资源回收技术领域，公开一种印制电路板的处理方法，将印制电路板进行三级处理，以回收其中有色金属及贵金属。具体包括：第一次浸出工艺，电路板浸出后回收浸液及元器件，提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素；对沥干的光板进行破碎形成光板碎片；第二次浸出工艺，对光板碎片进行浸出，获得浸渣和浸液，提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素；第三次浸出工艺，将浸渣内的贵金属浸出，获得浸渣和浸液，提取第三次浸出工艺获得的浸液中的贵金属元素，浸渣为无机物，可回收利用。上述印制电路板处理方法能够对印制电路板内的有色金属、贵重金属等进行高效回收，同时对剩余材料进行回收，不会对环境产生污染。

Description

一种印制电路板处理方法

技术领域

本发明涉及印制电路板资源回收技术领域，特别涉及一种印制电路板处理方法。

背景技术

印制电路板广泛应用于各种电子设备中，如计算器、电脑、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。

PCB是电子电器的基础材料，中国已经成为PCB的生产大国，在覆铜板等类型的PCB的生产制造过程中，残次品、边角料的数量逐年增多。同时，随着我国家用电器已经进入报废高峰期，废旧PCB的数量在快速增加。

PCB上附有铜、锡、铅、铝、铁等金属，同时附有金等贵重金属，废旧PCB上的一些金属虽然已经由于腐蚀等因素缺失一部分，但是，废旧PCB的回收仍然是回收铜等有色金属以及金等贵重金属的资源之一。

因此，如何提供一种无害化的印制电路板的处理方法以提高对有色金属和贵重金属的回收率，降低有机物中重金属含量和避免铅二次污染已经成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种印制电路板处理方法，该处理方法能够有效地对废旧印制电路板中的铜等有色金属以及金等贵重金属进行回收，并且，该处理方法对环境的污染较小。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种印制电路板处理方法，包括：

将印制电路板放入第一浸液中进行第一次浸出工艺、以将印制电路板表面的金属锡铅浸掉，使元器件剥落；将光板取出并沥干，并对液体进行过滤以获得第一次浸出工艺的浸液和元器件；

提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素；

通过破碎工艺对沥干的光板进行破碎形成光板碎片；

将形成的光板碎片放入第二浸液中进行第二次浸出工艺，以将光板碎片内部的金属浸出，并获得浸渣和浸液；

提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素；

将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行第三次浸出工艺，以将浸渣内的贵金属浸出，获得浸液和浸渣；

提取第三次浸出工艺获得的浸液中的贵金属元素。

上述印制电路板处理方法中，将印制电路板进行三级处理，以回收其中有色金属及贵金属。具体过程包括：首先采用第一次浸出工艺实现对印制电路板表层的铜、锡、铅等可溶金属进行浸出，使印制电路板附着的元器件剥落；第一次浸出工艺采用的是化学浸出方法，其过程中不会产生废气等污染气体，并且，对第一次浸出工艺获得的浸液内的金属元素进行提取之后，剩余的液体可以循环使用，仅仅需要向其中添加损耗的水等液体即可，不会对环境产生污染；然后采用第二次浸出工艺对破碎工艺形成的光板碎片内的走线金属等可溶金属进行浸出；第二次浸出工艺采用的仍然是化学浸出方法，其过程中不会产生废气等污染气体，并且，对光板进行破碎后形成的光板碎片的体积较小，能够对光板碎片内的铜等可溶金属进行充分的浸出，提高对印制电路板内铜元素的回收率，同时，对第二次浸出工艺获得的浸液内的金属元素进行提取后剩余的液体可以循环使用，仅仅需要向其中添加损耗的水等液体即可，不会对环境产生污染；最后，通过对第二次浸出工艺中产生的浸渣进行第三次浸出工艺、以将浸渣内包含的金等贵金属元素进行浸出，第三次浸出工艺形成的浸渣为无机物，可再利用；第三次浸出工艺采用的仍然是化学浸出方法，其过程中不会产生废气等污染气体，同时，将滤液中的贵金属元素提取之后的液体可以循环使用，仅仅需要向其中添加损耗的水等液体即可，不会对环境产生污染。

所以，上述印制电路板处理方法能够对印制电路板内的有色金属以及贵重金属等进行高效回收，同时得到的浸渣不含贵金属可以再利用，不会对环境产生污染。

优选地，所述将印制电路板放入第一浸液中进行第一次浸出工艺，具体包括：

将带有元器件的印制线路板放入酸中进行浸出，其中，酸的浓度为0.5-8mol/l，浸出时间为5min-20min。

优选地，所述酸为盐酸、硫酸、或者硝酸。

优选地，所述提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素，具体包括：

对第一次浸出工艺获得的浸液采用碱调节pH值沉淀工艺、或者萃取分离工艺分别提取浸液中包含的金属元素。

优选地，所述光板碎片的尺寸为1mm-6mm。

优选地，所述将形成的光板碎片放入第二浸液中进行第二次浸出工艺，具体包括：

将光板碎片放入酸中进行浸出，酸的浓度为0.5-8mol/l，在搅拌的情况下浸出时间为5min-20min，以将光板碎片中的铜浸出。

优选地，所述酸为盐酸、硫酸、或者硝酸。

优选地，所述提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素，具体包括：

通过蒸发结晶工艺对第二次浸出工艺获得的浸液进行处理，以获得铜盐；或者，对第二次浸出工艺获得的浸液进行电解，以获得金属铜。

优选地，所述将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行第三次浸出工艺，具体包括：

将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行浸出，贵金属浸液的浓度为0.5-8mol/l，在搅拌的情况下浸出时间为5min-20min。

优选地，所述贵金属浸出液为王水、多硫化物、溴氰、硫氰化物SCNˉ、硫脲、或者硫代硫酸盐。

附图说明

图1为本发明实施例提供的印制电路板处理方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明实施例提供的印制电路板处理方法的流程图。

如图1所示，本发明提供的印制电路板处理方法，包括：

步骤S101，将印制电路板放入第一浸液中进行第一次浸出工艺、以将印制电路板表面的金属锡铅浸掉，使元器件剥落；将光板取出并沥干，并对液体进行过滤以获得第一次浸出工艺的浸液和元器件；

步骤S102，提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素，包括铅、锡、铜；

步骤S103，通过破碎工艺对沥干的光板进行破碎形成光板碎片；

步骤S104，将形成的光板碎片放入第二浸液中进行第二次浸出工艺，以将光板碎片内部的可溶金属浸出，并获得浸渣和浸液；

步骤S105，提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素，主要为铜；

步骤S106，将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行第三次浸出工艺，以将浸渣内的贵金属浸出，获得浸液和浸渣；

步骤S107，提取第三次浸出工艺获得的滤液中的贵金属元素，主要为金、银等。

上述印制电路板处理方法中，将印制电路板进行三级处理，以回收其中有色金属及贵金属。具体过程包括：首先通过步骤S101中采用的第一次浸出工艺实现对印制电路板附着的元器件、印制电路板表层的铜箔、锡、铅等可溶金属的浸出；第一次浸出工艺采用的是化学浸出方法，其过程中不会产生废气等污染气体，并且，通过步骤S102将步骤1形成的浸液中的金属元素提取出来之后剩余的液体可以循环使用，仅仅需要向其中添加损耗的水等液体即可，不会对环境产生污染；然后在通过步骤S103对步骤S101中沥干后的光板进行破碎，然后通过步骤S104采用第二次浸出工艺对破碎工艺形成的光板碎片内的走线金属等可溶金属进行浸出，步骤S104中的第二次浸出工艺采用的仍然是化学浸出方法，其过程中不会产生废气等污染气体，并且，对光板进行破碎后形成的光板碎片的体积较小，能够对光板碎片内的铜等可溶金属进行充分的浸出，提高对印制电路板内铜元素的回收率，同时，通过步骤S105对第二次浸出工艺获得的浸液内的金属元素进行提取后剩余的液体可以循环使用，仅仅需要向其中添加损耗的水等液体即可，不会对环境产生污染；通过步骤S106通过对第二次浸出工艺中产生的浸渣进行第三次浸出工艺、以将浸渣内包含的金等贵金属元素进行浸出，第三次浸出工艺形成的滤渣为无机物，可再利用，第三次浸出工艺采用的仍然是化学浸出方法，其过程中不会产生废气等污染气体，同时，通过步骤S107将滤液中的贵金属元素提取之后的液体可以循环使用，仅仅需要向其中添加损耗的水等液体即可，不会对环境产生污染。

所以，上述印制电路板处理方法能够对印制电路板内的有色金属以及贵重金属等进行高效回收，同时也可以对无机物进行回收，并且，不会对环境产生污染。

一种优选实施方式中，上述步骤S101中记载的将印制电路板放入第一浸液中进行第一次浸出工艺，具体可以包括：

将带有元器件的印制线路板放入酸中进行浸出，其中，酸的浓度为0.5-8mol/l，浸出时间为5min-20min。

优选地，酸为盐酸、硫酸、或者硝酸。

一种优选实施方式中，步骤S102，提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素，具体包括：

对第一次浸出工艺获得的浸液采用碱调节Ph值沉淀工艺、或者萃取分离工艺分别提取浸液中包含的金属元素，包括铅、锡、铜。

优选地，步骤S103中形成的光板碎片的尺寸为1mm-6mm，产生光板碎片的尺寸小于1mm时对破碎设备的要求比较高，而当产生的光板碎片的尺寸大于6mm时，又不利于步骤S104中第一次浸出工艺中对光板内金属的浸出。

更优选地，步骤S103中形成的光板碎片的尺寸为2mm-5mm。

一种优选实施方式中，步骤S104中描述的将形成的光板碎片放入第二浸液中进行第二次浸出工艺，具体可以包括：

将光板碎片放入酸中进行浸出，酸的浓度为0.5-8mol/l，在搅拌的情况下浸出时间为5min-20min，以将光板碎片中的铜浸出。

优选地，酸为盐酸、硫酸、或者硝酸。

一种优选实施方式中，步骤S105，提取第二次浸出工艺的浸液中包含的金属元素，具体可以包括：

通过蒸发结晶工艺对第二次浸出工艺获得的浸液进行处理，以获得铜盐；或者，对第二次浸出工艺获得的浸液进行电解，以获得金属铜。

一种优选实施方式中，上述步骤S106中描述的将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行第三次浸出工艺，具体可以包括：

将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行浸出，将浸渣中的金浸出，贵金属浸液的浓度为0.5-8mol/l，在搅拌的情况下浸出时间为5min-20min。

优选地，贵金属浸出液为王水、多硫化物、溴氰、硫氰化物(SCNˉ)、硫脲、或者硫代硫酸盐。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种印制电路板处理方法，其特征在于，包括：

将印制电路板放入第一浸液中进行第一次浸出工艺、以将印制电路板表面的金属锡铅浸掉，使元器件剥落；将光板取出并沥干，并对液体进行过滤以获得第一次浸出工艺的浸液和元器件；

提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素；

通过破碎工艺对沥干的光板进行破碎形成光板碎片；

将形成的光板碎片放入第二浸液中进行第二次浸出工艺，以将光板碎片内部的可溶金属浸出，并获得浸渣和浸液；

提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素；

将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行第三次浸出工艺，以将浸渣内的贵金属浸出，获得浸液和浸渣；

提取第三次浸出工艺获得的浸液中的贵金属元素。

2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述将印制电路板放入第一浸液中进行第一次浸出工艺，具体包括：

将带有元器件的印制电路板放入酸中进行浸出，其中，酸的浓度为0.5-8mol/l，浸出时间为5min-20min。

3.根据权利要求2所述的处理方法，其特征在于，所述酸为盐酸、硫酸、或者硝酸。

4.根据权利要求2所述的处理方法，其特征在于，所述提取第一次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素，具体包括：

对第一次浸出工艺获得的浸液采用碱调节pH值沉淀工艺、或者萃取分离工艺分别提取浸液中包含的金属元素。

5.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述光板碎片的尺寸为1mm-6mm。

6.根据权利要求5所述的处理方法，其特征在于，所述将形成的光板碎片放入第二浸液中进行第二次浸出工艺，具体包括：

将光板碎片放入酸中进行浸出，酸的浓度为0.5-8mol/l，在搅拌的情况下浸出时间为5min-20min，以将光板碎片中的铜浸出。

7.根据权利要求6所述的处理方法，其特征在于，所述酸为盐酸、硫酸、或者硝酸。

8.根据权利要求6所述的处理方法，其特征在于，所述提取第二次浸出工艺获得的浸液中包含的金属元素，具体包括：

通过蒸发结晶工艺对第二次浸出工艺获得的浸液进行处理，以获得铜盐；或者，对第二次浸出工艺获得的浸液进行电解，以获得金属铜。

9.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于，所述将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行第三次浸出工艺，具体包括：

将第二次浸出工艺获得的浸渣放入贵金属浸出液中进行浸出，贵金属浸液的浓度为0.5-8mol/l，在搅拌的情况下浸出时间为5min-20min。

10.根据权利要求9所述的处理方法，其特征在于，所述贵金属浸出液为王水、多硫化物、溴氰、硫氰化物SCNˉ、硫脲、或者硫代硫酸盐。